[中报]复旦微电(688385):2024年半年度报告全文
原标题:复旦微电:2024年半年度报告全文 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“四、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人方静及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 44 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 48 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 48 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 49
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入约为17.94亿元，较上年同期减少0.12%；综合毛利率为56.49%，同比减少 10.61 个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润约为 3.48 亿元，较上年同期减少22.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 3.09 亿元，较上年同期减少25.58%。公司加快新产品推出和加强市场开拓，同时受消费电子等下游市场需求回暖影响，集成电路设计业务各产品线销量均有所增长；部分产品受市场竞争影响，调整产品销售价格，集成电路设计业务营业收入同比略有增长；受产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率下降，为报告期归属于上市公司净利润下降的主要原因。 截至2024年6月30日，公司总资产约为86.66亿元，较报告期初增长3.03%；归属于上市公司股东的净资产约为55.99亿元，较报告期初增长5.59%。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额约为1.27亿元，去年因战略备货完成，本期购买商品支付的现金减少使得经营活动产生的现金流量净额由负转正。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017）,公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2024年上半年，半导体行业市场呈现初步复苏的态势。随着智能手机、个人计算机、服务器和汽车等市场的需求回暖，为半导体产业注入了新的增长动力。国家统计局数据显示集成电路产品产量同比增长28.9%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）对2024年全球半导体市场的预测进行了上调。WSTS在2024年春季版半导体市场预测中，将2024年的市场规模预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，其中美洲和亚太地区预计将出现显著增长，分别增长25.1%和17.5%。 （二）主营业务情况说明 1、安全与识别芯片 公司安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标签芯片、NFC TAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的 RFID 和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、移动通信、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。未来，智能与安全产品的功能和应用领域也会随着物联网和AI等前沿技术的不断进步，得到极大的拓展。 报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器芯片为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。 2、非挥发存储器 公司已形成EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。公司丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。 报告期内，该产品线充分发挥公司存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，出货量和销售额实现了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，以进一步巩固公司存储产品的竞争力。 3、智能电表芯片 公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。 公司已拥有包括 FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH 等系列智能电表 MCU 芯片、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xxLF0xx/FK5xx/FG0xx/FH0xx 等 系 列 通 用 MCU 芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA等系列车规MCU芯片， MCU核心系列产品涵盖32位ARM Cortex M0+平台及M-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MKB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智慧家电、汽车电子等应用领域。 4、FPGA及其他产品 本公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一。FPGA 拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。 公司 FPGA 产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级 FPGA 和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。 其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。 报告期内各产品线的经营情况，可查阅本报告第三节之四“经营情况的讨论与分析”。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）安全与识别芯片 安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，超高频标签芯片FM13UF0051E通过GS1 EPC global Gen2V2认证，超高频标签芯片并在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。产品线也在布局微波频段RFID产品和各类传感器产品，力争形成无线连接+传感+计算的技术优势，为万物互联提供整体解决方案。金融安全芯片采用领先的工艺设计，具有稳定性、可靠性、安全性高等显著优势，上半年已通过芯片EMV认证。 （2）非挥发存储器 存储产品线在SONOS EE、1.8V ETOX、28nm NAND平台的产品系列化取得关键进展及显著成果。持续加强与主芯片厂商的合作，完成NOR/NAND系列新品的平台认证，在多个客户WiFi6、4GLTE项目上取得突破。 （3）智能电表芯片 在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，体现了公司领先的芯片设计能力。 报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，已初步完成国产12寸90nm嵌入式闪存平台的产品化，并积极推进国产12寸55nm嵌入式闪存平台的产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。 （4）FPGA芯片及其他芯片 公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级 FPGATM 产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具Procise 。公司已形成丰富的FPGA和PSoC产品谱系，系列产品已在网络通信、视频图像、电力设备、工业控制及高可靠领域获得广泛应用。 报告期内，公司完成了新一代PSoC产品的流片，并积极推动新一代FPGA和PSoC产品的产品化工作，未来将结合先进封装技术，在新一代FPGA平台上进一步丰富谱系，持续推出更具竞争力的FPGA、PSoC以及FPAI产品。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至报告期末，公司拥有境内外发明专利252项、实用新型专利15项、外观设计专利3项、计算机软件著作权298项；集成电路布图设计登记证书178项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。 1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线 公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内，公司研发投入5.98亿元，占营业收入的比例33.31%，处于较高水平。 2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队 集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。 公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。 3、完善的质量管理体系 公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。 4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式 公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。 5、深度的供应链协作模式 公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。 6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度 公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，半导体行业开始呈现初步复苏的态势，公司芯片销售数量有较大增长；但是随着市场竞争逐步激烈，公司面临较大的竞争压力。各产品线通过降本增效、价格调整、开拓新市场等举措以巩固并拓展市场。IC设计业务的营收保持稳定，测试业务合并抵消后收入下降。2024年上半年公司实现营业收入约17.94亿元，同比基本持平；受价格下行影响，综合毛利率下降至56.49%；归属于上市公司股东净利润约3.48亿元，同比下降22.52%。现就报告期内的情况报告如下： 报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。 1、安全与识别产品线 该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。报告期内实现销售收入约3.70亿元。 报告期内，传统智能卡市场规模相对平稳，凭借良好的市场表现和品牌影响力，在经济低位运行，市场价格竞争激烈的情况下，金融卡、社保卡、交通卡继续维持稳定的市场份额。报告期内完成新一代金融卡产品EMV认证，开始布局海外市场及渠道。逻辑加密芯片和高频RFID芯片继续占据较大市场份额；超高频标签芯片通过GS1认证，当前超高频RFID市场海外需求旺盛，需求也逐步渗透国内的零售商，由于公司在射频技术方面积累较好，且有性能较好的读写器芯片和标签芯片，二者相互配合，市场开拓较为顺利。NFC通道芯片电子价签等产品方面，公司也拥有较好的市场地位，正在积极开拓新的应用市场。在无线充及配件防伪领域，公司的SE芯片已经实现批量销售并处于市场领先地位。在车用领域，借助国产化趋势，已有主机厂和Tier One汽车品牌开始导入该产品线的车规级非接触读卡器芯片。 2、非挥发存储器产品线 该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLC NAND型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。报告期内销售收入约5.99亿元。 经过2023年的调整，由于终端及渠道库存消化，存储产品逐步回暖。公司存储产品线受益于行业变化，销量有较大增长，消费及工业级SPI NAND、NOR产品线价格止跌回升。在工业仪器仪表领域，公司的EEPROM产品市占率正在稳步提升。在消费级产品方面，公司高度关注网通、安防、可穿戴领域的客户需求，以期进一步扩大销售。公司存储产品中的高可靠产品销售基本稳定，是该产品线重要的基础。 3、智能电表芯片产品线 该产品线主要包括：智能电表MCU、通用MCU及车规MCU等。报告期内实现销售收入约2.12亿元。 报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。 受益于电网招标的增长，智能电表MCU出货情况良好，推动了该事业部的业绩增长。在通用MCU市场，终端价格压力传导进而导致MCU价格承压。该产品线通过调整价格策略，加大技术服务支撑力度，守好现有行业的客户群体，同时积极拓展新客户群体及发展新经销商渠道，布局未来。 公司在智能水气热表领域中的市占率有所提升；在智慧家电、汽车电子等领域积极布局，部分客户端实现稳定量产。 4、FPGA及其他产品 复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品报告期内销售收入约5.53亿元。 公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。新一代FPGA平台开发及产业化项TM 目已完成多款产品流片、封装等，并发样给多个客户试用；产品配套工具Vulture 正在内部测试中，预计下半年首次发布。 其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在报告期内确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。 5、测试服务 公司测试服务业务的主体为公司控股子公司华岭股份。报告期内，华岭股份实现营业收入约1.30亿元，合并抵消后测试服务业务收入约0.58亿元。 华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产，并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。 与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所（https://www.bse.cn/）披露的《2024年半年度报告》。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、集成电路行业周期性波动的风险 公司主要业务是集成电路设计业务，公司发展与下游行业发展高度相关。受供需关系的不平衡，以及宏观经济周期的影响，集成电路产业具有较为明显的周期性。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。 2、国际贸易环境对公司经营影响较大的风险 近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而对公司的经营带来不利影响。 3、新产品研发及技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。（未完）  |