[中报]民德电子(300656):2024年半年度报告
原标题:民德电子:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024-072 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许文焕、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 26 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 35 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 40 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 41 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 42 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 ?否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主要业务和产品 报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。 1、条码识别业务 公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS扫描器、固定式 工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化 管理领域。 此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。 2、半导体设计和分销业务 公司半导体设计和分销业务包含两项子业务： （1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、 工业 PFC等场景。 （2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主， 并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及 各类储能市场客户。 （二）公司经营模式 公司主要业务经营模式如下： 1、条码识别业务 公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条 码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造 商、集成商和终端用户。 2、半导体设计和分销业务 （1）功率半导体设计业务 控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台， 采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销 商和终端客户。 （2）电子元器件分销业务 全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类 规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元 器件及相应解决方案。 此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为 下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。 （三）公司所处行业情况 1、条码识别业务 条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快 速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础； 随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条 码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。 公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维 码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、 识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像 扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。 为顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服 务于中国高端制造业的升级。 2、半导体设计和分销业务 半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导 体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新 预测，2024年全球半导体市场的销售额预计将达到6,112亿美元，较2023年增长16%，其中逻辑器件、存储器件将实现 两位数增长，分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体，预计将出现个位数下降。未来，随着汽车电子、工业自动 化、人工智能、5G等技术加速发展，从中长期看，半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰 富的应用场景，是全球最大的芯片消费市场，具有推动集成电路产业发展的战略性优势，特别是在“碳达峰、碳中和” 大背景下，未来我国的半导体市场需求也将持续增长。 功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和 电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代 的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根 据Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模将达481亿美元，预计2024年市场规模将达到532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模将达191亿美元，预计2024年市场规模将达到195.22亿美元，占全球市场约为36.68%。 中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口 替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步， 但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不 断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。 2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可 提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效 应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。 此外，公司致力于构建功率半导体smart IDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。 （四）公司经营情况分析 1、概述 2024年上半年，全球经济增长动能偏弱，外部环境更趋复杂严峻和不确定，国内有效需求不足，企业经营压力较大； 面对复杂多变的环境，上半年我国实现国内生产总值61.7万亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%，经济运行总体平 稳，稳中向好、长期向好的发展态势不会改变。本报告期内，公司持续推进功率半导体smart IDM生态圈建设，晶圆代 工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克产能不断提升，晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计 公司广微集成（6 英寸）晶圆代工产能迁移至广芯微电子后，上半年处于产能提升及客户重新验证阶段，销售收入和利 润同比上年减少。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持持续增长，AiDC新业务开拓紧 张有序推进。为有效维护广大股东利益，增强投资者信心，报告期内，公司启动实施了两轮股份回购，其中首轮的 3,000万元回购已于4月份完成，并全部注销用于减少公司注册资本，第二轮回购计划为3,000万元-6,000万元，目前 正在实施中。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业 收入16,091.99 万元，较上年同期减少2,228.38 万元，同比减少12.16%；实现归属上市公司股东的净利润-770.44万 元，较上年同期减少2,138.50万元，同比减少156.32%；经营活动产生的现金流净额2,056.99 万元，较上年同期减少 1,697.26 万元，同比减少45.21%。 报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少 2,138.50万元，同比减少 156.32%，主要原因系：（1） 条码识别设备业务保持良好增长势头，国内和海外业务的收入和利润相比上年同期均实现两位数增长；（2）半导体市场 有所回暖，联营企业晶睿电子外延片销量较上年同期大幅增长，但销售价格尚未恢复到上年同期水平，毛利率同比下降， 以及计提员工股权激励费用等，导致净利润同比上年下滑明显；同时，联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡 阶段，收入规模较小，且今年开始计提固定资产折旧费用，因此利润较上年同期减少，由此导致公司按权益法核算的长 期股权投资收益较上年同期明显减少；（3）全资子公司泰博迅睿电子元器件客户结构及代理产品调整，且受电芯价格波 动及下游市场需求低迷影响，泰博迅睿收入和净利润较上年同期减少；（4）受（6英寸）晶圆代工产能迁移影响，功率 半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。 报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： （1）功率半导体smart IDM生态圈核心环节企业产能逐步提升 公司致力于构建功率半导体的smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、 掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。报告期内：公司功率半导体smart IDM生 态圈核心环节企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自上年12月量产以来，产品系列不断丰富，产能逐步提升；超 薄背道代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可，多款产品实现批量产出；晶圆原材料 企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量快速增长，特种传感器用硅片、SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片 等高价值产品陆续量产。 2024年上半年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下： 1）广微集成MFER全系列产品实现量产，加速推动产品测试验证 广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER），45V-150V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始批量出货，并形成稳定 收入，目前，新代工厂产品已占到MFER销售的一半以上。同时，广微集成在广芯微电子已开始部分车规级MFER产品的 试产和送样工作。 报告期内，因新工厂生产产品需重新经历客户验证，广微集成MFER销量较少，且市场价格并未明显回暖，导致MFER产品收入及利润下降明显；随着客户验证逐步完成，以及广芯微电子产能的提升，广微集成下半年的产销量有望得 到快速提升。 2）广芯微电子实现多款产品成功量产，产量快速提升中 晶圆代工厂是整个smart IDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，是公司功率半导体smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。广芯微电子项目自2023年底实现量产，目前已正式迈入量产爬坡阶段， 产销量在快速提升中。广芯微电子目前生产的产品主要包括：最早量产的MOS场效应二极管，45-150V全系列百余款产 品已完成开发并批量生产；200-1,500V高压/超高压/特高压DMOS产品已完成验证，其中工艺复杂、难度较大的1,500V 特高压DMOS已实现批量生产，产品性能达到国内领先水平，同时客户也在导入2,000V产品工艺；高压BCD产品目前在 进行验证测试，预计近期完成并开始批量试产；广芯微已收到客户超过3万片的采购订单，在手订单充足。另，广芯微 电子于2024 年5月顺利通过了IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核，获得符合性声明证书，标志着广芯微电 子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极芯片产品生产能力，并开始 小批量产品生产。 本报告期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司于年初启动收购丽水市绿色产 业发展基金有限公司（以下简称“丽水绿色基金”）和丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司（以下简称“丽水高质 量基金”）持有的广芯微电子部分股权，其中与丽水绿色基金9.8361%股权转让协议，以及丽水高质量基金0.9197%股权 转让协议已签署完成，以招拍挂的形式参与收购丽水绿色基金4.9180%股权转让事项签订收购意向书，目前政府方面正 在推进招拍挂工作，上述交易全部完成后，公司将持有广芯微电子50.1%的股权。 3）芯微泰克项目顺利量产，陆续通过行业知名客户验证 芯微泰克主要面向先进功率半导体器件的超薄背道代工，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、 后端CP及晶圆切割一站式解决方案。自2023年12月底投产通线以来，产线调试量产工作快速推进，陆续与二十多家国 内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，得到行业主流客户认可。截至2024年7月底，6英寸各类功率器件背道 工艺上量达到3,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。预计到2024年底，6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺量产达到5,000片/月；6英寸重金属工艺 量产达到4,000片/月。 报告期内，芯微泰克顺利通过了 ISO9001:2015质量管理体系和 ISO 27001:2022信息安全管理体系双重认证；同时， 芯微泰克正在进行IATF16949汽车行业质量管理体系认证，预计到明年一季度可获得符合性声明证书，届时可具备车规 级功率器件的生产能力。 广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术 种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后 续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套 解决方案。 4）晶睿电子外延片销售量价齐升，高价值新产品产能快速增长 受半导体市场低迷及外延片行业库存调整等因素影响，自2023年以来，晶睿电子外延片价格下降明显，虽销量有所 增加，整体仍为亏损状态；自今年二季度以来，随着市场需求逐步恢复，晶睿电子外延片月销量快速提升，一直处于满 产状态，报告期内销量同比增长50%以上，且产量在不断增长，预计到年底外延片产能将增长至30万片/月，随着外延 片需求保持旺盛，价格也触底回转；同时，智能感知应用特种硅片、MEMS传感器用双抛片、SOI等高附加值产品也已经 逐步批量出货，有望为晶睿电子带来新的增长。 （2）AiDC业务保持稳定增长，新行业新产品已批量出货 本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长18%。2023年底，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、 形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。 报告期内，公司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利，经客户测试验证，产品性能显著优于国内外主要竞品，且成本更具优势，已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续，公司将复制在IVD市场的 开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，共同开发，推出更多具 （3）电子元器件分销业务开源节流，开拓电池新业务 本报告期内，泰博迅睿因电子元器件客户结构及代理产品调整，元器件分销业务收入有所下滑；受电芯价格波动及 下游市场需求低迷影响，电芯业务收入与毛利率均下滑，上半年电池业务相关的存货跌价准备计提的金额较大。报告期 内，泰博迅睿采取积极措施，进行开源节流，一方面，利用磷酸铁锂电芯资源优势和自研BMS优势，积极开拓电池PACK 业务；另一方面，严格控制成本，优化人员结构，销售费用、管理费用及研发费用较上年同期下降明显。未来，泰博迅 睿将积极开拓电池PACK业务，深挖元器件客户需求，为客户提供更多产品和服务，并严控经营成本和风险，保持相对稳 健发展。 （4）持续推进科技创新，加强内控体系建设 为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重 视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的 基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司 累计投入研发费用1,236.88万元；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利74项，其中：发明专利13项、实用新型 专利55项，外观设计6项；软件著作权登记53项；集成电路布图设计权13项。 为进一步提升公司合规管理水平，促进公司实现高质量发展，报告期内，公司启动内控体系提升专项行动，并聘请 了专业的咨询机构，对公司内控体系进行全面梳理，完善内控体系，提高公司治理水平，公司也将持续优化内部控制制 度，不断提升内部控制的有效性，为公司高质量发展打好基础。 二、核心竞争力分析 公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： 1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自 2017年 5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕 AiDC，聚焦功率半导体。在条码识别设备业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率， 并将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率 半导体 smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年 6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设 计行业；2020年 7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年 6月，公司进一步收购 广微集公司成 10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体 smart IDM生态圈；2021年 10月和 2022 年 2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半导体晶圆代工环节；2022年 7月，公司增资参股投资芯微 泰克公司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆 原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核心 环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资 功率半导体产业链企业量产并持续扩产，充分释放 smart IDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事业 做出积极贡献。 2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯 一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持 续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023年公司在行业内率先推出全系列带 Ai视觉识别功能的条码识别设备产品， 并开始拓展机器视觉领域；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半 导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的实践经验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立 了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。 3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚 持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模 式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的 smart IDM生 4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与 行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长 期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。 5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度 透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳 行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制， 推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
开2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于全资子公司签订设备租赁合同暨关联交易的议案》，公司全资子公司 民德电子（丽水）有限公司与公司参股企业浙江广芯微电子有限公司签订《设备租赁合同》，广芯微电子向民德（丽水） 公司租赁晶圆代工生产设备，设备租金经双方协商为人民币5,400万元/年，租期3年，自2024年1月1日至2026年12月31日。本报告期租赁收入金额为剔除关联交易之后的金额。 四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
其他变动主要系其他债权投资当期计入其他综合收益的公允价值变动金额及汇率的影响。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 4、截至报告期末的资产权利受限情况 无。 六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
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