[中报]光力科技(300480):2024年半年度报告
原标题:光力科技:2024年半年度报告 2024年半年度报告 公告编号：2024-057 2024年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................9 第四节 公司治理 ...................................................32 第五节 环境和社会责任 .............................................34 第六节 重要事项 ...................................................36 第七节 股份变动及股东情况 .........................................42 第八节 优先股相关情况 .............................................47 第九节 债券相关情况 ...............................................48 第十节 财务报告 ...................................................51 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
权益金额 □是 ?否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 单位：元
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 单位：元
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 ?不适用 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用
常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦在半导体封测装备产品的业务开展，同时进一步夯实物联 网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 （一）半导体封测装备业务板块 1、行业发展情况 半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经 过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具有较大的发 展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之 一，其对一个国家的重要性已经成为全社会的共识。近年来，国家持续支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产 业生态环境的建设和产业链优化。 半导体行业发展有其独特性，受技术迭代、产能建设、供需平衡等因素加之宏观经济环境影响的叠加，具有周期性的 波动。根据WSTS和SEMI的最新数据分析，2024年半导体开始温和复苏，但细分方向具有一定的差异性，导致全球半导体 行业资本支出保持保守的态势，在上半年同比下降9.8%，预计这一趋势从2024年三季度开始转为积极，2025年将迎来快 速增长。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备支出的前三大目的地，中国大陆将在预测期内保持 领先地位。
件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势，经过数年的布局与发 展，国产化划片机不仅实现批量销售，并且已经在高端先进封装制程得到批量应用。研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材 也收获了众多成果。 2、主要业务 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加 工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。 注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景 3、主要产品及用途 （1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机 公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割 划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可 以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中 的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺 的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，以及8230系列高端应用延展 机型，例如8230CF、82WT等。12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261，用于第三代半导体切割的6英寸 半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系 列、79系列、用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等。 注：以上为公司主要半导体划片机设备产品示意及介绍 1） 12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230 8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、封装基板等各种材 质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获得客 户的高度认可，批量应用于头部封测厂，并在高端先进封装制程中得到批量应用。 2） 12英寸全自动减薄机3230 3230是一款高精度、高稳定、高效率的全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于碳化硅等超 硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台，在保证加工精度的前提下，具有灵活的工艺 适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后，获得了行业内广泛关注，已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 3） 用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT，82WT Wettable QFN是针对汽车电子等对可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出 的新型封装结构，可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT和82WT适用于wettable QFN等对切割深度控制 要求高的产品，可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割，切割中无需贴膜，节省耗材。80WT和82WT作为 一款成熟且稳定的设备，凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为wettable QFN制造的领先解决方 案。80WT和82WT已获得全球头部封测企业订单，产品性能得到客户的高度认可。 耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、 密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成 电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材 的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验 证优化阶段；国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。 4、市场地位 半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导 体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、 稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴 和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已 与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。 公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在 半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或 大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工 超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高 性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的 金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、JQ261、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行 业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。 5、主要的业绩驱动因素 报告期内，虽然由于生成式AI服务器以及汽车电子升级等在需求端结构化的增长，2024年半导体市场开始缓慢回升，但半导体行业仍处于相对底部区域。国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟，但得益于国产化半导体封测设 备产品性能、价格和技术支持服务体系的优势，公司上半年在手订单延续了2023年趋势保持增长，同时公司还在不断推出 新产品。未来随着行业复苏上行，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。 1、行业发展情况 煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%， 高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断 增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，《煤矿安全生产 条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。 近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有 利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。 《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着 《 “十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧 张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智 能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样 需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。2002年以来，公司深耕工 业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三 防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监 控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能 分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。 注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的场景 1）矿山安全生产监控系统 矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急 监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和 集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。 2)基于物联网的数字化智能钻机 智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全自动智能钻 机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人 员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现了智能、安全高效钻 进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管 理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能 化、无人化提供更优的整体解决方案。 3、市场地位 多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定 可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良 好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。 公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干 企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门 列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成 绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需 求”的口碑。 4、主要的业绩驱动因素 能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我 国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发 恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产 为立足点，业务驱动力来源于三个层面： （1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水 平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》，国务院新印发的 《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快 煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2023年能源工作指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的 《煤矿智能化建设指南》，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提 升空间； （2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下，进一步降低煤 矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大型煤矿对安全生产、智能化的 要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升； （3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业 务发展提供坚实支撑和驱动。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断提升已有产品的智能化水平、 围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务 是公司业绩持续增长的底层动力。 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务， 为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备 和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。 2、研发模式 公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小 组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采 用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源， 三地研发团队成立联合研发项目小组。 公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于 为全球客户提供最好的解决方案。 3、采购模式 为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证 全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。 4、生产模式 公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企 业生产成本，避免产品库存积压。 5、销售模式 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销 售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销 售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。 二、核心竞争力分析 （一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展 物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、忠诚度高、经验丰富、稳定 高效的经营管理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购 物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验，切 实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。 公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技 术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充分融 入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造 技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监 控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发展。 1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 公司深耕工业安全生产监控领域二十多年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司 基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高 湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了 行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。 2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势 （1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础 半导体封测装备业务板块，通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领 域拥有设备、零部件、耗材全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势， 为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在 半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米 的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解 决方案。 （2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴 主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点， 高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。 公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气 动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工 序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突 出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的 计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最 核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。 高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷 漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。 （二）专业技术人才优势 集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从 业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研 发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用 等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备、空气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的 极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。 物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了 专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动 化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。 半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大，进入门槛极高。客户对半导体专 用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口 碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期 较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有50多年、 20多年的经验积累和品牌认可度，LP、ADT均积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。此 外，LP还拥有高性能高精密空气主轴，ADT刀片在业界享有盛名。 公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技 已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。 （四）管理创新优势 与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极 推进并完善有效的管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业 文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。 三、主营业务分析 概述 报告期内，公司经营管理层在董事会总体部署和领导下，带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目 标和工作计划，扎实推进各项工作的开展。 半导体封测装备业务方面，一方面受部分国际地域形势紧张影响，另一方面受半导体行业下游需求整体复苏不及预期、 封测产能利用率不高等不利因素的影响，导致半导体设备业务营收下降，但国产化设备在手订单保持稳定增长。在报告期 内持续推进新产品研发工作，拓宽市场应用；为化解部分国际地域形势紧张对以色列工厂经营的不利影响，公司采取了一 系列措施，将以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产；同时充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转 型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式，拓展公司量产设备在欧洲的市场。 物联网安全生产监控业务方面，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大市场推广力度，物联网安 全生产监控装备业保持相对稳定发展态势。 公司2024年上半年实现营业收入23,868.92万元，归属于上市公司股东的净利润-6,457.29万元，半导体封测装备制 造业务收入和利润不及预期。具体情况如下： 1、市场营销工作 半导体封测装备业务方面，公司持续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升现场服务客户的能 力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础，得益于国产化半导体设备成熟稳定的性能，国内半导体划片机业务在手订单持续 增长。公司持续完善全球市场营销体系，充分利用 LP 品牌、ADT 品牌的渠道优势和品牌优势，加大在中国、欧美和东南亚 的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作。 物联网安全生产装备业务方面，围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过技术 公司继续加强企业品牌建设，借助展会、技术交流会等多种方式增强与客户端的沟通互动，提升客户对公司产品和企 业文化的认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司持续关注订单质量及应收账款的回收力度，提升业 务的盈利能力。 2. 产品研发工作 公司高度重视研发投入，始终坚持自主创新的发展路径，越是在困难的时期，越是加大研发投入，持续推动产品的升 级迭代和新产品、新工艺的开发，以满足客户多样化的市场需求。2024 年上半年，公司研发投入 5,274.41 万元，与上年 同期相比逆势增长10.90%，研发投入占销售收入的比例为22.10%。 围绕半导体后道划切磨削领域，公司不断完善产品线布局，逐步丰富封装设备谱系，以满足客户不同应用环节的需求。 持续加大新产品的研发力度以进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的整体竞争力。 以色列工厂 80WT 作为一款成熟且稳定的设备，凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为 wettable QFN制造商领先的解决方案。报告期内推动多个产品研发和迭代，推出和转产8230CF和82WT等高端应用型号设 备并得到客户高度认可，形成订单；为对冲局部地域冲突对公司生产经营的影响，80WT 的国产型号 82WT 已经成功转产； 半导体激光划片机6930和切割分选一体机7260研发接近完成，即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机3330，目前正在 按计划研制中。 （1）公司半导体激光划片机6930及切割分选一体机7260 随着成熟产品逐步得到客户的广泛认可以及新产品的不断推出，公司市场竞争力不断提升。此外，公司持续提升国产 化设备品质和快速响应客户需求的能力，为半导体设备市场的快速拓展奠定坚实基础。公司将充分利用国内外公司共享技 术平台，发挥核心技术优势，对标行业巨头丰富产品布局，持续跟踪下游客户的需求变化，加快新工艺、新产品的开发， 并扩大工艺覆盖面，进一步挖掘业务成长机会，巩固和扩大市场地位，推动各业务的快速发展。 3、生产制造工作 2023年，公司航空港区新工厂一期工程建设已基本完成并投产，公司产品生产制造能力大幅提升。为了进一步优化扩 充以色列工厂的产能，国内生产制造中心协同以色列工厂，为其提供全球采购、生产支持。公司也将加快关键零部件的国 产化工作和国产化刀片的量产，提高零部件国产化比例。加快推进高新区老厂房改造升级，满足刀片国产化生产需要。半 导体装备、关键零部件以及耗材的量产将使公司规模化效应进一步显现，降低生产成本，提升企业综合竞争力。为应对局 部地域冲突对以色列产品供应能力的影响风险，公司采取了一系列措施，将包括80WT等以色列工厂的部分产品陆续在郑州 工厂生产，型号为 82WT；同时充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品 为辅的模式以对冲以色列工厂的经营风险并拓宽公司量产产品在欧洲市场销售，目前英国工厂已经完成了转产设备的产品 认证。 4、人力资源工作 技术与产品研发的核心动力是人才，公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施加强人才的引进和培养，报告期内 公司加大了研发人员的招聘力度，进一步壮大了研发技术团队。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储 备一定数量的熟练工程师，为后续航空港厂区产能扩充做好准备，为公司的可持续健康发展提供人才保障。 综上，2024年上半年，公司并未因为出现不利局面而减少对研发和市场的投入，与之相反，逆势加大了研发投入和市 场投入，进一步丰富产品线，持续完善人才培养和人才激励方案。2024年下半年，经营管理层将在董事会的领导下，国内 外同仁上下齐心协力，加快落实战略举措，脚踏实地，砥砺前行，排除万难，努力实现公司既定的年度经营目标。 主要财务数据同比变动情况 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 ?是 □否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用
?适用 □不适用
1、资产构成重大变动情况
□适用 ?不适用
?适用 □不适用
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 见第十节七31、所有权或使用权受到限制的资产 六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 ?不适用 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
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