[中报]本川智能(300964):2024年半年度报告

时间:2024年08月29日 19:36:59 中财网

原标题:本川智能:2024年半年度报告

江苏本川智能电路科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024-0482024年08月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人董晓俊、主管会计工作负责人孔和兵及会计机构负责人(会计主管人员)孔和兵声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及到未来计划、业绩预测等内容,均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以截至本次会议召开日公司总股本77,298,284股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份970,000股后的股本76,328,284股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10
第四节公司治理....................................................................................................................................................29
第五节环境和社会责任......................................................................................................................................32
第六节重要事项....................................................................................................................................................39
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................46
第八节优先股相关情况......................................................................................................................................52
第九节债券相关情况..........................................................................................................................................53
第十节财务报告....................................................................................................................................................54
备查文件目录
公司2024年半年度报告的备查文件包括:
1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿;4、其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。

释义

释义项释义内容
本川智能、公司、本公司江苏本川智能电路科技股份有限公司
艾威尔电路艾威尔电路(深圳)有限公司,公司全资子公司
珠海亚图珠海亚图电子有限公司,公司全资子公司
骏岭线路板骏岭线路板(深圳)有限公司,公司孙公司,艾威 尔电路子公司
香港本川本川科技(香港)有限公司,公司全资子公司
美国本川AllfavorTechnology,Inc.,公司全资子公司
泰国本川艾威尔电路(泰国)有限公司,公司全资子公司
瑞瀚投资南京瑞瀚股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 (原名:深圳瑞瀚股权投资企业(有限合伙),于 2022年6月28日完成更名工商变更)
达晨创通深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙),公司股 东
报告期2024年1月1日至2024年06月30日
上年同期2023年1月1日至2023年06月30日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“PrintedCircuitBoard”,指组装电子 零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板,又可称为“印制线路 板”、“印刷线路板”
单面板绝缘基板上仅有一面具有导电图形的印制电路板, 零件集中在其中一面,导线集中在另一面上,是最 基本的印制电路板
双面板绝缘基板的两面都具有导电图形的印制电路板,由 于两面都具有导电图形,需通过导孔将两面的线路 连接
多层板有四层及以上导电图形的印制电路板,内层由导电 图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的 印制电路板
挠性板采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板,可根据安 装要求进行弯曲、卷绕、折叠
刚挠结合板由刚性板和挠性板有序地层压组成的印制电路板, 通过金属导孔进行电气连接,既可以提供刚性板的 支撑作用,又具有挠性板的弯曲性,能满足三维组 装的要求
高频板高频板是指使用特定的高频基材生产出来的印制电 路板,具有较高的电磁频率
金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部 分构成的复合印制线路板
厚铜板厚铜板是指使用厚铜箔(铜厚在3OZ及以上)或成 品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板
HDI板HighDensityInterconnector,即高密度互连板, 是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的 印制电路板
小批量板小批量印制电路板或小批量PCB
大批量板大批量印制电路板或大批量PCB
覆铜板、基板、基材CopperCladLaminate,简称CCL,为制造印制电路 板的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能
FR4覆铜板玻璃纤维环氧树脂覆铜板,是以环氧树脂或改性环 氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板
高频覆铜板满足高频应用环境的基板材料
半固化片又称"PP片"或"树脂片",是制作多层板的主要材 料,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为 玻纤布、纸基、复合材料等几种类型
高频半固化片满足高频应用环境的固化片材料
Prismark美国PrismarkPartnersLLC,是印制电路板及其相 关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在PCB 行业有较大影响力
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称本川智能股票代码300964
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称江苏本川智能电路科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)本川智能  
公司的外文名称(如有)JiangsuAllfavorIntelligentCircuitsTechnologyCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)ALLFAVOR  
公司的法定代表人董晓俊  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名孔和兵董超
联系地址南京市溧水经济开发区孔家路7号南京市溧水经济开发区孔家路7号
电话0755-234909870755-23490987
传真0755-234909810755-23490981
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)277,368,327.33263,818,200.165.14%
归属于上市公司股东的净利 润(元)15,626,371.6612,834,682.2821.75%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)9,389,684.684,917,107.3690.96%
经营活动产生的现金流量净 额(元)9,043,169.7135,518,584.83-74.54%
基本每股收益(元/股)0.20.1717.65%
稀释每股收益(元/股)0.20.1717.65%
加权平均净资产收益率1.56%1.27%0.29%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)1,301,686,747.651,316,965,973.91-1.16%
归属于上市公司股东的净资 产(元)987,664,077.01995,831,729.37-0.82%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)146,359.64 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)2,951,325.46 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融-54,827.83 
资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益  
委托他人投资或管理资产的损益4,307,045.14 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-1,772.96 
减:所得税影响额1,111,442.47 
合计6,236,686.98 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所处行业发展情况
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,依据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。根据中国证监会发布的《上市公
2012 C39
司行业分类指引》( 年修订),公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为 。

印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),又称印刷电路板、印制线路板、印刷线路板,是指在通用基材
上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件,以实现元器件间的电气连接的组装板,其主要功能是使各种电子零
组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。由于电子产品是由大量电子元器件构成的,印制电路板作为承载电子元
器件并连接电路的桥梁,几乎所有的电子产品都要使用印制电路板,因而印制电路板被称为“电子产品之母”,广泛应
用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可
或缺的电子元器件。电子产品中元器件之间的传输效率直接决定电子产品性能,印制电路板作为传输媒介,其制造品质
是电子产品质量品质的基础,因而印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区信息产业的发展速度
与技术水准。

印制电路板行业属于电子信息产品制造的基础产业,下游应用领域广泛,涉及社会经济的各个领域,与电子信息产
业及宏观经济情况的相关性较强,且受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大
陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。中国大陆是全球PCB产能最大的地区,占全球产能比例
超过一半,国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。

从中长期来看,全球PCB行业未来仍将呈现增长的趋势。根据Prismark预测,2024年全球PCB行业总产值约730.26亿美元,同比增长约4.97%。未来五年,全球PCB市场规模预计从2023年的695.17亿美元扩大到2028年904.13
亿美元,总体保持平稳增长。2024年中国大陆PCB产值约为393.41亿美元,同比增长约4.1%。未来几年,中国大陆仍
将继续保持PCB行业的主导制造中心地位。但由于中国PCB行业的产品结构和部分生产转移,Prismark预测2023-2028
年中国PCB产值年均复合增长率约为4.1%,略低于全球,预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。

(二)公司所处行业地位情况
本川智能成立于2006年,始终专注于印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,是国家级高新技术企业、国家级专CPCA PCB
精特新“小巨人”企业,江苏省省级企业技术中心,中国印制电路行业协会( )中国 百强企业,属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司在南京、深圳和珠海等地设有多个生产基地,总部位于南京市溧水经济开发区,并设
有香港本川、美国本川、泰国本川等海外子公司,形成了全球化的销售体系。

公司自成立以来,本川智能始终坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位,秉承着“ServiceBeyondExpectation”的服务宗旨,通过真正为客户创造价值实现企业价值。经过多年的发展,公司凭借稳定的产品质量、领先
的技术水平、快速的响应速度、良好的客户服务得到了客户的认可,在市场中形成较高的品牌知名度,与众多国内外下
游行业领先企业建立了长期的战略合作关系。

公司是高频通信PCB技术领先者。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势,长期聚焦基站天线用PCB技术研发,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一,形成了以“5G基站天线用
高频高速印制电路板”为代表的拳头产品,获得了较高的市场份额,国内市场占有率和行业排名一直保持在前三名。

(三)主要业务、主要产品及其用途
本川智能始终致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案,专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公
司自设立以来,主要业务以及采购、生产、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化,一直专注于小批量板的研发、
生产及销售,在小批量板制造领域积累了丰富的行业经验。

1
、公司产品种类丰富,可以提供多种技术方向产品
(1)按导电图形层数分类
PCB按照导电层数可分为单面板、双面板和多层板三大类。公司生产的PCB产品以双面板和多层板为主。


产品种类特征描述
单面板绝缘基板上仅有一面具有导电图形的PCB,零件集中在其中一面,导线集中在另一面上,是最基 PCB 本的
双面板绝缘基板的两面都具有导电图形,由于两面都具有导电图形,需通过导孔将两面的线路连接。双 面板解决了单面板中布线交错的问题,可以用在较复杂的电路中
多层板有四层及以上导电图形的印制电路板,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔。层间 导电图形通过导孔进行互连。多层板层数通常是偶数,可用在复杂电路中
(2)按基材柔软度分类
公司生产的产品包括刚性板、挠性板和刚挠结合板。


产品种类特征描述
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板,具有抗弯能力,可以为附着其上 的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤覆铜基、纸基、复合基、陶瓷基、金属基、热塑 性基等
挠性板采用柔性的绝缘基材制成,可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基、 聚酯基等
刚挠结合板由刚性板和挠性板有序地层压组成,通过金属导孔进行电气连接,既可以提供刚性板的支撑作 用,又具有挠性板的弯曲性,能满足三维组装的要求。主要基材包括玻纤覆铜基、聚酰亚胺基等
(3)按技术方向分类
公司生产的产品包括高频高速板、金属基板、厚铜板和HDI板。


产品种类特征描述
高频高速板高频高速板是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板,具有较高的电磁频率。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。高频高速板在基材的选取方面有较高的要求,基 材一般选取在介电常数、传输损耗因子等方面表现优异的陶瓷基板或有机基板。同时,高频 高速板对加工工艺提出了更高的要求,具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面 要求更为严格,因而价格较高
金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板,具有散热性优 良、机械强度高、加工性能好等优点,主要应用于发热量较高的电路上。根据金属材质的不 同,可进一步分为铜基板、铝基板和铁基板等
厚铜板厚铜板是指使用厚铜箔(铜厚在3OZ及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路 板。厚铜板具备承载大电流及高电压的特性,同时具有较好的导电性能
HDI板HDI板(HighDensityInterconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分 布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,通过钻孔、孔内金属化等工艺,使 各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术水平越 HDI 高。相较于传统的印制电路板, 板具有电性能良好、抗射频干扰能力强、抗电磁波干扰 能力强、热传导效果良好等特点。同时,HDI板大幅提高了板件布线密度,降低了印制电路 板的体积,使终端产品设计更加小型化
2、公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,产品下游应用以通信设备
为核心,重点布局汽车电子、新能源领域,并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。

公司PCB产品重点应用领域

应用领域具体应用
通信设备基站天线(宏基站、小基站)、卫星天线、低空卫星、光模块等
  
新能源储能、充电桩、光伏发电、风力发电、清洁能源等
工业控制工业机器人、工业控制板、工业监控系统、工业检测仪、电动工具等
电力及电源智能电网、电力系统保护和控制、电源测试等
医疗器械CT 、核磁共振仪、超声、呼吸机、影像采集系统等
其他安防、照明、无人机、消费电子、智能家电、军工等
(四)主要经营模式
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,产品以定制化小批量板为主。公司经营模式主要是结合公司所处行
业特点、上下游行业的发展情况以及自身所处的发展阶段等因素综合考虑后,根据多年经营管理的实践经验形成的。自
设立以来,公司主营业务、主要产品及经营模式均未发生重大变化。公司目前已形成较为成熟、完善的采购、生产和销
售等管理体系。公司具体的经营模式如下:
1、采购模式
公司主营产品为多品种的定制化小批量板,产品生产所需的原材料规格、型号、种类较多,单次订单量普遍较小,
因而产品生产具有单次生产规模小、生产批次多的特点。为满足不同客户不同批次订单对原材料参数以及PCB的基材、
厚度、尺寸等要素的多样化需求,并保证产品按时生产和交付,公司制定了相配套的采购机制和库存标准,采用“以产
定购”与“保持适当安全库存量”相结合的采购模式。采购部根据生产所需的原材料种类、型号、数量等要素对原材料
进行采购,以适应多品种、小批量板生产模式的需要,同时对于普遍、通用的原材料,公司会根据日常消耗量确定安全
库存,在保证最小安全库存的前提下,进行备货采购,以保障原材料可以高效快速地供给生产。公司设有专门的采购部
门,采购部具体负责原材料采购和供应商的开发管理,并对供应商实施考评,选择优质供应商并纳入合格供应商库。

2、生产模式
由于公司生产的产品为定制化产品,公司基本采取以销定产的生产模式,根据订单组织安排生产。同时,由于产品
订单具有“小批量、多品种、多批次、短交期”的特点,对生产线布局、生产排产、生产技术、生产过程管理及人员技
能等方面的要求较高,公司建立了高度柔性化的生产管理体系以及与之相匹配的企业文化。计划部根据市场部下发的订
单制定生产计划,对生产排期、物料和工具管理等进行统筹安排,协调生产部、采购部、工程部和设备部等相关部门,
保障生产的快速有序推进。同时,公司会定期组织对一线员工进行多岗位、多流程环节交叉培训,使员工能胜任不同岗
位及不同工艺流程的工作,提高人员安排的灵活性。

3、销售模式
公司产品具有“小批量、多品种、多批次、短交期”的特点,同时面向境内外客户销售,已形成完整的境内外销售
体系。销售部负责对客户和订单进行管理,其下设境内销售组和境外销售组,分别负责国内市场和国外市场的销售。香
港本川作为境外销售的主要平台,美国本川则主要负责美国地区的客户拓展及服务。

根据客户类型和国内外市场的特点,公司采取向电子产品制造商直接销售和通过贸易商覆盖下游客户两种销售模式。

公司在国内市场主要采用向电子产品制造商直接销售的方式,在国外市场主要采用向电子产品制造商直接销售与通过贸
易商覆盖下游客户相结合的方式。公司主要通过竞争性谈判和招投标等方式与客户建立合作关系,并确定产品价格。公
司客户数量众多,客户类型主要包括电子产品制造商与PCB贸易商两类。公司主要通过建立海外本土营销团队、主动开
发下游客户、现有客户介绍、客户主动联系等方式获取新客户。

4、外协加工模式
印制电路板存在生产工艺流程复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡等特点,将外协加工作为组织生产的补充是
印制电路板行业普遍采取的模式。此外,对于小批量板生产商来说,客户对产品交期及产品加工类型的多样性有更高的
要求,出现订单不均衡、峰值产能不足的情况频率更高,因而外协加工在小批量板行业中更为普遍。公司定位为小批量
板生产商,采用“小批量、多品种、多批次、短交期”的业务模式,在组织生产时公司会优先利用自有生产线组织生产,
当自有产能无法满足生产计划时,公司会将部分工序或少量中低端产品全制程委托外协加工商进行加工,以满足客户要
求。

(五)经营情况讨论与分析
1、市场拓展效果显现,公司营收与利润双增长
报告期内,公司紧紧围绕本年度生产经营目标,积极开展各项生产与销售工作,实现营业收入约2.77亿元,同比增
5.14% 1,562.64 21.75%
加约 ;公司实现归属于上市公司股东的净利润约 万元,同比增加约 ;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约938.97万元,同比增加约90.96%。截至报告期末,公司资产总额约13.02亿元,负债总
额约3.14亿元,所有者权益总额约9.88亿元,资产负债率约为24.12%。

公司紧紧围绕发展战略,强化内生发展,始终坚持“以客户为中心,以市场为导向”,积极开拓新客户与新市场,
紧跟行业发展方向,重点布局细分领域和新兴市场,聚焦汽车电子和新能源两大领域,持续调整订单结构,优化产品布
局。通过在行业周期底部大力拓展新的客户,公司成功开发了多家行业领先知名客户,并获得批量订单。公司前期的客
户拓展和储备效果逐步显现,相关客户订单已持续放量,成为2024年公司新的业绩增长点,预计将带动公司营业收入的
改善,提高公司的盈利能力。

2、募投项目产能加速释放,智能制造能力显著提升
报告期内,公司不断提升生产制造环节的智能化、自动化、信息化、精益化管理水平。公司持续加快推动“年产48
万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”新工厂的产能释放,整体综合生产能力显著提升。新工厂的
智能化、自动化、信息化程度较高,全线规划自动化投板、自动化收板、自动导向车(AGV)运输,配合自动物流搬运、
精准物流配送和管理等实现厂区多维度的智能化,使得产品在整个流程中的自动流转。同时以MES系统为核心,集成
控制自动化、自动物流、产品追溯和自动计划系统,实现了自动化和少人化作业。公司的组织、生产、服务效率显著提
升,产品可靠性和稳定性实现了全面保障和可追溯。公司整体生产经营效率得到提升,产品的良率和交期大幅提升。

3
、技术创新方面
报告期内,公司针对行业技术的发展趋势,结合客户和市场的实际需求,在全面发展生产技术的同时,专注于细分
领域的技术研发,打造核心技术优势。公司自设立以来一直注重技术研发,积累了多项专利和非专利技术。在全面发展
生产技术的同时,公司还追求差异化,专注细分领域的研发创新,建立差异化的技术优势。公司拥有多项自主研发的核
心技术,主要用于生产多层板、高频高速板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和诸多特殊工艺PCB产品。截至2024年630
月 日,公司及其子公司共计拥有83项专利,其中发明专利23项,实用新型专利60项。

通信设备一直是PCB产品的重要下游应用领域,通信行业的发展是PCB产业未来发展的重要驱动力。公司一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势,具有多年的技术积累和生产管理经验,持续关注5.5G、6G、光模块、卫星通信等通
信技术的发展和演进,并提前结合市场需求与客户开展相关技术预研和技术储备,抓住未来低空经济、通信网络建设的
发展机遇。

4
、精益生产方面
报告期内,针对内外部环境变化,公司管理层密切关注客户需求及市场发展变化,持续调整和优化公司产品和订单
结构,对内推进精益生产,实施全面预算管理,严控采购成本和各项费用支出,建立降本增效激励机制,强化全员成本
控制、品质意识,持续优化全面质量管理,鼓励改进和创新,努力降低生产成本,发挥柔性化生产管理竞争优势,切实
提升运营效率;公司对外加强战略合作,保证物料供应,加强供应链管理,努力减少外部环境冲击,提升公司整体的抗
“ ”

风险能力。公司持续推进精益生产管理项目,实现公司各项管理和经济效益的持续改善。同时,为公司培养出一批精
益生产方面的专家和一支精益生产的骨干队伍。

5、重大项目投资方面
公司拟投资建设5G高频高速通信电路板项目,建设于南京市溧水经济技术开发区,生产规模为建设5G高频高速通信电路板生产线。公司利用现有厂房,购置相关设备设施,并开展关键技术攻关,包括多层板背钻控深工艺、高频段多
5G 52
层压合技术、 超大容量无干扰技术等。该项目建成后可实现高频高速通信电路板年产 万平方米的产能。

6、投资者关系管理
报告期内,公司高度重视投资者关系管理工作。公司根据经营的实际情况,结合规范运作的各项要求,制定了《信
息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等,积极履行信息披露义务,保证披露信息的真实、准确、完整、及时、公
平,通过电话、电子邮件、投资者关系互动平台、机构调研等方式积极与投资者互动,建立了良好的沟通渠道,增进投
资者对公司的了解,加强公司与投资者之间的良性互动,维护公司与投资者之间的良好关系,树立公司良好的资本市场
形象,持续向市场传递公司价值。公司制定了连续、稳定的利润分配政策,具体利润分配方式结合公司利润实现状况、
现金流量状况和股本规模进行决定,并充分考虑独立董事和公众投资者的意见,合理回报股东、投资者。

二、核心竞争力分析
公司在柔性化生产管理、生产技术和客户资源等方面具有竞争优势,已形成了自身的核心竞争力,是公司经营业绩
稳定增长的有力保障。公司经过多年在印制电路板行业的运营和积累,已经建立了一套高效运转并高度柔性化的生产管
理体系。公司针对行业技术的发展趋势,结合客户和市场的实际需求,专注于细分领域的技术研发,打造核心技术优势,
且与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,形成了自身的核心竞争力。

(一)柔性化生产管理优势
PCB生产工艺流程较为复杂,且公司产品下游应用领域覆盖汽车电子、新能源、工业控制、电力及电源、医疗等多个领域,不同客户、不同批次对PCB产品有不同的规格要求,产品订单呈现小批量、多品种、多批次、短交期、设计规
格各异的特点,对公司的生产管理提出了较高的要求。

公司长期专注于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案,生产管理的复杂程度和难度较高。为满足生产管理
要求,公司从筹建开始,便将柔性化生产理念贯穿于整个工厂生产运营的各个环节,通过紧凑、合理地对机器、生产线
进行排列布局,利用订单细分的方式合理规划产能的利用,建立高度柔性化、精细化、智能化、信息化的生产管理系统,
实现生产过程中的模块化、自动化、各工序连接的无缝化,在满足市场多样化需求的同时也通过快速响应提升公司客户
体验,促进公司与客户保持长期稳定的合作关系。

为应对上述挑战,公司将柔性化生产管理贯穿整个工厂生产运营的各个环节。公司的柔性化生产管理一方面帮助公
司实现了“小批量、多品种、多批次、短交期”的生产,在满足市场多样化需求的同时也通过快速响应提升公司客户体
验,促进公司与客户保持长期稳定的合作关系,另一方面提高了公司的应变能力,在市场需求发生变化的时候,公司相
较于竞争对手可以以更小的门槛和更低的成本完成新产线的建设和产能的调整。

(二)生产技术及研发优势
公司注重及时满足客户需求,在全面发展生产技术的同时,专注于细分领域的技术研发,提早布局,打造核心技术
优势。公司通过产品技术的研发,已拥有多项自主研发的核心技术,打造了核心技术优势,得到了主管部门和业内品牌
合作方的认可。

公司在通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力及电源、医疗等诸多应用领域已建立了相对竞争优势,提早
研发核心技术,发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品,进一步加强公司的生产技术及研发
优势。

1、公司拥有多项自主研发的核心技术,主要用于生产多层板、高频高速板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和陶瓷板、
铝基板、铜基板、纤维板等诸多特殊工艺PCB产品,且拥有多款高新技术产品;2、公司及下属子公司艾威尔电路均已被认定为高新技术企业,公司的子公司艾威尔电路的实验室被中国合格评定国
家认可委员会(CNAS)授予实验室认可证书;
3、公司与国内行业领先企业就相关项目开展技术合作;
4、公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并被认定为江苏省省级企业技术中心;公司子公司艾威尔电路是深圳市
专精特新中小企业,并被认定为广东省5G通讯天线耦合印制电路板工程技术研究中心;5、公司积极寻求与高校建立产学研合作关系的机会,共同进行前沿技术研究和人才培养,致力于将研究成果快速转
化为实际应用产品。2023年10月,公司与南京工程学院合作开展了一项名为“6G通讯用高端PCB印制电路板的研究与
设计”的项目,项目起止时间为2023年至2024年。该项目旨在研发一套仿真系统,主要满足6G通讯用PCB制作与应用的需求,为高性能PCB产品制造提供技术支持。

(三)客户资源优势
PCB
小批量板行业的特点是按照客户要求提供定制化产品,客户对 生产商的技术水平、产品性能、产品质量、生产交期等方面的要求非常严格,一般会对PCB生产商设置1至2年的考察期进行全方位的考核,PCB生产商一旦进入其供
应商体系并实现规模化生产后一般不会被轻易更换。同时,由于小批量板通常都是定制化产品,其从研发设计到小批量
量产,一般都需要PCB生产商与客户共同完成。公司长期以来持续与客户开展技术合作,根据技术发展趋势和客户生产
制造需求,研发设计新的技术与产品,并在新的产品与技术具备产业化条件时适时进行产业化应用,加强客户对公司的
技术依赖。这种研发设计的合作关系更有助于公司与客户长期稳定合作。

公司专注于小批量板的研发、生产及销售多年。多年来,公司凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力
和快速响应的客户服务,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,在市场中已享有较高的品牌知名度,并
吸引众多优质客户慕名前来合作,稳定的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。目前与公司合作的很多客户均
为相关领域的优质企业,公司制定了明确的市场拓展规划,通过大力拓展国内外市场,不断加强与已有客户的合作深度,
同时寻求与更多新的优质客户的合作机会。

(四)质量优势
PCB产品对生产加工的精细化有严格地要求,生产过程中的精细程度直接决定着产品质量。小批量板由于产品交期短,为避免因返工、补投等原因造成延迟交货风险,生产过程中的容错率较低,对产品生产的一次合格率要求较高。为
应对产品特点,公司建立了贯穿产品设计、生产、检验、销售等流程环节的全面完整的质量体系,并配备了先进的质量
ISO9001 ISO14001
检测设备,实行全面的质量控制流程管理。公司及子公司取得并实施了 质量管理体系认证、 环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证等。公司按照客户对产品质量的具体要求,以国家及行业标准为基础,紧
密跟踪国际先进的质量管理控制操作流程,并不断修订和完善公司的质量标准体系。凭借健全的质量控制体系,公司的
产品能够满足全球行业质量标准及全球下游领先客户的质量要求。

公司境内客户主要为电子产品制造商,此类客户对产品质量有较为严格的控制标准,稳定的产品质量是公司能够与
其建立稳定合作关系的关键因素。同时,公司部分的营业收入来自于出口,主要向美国、日本、欧洲、澳洲等国家和地
区的客户出口,这些地区客户的供应商准入门槛高,对产品的质量要求严格,稳定的产品质量是保证公司在该类市场稳
定经营的关键。

(五)人才优势
小批量板对生产交期要求严格,为满足交期的要求,PCB生产商需要进行灵活、合理地排产以保障产品按时交货。

自一线员工入职起,公司便对一线员工进行多技能岗位、多流程环节的交叉培训,使得一线员工可承担多工序的生产工
作,从而提高了生产过程中人员安排的灵活度。

公司全方位推进高层次创新人才队伍建设,人力资源部对各类培训都制定了详细的培训计划,优化员工的知识结构,
培养和提高员工的工作能力、技能水平,并通过企业文化的培训加强员工的凝聚力。经过长期的人才培养和引进,公司
不仅拥有了一批可承担多工序生产工作的熟练的生产人员,还打造了一支经验丰富的技术研发人员、沟通能力一流的营
PCB
销售后人员和深谙 行业动态的专业管理人员的人才团队。公司中高层管理人员稳定,人才流失率低,保障了公司持
续、健康、快速地发展。

2024年5月18日,本川智能2024年第一期管理培训班正式开班。来自公司各部门中层管理、储备干部、高潜质人才等参与了开班仪式。他们将在近一年的时间接受专业理论培训及外部素质拓展训练,全面提升自身综合素质和能力,
为企业发展注入新的活力。公司将继续秉承人才为本的理念,不断提供优质的培训机会,助力员工成长,共同推动公司
的蓬勃发展。

(六)企业文化优势
经过多年的发展,公司建立了与发展目标相适应的企业文化,将“以技术发展为动力,以速度、品质提升价值,为
电子信息产业提供最受信赖的线路板解决方案”作为企业使命,把“高效快速”的生产经营理念贯穿生产经营的各个环
节。公司秉承着“ServiceBeyondExpectation”的服务宗旨,通过真正为客户创造价值实现企业价值,并将该理念深入每
一位员工心中,为公司的经营管理打下坚实的基础。

报告期内,公司经营正常,未发生可能导致公司核心竞争力受到严重影响的情况。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入277,368,327.33263,818,200.165.14% 
营业成本221,802,612.64210,236,577.045.50% 
销售费用14,184,178.8013,021,909.988.93% 
管理费用13,967,245.1917,828,160.56-21.66% 
财务费用-2,023,046.52260,314.85-877.15%主要系2024年上半年 美元存款利息收益大 幅上升所致。
所得税费用1,398,578.18359,156.54289.41%主要系利润总额上升 所致。
研发投入13,539,699.7711,593,874.4316.78% 
经营活动产生的现金 流量净额9,043,169.7135,518,584.83-74.54%主要系2024年上半年 原材料备库所致。
投资活动产生的现金 流量净额98,792,925.21-79,023,945.20225.02%主要系2023年上半年 购买理财产品较多所 致。
筹资活动产生的现金 流量净额-12,579,800.41-4,282,290.08-193.76%主要系本期支付分红 所致。
现金及现金等价物净 增加额95,755,231.63-48,377,741.47297.93%主要是受到经营活 动、投资活动和筹资 活动综合影响所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
印制线路板257,572,755. 36221,428,509. 1214.03%3.39%5.54%-1.75%
四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益4,307,045.1425.30%主要系理财产品收
   益。 
公允价值变动损益-54,827.83-0.32%主要系理财产品公允 价值变动。
资产减值-1,442,735.97-8.47%主要系按会计政策计 提的存货跌价准备。
营业外收入4,117.560.02%主要系罚款收入。
营业外支出5,890.520.03%主要系无法收回的款 项。
信用减值损失-4,234,928.14-24.87%主要系按会计政策计 提的坏账准备。
其他收益4,418,774.6325.95%主要系政府补助。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金274,679,157. 5421.10%194,207,451. 8214.75%6.35%主要系2024 年上半年美元 存款增加所 致。
应收账款141,742,349. 9210.89%131,912,525. 3110.02%0.87% 
存货106,047,272. 908.15%78,554,080.1 25.96%2.19%主要系加大原 材料的备库所 致。
固定资产377,965,488. 1829.04%389,338,431. 2929.56%-0.52% 
在建工程55,253,173.3 14.24%38,663,312.1 32.94%1.30%主要系项目工 程建设所致。
使用权资产14,438,443.5 31.11%16,603,743.9 41.26%-0.15% 
短期借款20,012,538.0 41.54%20,025,053.4 91.52%0.02% 
合同负债868,888.580.07%1,026,776.890.08%-0.01% 
租赁负债10,733,217.2 20.82%11,999,031.7 90.91%-0.09% 
交易性金融资 产192,150,543. 4514.76%366,965,371. 2827.86%-13.10%主要系本期末 赎回理财增加 所致。
应收票据30,925,059.4 42.38%31,636,611.9 52.40%-0.02% 
应收款项融资20,793,496.0 71.60%9,369,644.350.71%0.89%主要系未质押 的银行承兑汇 票增加所致。
无形资产58,455,388.0 64.49%24,415,685.4 81.85%2.64%主要系本期增 加了土地使用 权所致。
应付票据80,593,207.1 66.19%88,528,074.2 26.72%-0.53% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性 金融资产 (不含衍 生金融资 产)366,965,3 71.28- 54,827.83  704,510,0 00.00879,270,0 00.00 192,150,5 43.45
3.其他债 权投资9,369,644 .35   118,906,7 86.30107,482,9 34.58 20,793,49 6.07
金融资产 小计376,335,0 15.63- 54,827.83  823,416,7 86.30986,752,9 34.58 212,944,0 39.52
上述合计376,335,0 15.63- 54,827.83  823,416,7 86.30986,752,9 34.58 212,944,0 39.52
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(元)受限原因
货币资金19,500,882.13银行承兑汇票保证金
应收票据10,374,323.02质押开具银行承兑汇票
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
784,784,119.931,438,172,893.66-45.43%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用□不适用
公司报告期内正在进行的重大的非股权投资情况参见本报告“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”中与
在建工程相关的内容。

4、以公允价值计量的金融资产
?适用□不适用
单位:元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额累计投资 收益其他变动期末金额资金来源
其他366,965, 371.28- 54,827.8 30.00704,510, 000.00879,270, 000.004,307,04 5.140.00192,150, 543.45募集资 金、自有 资金
合计366,965, 371.28- 54,827.8 30.00704,510, 000.00879,270, 000.004,307,04 5.140.00192,150, 543.45--
5、募集资金使用情况
?适用□不适用
(1)募集资金总体使用情况
?适用□不适用
单位:万元

募集资金总额56,089.55
报告期投入募集资金总额6,732.57
已累计投入募集资金总额50,828.35
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
募集资金总体使用情况说明 
经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏本川智能电路科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监 许可〔2021〕2261号)同意注册,公司首次公开发行人民币普通股1,932.46万股,每股面值人民币1.00元,每股发行 价格为人民币32.12元,本次发行募集资金总额为人民币62,070.62万元,扣除发行费用人民币5,981.06万元后,公 司募集资金净额为人民币56,089.55万元。上述募集资金已全部到位,经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于 2021年8月3日出具了致同验字(2021)第441C000542号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储管理,并与保荐 机构、募集资金专户所在银行签订募集资金三方监管协议。 报告期内,募集资金已投入6,732.57万元。截至2024年6月30日,公司募集资金累计投入50,828.35万元,尚 未使用的募集资金净额为5,261.20万元,募集资金专户余额为56.99万元,详见公司《2024年半年度募集资金存放与 使用情况的专项报告》中关于募集资金账户存储余额与尚未使用募集资金净额的对应关系部分。 
(2)募集资金承诺项目情况
?适用□不适用
单位:万元

承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向是否 已变 更项 目(含 部分 变更)募集 资金 净额募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额(1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3)= (2)/( 1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目            
年产 48万 平高 频高 速、 多层 及高 密度 印制 电路 板生 产线 扩建 项目30,64 7.0530,64 7.0530,64 7.051,132 .5731,35 9.37102.3 2%2022 年12 月31 日1,121 .672,349 .08
研发 中心 建设 项目4,058 .974,058 .974,058 .97000.00%2025 年12 月31 日00不适 用
补充 流动 资金2,668 .982,668 .982,668 .9802,668 .98100.0 0% 00不适 用
承诺 投资 项目 小计--37,37 537,37 537,37 51,132 .5734,02 8.35----1,121 .672,349 .08----
超募资金投向            
暂时 闲置 超募 资金18,71 4.5518,71 4.551,914 .55000.00% 00不适 用
补充 流动 资金 (如 有)--  16,80 05,60016,80 0100.0 0%----------
超募 资金 投向 小计--18,71 4.5518,71 4.5518,71 4.555,60016,80 0----00----
合计--56,08 9.5556,08 9.5556,08 9.556,732 .5750,82 8.35----1,121 .672,349 .08----
分项1、年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目:该项目报告期内未达到预计收益,主要           

目说 明未 达到 计划 进 度、 预计 收益 的情 况和 原因 (含 “是 否达 到预 计效 益” 选择 “不 适 用” 的原 因)系行业景气度欠佳且尚处于产能爬坡阶段,产品销售单价下降所致;截至期末投资进度超过100%部分,主要 系使用部分闲置募集资金进行现金管理产生的收益和银行利息投入。 2、研发中心建设项目:公司于2023年12月8日召开第三届董事会第十四次会议、第三届监事会第十一次会 议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意在募投项目实施主体、实施方式、募集资金 用途及投资项目规模不发生变更的情况下,将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期由2023年12月 31日延期至2025年12月31日。
项目 可行 性发 生重 大变 化的 情况 说明不适用
超募 资金 的金 额、 用途 及使 用进 展情 况适用
 超募资金为18,714.55万元。 1、公司于2021年8月25日召开的第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十三次会议,并于2021年9 月13日召开2021年第二次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同 意使用超募资金人民币5,600.00万元用于永久补充流动资金,占超募资金总额的29.92%,公司最近12个月 内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%,未违反中国证监会、深圳证券交易 所有关规定。公司已使用5,600.00万元超募资金用于补充流动资金。 2、公司于2022年8月10日召开的第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二次会议,并于2022年9月 14日召开2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意 使用超募资金人民币5,600.00万元用于永久补充流动资金,占超募资金总额的29.92%,公司最近12个月内 累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%,未违反中国证监会、深圳证券交易所 有关规定。公司已使用5,600.00万元超募资金用于补充流动资金。 3、公司于2024年2月26日召开的第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议,并于2024年3 月13日召开2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同 意使用超募资金人民币5,600.00万元用于永久补充流动资金,占超募资金总额的29.92%,公司最近12个月 内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%,未违反中国证监会、深圳证券交易 所有关规定。公司已使用5,600.00万元超募资金用于补充流动资金。 截至2024年6月30日,公司累计已使用16,800.00万元超募资金用于永久补充流动资金。
募集 资金 投资 项目 实施 地点 变更 情况不适用
募集 资金 投资 项目 实施 方式 调整 情况不适用
募集 资金 投资 项目 先期 投入 及置 换情 况适用
 截至2024年6月30日,公司使用自筹资金1,524.78万元先期投入年产48万平高频高速、多层及高密度印制 电路板生产线扩建项目,未置换。
用闲 置募 集资 金暂 时补 充流 动资 金情 况不适用
项目 实施 出现 募集 资金 结余 的金 额及 原因不适用
尚未 使用 的募 集资 金用 途及 去向截至2024年6月30日,尚未使用募集资金的净额为5,261.20万元,该等尚未使用的募集资金将继续用于投 入公司承诺的募投项目。尚未使用的募集资金用途及去向详见公司《2024年半年度募集资金存放与使用情况 的专项报告》“二、募集资金存放和管理情况”之“(二)募集资金专户存储情况”。
募集 资金 使用 及披 露中 存在 的问 题或 其他 情况不适用
(3)募集资金变更项目情况(未完)
各版头条