[中报]赛微微电(688325):2024年半年度报告

时间：2024年08月29日 20:47:01 中财网

原标题:赛微微电:2024年半年度报告

公司代码：688325 公司简称：赛微微电






广东赛微微电子股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。



三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人蒋燕波、主管会计工作负责人刘利萍及会计机构负责人（会计主管人员）刘利萍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 59
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 68
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 69
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 70

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报表。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、赛微微电	指	广东赛微微电子股份有限公司
上海赛而微	指	上海赛而微微电子科技有限公司，本公司全资子公司
赛思微	指	赛思微电子科技（上海）有限公司，本公司全资子公司
伟途投资	指	东莞市伟途投资管理合伙企业（有限合伙），本公司控股股 东
聚变投资	指	东莞市聚变股权投资合伙企业（有限合伙），本公司间接股 东
微合投资	指	东莞市微合投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东
聚核投资	指	珠海市聚核投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
武岳峰投资	指	上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），本公 司股东
北京武岳峰亦合	指	北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙），本 公司股东
上海岭观	指	上海岭观企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东
弘盛创投	指	深圳市前海弘盛创业投资服务有限公司，原深圳市前海弘盛 技术有限公司，本公司股东
毕方一号	指	深圳市毕方一号投资中心（有限合伙），本公司股东
杰扬威投资	指	宁波市杰扬威投资有限公司，原深圳微梦想控股有限公司， 本公司股东
歌尔股份	指	歌尔股份有限公司
小米	指	北京小米科技有限责任公司
仁宝电脑	指	仁宝电脑工业股份有限公司
保荐机构、国泰君安	指	国泰君安证券股份有限公司
《公司章程》	指	本公司现行有效的《广东赛微微电子股份有限公司章程》
《募集资金管理制度》	指	《广东赛微微电子股份有限公司募集资金管理制度》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《上市规则》	指	《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
集成电路、IC	指	Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将 一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线 连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
芯片	指	集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测 试后的结果
模拟集成电路、模拟芯片	指	一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片， 其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯 片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片
电源管理芯片	指	在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他 电能管理的职责的模拟芯片
电池管理芯片	指	对电池电能的变换及其他电能管理的职责的芯片
电池安全芯片	指	用于电池状态监控和电池单体均衡，通过实时监测每节电池 或电池包，避免出现过充、过放、过流和短路等故障的模拟 芯片
电池计量芯片	指	用于确定电池的电量状态和健康状态，进行电池荷电状态估 算的模拟芯片
充电管理芯片	指	可将外部电源转换为适合电池充电的电压，并在充电时进行 检测及各种管理功能的模拟芯片
线性稳压器、LDO	指	具有将输入的较高电压转换为稳定的输出电压的电子元器件
DC/DC转换器	指	将输入直流电压高效率的转换为另一直流电压的电子元器件
负载开关芯片	指	具备切断额定负荷电流和一定的过载电流功能的模拟芯片
限流开关芯片	指	具备在接入的负载发生过流现象时提供过流保护功能的模拟 芯片
AFE	指	Analog Front End，模拟前端
Fabless	指	无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从 事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分 别委托给专业厂商完成
晶圆厂	指	集成电路领域中专门负责生产、制造晶圆的厂家
晶圆	指	Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体 集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品
中测	指	晶圆生产完成后、封装前的测试，筛查出晶圆上不合格的芯 片，不再进行封装，以节约封装成本
封装测试	指	封装、测试的简称；封装指把硅片上的电路管脚，用导线接 引到外部接头处，以便于其它器件连接；测试指把已制造完 成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体 元件符合系统的需求
SoC	指	电池的荷电状态（State of Charge）,指电池中剩余电荷的 可用状态
SoH	指	电池健康状态（State of Health）,当前电池相对于新电池 存储电能的能力
FastCali	指	一种电池电量算法
TWS耳机	指	真无线立体声（True Wireless Stereo）耳机
POS机	指	一种多功能终端，把它安装在信用卡的特约商户和受理网点 中与计算机联成网络，就能实现电子资金自动转账，它具有 支持消费、预授权、余额查询和转帐等功能，使用起来安全、 快捷、可靠
AIoT	指	即“AI+IoT”，指的是人工智能技术与物联网在实际应用中 的落地融合
布图	指	确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何 图形排列和连接的布局设计
ADC	指	Analogto Digital Converter，模数转换器
ESD	指	静电放电，静电在日常生活中无处不在，降低静电放电对电 子产品的破坏、损伤至关重要
PSRR	指	电源纹波抑制比，是输入电源变化量（以伏为单位）与转换 器输出变化量（以伏为单位）的比值
报告期、本报告期	指	2024年1月1日至2024年6月30日
报告期末、本报告期末	指	2024年6月30日
元、万元、亿元	指	除非特别说明，指人民币元、万元、亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	广东赛微微电子股份有限公司
公司的中文简称	赛微微电
公司的外文名称	GuangdongCellwiseMicroelectronicsCo.,Ltd
公司的外文名称缩写	Cellwise
公司的法定代表人	蒋燕波
公司注册地址	广东省东莞市松山湖园区工业南路6号1栋402、404、 408室
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	广东省东莞市松山湖园区工业南路6号1栋402、404、 408室
公司办公地址的邮政编码	523808
公司网址	www.cellwise-semi.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	刘利萍	孙怡琳
联系地址	广东省东莞市松山湖园区工业南路6 号3栋401室	广东省东莞市松山湖园区工业 南路6号3栋401室
电话	0769-22852036/22234645	0769-22852036/22234645
传真	0769-22234645	0769-22234645
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	赛微微电	688325	-

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	166,712,309.98	84,629,125.70	96.99
归属于上市公司股东的净利润	30,283,835.64	4,540,128.45	567.03
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	27,602,152.39	-3,550,919.73	不适用
经营活动产生的现金流量净额	36,082,087.58	8,754,660.45	312.15
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	1,659,501,723.67	1,684,434,762.75	-1.48
总资产	1,722,926,610.26	1,754,182,697.24	-1.78

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.3679	0.0556	561.69
稀释每股收益（元／股）	0.3560	0.0515	591.26
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.3353	-0.0435	不适用
加权平均净资产收益率（%）	1.82	0.27	增加1.55个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	1.66	-0.21	增加1.87个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	30.82	45.74	减少14.92个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司实现营业收入为 16,671.23万元，较上年同期增加 8,208.32万元，同比增长 96.99%。主要受以下方面影响：（1）下游终端市场需求回暖；（2）公司业务规模扩大，持续拓展产品线，推出有市场竞争力的新产品；（3）加强客户资源累积，并积极争取市场份额，产品销售量有所增加，最终实现了整体的营收增长。

2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长 567.03%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 3,115.31万元，基本每股收益同比增长 561.69%、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增加 0.3788、稀释每股收益同比增长 591.26%，主要系本期营业收入增加所致。

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号--非经常性损益》（2023年修订）进行编制，并相应调整上年同期数据及对应扣除非经常性损益后的每股收益和加权平均净资产收益率。

4、报告期内，研发费用占营业收入的比例较上年同期减少 14.92个百分点，主要系本期营业收入的增加所致。

5、报告期内，经营活动产生的现金流量净额为 3,608.21万元，同比增长 312.15%，主要系本期营业收入的增加，销售回款同比增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	1,074,000.00	第十节、七、67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	1,898,914.79	第十节、七、68、70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	8,354.02	第十节、七、74、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目	163,435.99	第十节、七、67
减：所得税影响额	463,021.55
少数股东权益影响额（税后）
合计	2,681,683.25

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业及行业发展概况
1、所属行业
公司主营业务为模拟芯片的研发和销售，所属行业为集成电路设计行业。根据中国证监会发布的相关指引，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的集成电路设计（I6520）。

2、行业发展概况
A.中国集成电路行业发展阶段、基本特点
集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性，是集成电路行业发展的核心驱动环节。近年来，随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据 IC Insights统计数据，全球集成电路设计产业规模从 2017年的 1,011亿美元增长至 2023年约 2,455亿美元，年均复合增长率约为 15.94%。2022年以来，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体市场增速下滑，细分市场需求较为低迷。但在经历短暂的周期性调整后半导体市场仍将迎来攀升，WSTS预计 2024年全球半导体市场规模预计同比增长 11.7%，达到 5,884亿美元，全球模拟芯片市场规模预计同比增长 3.7%，达到 841亿美元。

根据 WICA数据，2023年，中国半导体市场规模为 1,553亿美元，占比 27.1%，增速较快。

根据 IBS报告，预计到 2030年，中国半导体市场规模将达到 7,389亿美元，占全球市场的 54.69%，2020年至 2030年间中国半导体市场的年均复合增长率达 11.93%。

B.电池管理芯片行业发展阶段、基本特点
公司聚焦模拟芯片设计业务，核心领域为电池管理芯片，为国内少数覆盖电池管理芯片全系列产品的企业之一。电池管理芯片是电源管理芯片的重要细分领域，是电池管理系统的核心硬件。

电池管理芯片的主要功能包括保障电池安全运行、保持电池性能与延长电池寿命等。

电池管理芯片广泛应用于工业控制、消费电子、新能源汽车、储能等市场，下游各应用领域成长空间广阔。随着下游各应用领域近年来的快速发展，电池管理芯片产品的性能要求不断提升，推动电池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向不断发展。根据 Mordor Intelligence预测，2023年至 2028年全球电池管理芯片市场规模的年复合增长率有望达到 8.8%。目前全球电池管理芯片主要由 TI、ADI等海外龙头企业主导，国内布局企业较少，国产替代前景广阔。

（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司自成立以来始终致力于模拟芯片研发和销售。公司围绕电池管理芯片并延伸至电源管理芯片领域，坚持正向设计，并以自主研发、技术创新作为公司的立足之本。凭借在模拟芯片设计和电池电化学领域的长期研发投入，形成了“高精度、高安全性、高稳定性、超低功耗”的芯片产品，有效解决电池状态监控、荷电状态估算、充电状态管理以及电池单体均衡等问题，确保电能系统正常工作，满足其“安全性、持久性和可靠性”的需求。

2、主要产品
公司的主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。

（1）电池安全芯片
电池安全芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡，通过实时监测每节电池或电池包，避免出现过充、过放、过流和短路等故障，从而使电芯在安全稳定的范围内工作，延长电池寿命，保障使用者的安全。电池由电解质溶液和金属电极构成，具有极强的活泼性，过充、过放、过流和短路等故障容易导致电池鼓包、缩短电池寿命、甚至发生爆炸。因此，运用电池供能的产品，需要电池安全芯片进行控制保护。

公司电池安全芯片产品采用创新架构，保护精度高，功耗低。为了适应电池包中严苛的工作环境，产品设计中注重芯片稳定性，具备抗干扰、耐高压、耐 ESD能力强的特点。

公司电池安全芯片主要产品如下表所示：

产品类型	图片示例	主要技术特点	主要应用领域
电池安全芯片		? 支持过充、过放、过流、断线、短路、 温度保护、均衡等 ? 具有过流保护后自动恢复功能 ? 适用多种锂离子电池类型	? TWS耳机等智能 可穿戴设备 ? POS机，智能门锁 等 ? 电动工具 ? 户外及家用移动 电源 ? 轻型电动车辆 ? 无绳家电（如吸 尘器） ? 智能手机

依托于对高标准的电池安全领域的长期耕耘，公司可以准确把握市场前沿动态及客户产品需求并开发出品质稳定、性能出众的集成电路产品。目前公司产品已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、智能门锁、电动工具、户外及家用移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中。

（2）电池计量芯片
电池计量芯片用于确定电池的电量状态（SoC）和健康状态（SoH），进行电池荷电状态估算。

高精度电池计量芯片可以准确提供电池电量信息，准确预估系统剩余使用时间，避免因电池荷电状态估算不准确，造成的意外停机和数据丢失等问题。

公司电池计量芯片主要产品如下表所示：

产品类型	图片示例	主要技术特点	主要应用领域
电池计量芯片		? 结合“FastCali”电池电量算法和 电池建模信息，准确计算电池剩余 电量 ? 可监测电池在充放电状态下的电 压、电流和温度 ? 可适用多种类型的锂电池应用	? 智能手机、平板 电脑 ? TWS耳机等智能 可穿戴设备 ? POS机 ? AIoT设备 ? AR/VR设备 ? PD移动电源

依托于公司自主研发的“FastCali”电池电量算法，公司电池计量芯片可以快速计算电池状态，精准提供电池生命周期内电池荷电状态，在核心指标精度方面能达到了业界先进水平，同时具备计算开销小、静态功耗低，外围器件少的特点。

公司电池计量芯片为少数能高精度估算不同温度和不同生命周期电池荷电状态的产品。凭借“精度高、功耗低、应用方案简洁”的特点，公司电池计量芯片产品已广泛用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、AIoT设备、AR/VR设备和 PD移动电源等终端产品中。

（3）充电管理等其他芯片
公司充电管理等其他芯片细分品种较多，按功能主要可分为充电管理芯片、负载开关芯片、限流开关芯片、DC/DC转换器和线性稳压器（LDO）等。公司产品应用在各种电子设备的电源系统中，完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。

充电管理芯片产品可将外部电源转换为适合电池充电的电压，并在充电时进行检测及各种管理功能。公司充电芯片产品目前主要分为开关模式充电器和线性充电器，适用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等智能可穿戴设备和 AIoT设备等。

负载开关芯片具有对输入电源进行分配、管理的作用，适用于智能手机、笔记本电脑、TWS耳机等智能可穿戴设备和 AIoT设备等。

限流开关芯片具有检测电流大小，防止因电流过大导致电路损坏的作用。公司产品通过长期积累，可以兼容多种端口协议，可实现充电、通讯及数据传输多种功能，广泛应用于笔记本电脑、移动电源和充电类产品等行业国内外知名品牌的终端产品中。

DC/DC转换器可以结合外部电感、电能等储能原件，将输入直流电压高效率的转换为另一直流电压，通常分为升压、降压、升降压等类型。公司 DC/DC转换器可广泛应用于各种工业电子及消费电子终端产品中。

线性稳压器（LDO）通过调整内部功率管的工作状态，可以将输入的较高电压转换为稳定的输出电压，具有功耗低、噪声小、外围器件少的特点。公司线性稳压器产品可广泛应用于各种工业电子及消费电子终端产品中。

公司充电管理等其他芯片主要产品示例如下表所示：

产品类型	图片示例	主要技术特点	主要应用领域
电池充电管 理芯片		? 适用于穿戴设备； ? 集成了电源路径管理功能，可在系 统负载和电池间动态分配； ? 对深度放电电池，系统可即刻开机 启动； ? 支持 I2C接口，充电参数可以动态 调整	? TWS耳机等智能 可穿戴设备 ? AIoT设备
负载开关 芯片		? 大电流负载开关 ? 低导通内阻； ? 低工作功耗	? 笔记本电脑、平板 电脑 SSD等
限流开关 芯片		? 具有兼容多种协议、负载检测功能、 超低内阻、功耗低等特点	? 笔记本电脑 ? 移动电源等充电 类产品
DCDC		? 宽输入电压范围 ? 多输出电压可选 ? 低静态电流 ? 较高的转换效率	? 智能穿戴设备 ? AIoT设备
LDO		? 低功耗高 PSRR ? 多种输出电压可选	? 音频设备 ? 穿戴产品 ? 电子标签等

（三）主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于芯片设计与销售。产品的晶圆制造以及封装测试由外包晶圆厂商和封装测试厂商完成，晶圆厂商根据公司提供的布图设计进行晶圆生产；公司从晶圆厂商采购晶圆后，对于部分需中测的产品，委托中测厂商进行中测，中测完成后委托封装测试厂商进行封装测试，从而得到最终产品。该经营模式更有助于产品更迭，缩短产品研发周期。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、核心技术及其先进性
公司自成立以来始终致力于模拟芯片研发和销售。公司围绕电池管理芯片并延伸至电源管理芯片领域进行技术研发，坚持正向设计，秉持创新，寻求突破。凭借研发团队在电源及电池终端领域和模拟集成电路设计领域丰富经验，以及持续多年的研发投入，公司在模拟芯片设计领域积累了一批有自身特色的核心技术，并以此为基础，围绕电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片，研发出了一批高性能、高附加值的产品。

2、报告期内的变化情况
报告期内，公司核心技术无重大变化。核心技术均来源于自主研发，核心技术适用于一项或多项产品中，可显著提升产品性能、降低成本。截止报告期末，公司拥有以下核心技术：

序号	核心技术名称	主要应用	主要创新点	技术来源
1	电池特性分析、提 取和建模技术	电池计量芯片	保持高准确率的基础上，大幅缩短 数据提取及建模时间，从过去的 2- 3个月缩短至 1-2周。	自主研发
2	低偏移误差电流采 集技术	电池计量芯片、 电池安全芯片、 充电管理等其他 芯片	通过自主创新设计，有效解决了快 充等大电流应用场景下，采用极小 采样电阻带来的计量精度和保护精 度降低的问题。	自主研发
3	高精度电池计量算 法以及其实现技术	电池计量芯片	通过建立全新算法架构，突破国外 电量计专利壁垒。算法上避免原专 利对电池状态要求的局限性，可以 实时修正电量，避免电量跳变，改 进用户体验。	自主研发
4	多通道高电压采集 与比较技术	电池安全芯片	通过自主研发的创新架构，在提高 高压采样精度的同时，降低了生产 成本。	自主研发
5	高压开关技术	电池计量芯片、 电池安全芯片	①有效解决了传统采样结构中高/低 串电池采样通道静态电流不同而导	自主研发
序号	核心技术名称	主要应用	主要创新点	技术来源
			致的电池组内部不均衡问题，延长 了电池组使用寿命。 ②有效减少电池组加工时因为错接 线等误操作造成芯片及电池组损坏 的风险。
6	高精度电压基准设 计技术	电池计量芯片、 电池安全芯片、 充电管理等其他 芯片	提供高精度电压基准源，提高公司 产品在不同条件下的电压精度，降 低误差。	自主研发
7	超低功耗电路设计 技术	电池计量芯片、 电池安全芯片、 充电管理等其他 芯片	采用创新设计，显著降低了产品功 耗，与国外竞品水平相当。	自主研发
8	低成本、高精度电 路修调技术	电池安全芯片、 电池计量芯片和 充电管理等其他 芯片	将修调工序从传统的中测阶段调整 至成测阶段，降低了封装环节对芯 片模拟参数精度的影响。	自主研发
9	系统级 ESD保护 技术	电池安全芯片和 充电管理等其他 芯片	在不外加保护器件的情况下，仍能 保证客户电池系统有很强的抗静电 能力。	自主研发
10	低功耗电池断线检 测技术	电池安全芯片	传统断线检测技术对功耗有较大牺 牲，公司通过开发了完整的技术平 台方案，实现了拥有断线检测功能 的同时保持超低功耗。	自主研发
11	低噪声、高 PSRR 线性稳压器设计技 术	充电管理等其他 芯片	通过自主创新设计，低噪声 LDO 产品性能指标达到业内先进水平， 为高清摄像头提供低噪声供电。	自主研发
12	DC/DC环路控制 技术	充电管理等其他 芯片	通过自主创新设计，提高电源转换 效率，降低电源输出纹波对用电芯 片的干扰。	自主研发
13	高灵活度、低成本 电池温度采集技术	电池安全芯片	通过自主创新设计，温度检测电路 较传统方案减少 1-2个引脚，并且 可灵活设置温度阈值，提高电池系 统温度保护安全性。	自主研发

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
广东赛微微电子股份有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022年	/

2. 报告期内获得的研发成果
截至 2024年 6月 30日，公司拥有已授权的专利共 35项，包括发明专利 25项；其中，境内专利 31项、境外专利 4项。在中国境内登记集成电路布图设计专有权 22项。报告期内，公司新获取发明专利 4项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	0	4	33	25
实用新型专利	0	0	16	10
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	0	0
其他	0	0	22	22
合计	0	4	71	57

注：
1、 上表中“其他”指集成电路布图设计专有权；
2、 上表中公司知识产权累计数量的获得数为已减去到期失效的专利数量。


3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度 （%）
费用化研发投入	51,376,788.64	38,710,830.82	32.72
资本化研发投入
研发投入合计	51,376,788.64	38,710,830.82	32.72
研发投入总额占营业收入比例 （%）	30.82	45.74	减少 14.92个 百分点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发投入总额较上年同比增长 32.72%，主要系研发人员同比增加致使职工薪酬和直接投入增加所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	高精度锂 电保护	35,000,000.00	3,931,855.55	20,250,233.66	持续研发 阶段	高电压电流精度、低功耗、小封装 外形的锂电保护，覆盖消费类市场 1-4串锂电池	业内先进 水平	消费类锂电池安全保护芯 片。可应用于智能手机、 穿戴设备、笔记本电脑、 IOT等市场
2	高可靠性 锂电保护	35,000,000.00	5,968,183.65	23,257,900.24	研发升级 阶段	采用公司先进电路架构的多串、高 串、超高串锂电保护芯片，保护功 能丰富，具备高耐压、高鲁棒性等 特性	业内先进 水平	高可靠性应用场景，工业 应用领域。可应用于工业 POS，工业平板、电动工 具，清洁家电，轻型载人 类工具，户外储能等终端 产品
3	高压模拟 前端	35,000,000.00	2,996,134.79	15,163,851.84	持续研发 阶段	内置高精度电压/电流/温度采集 ADC，可采集多串电池组信息，并 可与外部微控制器配合完成保护、 计量等功能	业内先进 水平	高串、高压电池系统模拟 前端，锂电池或铁电池应 用场景。可应用于电动工 具、清洁家电、园林工 具、两轮车、储能等市 场。
4	工业类开 关及驱动 器	45,000,000.00	3,453,301.83	9,928,426.03	研发升级 阶段	采用先进高压工艺，控制内置或外 置高压管的开关，内置多种保护功 能，具有高可靠性	业内先进 水平	可应用于滑板车、两轮 车、储能等领域
5	高性能线 性稳压器	25,000,000.00	1,646,237.37	12,171,029.90	持续研发 阶段	采用公司先进的环路架构，满足客 户日益增长的低噪声、高 PSRR、低 功耗等需求	业内先进 水平	市场广泛，多种应用场 合。可应用于手机、无线 麦克风、TWS、手环手表、 IPC、摄像头模组等市场
6	通用型开 关稳压器	50,000,000.00	3,542,844.19	19,127,414.56	研发升级 阶段	面向消费类应用，在小封装内实现 高功率密度的电压转换，静态电流 超低	业内先进 水平	通用型产品，可应用于TWS 耳机、手环手表、无线麦
								克风等智能可穿戴设备、 AIoT设备等领域
7	高性能充 电管理	35,000,000.00	1,813,136.24	26,972,087.96	持续研发 阶段	带有路径管理并内置多种保护功能 的高精度充电管理芯片，可通过 I2C 接口配置多种参数	业内先进 水平	应用于锂电池充电场景， 可应用于智能手机、POS 机、TWS耳机等消费类电子 产品以及智能可穿戴设 备、AIoT设备等领域
8	工业类开 关稳压器	30,000,000.00	2,076,304.97	10,679,629.51	研发阶段	中高输入电压、大功率的同步整流 开关稳压器，结合先进的 BCD工艺 和优秀的环路架构，功率密度高、 动态响应快、转换效率优异	业内先进 水平	可应用于家用电器、太阳 能储能和工业电源系统， 交换机、服务器等通信领 域，以及电动自行车、电 摩、园林工具等大功率工 具产品领域
9	大电流限 流及负载 开关	38,000,000.00	2,532,322.34	15,643,105.98	研发升级 阶段	结合先进的电路架构、工艺和封装 技术，实现大电流、高精度、低功 耗的限流及负载开关，完善产品线 覆盖	业内先进 水平	消费类产品领域，可应用 于笔记本电脑、车机、蓝 牙音箱、电源外设等领域
10	高性能单 串电量计	30,000,000.00	4,938,910.87	22,458,941.88	研发升级 阶段	结合公司电量计方面技术积累，利 用模拟优化和算法升级，提升产品 性能，扩展适配电池类型，满足更 多应用类型	业内先进 水平	可应用于智能手机、平板 电脑、TWS耳机等消费类领 域，以及POS机、AIoT设 备、AR/VR设备、电子烟和 PD移动电源等终端产品
11	高性能多 串电量计	35,000,000.00	3,907,094.97	15,661,685.77	研发升级 阶段	适用于多串电池，具备电量计量、 充放电保护、防伪认证等全面功能 的电池管理芯片	业内先进 水平	可应用于笔记本、两串电 池快充手机等消费类电子 产品，也可应用于无人 机、扫地机、户外电源等 终端产品
12	高压线性 稳压器	25,000,000.00	935,534.10	1,331,061.25	研发阶段	采用公司先进的环路架构，兼具低 功耗、高 PSRR与快速响应等特 点，使用高压 BCD工艺，能够在严 苛环境中稳定工作	业内先进 水平	适用于多种高压输入应用 场景，如工控设备、电动 工具、小家电、PC与服务 器等
13	电源管理 技术平台 研发项目	10,000,000.00	221,244.17	295,332.78	研发阶段	为电源管理类芯片进行创新性的架 构研究，提供高性能、前沿性的模 拟 IP	业内先进 水平	可应用于DCDC、LDO、电机 驱动等各类电源管理产品
14	电池管理 技术平台 研发项目	10,000,000.00	162,994.03	219,694.61	研发阶段	为电池管理类芯片提供高性能、前 沿性的信号调理、放大、模数及数 模转换、通信等模拟 IP	业内先进 水平	可应用于电量计量、电池 安全、模拟前端、电池认 证等各类电池管理产品
15	智能功率 电路控制 器	40,000,000.00	1,002,199.86	1,002,199.86	研发阶段	在单芯片上集成模拟电路、数字逻 辑及算法固件，可以对外部功率级 进行智能调配与控制	业内先进 水平	可广泛应用于大功率电压 转换电路、电机控制、微 逆变器等领域
合 计	/	478,000,000.00	39,128,298.93	194,162,595.83	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	113	78
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	64.20	56.52
研发人员薪酬合计	3,265.15	2,287.34
研发人员平均薪酬	28.90	29.32

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
硕士研究生	31	27.43
本科及以下	82	72.57
合计	113	100
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含 30岁）	50	44.25
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	32	28.32
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	30	26.55
50以上	1	0.88
合计	113	100

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、技术优势
（1）坚持正向设计，打破国际厂商专利壁垒
公司在模拟芯片设计领域积累了一批有自身特色的核心技术，凭借研发团队在电源及电池终端领域和模拟集成电路设计领域丰富经验，公司坚持正向设计，重视研发投入和技术创新，研发出了一批高性能、高品质、高附加值的产品。公司产品的性能与技术水平得到了市场的广泛认可，公司已累计了包括戴尔、惠普、联想、三星、史丹利百得、TTI、东成电动、SharkNinja、荣耀、小米、九号智能、仁宝电脑、闻泰科技、歌尔股份、石头科技、科沃斯、安克创新、罗德等在内的优质终端客户。（未完）