[中报]美芯晟(688458):2024年半年度报告

 时间：2024年08月29日 20:46:51 中财网

原标题:美芯晟:2024年半年度报告

公司代码：688458 公司简称：美芯晟 美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人CHENG BAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 11
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 35
第五节 环境与社会责任 .................................................................................................................. 38
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 29
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 74
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 83
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 84
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 85



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
美芯晟/公司/本 公司/股份公司指美芯晟科技（北京）股份有限公司
程宝洪指CHENG BAOHONG，公司实际控制人，现任公司董事长、总经理
刘柳胜指LIU LIUSHENG，公司董事，副总经理
江建国指JIANG JOHATHAN JIANGUO，公司自然人股东
Leavision指Leavision Incorporated（卓睿股份有限公司）
Auspice指Auspice Bright Incorporated（明兆股份有限公司）
WI Harper Fund VII指WI Harper Fund VII Hong Kong Limited（其实际控制人为WI HARPER GROUP，中文称美国中经合集团，简称中经合集团）
珠海博瑞芯指珠海横琴博瑞芯投资合伙企业（有限合伙）
杭州紫尘指杭州紫尘投资合伙企业（有限合伙）
深圳哈勃指深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）
珠海博晟芯指珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限合伙）
元禾璞华指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），原名为苏州疌泉 致芯股权投资合伙企业（有限合伙）
鄂尔多斯金利指鄂尔多斯市金利投资有限责任公司
衢州瑞芯指衢州瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙）
深圳润信指深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合 伙），原名为中信建投（深圳）战略新兴产业股权投资基金合伙企业 （有限合伙）
珠海轩宇指珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基 金/清控南通基 金指中小企业发展基金（江苏南通有限合伙），已于2023年2月更名为 清控银杏南通创业投资基金合伙企业（有限合伙）
深圳高捷指深圳市高捷智慧股权投资基金合伙企业（有限合伙）
深圳智城指深圳市智城数智三号创业投资合伙企业（有限合伙）
Anker指Anker Innovations Limited
西藏比邻指西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙）
杭州中潞指杭州中潞福银优选投资合伙企业（有限合伙）
厦门济信指厦门济信金圆股权投资合伙企业（有限合伙）
井冈山济科指井冈山济科股权投资合伙企业（有限合伙）
青岛中经合指青岛中经合鲁信跨境创投基金企业（有限合伙）
湖南凯联指湖南凯联海嘉股权投资合伙企业（有限合伙）
潍坊国维指潍坊国维润信恒新新旧动能转换股权投资基金合伙企业（有限合伙）
国同汇智指国同汇智创业投资（北京）有限公司
西安天利指西安天利投资合伙企业（有限合伙）
丹阳盛宇指丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业（有限合伙）
上海龙旗/龙旗指上海龙旗科技股份有限公司
厦门国同指厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙）
青岛信创指青岛信创经合创业投资合伙企业（有限合伙）
北京君利指北京君利联合创业投资合伙企业（有限合伙）
证监会/中国证 监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上指《上海证券交易所科创板股票上市规则》
市规则》　　
《公司章程》指《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程》
集成电路、芯片、 IC指Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所 需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为 具有所需电路功能的微型结构
晶圆指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经 切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性 功能的集成电路产品
晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电等
封装指将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导 线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着 安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试指集成电路晶圆测试及成品测试
SoC指System on Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键 部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
LED指Light-Emitting Diode的简称，即发光二极管，是一种常用的发光 器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛
Fabless指无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆 制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
BCD指一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极器件 （Bipolar）、CMOS器件和DMOS 器件，称为 BCD 工艺
WPC指Wireless Power Consortium的简称，即无线充电联盟，旨在创造和 促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容的国际无线充电标 准Qi
AC指Alternating Current的简称，即交流电，是指大小和方向都发生周 期性变化的电流
DC指Direct Current的简称，即直流电，是指大小和方向都不变的电流
MOS指金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）的缩写
BOM指Bill Of Material的缩写，即物料成本
PF指Power Factor的简称，即功率因数，系实际消耗的功率与电力供给 容量之比值。功率因数越高，电力在传输过程中即可减少无谓的损失 并提高电力的利用率
PWM指Pulse Width Modulation的简称，即脉冲宽度调制，通过将有效的 电信号分散成离散形式从而来降低电信号所传递的平均功率的一种 方式
鲁棒性指Robust的音译，即在异常和危险情况下系统生存的能力
TX指无线充电发射端
RX指无线充电接收端
RTX指具备反向充电功能的无线充电接收端
PCB指Printed Circuit Board的简称，即印制电路板
ASK指Amplitude Shift Keying的简称，即振幅键控，是调制技术的一种 常用方式
FSK指Frequency Shift Keying的简称，即频移键控，是调制技术的一种 常用方式
SR指Synchronous Rectifier的简称，即同步整流控制器
SSR指Secondary Side Regulator的简称，即副边反馈控制器
LDO指Low Dropout Regulator的简称，是一种低压差线性稳压器
RC指RC电路（Resistor-Capacitance circuit），一次RC电路由一个电 阻器和一个电容器组成
VCSEL指Vertical Cavity Surface Emitting Laser的简称，是一种出光方
　　向垂直于谐振腔表面的发射激光器
偏振光指光学名词，即电矢量相对于传播方向以一固定方式振动的光。按电矢 量末端在光的传播过程中形成的轨迹，偏振光主要分为线偏振光和椭 圆偏振光。
AIoT指Artificial Intelligence of Things的简称，即人工智能物联网
AI手机指内置人工智能技术（Artificial Intelligence，AI）的智能手机
SBC指System Basic Chip的简称,即系统基础芯片




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称美芯晟科技（北京）股份有限公司
公司的中文简称美芯晟
公司的外文名称Maxic Technology, Inc.
公司的外文名称缩写Maxic
公司的法定代表人CHENG BAOHONG（程宝洪）
公司注册地址北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
公司注册地址的历史变更情况报告期内，公司注册地址未发生变更
公司办公地址北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司办公地址的邮政编码100083
公司网址www.maxictech.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书 （信息披露境内代表）证券事务代表
姓名刘雁张丹
联系地址北京市海淀区学院路30号科大 天工大厦A座10层北京市海淀区学院路30号科大 天工大厦A座10层
电话010-62662918010-62662918
传真010-62662918010-62662918
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板美芯晟688458不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入193,735,662.60200,648,032.01-3.45
归属于上市公司股东的净利润-16,020,677.3611,003,075.50-245.60
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润-28,317,018.534,679,180.08-705.17
经营活动产生的现金流量净额1,512,074.57-133,312,769.44不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,003,414,340.642,082,058,775.70-3.78
总资产2,090,444,844.992,155,707,764.30-3.03

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.150.12-225.00
稀释每股收益（元／股）-0.150.12-225.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）-0.260.05-620.00
加权平均净资产收益率（%）-0.771.21减少1.98个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）-1.370.51减少1.88个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）35.0020.29增加14.71个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内公司营业收入同比下降3.45%，主要为模拟电源管理芯片销售额下降所致； 2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-1,602.07万元，较上年同期的盈利1,100.31万元，减少 2,702.38万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,831.70万元，较上年同期的盈利467.92万元，减少3,299.62万元。主要由于2024年上半年，全球半导体行业结构性改善，市场需求局部复苏，但因地缘政治冲突不断、供应链转移重塑、细分市场周期持续等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，部分领域的终端客户业务和需求下滑，出货量与价格短期承压。同时，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长42.64%，公司研发费用同比增长66.57%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加； 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升，主要为收到的销售货款增加所致。

4、归属于上市公司股东的净资产、总资产同比下降 3.78%、3.03%，主要为报告期内利润下降所致；
5、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后每股收益较上年同期减少，主要为报告期内净利润同比减少所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分59,697.31第十节七、71
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外788,158.36第十节七、67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益14,245,395.92第十节七、68/70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用-626,967.86第十节七、55
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出　　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额2,169,942.56　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计12,296,341.17　


对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 √适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目涉及金额原因
设备投资政府补助108,549.76符合国家政策规定，持 续发生
流片补贴2,620,000.00符合国家政策规定，持 续发生


九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司所属行业情况
（1）所属行业
公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。


（2）所属行业发展概况
集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

集成电路产业孕育了个人计算机、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等众多具有划时代意义的创新应用，这些应用已成为现代日常生活中不可或缺的元素。随着其快速的发展和技术的不断更新，集成电路产业正迈入一个新的成长阶段。

从全球市场来看，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1,499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。预计2024年全球半导体销售额将达6,112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计这一数据增幅将达到16.0%，全球集成电路行业需求景气度有望持续提升。

从国内市场来看，根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的 55%，占全球市场的 31%。据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路产业销售额12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。

从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于较低水平，中国半导体产业具有较大发展空间。

根据中国半导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从2018年的5%提升到了2022年的17%，到2023年仅为26%根据海关总署的数据，2024年1-7月，中国集成电路进口量为3,081.8亿个，进口额为1.51万亿元人民币，分别同比增长14.5%和14.4%。同期，集成电路芯片出口额同比增长26.77%，达到985.6亿元人民币，出口数量273.4亿个。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。

从公司所属细分行业来看，信号链模拟芯片市场需求攀升，IC Insights数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由2016年的84亿美元增至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%。

据 Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为 25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5%，且据QY Research数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。

同时随着物联网、新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。


2. 公司主营业务及主要产品情况
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。

公司“电源管理+信号链”双驱动产品体系、“手机+汽车”多领域融合应用布局如下图所示：
（1）信号链光学传感器
光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。公司产品具体如下：
产品类别主要产品产品介绍和应用领域
信号链光学 传感器接近传感器 (Proxity Senser)近距离检测传感器能将检测对象的移动信息和存在信息 转换为电气信号，并由感光元件接收返回的光信号进行分 析确定物体的距离。产品集成红外光电二极管、VCSEL驱 动和低噪声放大器等模块，采用超低功耗设计，待机功耗 <0.7uA，工作功耗<10uA；配有公司自研皮肤识别算法，皮 肤识别准确率>98%@3mm；低噪声设计和强环境光抑制功 能，极限场景SNR>20；专为小型穿戴设备，如TWS/OWS等 无线蓝牙耳机、便携式智能硬件产品、智能手表手机等提 供功耗更低、精度更高、体积更小的光学传感器。公司的 入耳检测芯片、皮肤识别芯片属于此类芯片。
　环境光传感器 (Ambient Lighting Sensor)环境光传感器主要用于感应光照强度，用以调整手机、平 板电脑等消费电子面板亮度、自动开启汽车头灯、调节显 示仪表盘亮度以及辅助安防监控等场景，达成舒适以及省 电等特性。产品集成时序控制器、模数转换器（ADC）和高 精度光电二极管等模块，多通道环境光检测使其具备高精 度环境光检测能力，传感器根据检测到的环境光水平调整 屏幕亮度，增强了设备对不同光照条件的适应性，为智能 手机、笔记本电脑、平板电脑以及智能电视、汽车显示器 等设备提供精度更高、适应范围更广、可靠性更高的光学 传感器。
　环境光和接近传感器 (PS+ALS)环境光和近距离检测传感器是集高精度、多功能、三通道 的三合一环境光与接近检测传感器芯片，内部集成了光线 感应器、距离传感器和LED驱动等模块，在保证了超高灵 敏度的同时，也满足更小体积及稳定性于一身。其具备超
　　宽增益范围，强光暗光均可实现超高灵敏度，环境光检测 灵敏度低至0.001Lux。产品广泛应用于以智能手机、平板 电脑及笔记本电脑为代表的移动设备终端，智能家居、智 能家电和安防监控为代表的物联网领域，机器人感知和自 动化生产线为代表的工业生产领域。公司的窄缝三合一芯 片属于此类芯片。
　屏下色温和接近传感 器 (Under Screen Optical Sensor)产品为面向 OLED屏幕下方应用的高灵敏度环境光色温及 接近检测传感器芯片，其内部集成了光电二极管、多通道 色温检测电路、接近检测电路以及多路激光驱动电路等核 心组件。该芯片专为低透过率屏幕的智能手机设计，旨在 提供高灵敏度及高信噪比的多功能集成解决方案，确保设 备在不同光线环境下均能准确感知并响应环境光色温及 接近物体的变化。
　光学追踪传感器 (Optical Tracking Sensor)作为国内首款同时集成旋转和按键检测的高性能、超低功 耗的光学追踪传感器，集成850nm VCSEL发射器、红外接 收阵列、高精度ADC及高速数字图像处理模块。产品基于 激光导航技术，通过激光反射获取连续的物体表面图像并 透过内置算法确定物体的运动，从而能够在不锈钢平面上 为用户提供实时、微距、高精度、超低功耗的水平移动和 旋转角度检测，旋转角度分辨率精确至0.1度，适合小体 积、低功耗、高精度、集成度高的系统方案应用需求，主 要应用于智能手表、智能手环、智能眼镜等设备。公司的 光学表冠旋钮检测芯片属于此类芯片。
　激光测距传感器 (Direct Time of Flight Sensor)激光测距传感器基于直接飞行时间检测方案，集成了单电 子雪崩二极管、TDC电路、直方图统计算法、VCSEL驱动 电路和微控制器等组件。其工作原理基于飞行时间检测技 术，能够实现更远距离及更高精度的距离测量。该传感器 芯片专为智能手机、平板电脑以及智能机器人等应用领域 设计，提供了高精度、高集成度及低功耗的解决方案。
　闪烁光传感器 (Flicker Sensor)产品专为环境光色温检测与闪烁检测设计，集成了光电二 极管、多通道色温检测电路以及闪烁检测电路等核心组 件。此款芯片为智能手机与可穿戴设备领域带来革新，通 过其低功耗与高精度的特性，可显著提升设备的性能与用 户体验。

（2）电源管理芯片
公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。具体如下：
产品类别　主要产品产品介绍和应用领域
数模混 合 SoC 芯片无线充电接收端芯片在无线能量传输过程中，接收端芯片需要集成整流器将交 流电转化为直流电，与发射端芯片进行数字通信并且通过 高精度可编程稳压器将直流电压传送到电子设备的集成 电源管理电路中，同时还需要集成过压、过流等保护功能。 采用创新推出的高功率 RX+4:2电荷泵双芯片架构，目前 产品已经形成了 5W~100W的系列化功率覆盖，支持最高 100W正向充电和18W反向充电，转化效率最高可达98.5%。 产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备、 移动电源等领域。
　　发射端芯片发射端芯片与电源适配器端进行协议通信后，获取无线充 电所需要的电压及功率，并且将直流电压转化为交流能
　　　量，发射端线圈与接收端线圈通过磁耦合的方式将发射端 能量传输到接收线圈。目前公司产品支持最高 120W的输 出功率，支持Q值检测，精度可达到1%以内。产品广泛应 用于无线充电器、移动电源、智能手表、平板电脑、穿戴 设备等领域及汽车电子领域。
模拟电 源管理 芯片有线充电离线式反激 PWM控制器 芯片通过控制原边SiMOS或GaN功率管的导通与关断，使能量 由原边传输到副边，支持准谐振、连续及断续多种工作模 式，产品具有高度集成与完备的保护功能等特点，能轻松 满足六级能效要求。适用于 PD快充、适配器、开放式开 关电源、充电器等领域。
　　同步整流控 制器芯片通过控制副边SiMOS的导通与关断时间，使MOS在合适的 时机导通和关断，从而减少能量损耗。方案用以替代肖特 基二极管以提高系统效率。产品为具备高集成、高频、低 功耗、精确控制MOS开关时机等特点，为PD快充、适配 器、开放式开关电源、充电器提供有效的解决方案。
　　快充协议芯 片本产品是一款集成了USB Power Delivery 3.0控制器及 可编程电源（PPS）的DRP协议快速充电芯片。该产品具备 广泛的兼容性，支持包括BC、QC、SCP、UFCS、PD等在内 的多种快速充电协议，旨在为用户提供高效、便捷的充电 解决方案，可应用于充电器、充电宝等各类适配器中。
　LED驱动高 PF开关 电源驱动芯 片产品具有集成度高、抗浪涌强、品质稳定、电网抗干扰能 力强的特点，适用于开关电源，PF高于0.9，能够满足各 国认证标准。公司的技术方案可适应80V~400V宽电压范 围，雷击浪涌测试抗 6,000V高压的恶劣环境。通常应用 于功率大于25W的工业及商业照明及电源产品，主要市场 面向对于产品有认证要求的国家与地区或供电环境较差 的新兴国家市场。
　　通用驱动芯 片产品的功率因子、抗雷击浪涌能力等参数满足各国照明标 准规范，用于高亮度LED灯珠发光的恒流驱动芯片，不要 求亮度调节或者被智能模块控制，以低 PF开关电源驱动 芯片、线性电源芯片为主。通常应用于功率小于25W的照 明应用，主要市场面向对于照明产品认证标准较低的国家 与地区或供电环境较好的成熟国家。
　　智能驱动芯 片产品支持WiFi、蓝牙、红外、雷达、声控等智能模块应用， 通过LED照明驱动芯片接口对LED灯亮度、色温、色彩等 进行调节，在业内率先提出了PWM转模拟调光技术，改进 纯PWM调光的频闪问题及纯模拟调光的调光深度问题，在 智能调光模式上引领了行业发展趋势。同时在调光深度上 提高到 1%；在调光分辨率上提高到 0.1%；待机功耗降低 到小于10mW，可满足消费者无频闪（护眼）的高端智能照 明需求，广泛适用于各类智能照明、全屋智能、智能楼宇 照明灯。

（3）汽车电子芯片
公司汽车电子产品涵盖了汽车芯片细分领域中的接口芯片，例如 CAN SBC芯片和CAN总线接口收发器，以及车载无线充电芯片和汽车照明芯片，具体如下：

产品类别主要产品主要特点
汽车电子CAN SBC芯片CAN SBC芯片作为汽车控制系统的关键部件，是汽车电子领域集成 CAN FD收发器、PMIC、失效安全模式等功能模块的高集成单芯片，
　　支持失效安全模式和总线唤醒功能、模数结合的系统故障检测与保 护机制，通过高可靠性 ESD技术实现8KV，芯片能够根据总线信号 和当前工作环境实时进行数据通讯、功耗控制及安全控制，集成度 提高的同时增加了系统的安全功能，适用于车身域所有ECU场景， 能够满足汽车电子应用中高集成度、低功耗、高可靠性、高安全性 的CAN通讯及电源管理整体解决方案的应用需求。
　CAN总线收发 器CAN总线是现代汽车网络通信与控制系统中的重要组成部分，是一 种用于在嵌入式系统和汽车应用中进行通信的串行通信协议和硬 件总线标准。公司产品支持高达8Mbit/s的CAN FD传输速率，VIO 管脚的使用允许和3.3V~5V的控制器进行交互，且具备低功耗待机 模式，支持主机唤醒以及总线唤醒，具有低电磁辐射、高抗干扰度、 高可靠性ESD等特点。
　雨量光照传 感器雨量光照传感器是将红外式雨量传感器以及环境光传感器集成于 一体的新一代车载智能传感器。车辆可通过其对前雨刮和前大灯实 现自动控制，替代原有手动操作，提高了驾驶的安全性和舒适性。 产品通过多个诊断和监控功能实现高安全性设计，具备两路独立的 雨量检测通道和三路独立的环境光检测通道，内置LED驱动、温度 检测和电池电压检测等功能。
　车载无线充 电芯片基于磁感应原理的Tx SoC，主要面向车规级应用，可以兼容最新的 WPC Qi规范并支持USB-PD3.2（认证）和UFCS等多种私有快充协 议，为车载无线充电提供15W和 100W全集成车规级发射端芯片标 准解决方案。
　汽车照明芯 片产品包括前位灯/阅读灯/氛围灯驱动芯片，通过40V工艺车规级认 证，解决车载阅读灯、尾灯基于分立元器件恒流方案存在的电流精 度低、抗干扰能力弱、无过温保护、无过流保护等痛点，仅需外部 电阻可实现稳定的恒流输出，具有LED开路、短路保护功能以及报 警功能，安全高效、灵活简洁、成本优势明显。


3.公司主营经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。

（1）研发模式
在Fabless 经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。

（2）采购和生产模式
公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。

具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。

（3）营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。

（4）管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。


4.公司所处的行业地位
在模拟集成电路领域，国际模拟芯片巨头们在市场上占据主导地位。作为国内较早一批致力于模拟芯片研发的企业，公司积极突破，在创新的道路上努力超越行业头部企业。经过多年的积累，公司在细分领域具备了较强的技术实力和竞争优势，现已成为国内领先的模拟及数模混合芯片设计企业之一。

（1）自主创新，打造国际领先标杆产品，引领光学传感新质赛道
公司凭借卓越的数模混合设计能力、完善的算法体系以及工艺平台的强大综合实力，结合在低功耗处理算法与数模结合的降噪技术领域的领先优势，快速切入高集成光传感器赛道，并形成了较为显著的创新成果。公司自主研发了包括高精度光传感器检测技术、宽动态范围环境光检测技术、低电压信号精准识别技术等在内的多项核心技术，并成功构建了全面的产品线，开发的多款产品已达到或超越国际同类产品的技术水平，形成了一批引领行业趋势的产品。特别是业内首款同时集成了旋转和按键检测功能的光学位移传感器，现已全面启动对多家业内知名客户的批量交付服务。


（2）积极迭代，全面深化工艺创新，持续拓展无线充电示范引领力 公司作为国内无线充电领域的先行者之一，历经多年经验沉淀及技术创新，拥有行业领先的原创技术，产品关键性能指标在全球范围内均处于领先地位，并率先发布了多款30W、50W、100W无线充电RTX芯片。公司始终将创新作为核心竞争力，与供应链伙伴紧密携手，成功研发出基于12寸晶圆的90nm 40V BCD工艺，有效降低了生产成本，为无线充电全系列产品的工艺升级奠定了坚实的基础。公司率先推出的融合工艺创新与技术迭代的80W无线充电接收端芯片，全面契合工信部最新无线充电标准，并充分满足旗舰品牌的应用需求。


（3）优质终端品牌客户的价值认同，携手共创双赢的崭新篇章
凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等知名品牌，应用范围覆盖消费类电子、汽车电子和工业领域的多个应用场景。未来，公司将继续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，紧跟市场需求，不断拓展产品组合和客户基础，依托“手机+汽车”双用户平台，实现业务的综合布局，以增强企业的综合竞争实力和可持续发展潜力，致力于成为国际一流的集成电路设计公司。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增3项核心技术，分别是高电压静电防护技术、开关短路LED串调光技术和避免快速上电时闪灯的技术。

截至 2024年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号核心技 术名称技术描述和先进性主要 应用
1稳定可 靠的高 效桥式 整流器 技术通过公司自主研发的版图设计规则保证了整流器在各个负载电流下 的鲁棒性；通过数模电路结合对桥式整流器进行快速精准开关行为 做出响应，通过软件进行机制灵活的调整，从而使得整流桥稳定可 靠高效率；通过合理的软/硬件接口设计，使整流器既能够被灵活控 制又可以对输出负载的变化进行快速响应，使整流器能够更加适合 于高压大电流应用。无线 充电 领域
2可靠的 过压保 护技术通过芯片内部电压/电流传感器预先对可能造成过压的异常情况进行 检测和区分，并且根据不同的异常情况做出最合理的响应。该技术 解决了大功率应用中，尤其是负载跳变时引起的过压问题，保证芯 片在各种环境下都能安全工作，实现系统稳定可靠。无线 充电 领域
3数字化 ASK/FSK 解调技 术通过高速采样电路将模拟的ASK/FSK信号转化为数字信号，并且用 内置专用DSP对其进行解码。数字化 ASK 解调技术大大提高了RTX 芯片在TX模式下的ASK解调能力，省去大量芯片外围电路，而且多 通道、多方式数字解码器也保证了通信的稳定可靠，解决了RTX芯 片反向充电的稳定性问题。数字化 FSK 解调技术提高了对FSK的检 测精度和误差冗余接受程度，提高了芯片的兼容性，保证了RX芯片 的通讯能力。无线 充电 领域
4高精度 低压差 Power LDO及正 /反向电 流检测 技术该技术为直流-直流转换提供了一种最优的电路结构。在无线充电过 程中，需要保证发射端输出的功率与接收端输入的功率对齐，因此 需要对电压、电流进行检测，就技术难度而言，电流检测难度远高 于电压检测。高精度电流检测技术保证了RTX芯片同时集成了作为 RX时的正向电流检测功能和作为TX时的反向电流检测功能，为大功 率充电的异物检测提供了精准的保证。无线 充电 领域
5半桥启 动电路 技术实现了整流器的一端用内部功率MOS接地，另外一端做整流功能的 结构，这样的结构会使耦合系数倍增，保证了小电感时的启动耦合 系数。该技术解决了更大电流应用时，手机等便携设备为了提高效 率而减小电感量带来的耦合系数较低的问题。无线 充电 领域
6Q值检测 技术Q值检测技术能够准确地检测出TX线圈因受到异物的影响而产生的 Q值变化，检测精度达到1%以内，实现以极低的功耗、更精确地检 测到异物。无线 充电 领域
7高集成 度小型 化无线 充电管 理芯片 技术复用MOS管和电容，使电路结构更加简洁，集成了无线充电、开关 电源和电荷泵技术，同时减少了外围匹配器件，充电接收电路占用 PCB面积较小，能够满足小型化的要求。无线 充电 领域
8SoC中超 低功耗 技术在功耗控制系统中，主控模块并不需要长期处于工作状态，只需要 在特定时刻向功耗管理模块发送睡眠请求信号，就可实现自动进入 低功耗状态，从而实现无线充SoC 10uA级超低功耗技术，具备高智 能化、高灵活度的特点；通过超低功耗技术和Q值检测功能的交 互，替代传统的Rx在位检测技术，在特定情况下自动唤醒检测Rx 在位状态以进行无线充电，从而实现超低功耗，减小电池电量损 耗，同时提高Rx检测的可靠性。无线 充电 领域
9原边检 测及恒 流控制 技术通过对原边（辅助绕组）的电压或电流的检测，通过内部的恒流算 法，实现对副边（输出端）的恒流控制。该项技术创造性地提出了 高PF单级恒流架构，在通过节省光耦等耦合器件、PCB面积以降低 成本的同时提高了芯片的可靠性，实现了单级高PF恒流控制，现已 成业界较为流行的拓扑架构。模拟 电源 领域
10PWM转模 拟调光 技术通过数字滤波及DAC技术相结合，把外部输入的PWM调光信号的占 空比信息转换为内部模拟控制变量，从而实现全程模拟调光。通过 双反馈环路的技术，解决积分环路在异常情况下反应速度慢的问 题，实现了平滑调光与异常情况下快速保护的兼顾。该技术解决了 PWM截波调光固有的频闪问题。相比于传统的模拟电平调光，一方面 节省的外部的RC滤波器件；另一方面极大的提高了调光深度以及调 光分辨率，该技术支持高PF应用，可满足欧盟照明新标准引领下的 智能照明架构，同时还支持开关型驱动及线性驱动方案。模拟 电源 领域
11实时输 出电压 检测技 术实时输出电压检测技术实现了直接从市电产生低压供电的开关型降 压系统，既为芯片自身提供供电电压，又给外部模组供电。通过对 芯片自身供电电压的检测与控制，实现对输出电压的控制。该项技 术极大地精简了外围电路，相比传统的阻容降压方案效率更高、精 度更好、待机功耗极低，适合用于智能模组、家电控制器等的供电 系统。模拟 电源 领域
12高PF无 纹波技 术将去纹波技术与高PF应用相结合，利用双线性恒流环路，一路给 LED供电，一路给外部电容供电。在波峰时，市电既给LED供电，也 给电容供电；在波谷时，电容给LED供电。以成本优化的方式实现 高PF与无频闪的结合，使单颗芯片同时实现高PF、无纹波效果，满 足欧盟新照明标准及北美能源之星频闪要求。模拟 电源 领域
13去频闪 可控硅 调光技 术通过引入储能电容，实现无频闪可控硅调光，在可规格导通时， 输入电压点亮LED灯，同时给储能电容充电；当可控硅断开时， 储能电容给LED放电，这样LED一致被点亮；同时可控硅导通时 间控制LED的电流。模拟 电源 领域
14去补偿 环路电 源技术使用AGC电路将输入电压引入控制器作为电源芯片内部基准，以 开环的模式进行控制，不需要环路以及环路补偿，实现不同输入 电压下输入功率一致。模拟 电源 领域
15新欧标 及新国 标电路 的实现 方法本方案主要由充电控制模块+开关型控制模块+电压采样模块三部 分组成。充电控制模块通过控制对储能电容的充电过程，使得储 能电容的充电电流导通角前移，并且充电电流作为输入电流的一 部分，提高输入电流和输入电压波形的一致性，从而提高了DF 值，满足新ErP/国标的要求；开关型控制模块实现输出电流或输 出电压恒定；电压采样模块能够检测输出电压或输出电流的变 化，从而改变充电控制模块的充电电流的大小，从而满足轻载或 重载的情况下系统均能通过ErP/国标标准。模拟 电源 领域
16700V- BCD高压 集成工 艺用精简的光罩层数实现高、中、低压器件的单片集成，通过优化工 艺与版图实现优异的抗浪涌性能。该项技术是对既有技术的改进升 级，具有先进性。模拟 电源 领域
17100V- BCD器件 工艺以现有通用的60V-BCD器件工艺平台为基础，在不增加光罩层数的 前提下自研100V-BCD器件工艺，开发出80V、100V器件，能够更好 的节约生产成本。该项技术是对既有技术的改进升级，具有先进 性。模拟 电源 领域
18开关短 路LED 串调光 技术通过半导体开关短路LED来实现调光，由于DC/DC的输出端有滤 波电容，在半导体开关短路LED时，导致负载电压突然拉低，在 其他未短路的LED上会产生一个瞬时的电容放电电流，该电流会 引起LED突然闪亮，并且该电流远远超过LED的额定。本技术通 过预放电电路，解决灯光切换时闪灯与LED电流超额定问题模拟 电源 领域
19避免快 速上电 时闪灯 的技术在高侧结构的线性LED驱动电路中的PMOS管的栅极和输入电压端之 间设置钳位模块，在上电时，钳位模块检测到输入电压，拉高PMOS 管的栅极电压，使PMOS管断开，从而避免LED灯被短暂点亮的灯闪 现象。 能够解决高侧结构的线性LED驱动芯片在快速上电时出现的内部功 率管无法完全关闭，进而导致人眼识别到灯闪现象的问题，提高了 高侧结构的LED驱动芯片的使用可靠性。模拟 电源 领域
20高精度 光传感 器检测 技术通过光传感器及校准算法，实现精准快速的定位反馈数字微流控液 滴，并具备一定纠错功能；光传感器在垂直方向进行距离检测，依 靠光传感器直观、快速、准确、低成本的特点来定位液滴，无需考 虑液滴极性等因素的影响，适用范围更广，结合训练模型后可以进 一步提升液滴定位性能，使得方案成本低和精度高。信号 链芯 片
21高精度 表冠旋 转检测 技术通过光学检测模块进行表轴旋转角度的识别，对于表冠上的按键设 置专用按键检测电路进行检测，使表轴旋转角度识别和按键检测的 过程各自独立进行，通过对检测得到的旋转角度进行去除误旋转角 度数据的处理，能够实时检测表冠的按键动作和旋转角度，提高了 表冠的检测效率，同时消除了按键动作带来的角度误旋转数据，提 高了旋转检测的角度准确度。信号 链芯 片
22宽动态 范围环 境光检 测技术通过计算不同阶段之间的时间与理论值比较，实现对光传感电路， 无需比较器的饱和检测方式；能无需模拟比较器实现电流饱和检 测，有利于减小电路占用面积，降低误触发风险，提高积分器输出 范围。信号 链芯 片
23低功耗 高精度 接近检 测技术通过复制光电路积分器的输出端电流，利用复制的输出端电流流过 等效电阻产生的压差，补偿由于运放带宽有限导致的输入电压变 化，保证光电流量化过程中的电荷守恒，实现了简便有效的有限带 宽影响消除，保证了感光器件处的电荷守恒，避免电荷误差的产 生，减少了测量误差，提高了测量的精确度。信号 链芯 片
24低电压 信号识 别技术采用一特定结构的施密特电路，通过将一降压PMOS管M1为二极管 连接的MOS管，该PMOS管的漏极和源极连接在一起同时还连接触发 器电路的另一PMOS管M2的源极，在低压范围内，能够避免出现负 向阈值电压太高导致输出信号无法识别逻辑高电平或错误识别逻辑 低电平的情形，提高了施密特触发器低电压应用的准确度和可靠 性。信号 链芯 片
25高电压 静电防 护技术通过公司自主研发的高电压静电防护技术保证了CAN总线端口良好 的耐压3能力和静电防护能力，满足车规级高可靠性的应用要求。信号 链芯 片


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
美芯晟科技（北京）股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2023/


2. 报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权59项，实用新型专利89项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2024年1月1日至2024年6月30日），公司新增知识产权项目申请26项（其中发明专利14项）, 获得新增授权专利12项。


报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利14716562
实用新型专利9510189
外观设计专利0000
软件著作权3030
其他001111
合计2612280162


3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入67,814,298.7640,713,386.3466.57
资本化研发投入--　
研发投入合计67,814,298.7640,713,386.3466.57
研发投入总额占营业收入比 例（%）35.0020.29增加14.71个百分 点
研发投入资本化的比重（%）　　　


研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系报告期公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，加快新产品线拓展并加大新品开发的研发投入，同时增加新产品开发材料、测试实验等费用所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号项目名称预计总投资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前 景
1大功率无 线充电发 射芯片7,000.00930.534,137.67验证及量 产阶段本项目是一款基于磁感应的Tx SoC，集成了 USB-PD，QC，UFCS等最新快充协议，大功率无线 充电所必须的PMIC单元，支持一芯多充等功 能，为消费类电子提供了高集成度、低成本、功 能丰富的无线充电解决方案。国际 领先消费类电子 （智能手 机、一芯双 充/一芯三充 等配件产 品）
2车规级全 集成无线 充电发射 芯片3,000.0052.16112.90研发及量 产阶段本项目是一款基于磁感应的Tx SoC，主要面向车 规级应用。可以兼容最新的无线充电标准 EPP1.3，为车载无线充电提供了标准的解决方 案。国内 领先汽车电子
3小功率无 线充电接 收芯片5,000.00201.383,206.57研发及量 产阶段本项目为研发小功率RTx SoC，在减小芯片成本 的同时，支持小电感无线充电、高频无线充电等 专门为可穿戴设备的无线充电技术，使智能手 表、TWS耳机等可穿戴设备获得更快的无线充电 速度和更低的成本。国内 领先智能手表、 TWS耳机等 可穿戴设备
4中功率无 线充电接 收芯片2,500.0093.381,366.65量产阶段本项目为研发RTx SoC，该芯片采用90nm BCD工 艺，在减小芯片成本的同时，支持小电感无线充 电、高频无线充电等专门为可穿戴设备的无线充 电技术，使智能手表、TWS耳机等可穿戴设备获 得更快的无线充电速度和更低的成本。国际 领先智能手机； 智能手表、 TWS耳机等 可穿戴设备
5集成反向 充电无线 快充接收 芯片4,000.00309.023,124.87验证及量 产阶段本项目为研发RTx SoC，该芯片采用90nm BCD工 艺，集成了无线充电的发射和接收功能，为平板 电脑、智能手机等电子设备提供了大功率无线接 收的功能和为其配套设备（如电容笔、键盘、 TWS耳机等）无线发射功能。因此可以为客户提 供更加方便的无线充电体验。国内 领先平板电脑； 智能手机； 电脑等
6大功率无 线充电接 收芯片4,500.00641.963,630.70验证及量 产阶段本项目是一款基于磁感应的RTx SoC，通过芯片 内部特殊的整流器设计，使芯片支持小电感、大 功率的无线接收方案。因此从架构上节省了现在 大功率无线充电方案中所需要的高压电荷泵芯 片，在节省整体方案成本的同时带来更加快速、 更高功率的无线充电解决方案。国际 领先智能手机； 可穿戴设 备；移动电 源等
7All-in- one无线 充电发射 芯片5,000.00232.052,591.69研发及验 证阶段本项目为研发All in One Tx SoC，集成高频带 内通讯技术、功率级和USB-PD协议栈等模块， 为IoT设备提供体积更小、成本更优化的无线发 射器。国内 领先智能手表； TWS耳机； 平板电脑； 穿戴设备
8车规级 CAN SBC 芯片10,000.00283.641,382.82研发及验 证阶段本项目是一款面向车规级应用的系统基础芯片， 集成CAN FD收发器、PMIC、失效安全模式等功 能模块。能够满足汽车电子应用中高集成度、低 功耗、高可靠性、高安全性的CAN通讯及电源管 理整体解决方案的应用需求。国际 一流汽车电子
9光学表冠 传感器4,000.00139.74906.85研发及量 产阶段本项目为研发用于智能手表、AR眼镜等应用中的 光学表冠传感器芯片。本芯片集成高速图像传感 器、运动图像处理算法、VCSEL驱动、按键识别 等模块，可以实现高速高精度的旋转角度检测和 按键按压功能检测，适合小体积、低功耗、高精 度、集成度高的系统方案应用需求国际 领先智能手表； AR眼镜
10环境光检 测和近距 离检测全 集成传感 器5,000.00769.531,864.60研发及量 产阶段本项目为研发高性能环境光检测和近距离检测的 全集成传感器芯片，集成光线感应器、距离传感 器和LED驱动等模块，为智能手机、平板电脑及 笔记本电脑提供体积更小、功能更全、可靠性更 高的光学传感器。国内 领先笔记本电 脑； 平板电 脑；智能手 机
11近距离检 测传感器1,000.00110.36207.99研发及量 产阶段本项目为研发超低功耗近距离检测传感器芯片， 集成红外光电二极管、VCSEL驱动和低噪声放大 器等模块，为TWS耳机、智能手表等可穿戴设备 提供功耗更低、精度更高、体积更小的光学传感 器。国内 领先TWS耳机
12环境光检 测传感器1,000.00541.73832.74研发及验 证阶段本项目为研发高性能环境光检测传感器芯片，集 成多通道环境光检测、温度补偿和暗电流消除等 模块，为智能电视、平板电脑等设备提供精度更 高、适应范围更广、可靠性更高的光学传感器。国内 领先智能电视、 平板电脑
13飞行时间 传感器3,000.00216.36216.36研发阶段本项目是一款基于飞行时间检测的激光测距传感 器芯片，集成单电子雪崩二极管、TDC电路、直 方图统计算法、VCSEL驱动电路和微控制器等， 可以实现更远距离更高精度的距离检测，为智能 手机以及智能机器人等应用提供了高精度、高集 成度、低功耗的传感器芯片国内 领先智能手机； 平板电脑； 智能机器人 等
14车规级线 性LED驱 动芯片5,000.00599.701,090.05研发及量 产阶段本项目是一款输出电流可线性调节，功率管集成 应用电路简洁，仅需外部电阻就可实现稳定的恒 流输出车规级应用芯片，符合AEC-Q100 认证标 准。国内 领先汽车照明， 贯穿式汽车 尾灯，驻车 灯，示宽 灯、刹车灯 等；汽车内 部照明冰柜 内部照明
15高PF开关 电源驱动 芯片4,000.0055.212,358.81研发及量 产阶段本项目芯片工作在准谐振模式，同时使效率和抗 电磁干扰的性能都得到提升，通过内部集成的 THD补偿电路，可以满足更低THD和奇次谐波的 需求。国内 领先LED照明驱 动：路灯、 工矿灯、投 光灯、装饰 灯
16高效率线 性恒流驱 动芯片2,000.00169.041,462.38研发及量 产阶段本项目为研发可PWM调光的线性恒流LED照明驱 动控制芯片。通过输入PWM的占空比信号调节灯 电流，并且有较高的恒流精度，待机损耗低。国内 领先智能照明； LED光源类 产品
17700V-BCD 高压集成 工艺2,000.00155.151,334.14研发及量 产阶段本工艺包括低、中、高压到超高压的元器件的工 艺集成，电压最高可达700V，具有降低芯片生产 成本、提升芯片性能等优势。国内 领先主要应用于 LED 照明驱 动、AC/DC 电源管理、
　　　　　　　　充电器等芯 片设计
18智能开关 调光芯片3,000.0075.10959.26研发及量 产阶段本项目芯片的PWM 调光信号直接输入芯片无需外 围增加RC元件即可实现无频闪模拟调光，采用 自主专利技术，调光一致性好，且调光全程均可 实现防潮过压保护。国内 领先智能照明； LED光源类 产品
19高效率同 步整流驱 动控制芯 片1,000.000.64460.75量产阶段本项目为研发高性能副边同步整流控制器芯片， 支持准谐振、连续及系统断续多种工作模式，配 合外置MOS管，可以替代肖特基整流二极管以提 高系统效率。国内 领先PD 快充；适 配器；开放 式开关电 源；充电器
20高性能反 激PWM控 制芯片2,000.00360.521,517.98验证及量 产阶段本项目为研发适合于充电器应用中的宽电压输出 并集成高压启动功能的PWM驱动控制芯片，支持 准谐振工作模式，具备高集成、高频、低功耗、 多功能等特点，为PD快充提供有效的解决方 案。国内 领先PD 快充；适 配器；开放 式开关电 源；充电器
21快充协议 芯片2,000.00211.02370.25研发阶段本项目是一款用于快速充电的DRP协议的IC，集 成USB Power Delivery 3.0控制器和可编程电 源（PPS）；它还支持多种快速充电协议，如 BC、QC、SCP、UFCS、PD等。国内 领先充电器、充 电宝等适配 器
22低功耗辅 助电源芯 片2,000.00377.441,847.90研究及量 产阶段本项目芯片集成了高压启动和高压功率管，具有 高集成度，通过输出电压给芯片供电，实现了更 小的待机功耗。国内 领先家电；充电 器、适配 器、照明等
234:1电荷 泵芯片3,000.00255.77587.77研发阶段本项目为小型化4:1开关电容型电荷泵芯片，为 手机等便携智能设备提供更为高效、低成本的大 功率充电方案；其内部集成了UFCS等快充协 议，扩展大功率充电的兼容性。国内 领先智能手机； 平板电脑； 电脑等
合计/81,000.006,781.4335,571.70////
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