[中报]晶丰明源(688368):上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年半年度报告

时间：2024年08月29日 03:17:39 中财网

原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688368 公司简称：晶丰明源


上海晶丰明源半导体股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，具体内容敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 10
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 31
第五节 环境与社会责任 .................................................................................................................. 33
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 34
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 53
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 58
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 58
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 59

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
	经公司负责人签名的公司2024年半年度报告全文
	报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源	指	上海晶丰明源半导体股份有限公司
报告期、本报告期	指	2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
报告期末、本报告期末	指	2024年 6月 30日
元、万元、亿元	指	人民币元、万元、亿元
公司法	指	《中华人民共和国公司法》
证券法	指	《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司章程》	指	《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
晶丰香港	指	晶丰明源半导体（香港）有限公司，Bright Power Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司
上海莱狮	指	上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司
上海芯飞	指	上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰	指	杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰	指	成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
海南晶芯海	指	海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司
上海汉枫	指	上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司
凌鸥创芯	指	南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司
海南晶哲瑞	指	海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙） 曾用名：三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲瑞企 业管理中心（有限合伙）
苏州奥银	指	苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），公司股东
星宿 6号基金	指	公司持股 5%以上股东、董事夏风配偶林煜持有 100%份额的并由 上海烜鼎资产管理有限公司作为私募基金管理人管理的烜鼎星 宿 6号私募证券投资基金。与夏风、林煜构成一致行动人。
思源 8号基金	指	公司控股股东、实际控制人胡黎强之妹胡黎琴持有 100%份额的 并由上海思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管理的思 勰投资思源 8号私募证券投资基金。与胡黎强、胡黎琴构成一致 行动人。
集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制作工 艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型 结构
集成电路设计	指	将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程
集成电路布图设计	指	集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将有连 接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线 图形的设计过程
模拟芯片	指	Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟信号是 指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电 信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。
LED	指	Light Emitting Diode，即发光二极管，其核心部分是由 p型半导 体和 n型半导体组成的晶片，在 p型半导体和 n型半导体之间有 一个过渡层，称为 PN结。在半导体材料的 PN结中，注入的少数 载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来， 从而把电能直接转换为光能
LED照明	指	采用 LED作为光源的照明方式
晶圆	指	硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 wafer，由于其形状为 圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构， 使其成为有特定电性功能的 IC产品
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和 管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
DC/DC	指	直流转直流的电源转换器
BCD工艺	指	一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性 晶体管 Bipolar、CMOS和 DMOS器件，因而被称为 BCD工艺
MCU	指	Micro Control Unit，即微控制单元，又称单片微型计算机、单片 机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口于一体 的芯片
POL	指	负载点 DC/DC转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置
ErP标准	指	欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指电光源 和独立控制器 ErP法规及配套的能效标签法规
DALI标准	指	数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准
RDL	指	芯片的重布线层
EMI	指	电磁干扰
VCC电容	指	用于芯片供电单元的储能电容

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称	晶丰明源
公司的外文名称	Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	BPSemi
公司的法定代表人	胡黎强
公司注册地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2 号102单元
公司注册地址的历史变更情况	报告期内，公司注册地址未发生变更
公司办公地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2 号102单元
公司办公地址的邮政编码	201203
公司网址	www.bpsemi.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	/

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	张漪萌	毛诗媛
联系地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路5005 弄3号9-11层	中国（上海）自由贸易试验区申江路5005 弄3号9-11层
电话	021-50278297	021-50278297
传真	021-50275095	021-50275095
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》（www.cnstock.com） 《证券时报》（www.stcn.com）
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司证券管理部
报告期内变更情况查询索引	/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	晶丰明源	688368	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
1.1. 主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	734,711,664.76	615,313,777.43	19.40
归属于上市公司股东的净利润	-30,507,590.24	-89,258,769.97	不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	-17,835,252.51	-139,883,133.57	不适用
经营活动产生的现金流量净额	208,099,213.14	213,518,313.72	-2.54
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	1,320,837,363.37	1,380,688,848.48	-4.33
总资产	2,183,699,448.40	2,373,077,954.72	-7.98

1.2. 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期增减 (%)
基本每股收益（元／股）	-0.35	-1.01	不适用
稀释每股收益（元／股）	-0.35	-1.01	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	-0.20	-1.59	不适用
加权平均净资产收益率（%）	-2.26	-5.89	增加3.63个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	-1.32	-9.24	增加7.92个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	25.03	30.77	减少5.74个百分点

注：2024年 6月，公司因实施 2023年年度权益分配，总股本由 62,939,380股增加至 87,826,470股。上表中的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益，根据调整后的股本进行列示。


公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司实现销售收入7.35亿，较上年同期上升19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.31亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.18亿元；本期经营活动产生的现金流量净额2.08亿元。

2、报告期内，公司正在实施当中的股权激励计划共产生股份支付费用0.25亿元，剔除股份支付影响，本期实现归属于上市公司股东的净利润-0.06亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.07亿元。

3、截至2024年6月30日，公司总资产21.84亿元，相较于期初下降7.98%；归属于上市公司股东的净资产13.21亿元，相较于期初下降4.33%。

4、上述主要会计数据及财务指标，营业收入、归属于上市公司股东的净利润、基本/稀释每股收益、加权平均净资产收益率上升，主要由于报告期内公司产品结构优化，毛利率稳中有升所致，具体如下： ①产品结构优化：报告期内，AC/DC电源芯片相较于去年同期收入上升62.44%，公司第二增长曲线增幅明显，进一步增强公司在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力，该产品线相较于去年同期收入实现大幅增长；
②毛利率稳中有升：报告期内公司产品综合毛利率35.43%，较上年同期上升10.76个百分点。主要系报告期内公司积极契合市场需求，产品性能不断优化，且报告期内公司积极推进供应链管理，持续降本增效，使得整体毛利率逐步提升；
5、报告期内，经营活动产生的现金流量净额略有所下降，主要系前期公司持续通过提前抵扣预付款、全额抵扣及回收产能保证金等方式，加速长期预付款的消耗，使得报告期内公司可抵扣的长期预付款金额逐步下降，同时报告期内产品销量的增加引致采购需求有所增加，购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加45.03%；
6、报告期内，公司营业收入相较于去年同期上升19..40%，研发费用与上年同期基本持平，使得研发投入占营业收入的比例相较于去年同期下降5.74个百分点。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销 部分	180,191.29
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损 益产生持续影响的政府补助除外	2,421,839.44
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金 融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益 以及处置金融资产和金融负债产生的损益	-15,871,050.41
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的 收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净 损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安 置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次 性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪 酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值 变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	845,509.76
其他符合非经常性损益定义的损益项目	257,305.86	系归属于联营企业 的非经常性损益。
减：所得税影响额	179,770.00
少数股东权益影响额（税后）	326,363.67
合计	-12,672,337.73

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业情况说明
公司主营业务为电源管理芯片及控制驱动芯片的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。

公司产品矩阵涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片等，均属于模拟芯片行业中电源管理及控制驱动芯片类别。此类芯片作为电子设备中的核心器件，其技术与市场准入门槛较高，对电子产品的整体性能与可靠性具有直接影响。随着 5G、物联网、新能源汽车等新兴技术和产业的崛起，电源管理及控制驱动芯片的应用场景日益丰富，行业迎来了前所未有的发展机遇。

当前，中国电源管理及控制驱动芯片行业正处于国产化发展阶段，外部环境的变化促使国内企业加速自主研发与创新步伐。随着产业政策的持续优化，国产芯片的重要性愈发凸显，未来发展潜力巨大。

2、主营业务情况说明
公司是国内领先的电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业之一，公司业务聚焦于电源管理芯片与控制驱动芯片两大板块，具体涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片及DC/DC电源芯片四大产品线。

LED照明电源芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。

电机控制驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域；电机控制芯片主要为MCU，Micro Control Unit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机控制芯片产品可搭配形成整套电机控制与驱动解决方案。

AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。现有产品已广泛应用于家电、手机快充和适配器等领域。

DC/DC电源芯片，是指将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型 DC/DC芯片，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。目前公司掌握的主要核心技术如下：

序号	核心技术名称	用途	技术来源
1	700V高压集成工艺	700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压 到超高压的元器件的工艺集成，在中压、高压、 超高压的元器件主要包括 MOS晶体管，LDMOS 晶体管，JFET晶体管以及 LDMOS+JFET的复合 管。工艺技术可以降低芯片生产的成本、提高芯 片的性能。	自主研发
2	无频闪无噪声数模混合无 级调光技术	运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM调光信 号转化为芯片内部的模拟调光信号，实现了无频 闪、无噪声的无极调光。高精度小体积智能混色 技术，搭配 PWM调光电源实现了调光调色温的 智能 LED照明。	自主研发
3	智能超低待机功耗技术	原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开 关关闭后通过软件控制没有断电，在无断电的情 况下保证节能。	自主研发
4	多通道高精度智能混色技 术	通过全色域多通道混色技术，突破了传统 RGB混 色色域不足且精确度低的技术难点，实现了彩色 智能照明，全色域调光精度达到 0.1%。	自主研发
5	高兼容无频闪可控硅调光 技术	采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控 制，提升了 LED灯对可控硅调光器的兼容性，不 会出现闪烁。	自主研发
6	单火线智能面板超低电流 待机技术	通过电路结构图优化实现了 2毫瓦超低待机功 耗，解决了目前市面上待机功耗大引起的单火线 智能面板无法关断灯泡的问题。	自主研发
7	AC/DC高侧电源芯片集 成 VCC电容技术	家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片 的 VCC电容，省去了外部电容，节约了体积和成 本，并提升了电源的可靠性。	自主研发
8	多相电源提升动态响应技 术	在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电 源控制器的控制信号，来给负载补充能量，防止 输出跌落，提升了 DC/DC多相控制器的动态响应 能力。	自主研发
9	磁耦反馈 ACOT控制技术	这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。 与光耦控制相比，该技术可以有效降低系统成本， 避免光耦器件的光衰，提升系统的动态响应，降 低系统的待机功耗。	自主研发
10	复合管驱动技术	利用一个较小的 MOS器件和大功率双极型器件 组合而成的复合管驱动技术可以有效降低功率开 关的成本，同时也可以降低功率开关的驱动电流， 从而降低待机功耗，提升系统效率。	自主研发
11	封装阻抗优化技术	通过优化 RDL和框架设计，降低封装的寄生电阻 和电感。抑制开关时的电压尖峰，降低 EMI。	自主研发
12	并行异步双核高速处理技 术	该技术旨在相同架构和工艺下提升 MCU处理能 力，该技术主要综合了 Flash预取指技术、完全自 主指令集的DSP设计技术和双核并行异步处理技	自主研发
序号	核心技术名称	用途	技术来源
		术。Flash预取指技术通过准确预测后续指令，充 分利用 Flash的低速高位宽的访存特点提升 MCU 处理能力；完全自主指令集的 DSP设计技术通过 开发 DSP指令集，定制化开发了电机控制所需的 三角函数、乘累加、除法、饱和以及算术运算等 指令，进一步提升了 MCU执行电机控制的效率； 双核并行异步处理技术通过采用完全独立的程序 空间和数据空间，采用中断方式实现双核之间通 信，极大化利用了双核的处理和运算资源。
13	高速高精度高可靠的采样 技术	该技术旨在提高 MCU本身信号采集的精度、速 度和通道数，该技术主要通过集成全差分结构的 运算放大器、高速高精度差分 ADC和同步双采 样技术实现。集成的全差分结构的运算放大器能 够直接处理正负电平信号，而无需对信号电平进 行直流偏置设置，可以减少使用外围偏置电路； 放大器增益可通过内部寄存器进行配置，外围电 路精简，提升集成度；具备更优异的共模噪声干 扰抑制能力和谐波抑制能力，抗干扰能力强，从 而实现更高的采样精度。通过优化工作时序控制 及原创性设计优化，集成的高速高精度差分 ADC 转换速率高、采样精度高，且采用差分结构，为 电机控制场景下的相线电流采集带来了便利；同 步双采样技术可以在同一个时刻对两路输入信号 进行采样，由一个高速 ADC核心先后完成转换， 从而用一个 ADC实现两个 ADC的功能，进而降 低了 ADC面积成本。	自主研发
14	宽温域高可靠产品设计技 术	该技术旨在提升在宽温域下 MCU的可靠性和稳 定性，该技术主要综合了鲁棒性的电路模块设计 技术和低温漂的时钟源设计技术。鲁棒性的电路 模块设计技术主要覆盖了 MCU中的电源管理模 块、ADC、DAC、运算放大器、时钟系统、基准 源模块和整个数字系统；通过低温漂的时钟源设 计技术，确保内部时钟模块在-40~105摄氏度范围 内变化小于 1%，为 MCU在宽温域下对外通讯提 供了更为可靠的时间基准。	自主研发
15	芯片 flash在线校验技术	该技术是一种保证存储在 flash中的代码、数据的 完整性的在线验证技术，旨在提升 MCU使用的 安全性。在不影响芯片正常工作的条件下，动态 依次读取 flash内容，送入相应硬件模块进行读取 校验对比，等整个 flash全部校验完毕后，硬件模 块输出最终校验结果，同正确值进行比对。	自主研发
16	电动车辆电机控制技术	该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术，旨 在满足电动车辆对启动、速度控制、电刹车和体 感的要求。通过该技术研发的电动车辆电机控制 系统采用了 Hall位置自校正算法，能够解决 10 度以内的机械安装偏移，具备过流、过压、欠压 和堵转保护的能力，具有三挡限速、定速巡航、 EABS刹车、刹车电能回收和防盗等功能。该电 机控制系统具有电机通配度高且能任意匹配	自主研发
序号	核心技术名称	用途	技术来源
		MOS管，空载运行噪声低，高速运行时电流波形 无抖动等特点。
17	0.18μm/40V低压 BCD工 艺	0.18μm/40V低压集成工艺是一个包括功率晶体 管和低压控制器件的工艺集成，包括了高压 LDMOS，低压 CMOS，BJT三极管，二极管，各 种电容、电阻等器件。满足了大电流 DC/DC电源 管理芯片应用的低比导通电阻(Rsp)、高耐压、高 可靠性等需求。	自主研发

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
晶丰明源	国家级专精特新“小巨人”企业	2022	/

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请 12件，均为发明专利；新增知识产权项目获得授权 37件，其中发明专利 34件。截至本报告期末，公司累计获得境外发明专利授权 43个，境内发明专利授权 175个，实用新型专利 237个，外观设计专利 2个，软件著作权 23个，集成电路布图设计专有权 316个。具体情况如下：
报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	12	34	406	218
实用新型专利	0	2	222	237
外观设计专利	0	0	2	2
软件著作权	0	0	16	23
其他	0	1	269	316
合计	12	37	915	796

注：①上述知识产权数据包括本公司及子公司上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯； ②报告期内新增知识产权数据包含转让获得和自主申请；
③“其他”类知识产权为集成电路布图设计专有权。


3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	183,889,139.76	189,339,850.10	-2.88
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	183,889,139.76	189,339,850.10	-2.88
研发投入总额占营业收入比例（%）	25.03	30.77	减少 5.74个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入金 额	累计投入金 额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	高压功率集成工艺开 发	30,000	774.78	8,541.21	持续研发阶 段	进一步提升芯片集成度、 降低芯片生产的成本、提 高芯片的性能和可靠性	国内先进	主要应用于LED照明驱 动、AC/DC电源管理、 充电器等芯片设计
2	高性能AC/DC辅助电 源管理芯片	8,000	993.64	5,694.18	持续研发阶 段	开发一套 AC/DC隔离电源 整体芯片解决方案，该方 案包括两款电源管理芯片 和一款磁耦器件	国内先进	主要应用于家电,充电 器、适配器、照明和工 业电源等
3	面向高性能核心计算 领域的多相大电流 DC/DC电源管理芯片 研发和产业化	31,000	3,106.49	10,883.86	持续研发阶 段	打造国内首家，国际领先 的多相大电流电源管理芯 片方案，助力中国打造完 整的CPU、GPU、AI主芯片 +电源管理芯片供应链，突 破国外垄断	国内先进	主要用于CPU、GPU、AI 主芯片核心供电
4	低功率因数非隔离 LED驱动芯片	8,000	1,257.14	4,728.20	持续研发阶 段	通过退磁检测技术、无VCC 电容技术、ROVP引脚复用 技术，实现外围简化、高恒 流精度和优异线性调整率 的LED驱动	国内先进	主要应用于降压型通 用LED照明驱动，驱动 LED灯串
5	创新型高功率 AC/DC 充电芯片	9,500	2,527.78	4,934.89	持续研发阶 段	打造出适用于大功率多口 快速充电器的解决方案， 包括应用于原副边的电源 管理芯片，具有超低待机 功耗和 LPS多重保护等特 性	国内先进	主要用于大功率多口 快速充电设备，可同时 为笔记本电脑、手机、 平板等多个设备充电
6	基于 DALI标准的智 能光源控制模块	6,000	1,232.18	2,693.86	持续研发阶 段	开发基于DALI总线控制的 照明解决方案，具有电路 精简，温度影响小，电流精	国内先进	主要应用于具备DALI 总线控制功能的智能 LED光源设备，包括大
序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入金 额	累计投入金 额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
						度高和保护功能齐全的特 点		型场馆、商业照明和 办公照明等
7	高可靠性谐波控制线 性LED驱动模块	6,100	549.22	1,808.87	持续研发阶 段	开发创新的线性 LED驱动 电路架构，在提升可靠性 的同时，实现对欧洲ERP标 准的兼容	国内先进	主要应用于欧洲市场 的符合新版ERP标准的 照明产品
8	新一代高-低边双芯 片半桥驱动 IP的开 发	12,000	1,101.32	2,109.99	持续研发阶 段	研发新一代高-低边双芯 片半桥驱动芯片，实现降 低系统成本、减少系统故 障率的目标。	国内先进	主要应用于高速吹风 机市场
9	高集成恒流恒压原边 反馈控制芯片	10,000	225.59	1,939.43	持续研发阶 段	以PFM调频为主，辅以IPK 调节，实现全方位的保护 功能，如：CS脚开短路、 FB脚开短路、过温保护、 输出过压欠压保护、副边 二极管/SR开短路保护功 能	国内先进	主要应用于LED照明， 手机充电器、AC/DC电 源适配器
10	高性能DC/DC电源管 理芯片	53,117	3,331.95	28,700.33	持续研发阶 段	开发出一系列国际领先水 平的高性能DC/DC电源管 理芯片，包括多相数字控 制器、大电流功率IC SPS （smart power stage） 以及大电流负载点电源IC （point-of-load）	国内先进	主要应用于高性能大 电流电源芯片，打破国 外垄断和封锁
11	07X系列电机控制专 用芯片的研究开发	400	1.30	289.62	已结项	研发新一代电机控制专用 芯片，提高芯片的整体性 能，降低生产成本，同时晶 圆产能更充沛。	国内先进	主要应用于电动出行 和数字电源应用市场。
12	电机控制算法平台 V2.0	1,350	3.22	1,266.99	已结项	研发电机控制算法平台， 为客户提供整套完成解决 方案，让客户可以较快完	国内先进	主要应用于大家电、无 电解电容电机的算法 平台。
序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入金 额	累计投入金 额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
						成电机方案的开发和测试 工作。
13	25x系列电机控制专 用芯片的研究开发	700	2.26	654.36	已结项	研发新一代电机控制专用 芯片，RISC-V内核，降低 芯片IP授权成本。	国内先进	主要应用于电机控制 应用市场。
14	电机控制算法平台 V3.0	4,000	831.34	831.34	持续研发阶 段	为客户提供整套完成解决 方案，让客户可以较快完 成电机方案的开发和测试 工作。	国内先进	主要应用于家用电器、 汽车电子的算法平台。
15	09x系列电机控制专 用芯片的研究开发	2,000	510.63	510.63	持续研发阶 段	研发新一代电机控制专用 芯片，提高芯片的整体性 能，同时晶圆产能更充沛。	国内先进	主要应用于电机控制 应用市场。
16	04A系列电机控制专 用芯片的研究开发	1,700	360.48	360.48	持续研发阶 段	研发新一代电机驱动专用 芯片，更宽耐压范围，保护 机制更健全，集成度更高。	国内先进	主要应用于电机控制 应用市场。
合 计	/	183,867	16,809.32	75,948.24	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	392	375
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	65.77	64.66
研发人员薪酬合计	11,014.59	9,884.82
研发人员平均薪酬	28.10	26.36

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	5	1.28
硕士研究生	150	38.27
本科	187	47.70
专科	42	10.71
高中及以下	8	2.04
合计	392	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含 30岁）	161	41.07
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	160	40.82
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	66	16.84
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）	4	1.02
60岁及以上	1	0.26
合计	392	100.00

注：尾差系四舍五入所致。

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保持技术先进性。

1、科技创新水平
作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。

报告期内，公司累计投入研发费用 1.84亿元，占营业收入比例为 25.03%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至 2024年 6月 30日，公司累计获得境外发明专利授权 43项，获得境内发明专利授权 175项，实用新型专利 237项，外观设计专利 2项，软件著作权 23项，集成电路布图设计专有权 316项。

2、保持科创能力的机制
随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不断创新的机制。

①建立完善研发体系，推进技术自主创新
公司根据自身生产经营特点建立形成了包括 IC研发、系统研发、器件研发、工艺研发、测试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。

②健全研发制度流程，确保研发过程可控
公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国内外市场进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。

③建立激励机制，鼓励研发创新
集成电路设计能力是采用 Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力量。

公司创始人胡黎强先生是国内 LED照明电源管理芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核心人员均由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。

同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基础。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员共 392人，占公司总员工数的 65.77%。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
（一）经营状况持续向好，第二季度单季实现扭亏为盈
2024年上半年，公司营业收入 7.35亿元，较上年同期增长 19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,050.76万元，同比减亏 65.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,783.53万元，同比减亏 87.25%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年上半年，实现归属于上市公司股东的净利润-593.50万元，同比减亏 78.39%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 673.74万元，同比增长 108.63%。受益于自有第五代高压 BCD工艺大批量量产及产品结构不断优化，2024年上半年，公司实现综合毛利率 35.43%，较去年同期提升 10.76个百分点。

2024年第二季度，公司营业收入 4.16亿元，较上年同期增长 18.79%。实现归属于上市公司股东的净利润-110.74万元，同比减亏 96.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,256.15万元，同比增长 120.12%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 1,028.59万元，同比增加 20.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,395.48万元，同比增长 197.16%。2024年 Q2毛利率 36.75%，较上年同期提升10.96个百分点，较 2024年 Q1提升 3.04个百分点。

截至 2024年 6月 30日，公司总资产 21.84亿元，较上年末减少 7.98%；归属于上市公司股东的净资产 13.21亿元，较上年末减少 4.33%。

（二）报告期内产品线业务进展
报告期内，公司各业务板块均取得了显著进展，经营成果符合预期。具体如下：

LED照明电源芯片	2024年上半年	2023年上半年	同比变化
营业收入（万元）	44,280.68	48,581.09	-8.85%
毛利率（%）	29.71%	22.09%	增加 7.62个百分点
AC/DC电源芯片	2024年上半年	2023年上半年	同比变化
营业收入（万元）	13,095.61	8,061.73	62.44%
毛利率（%）	42.78%	36.09%	增加 6.68个百分点
电机控制驱动芯片	2024年上半年	2023年上半年	同比变化
营业收入（万元）	15,425.52	4,839.01	218.77%
毛利率（%）	45.53%	31.29%	增加 14.24个百分点
DC/DC电源芯片	2024年上半年	2023年上半年	同比变化
营业收入（万元）	669.36	49.55	1251.02%
毛利率（%）	36.97%	49.17%	减少 12.20个百分点

注 1：上年同期中其他业务根据所属产品线进行重新划分；尾差系数据四舍五入所致。

注 2：考虑将凌鸥创芯 2023年 1-4月营收纳入计算，电机控制驱动芯片较上年同期增长 100.01%。（未完）