[中报]北京君正(300223):2024年半年度报告
原标题:北京君正:2024年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理...............................................................32第五节环境和社会责任.........................................................34第六节重要事项...............................................................35第七节股份变动及股东情况.....................................................39第八节优先股相关情况.........................................................45第九节债券相关情况...........................................................46第十节财务报告...............................................................47备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）其他相关资料。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、 模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进 核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。市场方面，公司不断优化市场布局，努力开拓新的市场应用， 加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下，仍保 持了稳健、健康的经营状况，各季度保持了较好的盈利能力。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显，这些分化和发展变化给全球政 治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言，报告期内市场呈现复杂多变的发展态势，消费类电子市场和 汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调整，更多细分领域开始明显恢复， 需求增长，部分芯片产品价格显著回升，PC、智能手机、笔记本电脑以及消费类存储市场等领域需求持续回暖，同时， AI应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求，使AI处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。 面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发展趋势，带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会（SIA） 的数据，2024年第二季度全球半导体行业总体销售总额为1499亿美元，比去年同期增长18.3%，比第一季度增长6.5%。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期根据过去两个季度中半导体市场的表现，上调了对2024年全球半导体市场总销售 额的预测，预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%，并预计全球半导体市场2025年将 强劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场，报告期内，计算芯片销售 收入实现了一定的同比增长。 与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、地缘政治冲突 等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱， 行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司2024年上半年相关业务收入同 比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节 尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。 尽管受各种因素影响，全球汽车产量增长放缓，但受益于汽车智能化的不断发展，单车芯片价值量近几年来一直在 持续增长，一定程度缓解了车规芯片领域的周期性下行压力，工业智能化的发展亦将带动工业领域集成电路产品需求的 长期发展。随着行业市场渠道库存自然去化，以及行业景气度的逐渐修复，汽车、工业等行业市场将有望逐渐走出周期 底部，迎来新一轮的增长。报告期内，公司面向行业市场的芯片产品尽管销售收入同比出现下降，但第二季度实现了一 定的环比增长。 随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术和应用在各领域的不断普及和 纵深发展，全球集成电路行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。 （二）公司经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企 业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式， 其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发 过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 （三）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存 储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公 司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主 要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识 别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主 要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、 CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。 （四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技 术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出较好的市场 需求，但汽车、工业、医疗等行业市场仍较为低迷，由于公司大部分业务来自行业市场，使得公司总体营业收入和净利 润同比有所下降。 与此同时，尽管行业市场持续处于景气度低谷，公司业务基础扎实，经营稳健，受益于公司技术、产品、市场等方 面的综合竞争优势，公司仍然保持了较好的盈利能力，报告期内公司实现营业收入210,684.96万元，同比下降5.15%， 实现归属于上市公司股东的净利润19,749.34万元，同比下降11.1%，其中2024年第一季度公司实现营业收入100,709.51万元，实现归属于上市公司股东的净利润8,725.99万元，第二季度实现营业收入109,975.45万元，环比增 长9.2%，实现归属于上市公司股东的净利润11,023.35万元，环比增长26.33%。此外，由于公司实施了限制性股票激励 计划，公司新增股权激励费用962.72万元。 报告期内，公司具体经营情况如下： 1、持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势 公司一向高度重视研发工作，报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭 代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。 公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司进行了 RISC-VCPU部分版本的研发，根据实际需求对部分模块进行了功能优化，继续进行单核老化验证等相关工作，并进行了 新版本RISC-VCPU的部分研发；继续推进新版本NPU核的相关设计工作；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块， 并进行了H.266的技术研发；公司对ISP技术进行了优化，将优化的ISP技术应用于新的芯片设计中，同时紧跟深度学 习算法架构演进趋势，不断迭代优化AI-ISP技术；公司对部分AI算法进行了迭代优化，对部分芯片平台进行了新的算 法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需 求，采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化；在模拟芯 片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽 车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。 2、根据市场需求进行新产品的产品规划与开发，不断丰富公司产品线报告期内，公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划，进行了相应的新产品研发，以推进产品的更新迭代， 并进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能 门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品T32的 投片，以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为 行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265双摄安防类产品市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功 能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。 公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类 和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应 用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的 要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程 样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司首颗21nm的DRAM产品预计可于下半年推出样品，公司同时展 开了20nm工艺的DRAM产品研发。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片， 报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，并加大了对大容量NOR Flash产品的研发。 公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、 G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方 案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯 片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片 等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、 G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行了GreenPHY产品相关 方案的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。 3、积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会报告期内，消费电子市场经过较长时间的周期性调整后，有更多细分领域开始明显恢复市场需求，但受全球政治、 经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚未明显复苏。公司计算芯片主要面向智能物联网、智 能视觉IOT等消费类电子市场，报告期内，计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市 场销售持续增长，公司积极进行市场拓展，及时把握市场新需求，推动产品销售收入的不断提升，计算芯片实现了一定 的同比增长。 在安防监控市场，公司不断加强产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地；积极把握市场变化，根 据市场需求进行产品与方案的规划布局；同时，逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推广。公司2023年度安防 监控类市场实现了较好的同比增长，进入2024年以来，市场竞争进一步加剧，市场对产品的性价比要求不断提高，公司 根据市场需求的变化情况，及时调整市场策略，提前进行产品规划。针对消费类安防监控市场对消费降级的需求，公司 加大对T23的产品推广，以满足市场新的需求点。T23主要面向H.264双摄平台市场，具有低功耗、极致性价比等特点， 在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。同时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这 一市场趋势，公司不断完善产品和方案布局，以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求，并规 划了更具性价比优势的T32产品。公司在泛视频、智能家居家电、打印机等领域也持续进行了产品推广和市场拓展，部 分新客户对公司产品进行了评估和设计导入，公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，在显控、扫地 机等市场开始出货。 公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷，产业 链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入同比下降，其中2024年 第二季度需求有所恢复，销售收入环比实现小幅增长。尽管市场需求仍处于相对低点，与消费类市场相比，行业市场稳 定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较小，公司存储芯片的毛利率较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广， 加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务 的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳 定销售。在Flash产品市场中，部分汽车、医疗及消费市场的客户第二季度需求环比增长，512Mb、1Gb等大容量NOR Flash产品市场销售有所提升。公司加强Flash产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评 估和设计导入。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类，包括头灯、日间行车 灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。近年来，车载LED照明芯 片在汽车照明中的渗透率不断提高，单车LED驱动芯片用量不断提高，为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。 报告期内，尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷，但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部 分LED驱动芯片的性能优势，公司模拟芯片销售收入同比增长，其中第二季度环比第一季度亦有所增长，毛利率也保持 了较好的水平。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、 白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联 芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行了方 案设计，部分客户的产品逐渐落地。 4、持续推进公司质量体系建设工作 公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求，在产品 研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产品线在产品 质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础，推 动公司各业务规范化管理水平的不断提高。 5、加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励 公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效 考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和 内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司2024年4月11日召开的第五届 董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员，有 利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共 同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。 （五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 2024年以来，集成电路市场发展趋势复杂多变，消费电子市场和汽车、工业等行业市场呈现不同的发展态势，消费 电子市场需求普遍好转，更多消费类细分市场需求回暖，带动了相关集成电路产品的市场销售，由于第三季度往往为消 费电子市场旺季，预计下一报告期内消费电子市场需求将持续向好。截至目前，汽车、工业等行业类市场景气度仍相对 低迷，同时在经销商、客户等产业链各环节中仍存在一定库存压力，对行业市场的客户需求造成了持续影响，预计2024 年下半年行业市场需求仍会存在一定压力，但随着库存的持续去化，亦有可能带动需求的缓慢复苏。 随着人工智能、大数据、物联网等技术的不断发展与创新，近几年来，消费电子市场、汽车、工业类行业市场等应 用领域中，智能化趋势不断升级，带动了相关集成电路产品需求的快速增长。尽管集成电路部分市场，如汽车、工业等 行业类市场短期内仍处于市场需求较为低迷的阶段，且仍存在去库存方面的压力，长期来看，人工智能技术在各市场应 用中不断的普及和逐渐升级，将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求，产业链库存的持续去化也将推动行业类集成 电路市场逐渐走出周期性底部阶段，进入新的增长周期。 （六）市场地位及行业竞争情况 公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、 安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在 安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、 DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。 公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、 三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业 公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。 （七）公司发展战略及经营计划 公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与 存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领 域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成 电路设计企业。 经营计划方面，公司积极落实2023年年度报告中所制定的“2024年经营计划”，在技术和产品研发方面持续投入， 不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强公司核心竞争力，提高产品线的市场竞争优势；在2024年上半年汽车、工 业等公司主要应用领域需求仍较为低迷的情况下，公司充分发挥全球化的资源优势，加强产品市场推广，积极推进新产 品的市场拓展，充分把握市场发展机会，公司总体仍保持了较为稳健的经营；公司持续推进公司质量体系建设工作，推 动公司各业务规范化管理水平的不断提高；公司不断提高经营管理水平，加强人才队伍建设，重视对员工的激励，于报 告期内推出《2024年限制性股票激励计划》。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布 局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。 （八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段， 部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面 的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公 司业务的持续稳定发展。 二、核心竞争力分析 （一）技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领 域逐步形成了自主关键技术： 1、嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗 和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架 构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研 的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。 2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关 键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、 功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 3、影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、 自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现 客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了 图像处理器的图像成像质量。 4、神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把 CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能 与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进 行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提 供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。 5、AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走 向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善， 公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能 够助力公司在算法技术上的快速迭代。 6、存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各 类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 7、模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧 跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。 （二）产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计 将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术 也完全具有自主性和独立性。 2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的 性价比。 3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。 5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了 客户的满意度和产品质量。 6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH 三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、 2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片， 尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾 灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品 种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。 （三）面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向 客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候， 公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D 等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。 （四）团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处 理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才 力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体 系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢 于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 （五）全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。 （六）专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书785件，软件著作权登记证书164件，集成电路布图102件，商标88件。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：元
求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
□适用 ?不适用 研发投入情况 （一）专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书785件，软件著作权登记证书164件，集成电路布图102件，商标88件。 （二）研发投入情况 公司拥有计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。公司进行了RISC-VCPU部分版本的研发， 根据实际需求对部分模块进行了功能优化，继续进行单核老化验证等相关工作，并进行了新版本RISC-VCPU的部分研发； 继续推进了新版本NPU核的相关设计工作；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的技术研发； 公司对ISP技术进行了优化，将优化的ISP技术应用于新的芯片设计中，同时紧跟深度学习算法架构演进趋势，不断迭 代优化AI-ISP技术；公司对部分AI算法进行了迭代优化，对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务 方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进 行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、 高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行 技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。产品研发方面，公司面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行 了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为35,211.94万元。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司研发人员736人，占公司员工总数的64.73%，研发人员中研究生和本科生占比94.43%。本报告期内，无核心技术人员离职。 研发人员工作年限分布情况如下：
□适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用□不适用
?适用□不适用 单位：元
交易性金融资产当期其他变动为汇率折算。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 ? □是 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用□不适用
求 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 （1）募集资金总体使用情况 ?适用□不适用 单位：万元 |
