创耀科技(688259):海通证券股份有限公司关于创耀（苏州）通信科技股份有限公司2024年度持续督导半年度跟踪报告
关于创耀（苏州）通信科技股份有限公司 2024年度持续督导半年度跟踪报告
经中国证券监督管理委员会《关于同意创耀（苏州）通信科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3654号）批复，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票 2,000.00万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 66.60元，募集资金总额为人民币 133,200.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 121,964.51万元。本次发行证券已于 2022年 1月 12日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2022年 1月 12日至 2025年 12月 31日。 在 2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2024年半年度持续督导情况报告如下： 一、2024年半年度保荐机构持续督导工作情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。 经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 三、重大风险事项 公司面临的风险因素主要如下： （一）核心竞争力风险 1、新产品拓展不及预期风险 公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司在产品定义、市场方向等上出现错误判断从而导致新产品研发失败或者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中，不可避免出现技术和客户需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。 2、核心技术人员短缺及核心技术泄密风险 半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公司可持续健康发展的重要保障。公司历来重视人才梯队的建设，注重人才引进和人才培养。多年来，通过对技术研发人才的培养及储备，已拥有一支专业素质高、开发与实践经验丰富、创新能力强的技术研发团队，并制定了相应的鼓励技术创新机制。虽然公司采取了一系列措施稳定核心技术人员队伍并取得了较为良好的效果，但是随着所处行业的快速发展，整个行业对高技术专业人才的需求越来越大，仍不排除核心技术人员流失及缺乏的风险。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。 （二）经营风险 1、客户集中度较高的风险 报告期内，公司向前五大客户销售收入合计占营业收入的集中度相对较高。 公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网HPLC+HRF双模通信芯片方案提供商，接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，芯片版图设计服务及其他技术服务的主要客户为国内知名芯片设计公司。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。 公司接入网芯片与解决方案业务与某大客户有着较为密切的合作，若未来某大客户因战略调整等因素终止与公司在接入网领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。 在芯片版图设计领域，公司芯片版图设计服务收入主要来自该大客户，存在一定的依赖。若未来该大客户因战略调整等因素终止与公司在芯片版图设计领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。 （三）财务风险 1、毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率有所波动。受公司主营业务结构、产品及服务价格等因素变动影响，公司综合毛利率存在一定的波动。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品及服务成本，或公司发生主营业务收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，将导致公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。 2、公司业绩和部分业务板块业绩下滑的风险 如果未来公司不能有效拓展国内外新客户、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、市场竞争加剧、国际贸易摩擦加剧、汇率波动、现有客户因经营出现重大不利变化或公司无法继续维系与现有客户的合作关系、公司不能提升产品的市场竞争力以及及时进行技术和产品的迭代升级等，将导致公司出现销售规模及产品或服务单价下降等情形，进而导致公司经营业绩下滑。 未来，如发生双模芯片和接入网芯片技术迭代升级需求减弱、接入网芯片产能受限、客户合作终止或者市场份额下滑导致其采购需求下降，开发项目验收周期较长，市场开拓困难等情况，前述细分业务板块收入存在下降的风险。 （四）行业风险 1、行业波动风险 集成电路产业具有一定的波动周期，如果未来国内和国际经济下滑，可能导致行业内客户需求受到影响，进而导致公司销售规模下滑，对公司经营业绩造成不利影响。公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网 HPLC芯片方案提供商；接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商，接入网终端设备主要客户为大型海外电信运营商；芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下游行业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响，如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策，以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。 2、供应商集中度较高的风险 公司采用了 Fabless经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用 Fabless模式的集成电路设计企业的普遍特点。 报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例占比相对较高。未来若公司供应商的经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，公司无法及时足量采购订单所需原材料及委托加工服务，将对公司生产经营产生不利影响。 （五）宏观环境风险 1、外汇汇率波动风险 报告期内，公司存在一定比例的境外销售和采购，主要以外币报价和结算。 公司在销售和采购报价时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。此外公司在采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此公司存在外汇汇率波动风险。 2、国际贸易摩擦风险 近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司境外业务主要来自接入网网络芯片与终端设备销售业务，境外直销客户及经销商主要分布在英国、中国香港地区和中国台湾地区。各地区销售情况变动主要系下游接入网网络设备制造商竞争格局导致，贸易摩擦未对公司销售收入构成影响。但未来若这些国家或地区的贸易政策发生不利变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。 四、重大违规事项 2024年上半年，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年上半年，公司主要财务数据情况如下： 单位：万元
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下： 报告期末，公司总资产 207,956.43万元，较上年同期下降 17.59%，主要系预收客户款项减少，引起资产、负债规模同步减少所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期变化较大，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金减少以及支付经营性往来款增加所致。 六、核心竞争力的变化情况 报告期内，公司在核心竞争力方面持续强化，具体如下： 创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型 SoC芯片设计能力”的公司。公司在核心竞争力方面表现为： （一）核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势 1、电力线载波通信芯片与解决方案业务 公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。 2023年，国家电网公司全面启动 HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的 HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。 2、接入网网络芯片与解决方案业务 DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的 DSL接入网网络芯片已至第四代 G.fast技术标准。在 WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于 WiFi AP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFi AP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。局端芯片方面，公司已量产的 16端口局端接口卡芯片，可连接 64个终端设备进行流量汇聚及传输，局端芯片的电路规模和复杂程度远高于终端芯片，其芯片规模超过一亿门级，约为终端芯片的 3-4倍，且对性能的要求更高，研发难度也更高。 总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。 3、芯片版图设计服务 在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在 40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在 180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向 3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备 16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。 4、新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务 现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的 Polar码等 5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。 公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成 SLE和 SLB两款星闪芯片的研发和流片，目前公司凭借在星闪协议标准早期的投入，和对无线技术的深刻理解，目前已与无线鼠标、键盘等 IoT设备厂商开展合作研发，有望抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。 （二）持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能 持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。 公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，报告期内，研发投入金额6,043.62万元，占主营业务收入比重 21.20%。公司保持着较高水平的研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。 （三）矩阵式平台化管理，多产品线多元发展 研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字 IC部、模拟 IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。 公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的响应能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业总线、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。 （四）良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营 公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来的芯片不断的迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。 （五）专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力 人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科技始终以人为本，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化。公司通过人力资源体系的建设，系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时开展各种培训教育，提高员工的职业素养和技能，促进公司快速发展。经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，提升项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感，努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。 七、研发支出变化及研发进展 2024年 1-6月，公司研发投入情况如下： 单位：万元
2024年上半年，公司持续推进各业务的研发工作，报告期内新增 1项发明专利、2项软件著作权。截至 2024年 6月 30日，公司累计拥有发明专利 10项、实用新型专利 5项，拥有软件著作权 87项。
不适用。 九、募集资金的使用情况是否合规 截至 2024年 6月 30日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至 2024年 6月 30日，公司控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司，持有公司股份数量为 22,111,200股，持股比例为 27.64%。2024年 1-6月，公司控股股东持股数量未发生变化，不存在质押、冻结及减持情况。 2024年 1-6月，公司董事赵家兴通过二级市场增持公司股份 2,000股，公司董事、副总经理王万里通过二级市场增持公司股份 4,500股。除上述情形外，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的创耀科技股份未发生其他变动，不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。 （以下无正文） 中财网
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