[中报]希荻微(688173):希荻微2024年半年度报告
原标题:希荻微:希荻微2024年半年度报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 33 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 36 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 38 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 69 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 75 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 76 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 77
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 本报告期营业收入同比大幅上升 84.48%，主要受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升；同时，随着去年新增的音圈马达驱动芯片业务体量的提升，因此，总体营业收入较去年同期有明显的上升； 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 50,101.76万元，较上年同期增长 183.14%。 报告期内，公司所有产品线出货金额同比变动情况如下： 单位:万元 币种:人民币
2. 本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降 393.08%，主要系公司去年同期完成了与 NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，该股权转让以及技术许可交易共产生损益约13,947.41万元，而本报告期无此类损益，因此本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降； 3. 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 4,029.44万元，公司继续加大研发投入，同时随着产品线和团队的扩张，销售费用和管理费用也同比增长；各项费用的增加超过营业收入增加带来的毛利润的增长；同时，本报告期公司基于谨慎原则大幅减少的递延所得税收益的确认，总体使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少； 4. 本报告期经营性现金流量净额较去年同期增加 9,467.27万元主要由于营业收入的增加使得销售商品收到的现金增加，同时，随着市场需求的增加，存货周转率有明显上升，存货水平明显下降，总体使得经营性现金流量净额增加； 5. 本报告期基本每股收益以及稀释每股收益较去年同期分别减少 390%和 422.22%，均由于本报告期净利润较去年同期减少； 6. 本报告期研发投入占营收比例大幅下降，主要系市场因素导致营业收入明显上升所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 50,101.76万元，较上年同期增长 183.14%，其中去年新增的产品线音圈马达驱动芯片出货金额为 30,154.71万元，是公司出货金额主要增长点之一。 报告期内，公司所有产品线出货金额同比变动情况如下： 单位：万元 币种：人民币
注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税）。本报告期出货金额与营业总收入的差额是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 公司所属行业的情况 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”中的“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业。 1. 行业的发展阶段 （1）集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为“芯片”。集成电路已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链呈现垂直化分工格局，主要由“芯片设计——晶圆制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路企业的经营模式一般可以分为 IDM模式（Integrated Device Manufacture）和 Fabless（无晶圆厂）模式。采用 IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等各生产环节工作，采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。 集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和信号链芯片。 模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，可以将多种信号（如声音、光线、温度等）转换为连续函数形式的电压或电流，并实现电信号的放大、滤波、变换等功能。模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力、研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低、设计难度较大、研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验，人才培养周期相对较长。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP和产品类别形成竞争壁垒。 （2）全球模拟芯片行业的发展情况 模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。Mordor Intelligence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到 912.6亿美元，预计到 2029年，市场规模将进一步增长至 1,296.90以智能手机和个人计算机为代表的消费电子作为重要的模拟芯片应用领域，其行业景气度、库存状况和市场需求变化对芯片周期产生着重要影响，而汽车市场凭借着其高规模、高利润的市场特性，不断改变着半导体市场格局。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development的调研报告估算，随着汽车 CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026年达到 700美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在 2025年，全球汽车销量将达到1.2亿辆。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。 2024年，随着下游人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，2024年全球半导体行业或将明显回暖。国内外市场的结构性差异导致模拟芯片市场出现“阶梯式复苏”的情况，即消费电子类模拟芯片产品将先于工业、汽车市场复苏，国内模拟芯片市场则先于海外市场好转。 （3）中国模拟芯片行业的发展情况 集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。 根据 Frost & Sullivan统计，近年来，中国模拟芯片市场由 2017年的 2,140亿元增长至 2023年的3,026亿元。中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2026年中国模拟芯片市场将增长至 3,667.3亿元。 欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，在特定细分领域逐步达到世界先进水平，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。 根据 Tech Insights的数据，2023年中国芯片自给率仅为 23.3%，国产替代空间广阔。2024年6月，工信部印发《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给等。相较于消费级芯片，汽车级芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企大批量供货，因此行业壁垒较高。 未来，随着消费电子、汽车、工业、通信等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如 TI（德州仪器）、Analog Devices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）以及 NXP Semiconductors（恩智浦）等领军企业。这些国际厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足。 然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的发展篇章。根据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量为 3,451家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然有待提升。 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，凭借高标准的质量管控和可靠性体系，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性的芯片产品。公司以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际与国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时音圈马达驱动芯片产品线持续放量，车规级芯片产品有序开发，进一步提升了公司的市场知名度与品牌影响力。 在手机等消费电子领域，公司多款电源管理芯片与端口保护和信号切换芯片产品通过了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的参考设计认证，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等全球品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 报告期内，公司持续发力汽车电子领域。公司的车规级芯片布局始于高通 820车规娱乐平台，于 2018年开始正式通过 Yura Tech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。截至报告期末，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。 产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的升/降压 DC/DC、线性电源 LDO、智能高/低边开关等产品。2022年以来，公司启动了多项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发管线已有约 25款按照 AEC-Q100 Grade 1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态，达到可送样状态的产品近 20款，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。 2023年 6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的 2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。2023年 9月，公司成立全资子公司北京希荻微，作为课题承担单位。2024年 3月，公司通过了 ISO 26262汽车功能安全流程认证。截至报告期末，公司研发的车规级芯片具备创新的超低功耗设计，在功率密度、导通阻抗、时钟控制、过流保护响应等重要指标上均表现优异，已开始向终端客户交付工程样品。 报告期内，公司大力拓展自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）技术相关产品，音圈马达驱动芯片产品线的出货金额持续提升，巩固了公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头 OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中，已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型。 自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。 公司将借助积累的技术优势与客户基础，不断拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，以提高公司整体竞争实力。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 除了自主研发以外，公司亦通过产业收购进一步完善现有产品布局。2024年 7月，公司拟以1.09亿元收购韩国上市公司 Zinitix 30.91%股权，本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。Zinitix 是一家集成电路设计企业，已形成了多元化的产品品类和应用领域，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片、自动对焦芯片、触控驱动（Haptic Driver）芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。上述交易有助于公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游应用领域，增强公司持续经营能力与市场竞争力。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1.公司的主要业务和主要产品 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的高性能模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和汽车电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路。 在消费电子领域，公司现有产品布局覆盖 DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片等多个产品线。在汽车电子领域，公司已推出升/降压 DC/DC芯片、单/双通道 LDO、智能高/低边开关等产品，以加速汽车芯片国产化进程。在白色家电领域，公司打造的 IPM马达驱动芯片/模块，简化了系统设计并提高了产品可靠性。在通信及存储领域，公司已推出应用于服务器等产品的 E-Fuses负载开关芯片，在电流极限精度和响应时间等关键指标上均达到行业领先水平。此外，自 2023年开始，公司增加了新的产品线——AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片，包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头 OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等。截至报告期末，公司主要产品布局如下图所示： 公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，致力于为主芯片平台厂商、ODM厂商和终端品牌厂商提供全套的芯片产品和解决方案，以提高单机芯片用量和价值量以及在不同机型的渗透率。除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入 Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与手机摄像头模组厂商及终端品牌厂商的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入 Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向 Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。 自 2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。 2. 主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户，从而有效降低了资金门槛，加速了产品上市周期，并促进了产业链上下游的紧密合作与协同创新。 随着终端产品应用场景的日益丰富与需求的多元化趋势加速，集成电路设计的复杂性急剧攀升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式凭借其灵活性、专注度及高效资源配置等优势已成为集成电路设计企业的主流经营模式之一。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。 报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。截至报告期末，公司拥有 8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 截至 2024年 6月 30日，公司累计取得境内外专利 78项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权 9项。其中，2024年 1-6月获得新增授权专利 9项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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