[中报]国芯科技(688262):2024年半年度报告
原标题:国芯科技:2024年半年度报告 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、未出席董事情况
四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 .................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析...................................................... 12 第四节 公司治理 ............................................................. 56 第五节 环境与社会责任 ....................................................... 58 第六节 重要事项 ............................................................. 59 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 84 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 90 第九节 债券相关情况 ......................................................... 90 第十节 财务报告 ............................................................. 91
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 本报告期公司营业收入同比增长 5.34%，主要是本报告期内自主芯片与模组收入比上年同期增长11.16% ，芯片定制服务收入比上年同期增长9.17%，IP授权业务没有发生。 归属于上市公司股东的净利润同比减少4,714.75万元，主要原因系：（1）本报告期内总体毛利率从 23.76%下降至 20.21%，毛利额减少了-612.14万元；（2）其他收益和投资收益同比减少2,312.26万元，主要是政府补助和理财收益减少所致；（3）公司为抓住汽车电子芯片等自主芯片国产化替代的机遇，公司报告期内加大了对汽车电子芯片等自主芯片的研发投入和市场团队建设，员工薪酬、差旅、材料等支出增加，导致本报告期研发费用、销售费用同比分别增加3,406.39归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 2,857.37万元，主要原因系本报告期内总体毛利率同比下降，公司增加了研发人员和市场团队的数量，导致本报告期研发费用、销售费用同比增加等因素所致。 经营活动产生的现金流量净额同比增加 5,957.62万元，主要是公司加大了回收应收款项力度，销售回款增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司的主营业务 国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。 公司基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司自主产品主要是围绕着以上三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子类、信创和信息安全类为主，公司自主产品主要情况如下： 1、汽车电子领域的主要产品 在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。具体包括： （1）域控制芯片 在域控制芯片领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出的主要芯片产品有CCFC2016BC、CCFC3007BC、CCFC3007PT、CCFC3008PT等产品，可用于智驾、动力、底盘和车身域控制等。CCFC2016BC芯片对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系列，目前已实现批量供货和装车。同时，公司高端的域控制芯片 CCFC3008PT、CCFC3007PT、CCFC3007BC系列主要对标 NXP MPC5775、MPC5777以及Infineon CYT4BB系列，按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，目前CCFC3007PT和CCFC3008PT芯片获得多家头部汽车零部件厂商客户定点开发，特别是 CCFC3007PT作为国内主要新能源车主机厂的位置域控制器（ZCU）和车身域控制器等应用,客户2024年第二季度陆续开始采购。CCFC3007BC是CCFC3007PT的简化版本，主要用于客户车身域控制器的低成本方案。 （2）辅助驾驶芯片 在汽车辅助驾驶芯片领域，公司目前主要产品有CCFC3012PT，该产品内嵌多个公司自主可控PowerPC架构的CPU核C3007，并构成多核架构，算力可以达到2700DMIPS，是公司面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和垮域融合领域设计开发的高性能主控芯片，可以对标Infineon TC397/399系列芯片产品。 （3）汽车电子专用DSP芯片 围绕新能源汽车主动降噪和汽车高阶音效等应用需求，对标 ADI ADSP21565，公司推出了DSP芯片CCD5001芯片，该芯片采用12nm先进工艺技术设计和生产，已经向客户提供工程样品。 该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、主动降噪ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等。 （4）动力总成芯片 公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出了CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT、CCFC2017BC、CCFC3007PT、CCFC3008PT等适用于汽车动力总成的芯片，其中CCFC2003PT对标NXP MPC5634、CCFC2006PT对标NXP MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用；CCFC2007PT对标NXP MPC5674，采用国产40nm eFlash工艺；CCFC2017BC芯片对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B，已在国内头部主机厂乘用车发动机ECU定点开发和测试；高端动力总成控制芯片产品CCFC3008PT芯片对标NXP MPC5775，已获客户VCU领域应用订单；高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT对标NXP MPC5777，在国内头部企业发动机ECU进行台架实验，并获得多家发动机和电机控制器客户的定点开发，是公司基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。CCFC3007PT/CCFC3008PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全 ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景。公司构建了以汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。 （5）新能源电池管理（BMS）芯片 在新能源电池控制芯片领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出的主要芯片产品有CCFC2007PT、CCFC3008PT、CCFC3008PC等产品。CCFC2007PT对标NXP MPC5674，已在国内头部汽车动力电池厂商实现装机应用。公司新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT对标 NXP MPC5775，已送样给新能源 BMS相关模组厂商进行评估和开发测试；CCFC3008PC是CCFC3008PT的简化版本，对标Infineon TC234/TC334,可用于动力电池BMS的低成本方案，已在客户处进行评估和开发测试。 （6）线控底盘控制芯片 在底盘应用领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核，推出的主要MCU芯片产品系列有：CCFC2012BC、CCFC2011BC、CCFC2016BC、CCFC2017BC、CCFC3008PC、CCFC3008PT、CCFC3007PT等产品，其中CCFC2012BC/CCFC2011BC对标NXP MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST SPC560B50、SPC560B64系列,已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI等应用实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系列，用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段；CCFC3008PT/CCFC3007PT对标 NXP MPC5775/MPC5777，可用于线控制动系统和转向系统包括电子液压制动系统EHB的One-box和Two-box方案、电子机械制动系统EMB、电动助力转向系统EPS、线控转向系统SBW以及集成式底盘域控制器等产品。同时，为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本，CIP4100B已获得多家客户定点开发。 （7）车身和网关控制芯片 在汽车车身和网关控制领域，公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核于2014年推出了首颗车身和网关控制芯片CCFC2002BC，该芯片对标NXP SPC5605，后续相继推出了中高端车身和网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC等产品，对标NXP MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST的SPC560B50、SPC560B64系列。应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外同类产品的替代。 （8）车规级安全MCU芯片 在车联网安全领域，公司主要产品包括 CCM3320S、CCM3310S-H、CCM3310S-T、CCM3305S、CCM4202S等，主要对标TI MSPM0G310x等系列。其中：CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，均已批量供货，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载 T-BOX安全单元（中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等，CCM3310S-T、CCM3310S-H获得中汽研首批EAL5+汽车安全芯片可信安全认证证书，达到国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级；CCM4202S车规安全芯片已在国内头部主机厂智能座舱应用中实现批量供货；CCM3305S芯片支持通信接口USB3.0，对称算法在端口处实现同时接受和发送超过200Mbps，实现性能的较大提升。 （9）汽车电子混合信号类芯片 围绕汽车电子混合信号类应用需求，公司推出了CN7160和CIP4100B等芯片产品，正在内部测试和开发 CCL1100B和 CBC2100B等 ASIC芯片。其中：汽车门区驱动芯片 CCL1100B，对标 ST L99DZ100G/GP系列，主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用；数模混合MCU芯片CBC2100B, 对标Infineon TLE988x，主要面向汽车无刷电机执行器应用，覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用；PSI5收发器芯片CIP4100B，对标ELMOS E521.41系列，可以提供PSI5接口的传感器的数据转发功能。数模混合专用驱动类芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，实现MCU+ASIC芯片套片方案，并进一步提升公司在汽车应用的芯片整体竞争力。 （10）安全气囊点火芯片 面对国内整车及安全气囊模组厂商的市场需求，对标博世 CG904系列，公司研发了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片，目前该芯片已实现量产，并获得国内主流安全气囊Tier1厂商多项定点开发。同时，围绕安全气囊应用，公司推出了安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B），在国内处于领先地位。 （11）仪表及小节点控制芯片 在仪表及小节点控制领域，公司主要产品包括CCFC2011BC、CCFC2010BC、CCM1002BC等产品。 其中：CCFC2011BC、CCFC2010BC主要对标ST SPC560D40L3以及NXP S32K系列，主要用于驾驶信息显示系统（液晶仪表盘），包括电子式组合仪表、全液晶组合仪表、双联屏仪表的控制和汽车总线连接应用，已量产；CCM1002BC对标TI MSPM0G3107，是面向汽车小节点应用的高性价比MCU，覆盖天窗、雨刮、灯控、UWB和遥控钥匙等汽车小节点应用，已经开始给客户送样。 （12）智能传感芯片 围绕智能传感芯片应用领域，公司推出了 CMA2100B，该芯片对标博世 SAM752。CMA2100B芯片包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。该芯片已内测成功并给客户送样。 2、信创与信息安全领域的主要产品 在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、RAID存储控制芯片、量子安全芯片和端安全芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品，公司的系列化的信创与信息安全芯片及模组产品情况如下： （1）云安全芯片及模组 随着《中华人民共和国密码法》的颁布及GB/T 22239-2019《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》的实施，越来越多的云安全设备厂商选用高速密码芯片及PCI-E密码卡来升级业务的信息安全水平。 公司云安全系列包括 CCP903T-L、CCP903T-S、CCP903T-M、CCP903T、CCP903T-H、CCP907T、CCP908T等系列安全芯片产品，主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。其中CCP903T芯片对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求。 CCP907T芯片对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒。CCP908T芯片对称密码算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，非对称密码算法 SM2的签名速度达到 15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，处于行业先进水平。 （2）端安全芯片及模组 在端安全领域，公司推出了物联网安全、生物特征识别、金融安全、微型打印机主控、可信安全、视频安防安全等芯片产品，以及安全高速USB模组、安全TF卡、安全UKEY、安全U盘等模组产品。公司的终端安全芯片产品在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高的市场份额。 在物联网安全领域，公司CCM3310S-L芯片和 CCM3310S-LP安全芯片已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。 在生物特征识别领域，CCM4201S、CCM4201S-L芯片和CCM4101芯片广泛应用于指纹模组领域。 CCM4202S、CCM4202S-E和CCM4202S-EL在智能门锁领域也已被多个行业头部客户批量采购。 在金融安全领域，公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S等五款主打芯片,广泛应用于智能POS、传统POS、电签POS、mPOS等产品中，成为行业主流芯片产品系列。 在微型打印机主控芯片领域，CCM4201S、CCM4201S-L、CCM4208S等产品可用于标签打印机、票据打印机、面单打印机和工业打印机等应用中，已被行业头部企业采用。 在可信安全领域，公司基于 CUni360S及 CCM3310S-H可信安全芯片设计了 TCM2.0芯片模块产品，该产品符合“GM/T0012-2020可信计算可信密码模块接口规范”和“GM/T0028密码模块安全技术要求”。将TCM2.0芯片模块设计在PC、服务器和网络安全设备的主板上，通过修改BIOS配置的方式接入系统，可信根在系统启动时首先启动，完成BIOS度量、操作系统度量、应用和服务度量，实现可信增强的计算环境,该方案的优点是稳定性高，集成度强。上述可信芯片产品已获得实际应用。（未完）  |