[中报]安路科技(688107):安路科技2024年半年度报告
原标题:安路科技:安路科技2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，公司连续两个季度营业收入环比持续改善，但与去年同期相比，公司业绩亏损仍有所增加。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，公司可能面临继续亏损的风险。 公司已在本报告中描述了可能存在的风险，详细内容敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人许海东、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）李高扬声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 52 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 53 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 54
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内,公司实现营业收入3.17亿元，同比减少21.48%；主要原因系部分终端行业客户去库存周期尚未结束、下游市场各行业需求复苏进程不一等因素影响，导致营业收入同比减少。同时，由于部分下游行业客户的需求逐渐复苏、且新产品逐步放量等积极因素，2024年第二季度营业收入相较于一季度环比增长约23.58%。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-12,215.05万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-14,665.85万元。公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，公司持续投入产品研发与团队建设。报告期内，研发投入占营业收入的60.56%，较上年同期增加9.08个百分点。同时，由于收入和毛利同比下降，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少，基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。 报告期内，供应链稳定且库存储备较为充足，本年备货量及支付上游供应链货款相比上年同期大幅下降，导致经营活动产生的现金流量净额上升。 公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展情况 公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 集成电路作为现代电子技术的基石，已经渗透到各个行业领域，加速着社会各领域的智能化、信息化进程，并成为全球科技创新的强劲推力。然而，其市场需求常受经济环境、供求关系和技术发展等多重因素影响，呈现出典型的行业周期性。全球集成电路产业在经历了较长时间的高库存、低需求、减少投资和产能调整之后，在新一代通信技术、人工智能与先进计算、智能网联汽车、机器人等新兴领域快速发展的推动下，2024年开始逐步复苏，进入新的成长周期。根据世界半导体贸易统计组织发布的数据，预计2024年全球集成电路市场将达到5,174亿美元，较上年增FPGA被誉为电子设计领域的“万能芯片”，凭借其独特的现场可编程灵活性、出色的并行计算能力以及稳定的低延时等优势，展现了无限的应用潜力和广阔的应用前景。作为广泛应用于工业控制、医疗设备、网络通信、消费电子、数据中心、人工智能和汽车电子等领域的重要芯片之一，FPGA不仅可以提升数据处理效率,加速算法迭代周期,还能确保设备间的高效无缝协同,这些综合优势共同促进了FPGA市场的持续增长。同时在全球科技供应链重构和国产化趋势的双重驱动下，中国FPGA市场将实现更高的发展增速。 （二）公司主营业务情况 公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、消费电子、智能电网、数据中心、医疗设备、新能源等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。 FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，这些需求随着技术和终端应用市场的不断发展而持续演进。面对多样化的市场需求，公司必须保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力。基于对市场和技术发展趋势的深入了解，公司进行了合理的产品定义与布局，持续开展技术与产品创新，丰富产品矩阵，扩展可服务市场边界。 按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF），FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称 SWIFT、DRAGON），同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用 EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。 同时，公司基于持续扩展的细分场景，开展多样化应用IP及参考设计的研发，建设应用方案开发合作伙伴体系，加速创新参考设计的推出，提升更广泛应用领域客户的产品开发效率，降低使用门槛。截至2024年6月底，公司推出了超过160个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业控制、音视频显示、通用接口、安全、微控制器、外围总线等领域。 公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件，具体情况及主要特点如下：
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。 由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试 厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。 公司的整体经营模式如下图所示： 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源为自主研发，经过十多年高强度研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。 在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程 FPGA专用 EDA软件 TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。 （1）FPGA硬件设计技术 公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了技术突破，研发了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。 （2）FPGA专用EDA软件技术 公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境；自主研发和搭建了系统级功耗评估平台，提供对规划、设计、验收等全流程进行功耗预算和验证的集成环境；自主研发了仿真协同功耗分析器，实现单元级和系统级电路翻转率和功耗精确分析的关键引擎。 （3）FPSoC硬件设计技术 解决 CPU、FPGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系统级的模块建模、时序约束、DFT、高速物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用定制单元的接口时序控制和系统总线通信互联技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计功能和SoC系统功能的正确性，同时实现了回片后SoC系统原型的可调试性。 （4）FPSoC软件技术 FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的 FPSoC软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC芯片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。 （5）芯片测试技术 FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片没有功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。 （6）应用技术 FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性，要求公司针对不断扩展的典型应用场景和新兴应用领域，持续开发丰富的应用方案。公司针对以太网、信号处理、工业控制、音视频显示、通用接口、安全、微控制器、外围总线器等应用场景，累计开发了百余款新颖应用 IP及参考设计。其中，应用 IP均以软件包的形式集成在自研的EDA软件中，具有用户界面友好、支持与用户设计联合仿真、自带约束等优质特性，并经过了全面、严格的测试验证，能够帮助客户快速搭建设计。公司开发的应用技术有效加快了用户的电子产品设计，缩短了客户从产品开发到市场的时间，提高了客户研发的效率和产品竞争力。 截至2024年6月30日，公司掌握的核心技术如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请知识产权23项，其中申请发明专利19项，申请数量维持稳定增长；新增授权知识产权32项，其中发明专利9项。截至2024年6月30日，累计申请知识产权376项，其中发明专利212项；累计获得知识产权授权249项，其中发明专利89项。完善的知识产权布局为公司产品和技术服务提供了强有力的技术与法律保障。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、产品布局日趋完善，应用领域广泛 公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户的应用需求和痛点并快速反应，高效开展产品研发及量产，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片及其配套软件的重点产品线覆盖，并持续开展具有市场竞争力的FPGA和FPSoC芯片研发与量产，不断完善产品布局，以满足更广泛的应用市场需求。 公司通过为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，成功地将产品广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、消费电子、智能电网、数据中心、医疗设备、新能源等核心领域，客户数量和应用场景迅速增长，积累了丰富的客户资源，并深化了与客户的合作关系。广泛的应用案例及与客户的紧密联系，使得公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断巩固并提升公司在市场上的竞争地位。 2、综合研发实力强劲，技术壁垒稳固 经过十多年自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑了公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产的工艺平台快速扩展，先后获得上海市科技进步奖、中国电子学会科技进步奖等荣誉。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。 截至报告期末，公司累计申请知识产权376项，其中申请发明专利212项，获得授权发明专利89项；报告期内，新增申请知识产权23项，其中发明专利19项。知识产权布局更加完善，为3、与产业链伙伴深度合作，实现长期共赢 公司积极构建协同高效、可持续发展的生态体系，与产业链的上下游企业建立深度合作伙伴关系，实现各方长期共赢。公司致力于为客户创造价值，完成了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；公司与上游龙头企业或知名企业建立了紧密的合作关系，不断完善安全可靠的芯片供应商体系；持续完善解决方案提供商体系，加速推出更丰富的应用参考设计和开发板，提高客户设计效率。 通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了稳固的合作关系，生态体系持续完善和丰富，为公司开展创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了良好的产业基础。 4、优秀稳定的人才队伍，健全的人力资源管理体系 人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，着力选拔、培养、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。 报告期末，公司研发人员436人，占员工总数量的81.95%，其中硕博学历占比63.07%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司设立了博士后科研工作站，建立了完善的人员引进、选拔、培养与激励机制，能够充分发挥人才积极性、主动性和创造性，将有力保障公司多项产品和技术开发目标实现。公司核心科研人才获得了国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、虹口青年工匠等多项荣誉。 5、全流程质量管控及全员质量参与，持续推动产品质量提升 公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为核心理念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系，不断加强内部质量管理及供应商质量管理体系完善，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性。 公司获得了上海市重点产品质量攻关成果奖一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号；通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T29490-2013知识产权管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC 27001:2013信息安全管理体系。 通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司营业收入在2024年第一季度、第二季度环比持续改善，芯片产品的出货量与去年同期相比实现增长，部分行业的终端客户去库存已接近尾声并且需求复苏迹象明显。同时，2024年上半年，其他行业的终端客户去库存压力依然严峻，市场需求的全面恢复尚待时日，导致公司报告期内营业收入同比仍有所下降。面对外部环境的挑战，公司以“客户商业成功”为核心价值观，立足客户需求全方位打磨FPGA/FPSoC芯片系列产品，不断丰富重点规格产品矩阵，增强产品市场竞争力，并通过加强质量文化和体系建设提升产品质量，优化技术支持服务体系以提高客户满意度。 2024年上半年，公司主要经营情况如下： 1、销售收入环比增长，多款新产品导入推进 报告期内，公司实现营业收入31,744.90万元，较上年同期减少21.48%；归属于母公司所有者的净利润为-12,215.05万元。其中，得益于部分下游行业客户的需求逐渐复苏、公司新产品逐步放量等积极因素，2024年第二季度营业收入17,546.73万元,较第一季度环比增长23.58%。 报告期内，公司并行开展了SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON等系列多款新产品型号用户导入，为客户提供了丰富的应用IP和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点；公司开展了全国技术巡讲和线上主题研讨会，宣传公司产品及创新应用解决方案，提升公司产品知名度，并通过加强与用户的线上线下沟通交流，提高产品易用性和公司技术服务质量，促进销售收入增长；公司积极寻求海外合作代理商，开始海外市场布局，完善销售体系建设。（未完）  |