[中报]国芯科技(688262):2024年半年度报告
原标题:国芯科技:2024年半年度报告 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、未出席董事情况
四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 .................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析...................................................... 12 第四节 公司治理 ............................................................. 56 第五节 环境与社会责任 ....................................................... 58 第六节 重要事项 ............................................................. 59 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 84 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 90 第九节 债券相关情况 ......................................................... 90 第十节 财务报告 ............................................................. 91
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 本报告期公司营业收入同比增长 5.34%，主要是本报告期内自主芯片与模组收入比上年同期增长11.16% ，芯片定制服务收入比上年同期增长9.17%，IP授权业务没有发生。 归属于上市公司股东的净利润同比减少4,714.75万元，主要原因系：（1）本报告期内总体毛利率从 23.76%下降至 20.21%，毛利额减少了-612.14万元；（2）其他收益和投资收益同比减少2,312.26万元，主要是政府补助和理财收益减少所致；（3）公司为抓住汽车电子芯片等自主芯片国产化替代的机遇，公司报告期内加大了对汽车电子芯片等自主芯片的研发投入和市场团队建设，员工薪酬、差旅、材料等支出增加，导致本报告期研发费用、销售费用同比分别增加3,406.39归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 2,857.37万元，主要原因系本报告期内总体毛利率同比下降，公司增加了研发人员和市场团队的数量，导致本报告期研发费用、销售费用同比增加等因素所致。 经营活动产生的现金流量净额同比增加 5,957.62万元，主要是公司加大了回收应收款项力度，销售回款增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司的主营业务 国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。 公司基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司自主产品主要是围绕着以上三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子类、信创和信息安全类为主，公司自主产品主要情况如下： 1、汽车电子领域的主要产品 在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。具体包括： （1）域控制芯片 在域控制芯片领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出的主要芯片产品有CCFC2016BC、CCFC3007BC、CCFC3007PT、CCFC3008PT等产品，可用于智驾、动力、底盘和车身域控制等。CCFC2016BC芯片对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系列，目前已实现批量供货和装车。同时，公司高端的域控制芯片 CCFC3008PT、CCFC3007PT、CCFC3007BC系列主要对标 NXP MPC5775、MPC5777以及Infineon CYT4BB系列，按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，目前CCFC3007PT和CCFC3008PT芯片获得多家头部汽车零部件厂商客户定点开发，特别是 CCFC3007PT作为国内主要新能源车主机厂的位置域控制器（ZCU）和车身域控制器等应用,客户2024年第二季度陆续开始采购。CCFC3007BC是CCFC3007PT的简化版本，主要用于客户车身域控制器的低成本方案。 （2）辅助驾驶芯片 在汽车辅助驾驶芯片领域，公司目前主要产品有CCFC3012PT，该产品内嵌多个公司自主可控PowerPC架构的CPU核C3007，并构成多核架构，算力可以达到2700DMIPS，是公司面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和垮域融合领域设计开发的高性能主控芯片，可以对标Infineon TC397/399系列芯片产品。 （3）汽车电子专用DSP芯片 围绕新能源汽车主动降噪和汽车高阶音效等应用需求，对标 ADI ADSP21565，公司推出了DSP芯片CCD5001芯片，该芯片采用12nm先进工艺技术设计和生产，已经向客户提供工程样品。 该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、主动降噪ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等。 （4）动力总成芯片 公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出了CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT、CCFC2017BC、CCFC3007PT、CCFC3008PT等适用于汽车动力总成的芯片，其中CCFC2003PT对标NXP MPC5634、CCFC2006PT对标NXP MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用；CCFC2007PT对标NXP MPC5674，采用国产40nm eFlash工艺；CCFC2017BC芯片对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B，已在国内头部主机厂乘用车发动机ECU定点开发和测试；高端动力总成控制芯片产品CCFC3008PT芯片对标NXP MPC5775，已获客户VCU领域应用订单；高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT对标NXP MPC5777，在国内头部企业发动机ECU进行台架实验，并获得多家发动机和电机控制器客户的定点开发，是公司基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。CCFC3007PT/CCFC3008PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全 ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景。公司构建了以汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。 （5）新能源电池管理（BMS）芯片 在新能源电池控制芯片领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出的主要芯片产品有CCFC2007PT、CCFC3008PT、CCFC3008PC等产品。CCFC2007PT对标NXP MPC5674，已在国内头部汽车动力电池厂商实现装机应用。公司新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT对标 NXP MPC5775，已送样给新能源 BMS相关模组厂商进行评估和开发测试；CCFC3008PC是CCFC3008PT的简化版本，对标Infineon TC234/TC334,可用于动力电池BMS的低成本方案，已在客户处进行评估和开发测试。 （6）线控底盘控制芯片 在底盘应用领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出的主要MCU芯片产品系列有：CCFC2012BC、CCFC2011BC、CCFC2016BC、CCFC2017BC、CCFC3008PC、CCFC3008PT、CCFC3007PT等产品，其中CCFC2012BC/CCFC2011BC对标NXP MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST SPC560B50、SPC560B64系列,已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI等应用实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系列，用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段；CCFC3008PT/CCFC3007PT对标 NXP MPC5775/MPC5777，可用于线控制动系统和转向系统包括电子液压制动系统EHB的One-box和Two-box方案、电子机械制动系统EMB、电动助力转向系统EPS、线控转向系统SBW以及集成式底盘域控制器等产品。同时，为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本，CIP4100B已获得多家客户定点开发。 （7）车身和网关控制芯片 在汽车车身和网关控制领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核于2014年推出了首颗车身和网关控制芯片CCFC2002BC，该芯片对标NXP SPC5605，后续相继推出了中高端车身和网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC等产品，对标NXP MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST的SPC560B50、SPC560B64系列。应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外同类产品的替代。 （8）车规级安全MCU芯片 在车联网安全领域，公司主要产品包括 CCM3320S、CCM3310S-H、CCM3310S-T、CCM3305S、CCM4202S等，主要对标TI MSPM0G310x等系列。其中：CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，均已批量供货，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载 T-BOX安全单元（中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等，CCM3310S-T、CCM3310S-H获得中汽研首批EAL5+汽车安全芯片可信安全认证证书，达到国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级；CCM4202S车规安全芯片已在国内头部主机厂智能座舱应用中实现批量供货；CCM3305S芯片支持通信接口USB3.0，对称算法在端口处实现同时接受和发送超过200Mbps，实现性能的较大提升。 （9）汽车电子混合信号类芯片 围绕汽车电子混合信号类应用需求，公司推出了CN7160和CIP4100B等芯片产品，正在内部测试和开发 CCL1100B和 CBC2100B等 ASIC芯片。其中：汽车门区驱动芯片 CCL1100B，对标 ST L99DZ100G/GP系列，主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用；数模混合MCU芯片CBC2100B, 对标Infineon TLE988x，主要面向汽车无刷电机执行器应用，覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用；PSI5收发器芯片CIP4100B，对标ELMOS E521.41系列，可以提供PSI5接口的传感器的数据转发功能。数模混合专用驱动类芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，实现MCU+ASIC芯片套片方案，并进一步提升公司在汽车应用的芯片整体竞争力。 （10）安全气囊点火芯片 面对国内整车及安全气囊模组厂商的市场需求，对标博世 CG904系列，公司研发了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片，目前该芯片已实现量产，并获得国内主流安全气囊Tier1厂商多项定点开发。同时，围绕安全气囊应用，公司推出了安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B），在国内处于领先地位。 （11）仪表及小节点控制芯片 在仪表及小节点控制领域，公司主要产品包括CCFC2011BC、CCFC2010BC、CCM1002BC等产品。 其中：CCFC2011BC、CCFC2010BC主要对标ST SPC560D40L3以及NXP S32K系列，主要用于驾驶信息显示系统（液晶仪表盘），包括电子式组合仪表、全液晶组合仪表、双联屏仪表的控制和汽车总线连接应用，已量产；CCM1002BC对标TI MSPM0G3107，是面向汽车小节点应用的高性价比MCU，覆盖天窗、雨刮、灯控、UWB和遥控钥匙等汽车小节点应用，已经开始给客户送样。 （12）智能传感芯片 围绕智能传感芯片应用领域，公司推出了 CMA2100B，该芯片对标博世 SAM752。CMA2100B芯片包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。该芯片已内测成功并给客户送样。 2、信创与信息安全领域的主要产品 在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、RAID存储控制芯片、量子安全芯片和端安全芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品，公司的系列化的信创与信息安全芯片及模组产品情况如下： （1）云安全芯片及模组 随着《中华人民共和国密码法》的颁布及GB/T 22239-2019《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》的实施，越来越多的云安全设备厂商选用高速密码芯片及PCI-E密码卡来升级业务的信息安全水平。 公司云安全系列包括 CCP903T-L、CCP903T-S、CCP903T-M、CCP903T、CCP903T-H、CCP907T、CCP908T等系列安全芯片产品，主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。其中CCP903T芯片对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求。 CCP907T芯片对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒。CCP908T芯片对称密码算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，非对称密码算法 SM2的签名速度达到 15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，处于行业先进水平。 （2）端安全芯片及模组 在端安全领域，公司推出了物联网安全、生物特征识别、金融安全、微型打印机主控、可信安全、视频安防安全等芯片产品，以及安全高速USB模组、安全TF卡、安全UKEY、安全U盘等模组产品。公司的终端安全芯片产品在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高的市场份额。 在物联网安全领域，公司CCM3310S-L芯片和 CCM3310S-LP安全芯片已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。 在生物特征识别领域，CCM4201S、CCM4201S-L芯片和CCM4101芯片广泛应用于指纹模组领域。 CCM4202S、CCM4202S-E和CCM4202S-EL在智能门锁领域也已被多个行业头部客户批量采购。 在金融安全领域，公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S等五款主打芯片,广泛应用于智能POS、传统POS、电签POS、mPOS等产品中，成为行业主流芯片产品系列。 在微型打印机主控芯片领域，CCM4201S、CCM4201S-L、CCM4208S等产品可用于标签打印机、票据打印机、面单打印机和工业打印机等应用中，已被行业头部企业采用。 在可信安全领域，公司基于 CUni360S及 CCM3310S-H可信安全芯片设计了 TCM2.0芯片模块产品，该产品符合“GM/T0012-2020可信计算可信密码模块接口规范”和“GM/T0028密码模块安全技术要求”。将TCM2.0芯片模块设计在PC、服务器和网络安全设备的主板上，通过修改BIOS配置的方式接入系统，可信根在系统启动时首先启动，完成BIOS度量、操作系统度量、应用和服务度量，实现可信增强的计算环境,该方案的优点是稳定性高，集成度强。上述可信芯片产品已获得实际应用。 在视频安防领域，公司推出了视频安防安全芯片产品群，该产品群包括安全芯片、安全TF卡、高速USBKey以及PCI-E密码卡等系列产品，相关产品符合GB 35114-2017《公共安全视频监控联网信息安全技术要求》的A级—C级安全要求，可有效解决视频安防系统依据GB 35114标准进行信息安全改造的难点问题。公司的安全芯片、安全TF卡、高速USBKey以及PCI-E密码卡等系列产品组成的视频安防安全芯片产品群已经被国内头部视频安防设备及系统厂商选用，并实现批量出货，得到了行业头部生态合作伙伴的认可。 （3）量子安全芯片及模组 公司的参股公司合肥硅臻基于光量子技术成功研发了光量子真随机数芯片 CQWNG10，基于量子真随机数芯片，公司积极研发端应用量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘和云应用量子安全PCI-E密码卡产品系列。 量子真随机数芯片 CQWNG10是由一颗信息处理芯片 AGC001和两颗光量子噪声源芯片合封而成，并已通过国密局的随机数标准检测，可以代替传统的物理噪声源随机数芯片，应用到各类信息安全终端上。 端应用量子安全芯片A5Q是由公司端安全芯片A5、一颗AGC001和两颗光量子噪声源芯片合封而成，可以代替传统的SE芯片，应用到各类信息安全终端上。 云应用量子安全芯片CCP907TQ是由公司云安全芯片CCP907、一颗AGC001和两颗光量子噪声源芯片合封而成，可以代替传统的云安全芯片，应用到云计算、大数据分析等方面。 采用公司不同的安全芯片可以实现多种形态或接口的模组类量子产品，量子 TF卡是由CCM4202S-E、一颗AGC001和两颗光量子噪声源芯片封装而成；量子NM卡是由A5、一颗AGC001和两颗光量子噪声源芯片封装成；TYPE-C KEY是由CCM3310S-T、一颗AGC001和两颗光量子噪声源芯片封装成。量子密码卡分为Mini-PCIe卡和PCIe半高卡：Mini-PCIe卡采用CCM3305S和CQWNG10芯片设计，PCIe半高卡采用CCP907T和CQWNG10芯片设计。上述量子安全模组产品可以代替传统的信息安全模组产品，应用到各类信息安全终端和云计算上，在本地产生高质量的量子安全随机数，并以此为基础实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等安全功能。 （4）RAID存储控制芯片及板卡 公司推出两款RAID控制器芯片CCRD3316和CCRD3304，其中：CCRD3316芯片对标LSI SAS3316，定位服务器层面的存储器阵列应用，带有八通道PCIE3.0接口和16通道SATA接口，支持连接机械硬盘或 SSD 固态存储盘，可实现较高的数据处理能力，内置 RAID引擎支持RAID0/1/5/6/10/50/60模式的数据保护；CCRD3304芯片是在CCRD3316芯片基础上通过优化封装设计完成的IO处理芯片，对标Marvell的IO处理芯片88SE9230，带有双通道PCIE3.0接口和4通道SATA接口，内置RAID引擎支持RAID0/1/10/JBOD模式的数据保护，适合非超高性能存储数据处理的场合。 基于CCRD3316推出了CCUSR8116 RAID卡，对标基于LSI芯片SAS3316的博通9361 RAID卡；基于CCRD3304推出了CCUSR6104 RAID卡，对标基于Marvell芯片88SE9230的摩羯MC2687 RAID卡。上述产品可广泛应用于服务器、信创存储设备和系统。 （二）公司的经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术新产品的开发速度，有助于公司研发能力的提升。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。 （三）行业情况 公司属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754- 2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技发展的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计、制造、封装测试三个产业分工，各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成了独立、成熟的子行业。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产业的核心领域之一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。公司具体在集成电路设计行业的细分情况主要如下： （1）嵌入式CPU的行业情况 在嵌入式CPU领域，ARM占据领先地位，经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。RISC-V的发展正在迅速推进，主要得益于其开源和灵活的架构，非常适合特定需求定制，客户可以根据自己的需求定制处理器，以优化性能、功耗和安全性。美国SiFive公司是近年来RISC-V CPU技术的领导型企业，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，应用生态较为成熟。 目前我国大部分芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在 ARM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势，国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。其中 RISC-V的发展使得嵌入式 CPU技术走向多极化，从低功耗的端侧设备到高性能的云计算平台，全面覆盖物联网、边缘计算、工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域，凭借其开放性、灵活性和可定制性，推动了各类应用的创新与发展。 （2）信息安全领域的行业情况 在信息安全领域，随着移动互联网、物联网、人工智能等技术的飞速发展，传统被动防御已经难以应对全球数字化转型趋势下的网络安全保障需求；特别是进入云计算时代后，政府、企业和个体均与外部资源有更多的交互、共享和融合，云安全和数据安全等新兴安全领域需求明显上升。2023年1月3日印发的《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》提出到2025年，数据安全产业基础能力和综合实力明显增强，产业规模超过1500亿元，年复合增长率超过30%。到2035年，数据安全产业进入繁荣成熟期。而《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》（GB/T22239-2019）不仅将云计算、移动互联、物联网和工业控制系统等列入了标准范围，要求云安全保护等级不低于其支撑的业务系统等级，也更侧重主动防御、安全可信、动态感知和全面审计等方面。由于下游客户对自主可控的需求，自主可控国产信息安全芯片技术越来越受到重视，并正在占据更重要的市场地位。 面对海量的数据存储需求，传统的存储方案已难以满足高效性与安全性的双重标准。一方面，数据存储需要实现高度的可扩展性，以容纳不断增长的数据量；数据安全则成为不可忽视的重中之重，任何数据泄露或丢失都可能造成不可估量的损失。因此，RAID（独立磁盘冗余阵列）技术凭借其高可用性、容错性强的特点，成为了许多 AI服务器中不可或缺的配置。RAID卡通过将数据分散存储在多个硬盘上，并利用冗余技术提高数据访问的可靠性和恢复能力，有效保障了数据的安全与完整。另一方面，随着云计算服务的广泛应用和普及，云计算安全芯片将成为保障云数据安全不可或缺的关键组件，其市场需求将持续增长。因此，可以预见的是，云计算安全与RAID存储控制芯片将在未来的科技发展中扮演更加重要的角色，为大数据与 AI的繁荣发展提供坚实的技术支撑。 （3）汽车电子领域的行业情况 在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统SoC芯片领域占据全球领先市场份额，但在域控、发动机控制和底盘领域中PowerPC架构和TriCore架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始尝试基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额。 目前，中国汽车芯片国产化率不到 10%，其中以车规级 MCU为代表的核心芯片自给率更低，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。 从汽车电子芯片的政策端看，国内政策正在引导加速国产车规芯片发展。2017年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》首次将微控制器（MCU）列入战略性新兴产业重点发展产品；2019年国务院《交通强国建设纲要》提出加强智能网联汽车研发，形成自主可控完整的产业链，对于MCU等汽车核心芯片利好明显；2021年《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》提出加强MCU等智能网联汽车关键零部件开发；2023年《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》出台，进一步解决了困扰国内车规级MCU认证和测试上的空缺，为国产车规级MCU发展奠定基础。2024年1月8日，工业和信息化部办公厅编制印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“指南”）明确，基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，以充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。指南提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，国芯科技申请专利6项（其中发明专利6项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权11项、集成电路布图9项、商用密码证书0项；授权专利3项（其中发明专利3项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权11项、集成电路布图9项、商用密码证书0项。截至2024年6月30日，累计有效专利146项（其中发明专利138项、实用新型5项、外观专利3项）、累计有效软件著作权185项、有效集成电路布图37项、商用密码证书48项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
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