[中报]德龙激光(688170):德龙激光2024年半年度报告

时间：2024年08月29日 17:56:42 中财网

原标题:德龙激光:德龙激光2024年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人赵裕兴、主管会计工作负责人李苏玉及会计机构负责人（会计主管人员）邓悦鸣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 10
第四节 公司治理............................................................................................................................... 41
第五节 环境与社会责任................................................................................................................... 44
第六节 重要事项............................................................................................................................... 46
第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 72
第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 77
第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 78
第十节 财务报告............................................................................................................................... 79

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、德龙激光	指	苏州德龙激光股份有限公司
贝林激光	指	苏州贝林激光有限公司，公司的子公司
勤研精密	指	苏州勤研精密机械有限公司，公司的子公司
展德设备	指	苏州展德自动化设备有限公司，公司的子公司
德力激光	指	江阴德力激光设备有限公司，公司的子公司
德昱激光	指	厦门德昱激光科技有限公司，德力激光的子公司
日本德龙	指	株式会社デルファイレーザージャパン，英文名：Delphi Laser Japan Co. Ltd.，公司的子公司
美国昱力	指	Elixir Photonics Incorporated，公司的子公司
纽顿技术	指	Nutown Technologies Pty Ltd，公司的子公司
德龙产投	指	苏州德龙产业投资有限公司，公司的子公司
江苏德龙	指	曾用名：江苏德龙新能源有限公司，2023年 5月更名为江苏德 龙激光智能科技有限公司，公司的子公司
德龙欧洲	指	曾用名：Blitz 23-450 Gmbh，2024年更名为：Delphi Laser Europe GmbH，公司的子公司
北京沃衍	指	北京沃衍投资中心（有限合伙），公司的股东
天龙重工	指	江阴天龙重工机械有限公司，公司的股东
中煤设备	指	江苏中煤矿山设备有限公司，公司的股东
德展投资	指	苏州德展投资管理中心（有限合伙），公司的股东，员工持股 平台
上海尚理	指	上海尚理投资有限公司，公司的股东
冠赢投资	指	无锡冠赢投资有限公司，公司的股东
江阴沃衍	指	江阴沃衍投资中心（有限合伙），公司的股东
无锡悦衍	指	无锡悦衍投资中心（有限合伙），公司的股东
苏州沃洁	指	苏州沃洁股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东
苏州沃衍	指	曾用名：苏州沃衍绿色专精创业投资合伙企业（有限合伙）， 2023年 3月更名为苏州沃衍创业投资合伙企业(有限合伙)
本报告期	指	2024年 1月 1日至 6月 30日
激光	指	由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、方 向性和高能量密度的特点，广泛应用于各种工业制造及科研领 域
激光器	指	产生、输出激光的器件，是激光加工系统的核心器件
固体激光器	指	用固体材料作为增益介质的激光器
光纤激光器	指	固体激光器的一种，用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激 光器，通常作为一种类别单独区分
紫外激光器	指	产生、输出波长短于紫色波段范围激光的激光器
晶圆	指	制作半导体电路所用的晶片
脉宽、激光脉冲宽度	指	激光功率维持在一定值时所持续的时间
超短脉冲、超短脉冲激光 器、超快激光器	指	超短脉冲是指小于 1ns的脉冲。超短脉冲激光器、超快激光器 -12 -15 一般包括皮秒级（10 s）激光器和飞秒级（10 s）激光器，以 飞秒激光为代表的超快激光技术是全球前沿激光技术之一
激光切割	指	由计算机控制激光器放电，表面热量通过热传导向内部扩散， 通过控制激光功率等参数，对加工材料形成切割的工艺效果
激光钻孔、激光蚀刻	指	由激光加工设备输出受控高频脉冲激光束聚焦在加工材料表 面，形成细微高能量密度光斑，以高温熔化或气化被加工材料，
		对加工材料形成钻孔或蚀刻的工艺效果
隐切、隐形切割	指	一种切割工艺，通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让 其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高， 形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成空腔和裂 纹，通过裂片实现切割的效果
半导体	指	常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator） 之间的材料
PCB	指	印制电路板
FPC	指	柔性电路板
微加工	指	以微小切除量获得精度达到微米甚至纳米级的尺寸和形状的 加工激光加工
解决方案	指	以激光光源为核心，综合精密光学设计、视觉图像处理、运动 控制、光-材料作用机理等多项技术提出的满足客户加工需求 的解决方案
毫秒（ms）、微秒（μs）、 纳秒（ns）、皮秒（ps）、 飞秒（fs）	指	-3 -6 均为时间单位，其中 1毫秒=10 秒，1微秒=10 秒，1纳秒 -9 -12 -15 =10 秒，1皮秒=10 秒，1飞秒=10 秒
毫米（mm）、微米（μm）、 纳米（nm）	指	-3 -6 均为长度单位，其中 1毫米=10 米，1微米=10 米，1纳米 -9 =10 米
W、KW	指	瓦、千瓦，电功率和光功率单位
Hz、kHz	指	赫兹、千赫兹，频率单位

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	苏州德龙激光股份有限公司
公司的中文简称	德龙激光
公司的外文名称	Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	Delphi Laser
公司的法定代表人	赵裕兴
公司注册地址	中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 杏林街98号
公司注册地址的历史变更情况	1、2006年9月21日，公司注册地址由“苏州工业园区苏 虹中路II-11地块”变更为“苏州工业园区苏虹中路77号” 2、2020年11月18日，公司注册地址由“苏州工业园区 苏虹中路77号”变更为“中国（江苏）自由贸易试验区 苏州片区苏州工业园区杏林街98号
公司办公地址	中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 杏林街98号
公司办公地址的邮政编码	215026
公司网址	http://www.delphilaser.com/
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	袁凌	洪叶
联系地址	中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
电话	0512-65079108
传真	0512-65079996
电子信箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券 日报》
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点	公司证券部
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
人民币普通股 （A股）	上海证券交易所 科创板	德龙激光	688170	无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	278,284,769.81	206,284,211.53	34.90
归属于上市公司股东的净利润	-9,867,879.98	3,725,823.80	-364.85
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	-16,104,147.04	-1,430,569.65	不适用
经营活动产生的现金流量净额	-64,103,688.85	31,006,646.51	-306.74
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	1,257,035,682.16	1,307,397,428.27	-3.85
总资产	1,736,196,831.11	1,744,988,810.40	-0.50

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.10	0.04	-350.00
稀释每股收益（元／股）	-0.10	0.04	-350.00
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	-0.16	-0.01	不适用
加权平均净资产收益率（%）	-0.76	0.29	减少 1.05个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	-1.25	-0.11	不适用
研发投入占营业收入的比例（%）	23.72	22.99	增加 0.73个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）营业收入同比增长 34.90%，主要是本期设备验收增加，因半导体、新能源相关激光加工设备收入同比增长影响，精密激光加工设备收入较同期增长 45.18%； （2）归属于上市公司股东的净利润为负，同比下降 364.85%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比亏损进一步加大，基本每股收益、稀释每股收益同比均下降 350.00%，主要原因是随着订单陆续交付并完成验收，本期收入比上年同期快速增长，但公司为了继续保持新产品的研发投入，同时积极参与市场竞争、加大了新业务的拓展和支持力度，使得公司员工人数增加、职工薪酬增长，研发费用以及销售相关费用较上年同期增长较快，影响了本期利润水平； （3）经营活动产生的现金流量净额同比减少 306.74%，主要是客户和供应商的结算周期不匹配，公司下游客户收款周期通常长于上游供应商的付款周期。报告期内，公司业务增长，为支持订单交付，购买原材料、支付职工薪酬的现金比同期大幅增长。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分	-16,501.18
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	4,386,373.55
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	1,042,553.36
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费
委托他人投资或管理资产的损益	1,193,683.80
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	512,147.00
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	215,357.18
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	1,097,346.65
少数股东权益影响额（税后）
合计	6,236,267.06

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业情况
1. 精密激光加工设备行业情况
激光加工是利用高强度的激光束，经光学系统聚焦后，通过激光束与加工工件的相对运动来实现对材料（包括金属与非金属）进行加工的一门技术。在精细微加工领域，激光具备加工质量好、加工效率高、加工速度快、非接触式加工、材料损伤小等特点。激光精细微加工能够在材料表面及三维空间内进行极致精细的雕琢，无论是复杂结构的成型，精细纹理的刻画，还是微小孔洞的精确打孔，均能实现超乎寻常的精度控制，现正逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。

以紫外、深紫外为代表的超短波长的纳秒固体激光器和以皮秒、飞秒为代表的超快激光器具有精度高、高聚焦、“冷加工”的特点，能有效解决微加工过程中所面临的技术难题，在激光精细微加工领域被广泛运用，逐步渗透到电子、显示、新能源、半导体等细分领域，极大地推动了相关产业的发展和进步。

《2024中国激光产业发展报告》显示，2023年，中国激光设备市场总体稳中向好，我国激光设备市场销售收入达到 910亿元，同比增长 5.6%，充分说明了产业的发展活力。预计 2024年我国激光设备市场销售收入增速平稳，将达到 965亿元，同比增长 6%，行业前景广阔。

精密激光加工设备未来发展趋势
全球制造业精密化趋势显著，工业强国竞相探索微米、纳米级微加工技术。我国正处于“中国制造”向“中国智造”转型的关键期，新质生产力日益凸显。激光技术作为高端精密制造的核心支撑，有望加速对传统加工技术的替代。

在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，提高了固定资产投资的更新频率，客户也更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的重要因素。因该行业具有一定的技术门槛，对行业内企业的开发能力和制造经验也有较高要求。

2. 激光器行业情况
在国内制造业转型升级的浪潮中，高端制造业对高强度、高精度加工的需求日益迫切，也对激光器的性能提出了更为严苛的要求，在此背景下，我国激光器企业正在向更高功率、更高亮度、更高光电转换效率、更小设备体积等方面发展。当前国产超快激光器市场占有率已高达55%，显示出强劲的市场竞争力与增长潜力。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2024中国激光产业发展报告》显示，2023年我国超快激光器市场规模达 40.2亿元，预计 2024年将达到 46.1亿元，展现了行业的巨大发展潜力。

激光器行业未来发展趋势
激光器行业研发了一系列先进的调制技术，包括锁模技术、可调谐技术以及啁啾脉冲放大技术等用来提高脉冲峰值功率、增加能量密度及控制热效应。高功率、高频率、高脉冲峰值功率仍是超快激光器未来发展的主要方向。

国产激光器已经在中低端激光器市场占据主导地位，但在高端激光器市场占有率上尚有较大提升空间。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破和创新，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显著提升，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，积极拓宽市场版图。

3. 新质生产力推动精密激光加工设备行业稳步升级
随着中国制造业的转型升级，以科技创新为主导的新质生产力，正在引领各行业生产力革新、工业升级，随着先进制造、智能制造、智能装备对精密激光加工设备的需求增长，推进了整个产业的持续发展。

在半导体行业中，激光已成为关键加工手段，半导体激光加工设备需求稳定增长。人工智能、高性能计算等新兴产业带动了以通信设备、消费电子、智能家电等为代表的半导体终端产品应用不断扩充。半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求，第三代半导体扩产热度不减。国内厂商在加速布局以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场的同时，增加 6英寸碳化硅衬底供应，为降低单个器件的成本进一步扩大碳化硅衬底尺寸，8英寸投产步伐加快。截至目前，晶盛机电、天岳先进、天科合达等均发布 8英寸衬底相关扩产计划，部分企业透露 8英寸碳化硅衬底正在进入研发、送样或小批量生产阶段。目前德龙激光已具备 8英寸碳化硅晶锭加工的碳化硅晶锭激光切片设备，该设备已经成功在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用，成为了碳化硅等新型半导体材料的理想加工方案。根据 SEMI（国际半导体产业协会）的预测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1,090亿美元，同比增长 3.4%，而 2025年预计销售额将进一步增长至 1,280亿美元。同时，发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一，近年来半导体厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。根据市场研究机构 Yole预测，全球先进封装市场规模将从 2023年的 378亿美元增长至 2029年的 695亿美元，期间的复合年增长率为 10.7%，而到 2028年预计将增长至 786亿美元，占比提升至 54.8%，从 2022年到 2028年，全球先进封装市场的复合年均增长率（CAGR）约为 10%。

在新型电子领域，随着智能革新带来的市场增长，增加了对精密激光加工设备的需求。在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机的推出也为智能手机行业带来新的创新元素，消费电子迎来新一轮革新和重构，结合碳中和、碳达峰背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为 PCB行业带来新一轮成长周期。根据市场分析机构 Prismark数据，2024年至 2028年之间，全球 PCB行业产值仍将以 5.4%的年复合增长率成长，到 2028年预计超过 900亿美元。在新能源汽车市场方面，根据中国汽车工业协会发布的统计数据，我国新能源汽车产销量已连续八年位居全球第一，2023年新能源汽车产销量分别同比增长35.83%和37.88%，汽车电子方向的新型应用将随之需求增长。

钙钛矿薄膜太阳能电池产业随着技术创新的持续推进、产业链的进一步完善和市场需求的持续增长，有望带动配套的激光设备行业的发展。钙钛矿是第三代光伏技术，其理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，制备成本较低，钙钛矿的转换效率和成本优势明显，是目前最具产业化前景的新型薄膜太阳能电池。目前，钙钛矿薄膜太阳能电池产业正加速推进，纤纳光电、协鑫光电和极电光能等一大批优秀企业先后启动 GW级产线建设，据东方财富证券研究所预测，2024年钙钛矿新增产能 4.22GW，2030年将达 197GW，未来发展空间广阔。

技术、工艺改进和产品 。在此背景下，德龙激 导体、新型电子、新能 情况 业务为高端工业应用精 家技术驱动型企业，自 专注于激光精细微加工 微加工工艺积淀，聚焦 、脆性、柔性及各种复 秒、超快（皮秒、飞秒 主要产品及其用途 产品为精密激光加工设 精密激光加工设备 应用领域和技术路径的 示领域激光加工设备、 况具体如下： 体领域激光加工设备： D / Mini LED晶圆切割 封装及先进封装应用： 孔（TMV）、激光解	创新将推动精密激光加 光作为行业先锋，将持 源等先进制造业领域， 密激光加工设备及其核 成立以来，一直致力于 领域，凭借先进的激光 于半导体、面板显示、 合材料提供激光加工解 ）及可调脉宽系列固体 备和激光器，具体介绍 不同，公司精密激光加 新型电子领域激光加工 包括：（1）碳化硅、氮 裂片；（3）Micro LE 如硅隐切、玻璃通孔（ 合、辅助焊接等。主要	设备行业朝着更高性能、 加大研发投入，致力于将 高质量发展注入不竭的创 器件激光器的研发、生产 产品、新技术、新工艺的 技术、高精度运动控制技 型电子及新能源等应用领 方案。同时，公司通过自 光器的核心技术和工业级 下： 设备主要分为半导体领域 备及新能源领域激光加工 化镓等各类半导体晶圆的 激光剥离、激光巨量转移 GV）、激光开槽（low-k 品情况具体如下：
产品图示	应用示例	产品用途
		利用激光能量分解氮化 镓/蓝宝石接口处的氮化 镓缓冲层，从而实现 LED 外延片从蓝宝石衬底分 离。 利用激光能量分解键合 使用的特殊胶层，达到材 料分离的目的。 该设备通过直转/二次转 移等方式将三色芯片转 移到基板上。可以保证激 光巨量转移过程中不对 芯片造成损伤，并且转移 落点精准，还可按照需求
产品图示	应用示例	产品用途
		设置阵列排布，亦可结合 AOI&PL机台 mapping图 高速准确选择性地转移 ok片。
		主要面向碳化硅晶锭的 分片技术，采用激光加工 的方法，实现碳化硅晶片 从晶锭上分离。碳化硅作 为第三代半导体材料，主 要用于功率器件芯片以 及射频芯片器件的制造。
		该设备满足 4-8寸 SiC的 激光退火功能，具备裸片 自动上下料晶圆自动校 准、晶圆激光退火等功 能。
		利用超短脉冲激光实现 硅/砷化镓/碳化硅晶圆高 质量高效率的切割加工； 主要应用于微波器件、射 频器件、功率器件的晶圆 片的切割。
		利用应力诱导切割技术 对 LED照明行业的蓝宝 石材料衬底的晶圆片进 行隐形切割，亦适用于其 他行业蓝宝石材料以及 新一代 Mini LED。
产品图示	应用示例	产品用途
		利用高质量光束在晶圆 切割道内进行表面刻线、 划槽加工； 主要应用于半导体行业 40nm及以下线宽的 low- k晶圆的表面开槽，适用 于表面需要进行划线或 者开细槽加工的半导体 晶圆。
		主要应用于先进封装领 域，是利用激光对晶圆玻 璃进行改质加工，实现蚀 刻成微孔的应用。 本设备可以利用激光诱 导不同材质 0.1-1mm厚 晶圆玻璃的微孔加工 （TGV），可以实现各种 尺寸盲孔、圆锥（通）孔 的制备。 最大径深比可达到 1： 100，最小通孔孔径 ≤5um，最小孔间距 ≤10um，产品幅面最大支 持 650*650板级材料。
		兼容晶圆级封装产品的 精密加工切割、钻孔、刻 蚀、表面处理、开槽。
		本设备是面向先进封装 应用，利用激光针对晶圆 ID进行打标以及切割晶 圆 notch的全自动化设 备。
产品图示	应用示例	产品用途
		主要应用于半导体封装 领域，在 IC(单颗&整条) 塑封体、金属、晶圆等材 料上对应打标动作。具备 翻转及印后检查功能。
		本设备是利用激光，针对 晶圆级封装产品当中临 时键合 Glass与 Wafer的 解键剥离。 单体晶圆激光解键合设 备适用于 8”&12”晶圆； 设计两组光学可调光斑 模组，工艺可调窗口大。 同时具备平顶光斑与高 斯光斑方案，满足不同的 应用测试需求； 采用高频 UV激光，配合 高速扫描振镜，解键合线 扫描速度可达 5m/s； 可选用平台运动方式，激 光照射更加均匀。
域激光加工设备：主 、修复和蚀刻等。主	用于 TFT-LCD、AMOL 产品情况具体如下：
产品图示	应用示例

产品图示	应用示例

③ 新型电子领域激光加工设备：主要应用于 PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情况具体如下：

产品图示	应用示例
产品图示	应用示例
产品图示	应用示例
激光加工设备：布局锂 设备；（2）印刷网版 力系统储能、基站储能	电、光伏等新能源应用 光制版设备；（3）锂 家庭储能电池相关智能
图示	应用示例
图示	应用示例

（2） 激光器
公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光

，部分激光器对	销售。2023年，	式推出光纤系列激光器。
产品系列	产品图示	产品特性
CORAL系列低 功率纳秒激光 一体机		一体集成设计，结构紧凑， 输出绿光和紫外波长，绿 光波段功率 3-25W，紫外 波段 1-15W，工作频率范 围 30~100KHZ，光束质量 2 M <1.3，光斑圆度>85%
MARBLE系列 高功率纳秒激 光一体机		一体集成设计，结构紧凑， 绿光、紫外两种波长可选， 绿光波段功率 10-50W，紫 外波段功率 15-30W，工作 频率范围 30-100KHZ，光 2 束质量 M <1.3，光斑圆 度>85%
AMBER NX系 列		一体机设计方案，紫外、 绿光、红外三种波长可选， 紫外波段最高功率 60W， 工作频率范围 1- 2,000KHZ，光束质量 2 M <1.3，光斑圆度>85%
AXINITE系列		一体机设计方案，红外、 绿光、紫外三种波长可选， 红外波段最高功率300W， 紫外波段最高功率 30W， 工作频率范围 1- 2,000KHZ，光束质量 2 M <1.3，光斑圆度>85%
产品系列	产品图示	产品特性
APL系列		一体集成设计，结构紧凑， 红外、绿光两种波长可选， 200PS-200NS可调脉宽， 红外波段 50W功率，绿光 波段 30W功率，重复频率 1HZ~1,000KHZ，光束质 2 量M <1.3，光斑圆度>85%
MOPA系列产 品		MOPA光纤激光器是一款 结构紧凑而脉宽可调高功 率激光器，中心波长为 1064NM，最高输出功率 300W，脉宽调节范围 20- 500NS
QCW系列产品		QCW光纤激光器是一款 结构紧凑而高效的高功率 激光器，中心波长为 1080NM ， 输 出 功 率>150W，脉冲能量>15J

2. 主要经营模式
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。


三、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。

（1） 现有核心技术产业化发展情况良好
①激光器相关技术
公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中 Coral系列和 Marble系列纳秒激光器，在 FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外 300W和紫外 60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外 300W和紫外 30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。

②激光应力诱导切割技术
激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在 MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。

③激光剥离技术
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的 Micro LED晶圆等领域。
④硬脆材料激光切割技术
硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。

⑤显示面板激光切割技术
公司通过多年的研发积累，掌握了 LCD和 OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对 OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED模组激光精切设备等系列产品。

⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术 公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲 LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷 FPC钻孔应用设备等产品。

⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。

（2） 公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期 ①高功率固体超快激光器技术
公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率 200W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光 150W以上输出，紫外 100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率 200W输出并已掌握 300W功率输出技术。

相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。

②Micro LED显示激光加工技术
Micro LED显示技术是指将传统 LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统 LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至 LCD的 10%、OLED的 50%。

目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是 Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自 2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广现已获得多家头部厂商订单。

③PCB激光钻孔技术
目前，对 PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着 PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对 PCB进行 100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工 PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端 PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国 PCB产业整体竞争力。

⑤ 多光路同步划线技术
多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的 P1/P2/P3划线，以及 P4清边加工。现该设备市场推广进展顺利，已先后获得多家客户订单。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
苏州德龙激光股份有限公 司	国家级专精特新“小巨人”企 业	2021	苏州德龙激光股份有 限公司

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终秉持自主创新的核心理念，不遗余力地深化研发力度，持续加大在研发领域的投入，以创新驱动未来发展，公司已获得发明专利 46项（包含在中国台湾拥有 2项发明专利）、实用新型专利 170项和软件著作权 161项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	23	6	294	44
实用新型专利	28	16	307	170
外观设计专利	1	0	6	0
软件著作权	45	45	161	161
其他	0	0	16	2
合计	97	67	784	377

注：累计数量中的“获得数”为现行有效的专利数量，不包含已失效的数据。

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	65,997,567.47	47,416,365.25	39.19
资本化研发投入	/	/	/
研发投入合计	65,997,567.47	47,416,365.25	39.19
研发投入总额占营业收入 比例（%）	23.72	22.99	增加 0.73个百分 点
研发投入资本化的比重 （%）	/	/	/

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要是公司重视研发投入，报告期内研发人员增加、平均薪酬提高，采购的研发材料和研发设备增加，相应薪酬总额、材料费用、折旧费用均有所增加。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投资 规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	Micro LED巨量转 移及修补设备的 开发及产业化	7,000.00	1,469.38	6,067.69	研发中	设备具备1μm精度级别 的运动平台，实现4-8寸 范围内转移精度±1μm， 实现36kk颗/小时转移效 率，实现转移良 率>99.9%。	着力推动我国Micro LED显示产业关键核心 技术的瓶颈突破，解决 行业内关键设备转移精 度低，转效率不足，修 复良率低以及工艺技术 缺乏等制约产业化的问 题，开发MicroLED先进 技术产品，促进 MicroLED上下游产业链 补全补强，加快 MicroLED显示产业快速 实现产业化。	Micro LED显示是继LCD和OLED之 后新一代显示技术，具有较好的技术 优势以及广泛应用潜力。目前制约 Micro LED技术开发进度的核心难点 之一在于Micro LED芯片的巨量转 移，Micro LED巨量转移及修补设备 着力于采用激光转移技术，解决此核 心制程中的难点，最终实现芯片的快 速、高良率转移制程。Micro LED修 复制程位于巨量转移制程之后，实现 坏点的去除与修补。这两项技术的实 现，是Micro LED芯片实现量产的前 提条件。具备此技术的相关设备是未 来Micro LED显示器件制造过程中的 基础设备。
2	碳化硅晶圆激光 隐形分切系统的 研发及产业化	6,100.00	687.78	3,681.10	研发中	（1）最大切割晶锭尺 寸：8寸；（2）单片加 工时间：<15min@6寸 片；（3）分片片厚：100 -1000μm；（4）分片后 研磨损耗：<50μm。	本项目创新研发了超快 激光器技术、激光光束 整形技术、碳化硅晶锭 隐形分切技术、高精度 运动平台及控制技术等 核心技术，可对第三代 半导体SiC晶锭提供高 效、高品质分切解决方 案，自主开发最大支持 8英寸晶锭分切、最大	主要面向碳化硅晶锭的分片技术，采 用激光加工的方法，实现碳化硅晶片 从晶锭上分离。相比于传统金刚丝切 割工艺，材料耗损少，晶片产出高， 良率可控，切割效率也具有较大优 势。碳化硅作为第三代半导体材料， 主要用于功率器件芯片以及射频芯片 器件的制造。功率器件芯片可用于新 能源电动汽车，应用前景广阔，市场 潜力巨大。但碳化硅材料的硬度仅次
							切割速度800mm/s，具 有明显的领先优势。实 现我国第三代半导体晶 圆高效、高品质分切的 装备及其核心部件的关 键突破，打破国外在第 三代半导体核心装备领 域的技术垄断，打破了 我国第三代半导体各环 节国产化率较低，依赖 进口的局面。	于金刚石，其生产加工难度较大，在 晶锭分片的环节良率低产出低，一定 程度上制约了碳化硅芯片的推广普 及。碳化硅晶圆激光隐形分切系统着 眼于此，协助碳化硅产业链在源头上 提升产品良率及效率。
3	新型电子精密微 加工设备的研发& 产业化	1,800.00	302.71	1,605.32	结题	1）实现有效加工区域 1850mm*1350mm*200mm以 内曲面加工2）高功率皮 秒激光器，平均功率＞ 90W，脉宽＜15ps，单脉 冲能力＞150uJ 3）加工 性能：最大蚀刻速度 30m/s，最大切割速度 800mm/s	本项目创新性的将超快 固体激光技术应用于汽 车电子及汽车制造领 域，着眼于开发和整合 高功率超快激光器技 术、大幅面平台高精度 运动控制技术，以及多 轴联动控制等技术，深 入拓展激光在汽车领域 应用方向，减少了汽车 制造工序，大幅提高了 产品的加工效率和良 率。	伴随着新能源汽车的快速发展，汽车 的智能化趋势越发明显，在智能驾 驶、智能座舱、云服务等领域发力， 随着苹果、华为、小米等手机领域巨 头纷纷切入，从消费电子往汽车电子 技术的迁移是必然的趋势。本项目着 眼于在消费电子领域的技术积累，将 蚀刻、切割、焊接等技术应用于汽车 电子领域，开发了高功率超快激光器 技术、超大幅面高精度运功平台及控 制技术、大幅面曲面蚀刻切割技术、 曲面玻璃寻边技术等，应用于车窗玻 璃蚀刻切割、调光玻璃分区、中控、 内外后视镜曲面玻璃及防爆膜切割等 场景。
4	制造用高性能高 功率飞秒激光器	2,312.00	253.83	620.19	研发中	根据生产条件、环境振 动、噪声、温湿度、长期 运行、脉冲串及重频控制 等使用需求将飞秒激光器 运行问题进行反馈，通过	本项目为科技部重点研 发项目，由贝林激光联 合国内知名院校及研究 所一起开展飞秒激光核 心部件研发及激光器整	项目的开展将促进全固态、碟片飞秒 相关上下游的协同推进，实现自主研 制可靠稳定的工业级、科研级、航天 级飞秒激光源及终端应用装置，解决 高硬度、脆性、柔性材料的高精细激
						优化光机电整合、各子单 元稳定性以及对整机进行 密封隔振处理，使激光器 满足精密加工需要，针对 通用需求和特殊需求定型 多款飞秒激光产品样机， 在项目执行期间实现飞秒 光源产品批量销售。	体系统研发，解决高功 率飞秒激光器器件损 伤，光束质量控制，脉 冲压缩等核心问题。项 目完成之后，项目技术 水平有望达到国际先 进，国内领先。	光加工中的共性技术难题，为航空航 天、电子、汽车等领域的发展起到助 推作用。
5	系统级封装芯片 激光焊接技术的 开发与研究	1,750.00	924.07	1,757.83	结题	芯片尺寸：10~100mm ， 光斑测试： 15~110mm， 平台可调温 度：20~150°，光斑均匀 度：＞95%，芯片焊接效 率：≤5s	项目完成之后，项目技 术水平有望达到国际先 进，国内领先。	随着系统级芯片先进封装技术的发 展，单颗芯片尺寸增加、厚度变薄、 锡球尺寸变小等，其对焊接技术也提 出了新的技术要求，为避免传统的焊 接工艺会出现的翘曲、焊接不良等工 艺问题，开发激光辅助焊接技术，代 替传统焊接工艺，促进集成电路产业 的发展，使公司的技术多元化。
6	精密激光制造技 术在汽车领域的 研发及产业化	1,600.00	579.66	579.66	研发中	a) 实现有效加工区域 2000mm*500mm以内的多 头复合加工能力； b) 多轴运动平台，运动 精度＜5um/500mm c) 设备整体加工精度 ≤±25um（CPK＞1.67） d) 车载FPC加工实现自 动化加工，集成卷对卷和 卷对片功能 e) 锡焊实现闭环温度反 馈及控制，温控精度 ≤3°	针对汽车行业采用柔性 线路板取代线束这个趋 势研发，从前段柔性线路 板的制作，到后段CCS成 型焊接，全流程开发激光 应用，包括前段线路板的 打孔、成型、开窗应用， 到后期的锡焊、金属焊 等，实现激光加工替代。	主要用于线路板激光加工，包括前段 线路板的激光打孔、切割、开窗，到 后期的器件锡焊、金属焊
7	机器视觉中快速 形状检测算法研 究与实现	950.00	286.63	286.63	研发中	实现亿级像素秒级的形状 检测，且不依赖与第三方 图像处理技术	通过对图像处理算法的 深入研究分析，设计出 更高效的自研算法，实 现更高效率的图像检 测，助推行业自动化、 智能化	主要应用于大尺寸晶圆的分割，定 位；大尺寸显示面板切检测，引导定 位等
8	电测以及AOI检测 技术开发	600.00	321.39	321.39	研发中	CAD导入测试点位，pad 精度直径＞50um，pad间 隔大于60um，可应对 FPC，DPC等不同材料， 效率1000点/分钟	兼容客户的多种产品， 灵活安排生产工单。设 备使用高精度电机模 组，配合视觉定位，可 准确、快速的进行电性 能测试。对于测试产品 机型的切换，只需要更 换图纸，相对于传统测 试不需要定制化的测试 治具，简化设备的维护 内容及生产导入时间	飞针测试设备应对电子产品的多样少 量的特点，适用于多种PCB（FPC、 DPC等）的测试，同时具有换型快， 新机型不需要制做新的治具的特点， 可加快PCB测试进度。
合 计	/	22,112.00	4,825.45	14,919.81	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	250	216
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	25.51	25.75
研发人员薪酬合计	46,347,161.83	35,850,451.32
研发人员平均薪酬	185,388.65	165,974.31

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	3	1.20
硕士研究生	48	19.20
本科	170	68.00
大专及以下	29	11.60
合计	250	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含 30岁）	84	33.60
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	140	56.00
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	25	10.00
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）	1	0.40
合计	250	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

四、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1. 技术优势
公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过近 20年的技术研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。

2. 产业链一体化优势
公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。

3. 自主研发优势
公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，截至报告期末，研发投入占比达到 23.72%，研发人员占比达到 25.51%，公司已获得发明专利 46项（包含在中国台湾拥有 2项发明专利）、实用新型专利 170项和软件著作权 161项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。

4. 人才及团队优势
公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有 30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号，2020年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研发人员占比 25.51%，核心技术人员任职时间均超过 10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。（未完）