国芯科技(688262):公司2024年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告
关于公司 2024年度提质增效重回报专项行动方案的 半年度评估报告 为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，基于对公司未来增长潜力与内在价值所抱持的信心，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”“国芯科技”）于2024年4月27日发布了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”），公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将2024年上半年的主要工作成果报告如下： 一、聚焦主营业务，积极开展新产品研发和市场拓展 2024年上半年，面对国产替代和半导体芯片自主可控以及AI、新能源汽车不断崛起带来的发展机遇，我们坚定不移地聚焦主营业务，以市场、客户需求为导向，强调技术的前瞻性和创新性，聚焦研发基于RISC-V架构的具备较强实时处理能力和高算力嵌入式CPU、满足ISO26262功能安全的设计技术、边缘AI技术和量子安全技术，不断推出新产品，积极拓展市场，提升品牌形象，推进募投项目建设，致力于实现高质量发展，保持行业内的领先地位。 （一）不断加大研发投入，持续研发适应市场需要的新产品 2024年上半年，公司投入研发费用共计 14,413.02万元，较上年同期增加3,406.39万元，同比增长30.95%。其中一季度投入研发费用7,173.68万元，二季度投入 7,239.34万元，环比增长 0.92%。稳定的研发投入有力保证了公司新产品新技术的研发进度如期推进。 在汽车电子芯片研发和新产品方面，公司取得如下进展： （1）推出加速度传感器芯片CMA2100B，目前该芯片正配合客户进行控制器产品的开发工作。该芯片面世后，国芯科技可将其与安全气囊控制MCU以及安全气囊点火驱动专用芯片组成方案套片，为客户提供更高BOM性价比的安全气囊电子系统解决方案。公司成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代，将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。 （2）截至 2024年 6月 30日，公司新一代汽车电子高性能 MCU新产品CCFC3012PT已完成设计和流片，CCFC3012PT芯片是基于公司自主PowerPC架构内核研发的新一代适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS控制器、多电机控制等更高算力、更高信创和信息安全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片。该芯片算力可达到2700DMIPS左右，可以应用于高性能的使用场景，可对标英飞凌高端TC397 MCU芯片应用。同时，公司和国内重大客户合作，紧密结合重大客户产品应用需求，还启动了CCFC3009PT芯片开发，这是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能 RISC-V 架构 （5个主核+3个锁步核），预计算力更高可达到6000DMIPS以上，比CCFC3012PT芯片的算力提高一倍以上，具有先进水平。 （3）门区控制驱动芯片CCL1100B已完成设计与流片，处于测试验证和送样阶段；底盘控制驱动芯片CCL2200B已完成设计，预计下半年进行流片；CCL1100B和CCL2200B产品的研发成功均可打破国外垄断。 另外，公司还有BLDC电机驱动芯片CBC2100B和汽车UWB等小节点控制芯片CCM1002BC正在测试验证中。 公司汽车电子芯片新产品的推出，将会更好地适应市场需求，进一步拓展公司汽车电子芯片的“MCU+”产品版图，使公司能够覆盖从基础控制到高端处理的广泛需求，为客户提供一站式的解决方案，更好地满足市场多样化的需求，推动公司汽车电子芯片业务的持续发展与技术进步。 在信创和信息安全芯片研发和新产品方面，公司取得如下进展： （1）全力研发新一代云安全计算芯片 CCP917T，该芯片是基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计开发的新一代云安全计算芯片，适用于人工智能和云计算安全、网络安全、运营商核心网应用，SM2签名效率达到100万次/s，对称算法4KB小包性能达到80Gbps，芯片带有PCIE4.0上行下行口，最多支持256个虚拟机，支持级联扩展以提升性能总体性能，有望具有国际先进水平。 上半年的设计工作正加速推进，预计年内完成设计工作。 （2）公司基于第一代 RAID芯片 CCRD3316，针对不同客户以及不同应用场景，推出更多系列的芯片和板卡产品，包括基于 CCRD3316芯片的全国产 RAID卡解决方案CCUSR8116、具有RAID功能、性能的IO处理芯片CCRD3304芯片及基于 CCRD3304芯片的适用于服务器系统盘应用场景的全国产 RAID卡解决方案CCUSR6104，CCRD3316芯片及全国产RAID卡解决方案CCUSR8116已进入量产供货状态。 公司更多品种和更高性能的信创与信息安全芯片产品的研发将进一步巩固公司在市场上的领先地位。 2024年上半年，边缘AI和量子安全市场方兴未艾，国芯科技顺应技术发展趋势，持续不断地投入资源与人力，根据应用需求积极创新。在边缘AI方面，国芯科技与香港应科院合作建立的“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”成功揭牌，并顺利完成新一代NPU技术规格、技术路线和实施方案的制定，开始合作开发下一代NPU技术。在量子安全方面：（1）公司已开始后量子密码算法IP设计以及后量子密码抗侧信道攻击和防护技术的IP设计，并计划年内完成支持后量子密码算法的安全芯片设计；（2）公司为将传统安全模组向量子安全模组迁移做了大量工作，并取得了实际成果：量子U盾完成测试定型，量子U盘、量子MINI卡、CCP907T量子密码半高卡（国密二级）正在进行样品测试。 持续的研发正在结出累累硕果。除上述产品外，2024年 1-6月，国芯科技共申请发明专利6项、软件著作权11项、集成电路布图9项；授权发明专利3项、软件著作权11项、集成电路布图9项。截至2024年6月30日，国芯科技累计有效专利146项（其中发明专利138项、实用新型5项、外观专利3项）、累计有效软件著作权185项、有效集成电路布图37项、商用密码证书48项。 未来，公司还将研发、推出更多符合市场趋势的新技术新产品，更加注重研发管理、提升研发成果转换效率，提高研发投入的产出效益，创造更好的商业回报。 （二）提升收入水平，二季度亏损环比收缩 2024年上半年，公司实现营业收入261,397,564.69元，同比增长5.34%。 归属于母公司所有者的净利润-82,559,943.63元，同比减少47,147,455.37元。 其中，二季度归属于母公司所有者的净利润-36,212,334.50元，相较于一季度减少亏损10,135,274.63元，亏损环比收窄。1-6月，公司毛利率为20.21%，同比下降3.55个百分点；其中，二季度毛利率为39.26%，相较一季度增加了27.88个百分点。 （三）全力拓展市场，提升品牌形象 2024年上半年，公司针对不同业务需求，进一步加强了汽车电子芯片、信创和信息安全芯片的市场销售和团队建设，具体举措包括：集中公司优势资源重点开拓汽车电子芯片、信创和信息安全芯片业务；组织多次业务能力培训，不仅加深了团队对产品的理解，亦加快了对客户需求的反应速度，提升了服务客户的质量和效率；抓大放小，集中优势资源重点跟踪优质客户；对优秀市场负责人和销售人员给予有吸引力的激励措施，增强了销售人员的主观能动性；做好事业部定位，以专人负责、专业对口提高效率；狠抓头部与关键客户，筑实业绩基底，全力提升收入。 2024年上半年，公司取得的市场进展主要包括：（1）全力推进已量产汽车电子芯片的市场开拓和装车。公司以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产；同时贯彻“MCU+”策略，即以 MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖相关领域的头部企业。公司不仅与英创汇智、易鼎丰、普华软件、东软睿驰、上海汽车芯片工程中心、同驭汽车、飞音等行业头部或知名企业建立了战略合作关系，同时头部客户的量产项目正逐步增加，发货量逐步提升，如车机信息安全项目的使用量更获得了较大的增长。2024年上半年，汽车电子芯片业务实现了42.6%的增长；（2）努力开拓信创和信息安全芯片市场，重点发展云安全芯片和高等级安全芯片客户群，积极开拓量子安全芯片客户，2024年上半年公司信创和信息安全芯片业务实现了31.57%的增长。 2024年上半年，公司及子公司先后荣获凤凰网汽车颁发的“2024汤逊湖汽车创新峰会优质创新企业奖”、2024世界半导体大会颁发的“2023-2024年度车规级汽车电子芯片标杆产品”和 “2023-2024年度国产嵌入式 CPU市场与应用领先企业”、苏州国家高新技术产业开发区管理委员会颁发的“2023年度链主领航企业十强企业”和 “2023年度总部经济贡献奖”、江苏省商用密码产业协会颁发的“2023年度优秀密码应用方案奖”、深圳华智融科技股份有限公司颁发的“华智融2023年度战略供应商奖” 等奖项。 公司积极参与行业交流，上半年相继参加北京国际车展、2024江苏新能源汽车产业整零对接大会、世界半导体大会等业界知名展会与论坛，通过产品展示、互动体验、技术交流等多种方式向业界朋友、参会观众等全方位展示了国芯科技的最新技术成果，并在比亚迪、广汽、东风、上汽等知名主机厂举办技术交流和展示会，旨在与主机厂商深入合作，持续深化芯片技术创新与主机系统技术的深度融合，共同推动汽车芯片产业的技术创新和产品升级。 （四）推进募投项目，加强核心优势 公司积极推动募投项目的实施，“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”和“基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”所涉芯片正常流片中，预计将按期于2024年10月达到可使用状态。募投项目的顺利实施将为公司提供核心技术积累，进一步为三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键支撑。 公司在苏州市高新区狮山总部经济产业园-上市企业总部园 K地块购买的 1号楼（公安编号1号，原设计编号9号）已完成《房屋买卖合同》及《房屋买卖合同补充协议》的签署，相关房产已经交付。2024年上半年，公司已完成相关施工审批，进入装修施工阶段。新办公大楼将能进一步提升公司形象，并为员工提供更加人性化的工作环境，提高员工的归属感。公司将在完成装修和验收后择机搬入新大楼。 二、优化内部管理，提升经营效能 公司致力于构建科学、高效的管理体系，注重内部管理的优化和团队建设，为企业的长效经营、长远发展奠定坚实基础。2024年上半年，公司积极采取措施优化内部管理，经营效能持续提升。 （一）深化财务管理，加强部门联动 2024年上半年，公司进一步提升财务效能与内部控制： 1、建立财务风险预警系统，实时监控企业财务状况，对可能出现的财务风险及时采取措施进行防范和应对，提高企业应对风险的能力。加强对财务人员的培训和管理，进一步提高财务人员的专业水平和履职能力，降低财务风险。主动扩展和深化财务职能，从根本上防范财务风险的产生。进一步加强资金集中管理、加强与金融机构的投融资合作，在保障资金安全的前提下提高资金使用效率。严格流程管理，加强收入确认，确保依法合规。 2、公司已建立切实有效的销售计划与反馈制度，加强备货与生产审批，确保按需生产，严格控制库存；严格执行月度存货抽盘和季度/年度全盘的规定，确保可及时发现问题进行相关处理；产品外箱/外盒标签使用ERP物料编码进行标识，同时物料的出入库依据物料编码、批次号进行管理，货物异动时及时进行ERP账目处理，确保账实一致。财务部门与生产部门合作加强存货的实物管理，有效督促仓库部门区分区域、区分类型给予存放及日常的盘点、检查，及时将不良品与良品进行分类与处理。通过存货管理，加快公司的存货周转，提高存货周转率，实现去库存；更科学的存货管理亦更利于更科学的存货分析，以更合理的跌价提取方法，更加公允地反映存货的价值与实际成本，从而提高财务报表的质量。 3、公司建立了财务部与事业部联动的催收流程，加强应收账款的催收。财务部深入了解销售业务实质，从早期给予合理化建议，确保产品的销售、收付款业务符合会计准则的基本要求。同时，2024年上半年，面对行业竞争加剧的现状，公司根据市场情况与商业策略进行了价格调整，并发布了2024版本的产品价格指导文件。为了提高催收效率、降低坏账率、控制销售成本、优化销售团队激励，公司经充分讨论，发布了《苏州国芯科技股份有限公司事业部考核和奖励办法V2.0》，积极推进催收工作，严格控制各项销售成本，加强销售团队的激励，提高工作积极性。 4、采购部门严格执行采购审批，对超过规定金额的采购需求执行招标流程。 制定年度采购预算及反馈修正机制，严格按照采购计划执行。持续开展与供应商的采购谈判，降低采购成本，优化付款账期与方式，并取得明显效果。每月对车规供应商进行评价，从质量、交期、价格和服务水平四个维度进行，依据评分排名确定各供应商下月产能的分配。 （二）优化生产管理，提升产品质量 为加强供应商的质量管控，公司通过持续执行重点供应商的年度审核、与供应商签订质量协议、定期对供应商进行评价等方式来确保供应商品质稳定。对于供应商生产过程发生的问题，要求供应商提供分析改善报告并进行双方共同评审，确保问题分析彻底、改善措施有效，避免问题复发。为保障订单准时交付，公司依据生产计划和产能分配，每月定期给供应商更新产能需求，便于供应商提前进行产能准备和分配，确保生产流程高效、产出及时。 2024年上半年，公司已建立并优化汽车电子APQP流程，于PLM系统中搭建了流程框架模板。该PLM系统系依据公司研发部门和其他部门的需求而进行定制化开发，更符合公司的使用要求；目前系统已上线并持续优化中。同时，公司依据内部管理的要求、外部二方和三方的要求持续进行内部流程的优化，涵盖了设计开发、生产、测试、检验、包装、变更控制等内容，推动公司质量体系不断完善。 （三）加强人才团队建设 2024年上半年，公司积极推进构建良好的企业文化，保持人才队伍的稳定。 公司关键和骨干人才在2024年保持相对稳定，支持了各项研发工作的开展。公司积极组织开展各项文体活动，活跃工作气氛，增进员工凝聚力。公司EHR系统新设员工培训模块，并在了解员工的培训需求、职业发展目标和技能差距的基础上，有针对性地设计了丰富的专题、专业技能培训，切实提升员工技术水平，提高工作效率。同时，公司建立起项目考核机制+项目奖励的方式，对项目贡献较大的员工进行激励，提升员工的主动性积极性，成效显著。公司将贯彻有针对性的培训和有效的项目考核激励机制，让员工在“能力提升、绩效达成、职业发展”上扮演自主、积极的角色，满足员工个人素质能力的提升和职业发展需求，使企业与员工共同发展，从而实现企业与员工双赢。 同时，公司基于对未来发展的信心和对国芯科技长期价值的认可，进一步建立、完善公司长效激励机制、充分调动公司员工的积极性，自2023年3月开始实施上市后的第一期股份回购，至第一期回购期届满，公司已经累计完成 1.82亿资金的股份回购，回购股份461.03万股。第二期股份回购于2024年5月开始，目前正在进行中。第一、第二期所有回购股份将在适宜时机用于员工持股计划或股权激励，以保持科研团队的稳定。 三、强化公司治理与风险管理 2024年上半年，根据中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司独立董事管理办法》以及上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》，结合现行有效的《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司章程指引》等法律、行政法规、规范性文件的相关规定，为进一步完善公司治理结构，更好地促进规范运作，结合实际情况，公司修订了《公司章程》，并修订、制定了部分有关公司治理的18项制度，根据相关法律法规赋予独立董事及独立董事专门会议更广泛的知情权和监督权。 公司进一步完善了公司内部治理体系，积极加强内审团队建设，从上至下强化合规建设，组织董监高等关键管理人员参加证监局、证券交易所等监管机构举办的各种培训，普及最新法规信息和监管案例，跟踪相关方承诺履行情况并做好预沟通，确保相关方履行承诺。公司将持续实施“提质增效重回报”的相关举措，切实履行上市公司的责任和义务，保障投资者权益，共同促进资本市场平稳健康发展。 四、提高信息披露的质量，加强与投资者的沟通交流 2024年上半年，公司严格按照《证券法》《公司法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等的相关规定，遵循真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则，切实履行信息披露义务，努力提高信息披露质量。 2024年上半年，公司通过上证路演中心召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会；参加了券商策略会及投资机构调研活动共计34场，累计接受超过375人次/家券商、机构及个人的现场或线上调研；在“苏州国芯科技”公众号上主动发布公众号文章五十余篇，并通过邮箱、投资者专线电话和上证e互动平台，与投资者保持了密切沟通，为投资者答疑解惑，积极传递公司的投资价值和战略规划；公司借助业绩说明会、投资者交流会、官方网站、社交媒体等多个渠道，努力保障所有股东享有平等的知情权，全方位展示公司经营状况和发展前景，增进投资者了解和认同。 五、积极实施股份回购，重视投资者回报 经公司董事长、实际控制人之一郑茳提议，公司董事会在 2024年 4月 18日通过决议，决定以3000～4000万元实施上市后的第二次股份回购。截至2024年6月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 910,920 股，占公司总股本的比例为 0.271107%，回购成交的最高价为 20.14元/股,最低价为 18.51元/股，支付的资金总额为人民币 17,619,197.64 元（含印花税、交易佣金等交易费用）。公司致力于给投资者带来长期的投资回报，未来在符合分红政策和条件的情况下，公司将积极推进分红事宜，增强投资者价值获得感。 六、强化管理层与股东的利益共担共享约束机制 2024年上半年，公司积极优化管理层薪酬与激励机制，促进管理层与股东利益的深度融合，并努力推动企业高质量发展，全力做好主营业务，努力提升市场份额和经营质量，持续打造产品领先、技术领先的竞争能力，努力以良好的业绩回报广大投资者，实现社会贡献、股东利益和客户价值最大化的有机统一。 下半年，公司将持续聚焦主营业务发展，提升经营管理水平，提高核心竞争力和盈利能力，积极推进“顶天立地”战略和长期主义的发展方针，通过更加完善的内部制度体系以及合规高效的法人治理体系，推进企业的精细化管理，与投资者保持常规化、多途径、高频次的互动交流，消除信息壁垒，为投资者提供真实准确的投资决策依据，让投资者切实感受公司的发展成果，将“提质增效重回报”行动方案执行到位。公司将继续积极践行上市公司责任，努力以良好的业绩、规范的公司治理积极回馈投资者的关注与信任，为稳市场、强信心积极贡献力量。 本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 苏州国芯科技股份有限公司董事会 2024年8月29日 中财网
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