[中报]中石科技(300684):2024年半年度报告
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时间：2024年08月29日 03:02:38 中财网 |
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原标题:中石科技:2024年半年度报告
北京中石伟业科技股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人吴晓宁、主管会计工作负责人SHUWU及会计机构负责人(会计主管人员)SHUWU声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司可能面临的相关风险及应对措施详见本报告“第三节管理层讨论分析”-“十、公司面临的风险和应对措施”。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................................................9
第四节公司治理...............................................................................................................................................................23
第五节环境和社会责任................................................................................................................................................25
第六节重要事项...............................................................................................................................................................27
第七节股份变动及股东情况......................................................................................................................................33
第八节优先股相关情况................................................................................................................................................39
第九节债券相关情况.....................................................................................................................................................40
第十节财务报告...............................................................................................................................................................41
备查文件目录
（一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（二）报告期内在中国证监会指定网站公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。
以上文件的备置地点：公司证券部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 公司、本公司、中石科技、集团、发行人 | 指 | 北京中石伟业科技股份有限公司 |
| 无锡中石、无锡子公司 | 指 | 北京中石伟业科技无锡有限公司，系公司全资子公司 |
| 泰国中石 | 指 | JonesTech（Thailand）Co.,Ltd.系公司在泰国设立的全
资孙公司 |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 国泰君安证券、保荐人、保荐机构 | 指 | 国泰君安证券股份有限公司 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《北京中石伟业科技股份有限公司章程》、公司现行有效
的公司章程 |
| 电磁 | 指 | 物质所表现的电性和磁性的统称，如电磁感应、电磁波、
电磁场等 |
| 电磁干扰、EMI | 指 | 任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降
低某个装置、设备或系统的性能，或可能对生物或物质产
生影响的电磁现象 |
| 电磁屏蔽 | 指 | 利用具有导电性的材料对电磁波产生衰减或反射的作用 |
| 电磁兼容性、EMC | 指 | 电子设备的一种功能，电子设备在电磁环境中能完成其功
能，而又不产生不能容忍的干扰。对于当今的电子产品，
其电磁兼容性是指产品既不要产生过大的电磁干扰，影响
其他产品或设备的正常运行，又应有一定的承受其他产品
或设备的干扰能力或抗扰度 |
| 导热 | 指 | 将热量从高温区传到低温区的过程 |
| 报告期 | 指 | 2024年1月1日-2024年6月30日 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 中石科技 | 股票代码 | 300684 |
| 变更前的股票简称（如有） | 无 | | |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | |
| 公司的中文名称 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称（如有） | 中石科技 | | |
| 公司的外文名称（如有） | JonesTechPlc | | |
| 公司的外文名称缩写（如
有） | 无 | | |
| 公司的法定代表人 | 吴晓宁 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| 营业收入（元） | 644,220,301.90 | 643,572,951.27 | 0.10% |
| 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 62,698,756.62 | 34,661,473.66 | 01
80.89% |
| 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 44,542,493.22 | 30,010,229.16 | 48.42% |
| 经营活动产生的现金流量净
额（元） | 41,867,057.32 | 117,908,002.30 | -64.49% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.2102 | 0.1238 | 69.79% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.2102 | 0.1238 | 69.79% |
| 加权平均净资产收益率 | 3.28% | 1.97% | 1.31% |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 |
| 总资产（元） | 2,270,828,909.89 | 2,262,180,293.47 | 0.38% |
| 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 1,873,886,365.79 | 1,896,074,420.57 | -1.17% |
注：01报告期归母净利润同比增长80.89%，主要原因为：消费电子行业市场需求回暖，公司主要大客户春季新款终端
产品散热材料用量提升，新项目放量，公司供货产品结构得到优化，同时，公司持续推进精益生产和工艺改善等降本增
效措施，实现毛利率修复；报告期内，公司通过优化资产结构，提升资产质量，增强公司盈利能力。
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 非流动性资产处置损益（包括已计提资产
减值准备的冲销部分） | 8,257,757.07 | 主要系出售投资性房地产及处置固定资
产产生的损益。 |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按
照确定的标准享有、对公司损益产生持续
影响的政府补助除外） | 1,425,379.72 | 主要系本期确认的政府补助。 |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，非金融企业持有金融资产和金
融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益 | 11,230,381.04 | 主要系金融产品的投资收益及公允价值
变动。 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -4,183.02 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 356,635.50 | |
| 减：所得税影响额 | 3,106,400.21 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 3,306.70 | |
| 合计 | 18,156,263.40 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用□不适用
主要系收到的个税手续费返还款。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务及产品技术
公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题，
在销售解决方案过程中带动公司生产的功能性材料及组件等产品销售。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、
热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能
源等高成长行业。
作为国家高新技术企业，公司持续保持较高研发强度，坚持科学创新，在以下技术领域形成较高壁垒：高温碳材料烧
结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等，从而保证公司技术水平始终站在行业前沿。
公司热管理解决方案产品包括：
| 序号 | 产品名称 | 细分产品 | 特点及行业地位 | 应用场景 |
| 1 | 高导热石墨
产品 | 人工合成石墨、天然石墨、单体
厚石墨导热膜、多层复合石墨导
热膜等。 | 根据日本富士经济出版的报告，公司
是人工合成高导热石墨膜全球龙头公
司，品类齐全，技术领先。 | 手机、平板电脑、PC、充电模
组、VR/AR、智能家居设备、汽
车电子、逆变器、新型显示装
置、高功率电力电子等。 |
| 2 | 导热界面材
料（TIM） | 导热填隙垫片、导热凝胶、导热
硅脂、相变材料、储热材料、界
面石墨产品等。 | 在导热界面材料领域，公司深耕行业
近20年，是全球通信、消费电子行
业主流导热界面材料供应商之一。 | 通信基站、手机、平板电脑、
PC、智能家居设备、汽车电子、
光通信、逆变器、储能系统等。 |
| 3 | 胶粘剂产品 | 密封胶、结构胶、导热灌封胶、
导热填隙胶和导热结构胶等。 | 具有较齐全的导热胶粘剂产品线及解
决方案，高导热，低密度，粘接力
高，施胶工艺性好。 | 新能源汽车，集成电路，消费电
子，光伏，智能家居，电源，电
力电器等。 |
| 4 | 热管 | 标准热管、薄型热管、超薄热
管、大功率薄型热管等。 | 用于热远点传播，特点是高效导热、
灵活应用，用于大功率芯片及散热空
间小的产品。 | 笔记本电脑、服务器、游戏机、
VR/AR、光通信、通信设备等。 |
| 5 | 均热板
（VC） | 标准均热板、薄型均热板、超薄
均热板等。 | 用于热面传播，特点是超薄（最薄可
达0.25mm）、低热阻、高效散热、多
向散热。 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、
光通信、扫地机器人、新能源
等。 |
| 6 | 热模组 | 风冷散热模组-服务器散热模组、
笔电散热模组、清洁能源散热模
组、其他定制化散热模组等；
液冷散热模组-管式液冷板、埋管
式液冷板、一体式液冷板等。 | 风冷散热模组-散热功率高；
液冷散热模组-防水防尘设计、比风
冷更节能、热流密度好、可靠性好、
可以进行灵活的流体通道设计，适应
更高散热功率场景。 | 服务器/数据中心、笔记本电
脑、一体式电脑、游戏机、投影
仪、新能源、医疗、电力电子
等。 |
除了先进热管理功能解决方案产品之外，公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，这四项细分领域的功能解决
方案共同构成公司电子设备可靠性综合解决方案。
（二）公司主要产品服务领域
1、消费电子行业
消费电子行业包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（AR/VR/MR、智能手表、TWS等）、无人机、游戏机、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、智能TV、智能投影、电视棒、MeshWi-Fi等）等日常使用、更新换代较
快的电子产品。
在生成式AI的发展浪潮下，AI终端开始蓬勃发展。消费电子知名品牌商纷纷推出“AI+”的消费电子产品，AI手机、
AIPC等产品渗透率逐步提升，相较于传统消费电子产品，其算力更大、功耗更高，散热性能要求也随之提升。同时AI
PIN、AI眼镜等新型可穿戴设备也开始涌现，终端产品形式日益丰富，为散热需求带来全新增量。AI终端的蓬勃发展有
望带动消费电子行业进入新一轮成长周期，为公司带来新的发展机遇。公司将资源投向这些高成长、新兴行业，进一步
扩展在整个消费电子产业链中的产品应用和解决方案。
在消费电子行业，公司提供的主要产品包括：高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料、密封材料等。
公司基本实现3C行业头部客户全覆盖，报告期内，公司高导热石墨组件产品应用于北美大客户的新一代平板电脑中，
展望下半年，北美大客户新机型单机散热材料用量较上一代机型将有所提升。
2、数字基建行业
公司产品可服务于以下数字基建细分领域：5G通信及下一代先进通信、数据中心、超算中心、工业互联网、安防等，
所应用的具体终端设备为通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。
近年来，公司从单纯通信业务扩展为数字基建业务，全面覆盖数字信息收集、传输、储存与处理等各个环节的终端
电子设备相关需求。
在数字基建行业，公司提供的主要产品包括：导热界面材料（导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料等）、
热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料（EMI吸波材料、EMI密封材料、FIP导电银胶等）和环境密封材料等。
公司目前已向国内外多家上述硬件设备企业批量供货，报告期内，公司均热板产品获得海外头部光通信企业、国内
某光通信企业的800G高速光模块产品认证并量产。
3、智能交通行业
公司在智能交通领域瞄准新能源汽车（三电系统、自动驾驶、智能座舱）、充电桩、飞行汽车等领域的电子设备可
靠性综合解决方案。所应用的具体场景包括电池包、电机系统、电控系统、高级辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、充电设
备等。
在智能交通行业，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料、密封材料、热模组等。
公司目前已获得多家整车厂、零部件企业的供应商代码，部分项目获得开发定点及批量供货。
4、清洁能源行业
在锂电池、光伏发电及储能等清洁能源行业，公司解决方案的主要应用场景有：光伏逆变器、风电变流器、储能系
统（ESS）、不间断电源（UPS）等。
清洁能源领域，公司提供的主要产品包括：热模组、导热界面材料、胶黏剂材料、灌封材料、防水透气阀等。
目前公司与行业头部企业在光伏、储能等多个领域展开深度合作，部分已形成批量销售。
（三）经营模式
销售模式以直销为主，以分销业务为辅。
二、核心竞争力分析
公司始终坚持“走专业化道路，正道取胜，鼓励创造性思维”的经营理念，投资于研发，投资于现代化企业运营，
投资于企业文化建设，投资打造先进的管理平台，持续打造和提升公司在激烈的市场环境中的核心竞争力，立志在所从
事的专业和业务领域成为行业领先者，塑造高端品牌形象。公司的核心竞争力主要体现在以下方面：1、多种技术的交叉优势
公司坚信作为一家自主研发型专业公司，技术是公司持续发展的根本。公司在所从事技术领域，经长期持续投资和
积累，保证公司研发水准始终处于技术前沿，在若干方向引领行业技术发展。在人工合成石墨技术、导热界面材料技术、
热管、均热板、热模组技术等多个技术领域，均建立了独立的研发团队和实验平台，均保有先进技术储备。各技术领域
的交叉融汇，形成公司独特的技术竞争力，可全方位、快速为客户诊断、分析热管理等领域的痛点，提供、模拟仿真及
2、长期且稳定的优质客户资源优势
公司坚持大客户市场战略，始终把所服务行业前5名大客户作为主要目标服务客户。公司多年来以行业大客户为导向，公司根据各个大客户的需求和合作方式，为其制定服务组织和服务流程。从客户设计中心的项目早期设计参与，到
客户外协装配工厂的量产配合和大批量交付，各个环节环环相扣，不断提升客户服务质量和客户对公司的技术和资源的
依赖程度。公司主要客户包括通信领域、消费电子领域的全球知名品牌商和厂商，这些长期稳定的优质客户行业技术领
先，牵引着公司在目标行业的技术领先；优质客户在管理方面的高要求，不断推升公司的整体管理水平；优质客户的良
好信誉保证公司的财务健康发展。公司在为大客户服务的基础上，提升创新意愿、动力和视野，主动挖掘其他客户需求，
提升市场竞争敏锐嗅觉，研究市场、行业和客户需求，在现有消费电子和通信行业客户的基础上，不断形成可复制的行
业整体解决方案，推广到更多消费电子和通信行业客户及数字基建、智能交通、清洁能源等高成长性行业客户，进一步
扩大优质客户资源池。
3、全面推进数字化运营，践行智能制造
公司秉持数字赋能经营的理念，构建精益管理体系，打造数字工厂。
公司以SAPERP系统为基础，贯通销售、生产、采购、质量、项目、财务、客服、设备等模块，将主营业务全价值链条纳入统一管理，集成PLM、MES、Ariba、CRM等多个先进信息系统，延展至研发、智能制造、供应链管理、客户需求
等领域深入进行数据交互取得协同效应。同时，集团范围内实行多云战略，对核心运营数据进行系统分析及监控，实现
集团全球范围内信息实时共享，系统的远程监控和维护。
公司不断引进高端智能装备及AOI全自动化检测和识别系统，依托MES系统实现制造管理过程数字化，运用大数据分析技术，实时反馈量产数据，使产品具有可靠品质保证和完整的可追溯性，同时，全面提升制造工艺水平，生产效率，
改善制造成本，持续提升企业精益运营水平。
4、全球视野，本土智慧
公司自成立之初即服务于世界500强等行业内领先外资企业和国内一线龙头企业，较早参与到全球化产业分工之中。
经过与头部客户长期业务往来的洗礼，公司在技术和管理各个层面与头部企业对标，形成了全球化视野。同时公司是一
家本土企业，具备较强的内部驱动力、独创的企业管理方法、上下一心的利益共同体，从而保证相较国外公司具有一定
的灵活性。
5、前瞻性的跨区域战略部署，全球化、高品质的产品交付与服务能力公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在无锡、
宜兴、东莞、泰国等地建有产业基地，在北京、上海、无锡、宜兴等地设有研发基地，在美国设有工程中心，同时在新
加坡、韩国等海外地区设有分支机构或销售团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。公司全球化布局生产基地，
华东、华南、东南亚三地产能互相备份，可应对各种突发状况带来的交付压力。同时，具备因客户订单增加所需的快速
扩产能力，不断进行工艺改进，良率和质量水平等方面逐步提高，增强了公司产品交付方面的核心竞争力。
6、开放心态，敢于变革的企业文化
面对日新月异的技术变革，宏观政策和市场环境的多变，新的挑战接踵而至。自成立以来，公司一直秉持“改革与
创新为企业永续发展的双引擎”的理念，不故步自封，保持开放心态，主动求变、自我革新，深信“唯有变才是唯一的
不变”。近年来，公司通过组织结构的创新与变革，遵循市场导向、用户导向的原则，建立现代化、职业化、国际化的
企业管理体制和管理团队；深度研究行业与市场现状，分析重点竞争对手业务模式和产业布局，公司不断审视外部宏观
环境和行业趋势变化，全新认识所担负的使命、长期愿景、价值观、发展战略和企业文化。从企业内部着手寻找重构业
务运营的方法，助力加速转型，以实现可持续发展。公司坚信，开放心态，敢于变革的企业文化是保证基业长青的关键
要素。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 |
| 营业收入 | 644,220,301.90 | 643,572,951.27 | 0.10% | 无重大变化。 |
| 营业成本 | 456,246,532.54 | 496,884,124.14 | -8.18% | 无重大变化。 |
| 销售费用 | 30,849,246.31 | 23,204,246.99 | 32.95% | 主要系为拓展国际市场和新兴市场开发，销售
团队相关费用增长所致。 |
| 管理费用 | 50,402,575.40 | 45,758,491.47 | 10.15% | 无重大变化。 |
| 财务费用 | -1,690,007.11 | -1,625,559.20 | -3.96% | 无重大变化。 |
| 所得税费用 | 10,452,197.36 | 7,319,410.07 | 42.80% | 主要系报告期内利润总额同比增长所致。 |
| 研发投入 | 37,600,091.92 | 39,541,675.53 | -4.91% | 无重大变化。 |
| 经营活动产生的
现金流量净额 | 41,867,057.32 | 117,908,002.30 | -64.49% | 主要系本年一季度收回上年销售到期货款同比
减少较多所致。 |
| 投资活动产生的
现金流量净额 | -23,386,744.98 | -70,124,340.68 | 66.65% | 主要系报告期内理财产品净购买金额同比下降
所致。 |
| 筹资活动产生的
现金流量净额 | -82,691,220.37 | -284,530,672.54 | 70.94% | 主要系报告期内分配股利规模同比减少及上年
同期偿还到期信用借款所致。 |
| 现金及现金等价
物净增加额 | -63,923,956.41 | -236,249,452.59 | 72.94% | 主要系以上原因综合所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位：万元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 |
| 分产品或服务 | | | | | | |
| 导热材料 | 60,482.67 | 44,033.32 | 27.20% | 0.24% | -6.77% | 5.48% |
四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位：万元
| | 金额 | 占利润总额
比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 |
| 投资收益 | 257.04 | 3.55% | 主要系已实现的金融产品投资收益。 | 否 |
| 公允价值变动损益 | 850.24 | 11.73% | 主要系未到期的金融产品投资收益。 | 否 |
| 资产减值 | -242.10 | -3.34% | 主要系计提的存货跌价准备。 | 否 |
| 营业外收入 | 1.73 | 0.02% | 主要系往来款项清理收益。 | 否 |
| 营业外支出 | 2.15 | 0.03% | 主要系往来款项清理损失。 | 否 |
| 其他收益 | 381.03 | 5.26% | 主要系确认的政府补助。 | 否 |
| 信用减值损失 | -296.74 | -4.09% | 主要系计提的应收账款及其他应收款
的坏账准备。 | 否 |
| 资产处置收益 | 110.59 | 1.53% | 主要为处置固定资产产生的损益。 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：万元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 |
| | 金额 | 占总资产
比例 | 金额 | 占总资产
比例 | | |
| 货币资金 | 23,957.30 | 10.55% | 30,088.77 | 13.30% | -2.75% | 无重大变动。 |
| 应收账款 | 39,595.63 | 17.44% | 32,336.20 | 14.29% | 3.15% | 主要系报告期内第二季度订单上
量，销售收入增长所致。 |
| 存货 | 16,490.67 | 7.26% | 15,088.69 | 6.67% | 0.59% | 无重大变动。 |
| 投资性房地产 | 758.63 | 0.33% | 787.42 | 0.35% | -0.02% | 无重大变动。 |
| 长期股权投资 | 879.59 | 0.39% | 495.36 | 0.22% | 0.17% | 无重大变动。 |
| 固定资产 | 55,280.31 | 24.34% | 56,711.76 | 25.07% | -0.73% | 无重大变动。 |
| 在建工程 | 669.01 | 0.29% | 687.35 | 0.30% | -0.01% | 无重大变动。 |
| 使用权资产 | 1,156.58 | 0.51% | 447.42 | 0.20% | 0.31% | 无重大变动。 |
| 合同负债 | 147.53 | 0.06% | 100.07 | 0.04% | 0.02% | 无重大变动。 |
| 租赁负债 | 639.73 | 0.28% | 226.45 | 0.10% | 0.18% | 无重大变动。 |
| 交易性金融资产 | 74,206.01 | 32.68% | 72,566.42 | 32.08% | 0.60% | 无重大变动。 |
| 其他流动资产 | 1,370.80 | 0.60% | 4,003.38 | 1.77% | -1.17% | 无重大变动。 |
| 无形资产 | 7,108.39 | 3.13% | 7,168.69 | 3.17% | -0.04% | 无重大变动。 |
| 应付票据 | 7,277.49 | 3.20% | 6,587.62 | 2.91% | 0.29% | 无重大变动。 |
| 应付账款 | 25,173.84 | 11.09% | 23,895.01 | 10.56% | 0.53% | 无重大变动。 |
2、主要境外资产情况
?适用□不适用
| 资产的具体
内容 | 形成原
因 | 资产规模 | 所在地 | 运营模式 | 保障资产安全
性的控制措施 | 收益状况 | 境外资产占
公司净资产
的比重 | 是否存在
重大减值
风险 |
| JONESTECH
(Thailand)
Co.,Ltd. | 全资孙
公司 | 总资产
13,313.41
万元 | 泰国 | 电子元器件
研发、制造
与销售 | 全资控股，内
部控制程序的
集团化统一 | 上半年净利
润为-176.24
万元 | 7.11% | 否 |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位：万元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益的
累计公允价
值变动 | 本期计
提的减
值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变
动 | 期末数 |
| 金融资产 | | | | | | | | |
| 1.交易性金融
资产（不含衍
生金融资产） | 72,566.42 | 850.24 | 0.00 | 0.00 | 39,170.59 | 38,381.24 | 0.00 | 74,206.01 |
| 金融资产小计 | 72,566.42 | 850.24 | 0.00 | 0.00 | 39,170.59 | 38,381.24 | 0.00 | 74,206.01 |
| 应收款项融资 | 92.21 | | | | | | -30.00 | 62.21 |
| 上述合计 | 72,658.62 | 850.24 | 0.00 | 0.00 | 39,170.59 | 38,381.24 | -30.00 | 74,268.21 |
| 金融负债 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
其他变动的内容
应收款项融资的其他变动为应收信用风险很低的国内6家国有大型商业银行和9家上市股份制银行出票并承兑的银行承
兑汇票的本期净变动额。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末账面价值（元） | 受限原因 |
| 货币资金 | 20,643,893.79 | 保证金、员工持股计划、只收不付账户余额 |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 |
| 82,430,030.00 | 43,032,075.00 | 91.55% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
?适用□不适用
单位：元
| 被投资公司
名称 | 主要业
务 | 投资
方式 | 投资金
额 | 持股
比例 | 资金
来源 | 合
作
方 | 投资
期限 | 产品
类型 | 截至资
产负债
表日的
进展情
况 | 预
计
收
益 | 本期投
资盈亏 | 是
否
涉
诉 | 披露
日期
（如
有） | 披露
索引
（如
有） |
| 北京中石伟
业科技宜兴
有限公司 | 电子元
器件研
发、制
造与销
售 | 增资 | 43,800,
000.00 | 100.
00% | 募集
资金 | 无 | 长期 | 散热
材料
等 | 已完成
本期增
资金额 | | | 否 | | |
| JONESTECH
(Thailand)
Co.,Ltd. | 电子元
器件研
发、制
造与销
售 | 增资 | 32,577,
700.00 | 100.
00% | 募集
资金 | 无 | 长期 | 散热
材料
等 | 已完成
本期增
资金额 | | | 否 | | |
| JONESTECH
SINGAPORE
PTE.LTD. | 电子元
器件贸
易 | 增资 | 2,052,3
30.00 | 100.
00% | 自有
资金 | 无 | 长期 | 散热
材料
等 | 已完成
本期增
资金额 | | | 否 | | |
| 苏州墨锋新
材料科技有
限公司 | 新材料
技术研
发 | 增资 | 4,000,0
00.00 | 20.0
0% | 自有
资金 | 李
文
涛 | 长期 | 电子
专用
材料
等 | 已完成
本期增
资金额 | | -
157,64
9.79 | 否 | | |
| 合计 | -- | -- | 82,430,
030.00 | -- | -- | -
- | -- | -- | -- | 0.0
0 | -
157,64
9.79 | -- | -- | -- |
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用□不适用
单位：元
| 资产
类别 | 初始投资
成本 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益的
累计公允价
值变动 | 报告期内
购入金额 | 报告期内
售出金额 | 累计投资
收益 | 其他
变动 | 期末金额 | 资金来源 |
| 其他 | 718,549,
800.00 | 8,502,35
6.31 | | 391,705,
936.64 | 383,812,
375.00 | 2,412,83
0.52 | | 742,060,
082.42 | 自有资金及
募集资金 |
| 合计 | 718,549,
800.00 | 8,502,35
6.31 | 0.00 | 391,705,
936.64 | 383,812,
375.00 | 2,412,83
0.52 | 0.00 | 742,060,
082.42 | -- |
5、募集资金使用情况
?适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
?适用□不适用
单位：万元
| 募集资金总额 | 113,100 |
| 报告期投入募集资金总额 | 6,946.81 |
| 已累计投入募集资金总额 | 57,289.89 |
| 募集资金总体使用情况说明 | |
| 一、2020年向特定投资者非公开发行股票募集资金情况
1.经中国证券监督管理委员会《关于核准北京中石伟业科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]907
号）核准，2020年6月公司于深圳证券交易所非公开发行人民币普通股(A股)29,066,107股，发行价为28.59元/股，
募集资金总额为人民币830,999,999.13元，扣除承销费用、保荐费用以及其他相关发行费用合计人民币
14,290,453.86元（不含税），实际募集资金净额为人民币816,709,545.27元。
2.该次募集资金到账时间为2020年6月18日，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金到达公司
账户情况进行了审验，并于2020年6月18日出具天职业字[2020]31162号验资报告。
3.公司累计已使用募集资金为51,752.06万元。
二、2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金情况
1.经中国证券监督管理委员会《关于同意北京中石伟业科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可
〔2023〕2050号）同意注册，2023年9月公司向8名特定对象发行人民币普通股（A股）股票18,656,716股，发行价
格为16.08元/股，募集资金总额为人民币299,999,993.28元，扣除承销费用、保荐费用以及其他相关发行费用合计人
民币6,072,972.42元（不含税），实际募集资金净额为人民币293,927,020.86元。
2.该次募集资金到账时间为2023年9月15日，公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金到达公司
账户情况进行了审验，并于2023年9月19日出具了苏公W[2023]B078号《验资报告》。
3.公司累计已使用募集资金为5,537.83万元。 | |
（2）募集资金承诺项目情况
?适用□不适用
单位：万元
| 承诺投资项目和超募
资金投向 | 是否已变
更项目
(含部分
变更) | 募集资金净
额 | 募集资金承
诺投资总额 | 调整后投资
总额(1) | 本报告期
投入金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期末
投资进度
(3)＝
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报告
期实现
的效益 | 截止报
告期末
累计实
现的效
益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可行
性是否发
生重大变
化 |
| 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | |
| 1.5G高效散热模组
建设项目 | 否 | 61,670.95 | 61,670.95 | 61,670.95 | 4,198.6 | 31,753.13 | 51.49% | 2024年12
月31日 | | | 不适用 | 否 |
| 2.补充流动资金 | 否 | 20,000 | 20,000 | 20,000 | | 19,998.93 | 99.99% | | | | 不适用 | 否 |
| 3.中石（泰国）精密
制造项目 | 否 | 29,392.7 | 29,392.7 | 29,392.7 | 2,748.21 | 5,537.83 | 18.84% | 2025年12
月31日 | | | 不适用 | 否 |
| 承诺投资项目小计 | -- | 111,063.65 | 111,063.65 | 111,063.65 | 6,946.81 | 57,289.89 | -- | -- | 0 | 0 | -- | -- |
| 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | |
| 无 | | | | | | | | | | | | |
| 合计 | -- | 111,063.65 | 111,063.65 | 111,063.65 | 6,946.81 | 57,289.89 | -- | -- | 0 | 0 | -- | -- |
| 分项目说明未达到计
划进度、预计收益的
情况和原因（含“是
否达到预计效益”选
择“不适用”的原
因） | 一、2020年向特定投资者非公开发行股票募集资金项目
（1）2022年12月27日,公司召开第四届董事会第五次会议以及第四届监事会第五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期
的议案》。募投项目是2020年公司根据发展规划，并结合当时市场需求、行业发展趋势等制定，有助于完善公司产品结构，满足客户多样化产品需求，
巩固和提高公司的行业地位。但在募投项目实施过程中，消费电子受新冠肺炎疫情、地缘政治等因素影响，全球供应链体系受创，导致行业需求放缓，
根据Counterpoint数据显示，2022年1-10月全球智能手机累计销量10.18亿部，同比下降11.4%，国内智能手机累计销量2.26亿部，同比下降
13.7%，行业形势短期呈现低迷态势。公司本着审慎和对股东负责的原则，放缓了募投项目投资进度。
公司经过审慎研究决定对“5G高效散热模组建设项目”重新论证并进行延期，在募投项目实施主体、实施方式、实施地点、募集资金用途以及投资规
模等其他事项均保持不变的情况下，拟将募投项目达到预定可使用状态日期从2022年12月31日调整至2023年12月31日。
（2）2023年12月26日，公司召开第四届董事会第十二次会议以及第四届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并
延期的议案》。2023年，全球宏观经济承压，消费电子行业出现短期需求疲软，智能手机方面，根据CounterpointResearch的最新报告，预计2023
年全球智能手机出货量将为12亿台，同比下降5%，为近十年最低水平，同时IDC下调了对全球个人电脑市场的预测，2023年出货量预计将比2022年
下降13.8%，而2022年出货量同比下降16.6%，个人电脑市场连续两年出现两位数的同比跌幅；主要手机厂商暂未全面批量使用均热板，需求量不足；
通信领域5G行业下游应用尚不丰富、技术体系仍在完善之中，导致基站投资暂不及预期。综合以上原因，公司本着审慎和对股东负责的原则，放缓了
募投项目投资进度。
根据市场以及客户需求等方面的变化，为保障公司及股东利益，确保募投项目实施的有效性，结合募投项目建设情况及资金使用情况，拟将募投项目达
到预定可使用状态的时间延期至2024年12月31日。 | | | | | | | | | | | |
| | （3）截至目前，公司5G高效散热模组建设项目部分产能建设完成并投入生产运营，形成量产交付。受宏观环境影响，居民消费意愿和消费能力下降，
消费电子行业需求放缓；通信领域5G产业及商业应用场景尚不丰富、规模化应用进程缓慢，5G基站投资不及预期且投资高峰已过，2023年开始5G投
资逐步下降；国内云厂商资本开支放缓，数据中心投资不及预期；海外主要手机品牌客户均热板需求不确定，同时各电子终端设备散热方案差异化等因
素影响，导致公司5G高效散热模组项目建设放缓，产能未全部建设完成。
随着生成式AI浪潮的来临，带动AI手机、AIPC、光模块、AI服务器等终端设备散热需求增加，同时AI终端产品形式日益丰富，为公司散热模组产
品带来新的应用场景。结合公司战略布局，公司将持续关注AI所带动的散热需求方向，结合市场及客户需求情况，逐步进行热模组产能建设。
二、2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金项目
募投项目正在建设中。 |
| 项目可行性发生重大
变化的情况说明 | 不适用 |
| 超募资金的金额、用
途及使用进展情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目实
施地点变更情况 | 适用 |
| | 以前年度发生 |
| | 2020年9月15日，公司第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，分别审议通过了《关于增加募集资金投资项目实施地点的议案》，
增加公司2020年非公开发行股票募集资金投资项目“5G高效散热模组建设项目”的另一实施地点，新增实施地点位于江苏省无锡市宜兴经济技术开发
区杏里路10号宜兴光电产业园5幢三层。该事项未改变募集资金的用途和实施方式，不属于募集资金投资项目的重大变化。公司保荐机构国泰君安证
券股份有限公司发表了核查意见，对公司本次增加募集资金投资项目实施地点事项无异议。 |
| 募集资金投资项目实
施方式调整情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目先 | 适用 |
| 期投入及置换情况 | 一、2020年向特定投资者非公开发行股票募集资金先期投入及置换情况
1、公司募集资金到位前，募投项目先期投入1,116.03万元、预先支付发行费用127.67万元。
2、2020年8月26日，公司第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十三次会议，分别审议并通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目
自筹资金及部分发行费用的议案》，使用募集资金置换先期投入的项目资金1,116.03万元、预先支付的发行费用127.67万元。上述置换议案已经保荐
机构确认，并经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的[2020]34259号专项鉴证报告确认。公司保荐机构国泰君安证券股份有限公司发表了核
查意见，同意公司本次以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金。
二、2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金先期投入及置换情况
1、公司募集资金到位前，募投项目先期投入项目资金929.26万元、预先支付发行费用53.65万元。
2、2023年10月27日，公司第四届董事会第十一次会议和第四届监事会第十次会议，分别审议并通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及
支付部分发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金置换先期投入的项目资金929.26万元、预先支付的发行费用53.65万元。上述置换议案已经
保荐机构确认，并经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的苏公W[2023]E1447号专项鉴证报告确认。公司保荐机构国泰君安证券股份有限公
司发表了核查意见，同意公司本次以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金。 |
| 用闲置募集资金暂时
补充流动资金情况 | 不适用 |
| 项目实施出现募集资
金结余的金额及原因 | 不适用 |
| 尚未使用的募集资金
用途及去向 | 一、2020年向特定投资者非公开发行股票募集资金项目
报告期内，公司对闲置募集资金进行现金管理，截止2024年6月30日，公司使用闲置募集资金投资相关产品余额340,000,000.00元。
二、2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金项目
报告期内，公司对闲置募集资金进行现金管理，截止2024年6月30日，公司使用闲置募集资金投资相关产品余额200,000,000.00元。 |
| 募集资金使用及披露
中存在的问题或其他
情况 | 无 |
（3）募集资金变更项目情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
?适用□不适用
报告期内委托理财概况
单位：万元
| 具体类型 | 委托理财的资金
来源 | 委托理财发生额 | 未到期余额 | 逾期未收回的金
额 | 逾期未收回理财
已计提减值金额 |
| 银行理财产品 | 自有资金 | 25,121.24 | 17,590.00 | 0 | 0 |
| 银行理财产品 | 02
募集资金 | 60,065.63 | 54,264.98 | 0 | 0 |
| 券商理财产品 | 自有资金 | 13,005.30 | 0 | 0 | 0 |
| 合计 | 98,192.17 | 71,854.98 | 0 | 0 | |
注：02此行所列金额包含受让大额可转让存单前手收益。
单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用 ?不适用
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形
□适用 ?不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在委托贷款。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ?不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ?不适用
八、主要控股参股公司分析
?适用□不适用
主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
单位：万元
| 公司名称 | 公司
类型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 |
| 北京中石伟
业科技无锡
有限公司 | 子公司 | 电子元器件
研发、制造
与销售 | 12,000.00 | 70,296.41 | 38,831.18 | 45,185.87 | 4,826.28 | 4,360.65 |
| 速迈德电子
（东莞）有
限公司 | 子公司 | 电子元器件
研发、制造
与销售 | 5,000.00 | 16,229.16 | 7,531.29 | 9,796.27 | -1.29 | 54.23 |
| 茉锦发展有
限公司 | 子公司 | 对外投资，
拓展海外业
务 | 1,923.56
万美金 | 21,689.81 | 18,579.81 | 6,717.11 | 1,787.06 | 1,507.18 |
| 北京中石伟
业科技宜兴
有限公司 | 子公司 | 电子元器件
研发、制造
与销售 | 41,500.00 | 26,020.11 | 24,030.81 | 405.94 | -1,078.02 | -1,078.02 |
| JONESTECH
(Thailand)
Co.,Ltd. | 孙公司 | 电子元器件
研发、制造
与销售 | 55,882.47
万泰铢 | 13,313.41 | 10,448.54 | 2,094.07 | -175.44 | -176.24 |
报告期内取得和处置子公司的情况（未完）
