[中报]微导纳米(688147):江苏微导纳米科技股份有限公司2024年半年度报告
原标题:微导纳米:江苏微导纳米科技股份有限公司2024年半年度报告 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王磊、主管会计工作负责人俞潇莹及会计机构负责人（会计主管人员）俞潇莹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 30 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 54 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 60 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 60 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 61
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024年 1-6月，公司营业收入为 78,697.58万元，同比增长 105.97%，主要系报告期内公司光伏和半导体领域内的产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升，获得客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化所致。其中，光伏设备收入同比增长 84.76%，半导体设备收入同比增长 812.94%。 2024年 1-6月，公司归属于上市公司股东的净利润为 4,284.72万元，同比减少 2,572.00万元。 报告期内公司营业收入及营业毛利同比增长，但由于公司规模的扩大以及研发投入的增加，管理费用和研发费用上升较多；此外，出于谨慎性原则，公司根据信用风险计提坏账损失增加。2024年上半年，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,145.56万元。 2024年 1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-79,509.08万元，主要系报告期内为满足订单生产的需要，公司采购原材料金额大幅增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务、主要产品或服务情况 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。 在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型 High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。 在光伏领域内，公司作为率先将 ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化 XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司 ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。 作为国家高新技术企业，公司先后荣获国家“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号，并被认定为国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站，承担多项国家、省级重大科技专项。公司自主研发的 iTomic HiK系列 ALD设备被认定为江苏省首台（套）重大装备以及第十五届“中国半导体创新产品和技术奖”，iTomic MW系列批量式 ALD设备荣获中国集成电路创新联盟第七届“IC创新奖”。 公司已开发和正在开发的多款薄膜沉积设备，具体如下： 1、半导体领域主要产品
在半导体领域内，公司现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖 HfO?、Al?O3、ZrO?、TiO?、La?O3、ZnO、SiO?、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。 iTomic系列原子层沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高 k栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重复订单。 iTomic MW系列批量式原子层沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片电容介质层、掺杂介质层、新型显示器、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重复订单。 iTomic PE系列等离子体增强沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料；可用于 MEMS、逻辑、存储、CMOS芯片的多重图案化和间隔层。 iTronix系列化学气相沉积系统，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件等镀膜领域。该系列部分产品在 2023年 7月首台设备出货后，目前已经取得客户批量重复订单。 2、光伏领域主要产品
①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。 ②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。备品备件主要为载具（一体舟）等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。 （二）主要经营模式 1、盈利模式 公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 2、采购模式 公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。 3、生产模式 公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。 4、销售模式 公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。 5、研发模式 公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。 报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 （三）所属行业发展情况 根据《国民经济行业分类与代码》（GBT/4754-2017），公司所处行业属于 C3562半导体器件专用设备制造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。根据公司产品的应用领域的不同，下游行业发展情况如下： 1、半导体薄膜沉积设备行业 （1）薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。 半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。预计随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的核心推动力。 晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的 20%以上。 薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据 SEMI数据预计，2023年全球半导体晶圆制造前端设备市场规模为 956.1亿美元，到 2025年将扩大至 1,127.8亿美元，2023至 2025年复合年均增长率达到 5.7%。薄膜沉积设备约占晶圆制造前端设备市场 22%，2025年市场规模预计 248.1亿美元。 （2）半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。 半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料 AMAT(Applied Materials,Inc.)、泛林半导体 LAM (Lam Research Corporation)、东京电子 TEL(Tokyo Electron Limited)、先晶半导体 ASM(ASM International)等传统设备厂商占有主要市场份额。 为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的发展机遇。 2、光伏薄膜沉积设备行业 （1）薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大和旧设备改造需求增长，市场前景广阔。 光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。 全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2023年国内累计新增装机 216.88GW，同比增长 148.1%，新增和累计装机量继续保持全球第一的水平。电池片产量超过 545GW，同比增长超过 64.9%。同时，随着激光增强烧结技术等新兴技术发展，电池技术也加快了从 PERC到 TOPCon的迭代，N型电池 TOPCon市场占有率大幅度上升。装机容量和电池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。 另外，国家发改委同有关部门研究制定了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，相关政策将支持探索在风电光伏、航空等新兴领域开展高端装备再制造业务。加快风电光伏、动力电池等产品设备残余寿命评估技术研发，有序推进产品设备及关键部件梯次利用。完善风力发电机、光伏设备及产品升级与退役等标准。预计在这一政策的推动下，现存行业内现存的 PERC电池产线将产生较大规模的设备改造服务需求。 在 PERC电池产线向 TOPCon产线升级的过程中，核心的薄膜沉积设备需要进行升级替换，公司既具备相应的设备改造服务能力，也能够为客户提供改造过程中核心设备，降低客户产线改造的成本，提升产线的经济效益。 （2）光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。 光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。 目前，由于 PERC电池片的量产平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线正逐步成为电池技术的主要发展方向。新建量产产线开始主要聚焦于 TOPCon、HJT、XBC三种技术路线。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。公司长期深耕光伏新能源产业，在 TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 受益于公司完整的 ALD和 CVD设备布局、公司核心技术持续突破、产品升级快速迭代，产品种类不断丰富。公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的 CVD技术和处于研发攻坚末期的 PVD技术）在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十大核心技术。 报告期内，公司核心技术无重大变化。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计 30项，累计授权专利数达到 160项；新增申请专利共计 97项，累计申请专利数达到 460项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
√适用 □不适用 报告期研发投入总额相比去年同期增加 13,141.06万元,增长幅度为 134.05%,系公司进一步扩充研发团队、加大研发投入、积极加快新产品研发活动所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √适用 □不适用 报告期内随着公司研发项目的推进，部分项目已取得客户订单，进入开发实现或产业化验证阶段，公司对此部分满足资本化条件的研发投入予以资本化处理。 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
的尾差系四舍五入所致。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、先进技术路线优势 公司以 ALD技术为核心，专注于 ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。 ALD工艺可以在 100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为 10个原子）的薄膜厚度。 随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力，会越来越受到青睐。 此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。 2、优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势 公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。 同时，公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景 Demo设备线，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。 3、技术积累与研发创新能力优势 公司坚持自主研发，已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司半导体iTomic HiK系列 ALD设备和光伏 KF系列 ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型 High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。 4、平台化的产品矩阵布局优势 公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以 ALD为核心正逐步拓展 CVD等多种镀膜技术和产品，光伏领域公司持续推进以 ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。 5、优质客户资源优势 在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层氧化铪工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。 6、高效客户服务优势 公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，下游半导体行业景气度上行，由于人工智能部署，持续的技术迁移，叠加先进制程需求，头部存储企业、逻辑企业资本开支增长，持续推动着国产半导体设备需求的增加。光伏行业短期存在阶段性供需错配，新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长，但产品价格走低，新建产能较上年同期放缓，对光伏设备需求有所影响。PERC产能面临淘汰和技术改造，TOPCon成为行业主流技术路线，占比持续提高中。同时，XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化，多家厂商已经开始布局相关产品。 公司持续关注行业发展趋势及时动态调整业务布局。在报告期内，公司继续加大在半导体领域的投入，加快了新产品和新工艺的推广，充分利用了核心客户的扩产机会，提升了半导体业务的比重。预计 2024年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。同时，面对当前光伏行业的调整期，公司一方面严格控制经营风险，加强回款周期管理，确保项目的顺利交付和验收，保障公司资金的充足性。另一方面，公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业化，为客户提供 PERC产线改造服务、TOPCon设备技术升级及 XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术设备，满足战略客户对先进产能的需求，积极争取订单。 截至 2024年 6月 30日，公司在手订单 80.85亿元（含 Demo订单），其中光伏在手订单 66.67亿元，半导体在手订单 13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单 0.73亿元。报告期内，公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增加。2024年上半年公司实现营业收入 78,697.58万元，同比增加 105.97%。 同时，为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力，公司重点在研发投入、人才资源、产品布局、运营管理等方面采取措施： 1、产品布局：加快半导体领域拓展，推进光伏领域技术升级和新型技术产业化 （1）半导体领域：进入产业化验证阶段的 ALD和 CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了 HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比 3D DRAM、TSV技术等。 客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基 OLED等，其中超过 75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和 DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过 7.5亿元。 除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM领域的市场拓展外，公司在新型存储、先进封装和硅基 OLED领域内也取得较大的进展。目前，铁电存储器(FeRAM)、阻变存储器(RRAM)等新型存储技术因具有不同于 NAND/DRAM的存算一体结构，具有非易失性、快速数据访问、较好数据保持和低功耗等特点，在提升算力方面具有更高潜力。薄膜沉积技术是推动新型存储技术产业化实现的关键技术之一。在该领域内，公司 ALD设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。 2.5D和 3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求，特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定需求，公司于 2024年 7月推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案，能够在 50~200°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。当前公司正积极推动该领域产品的市场导入，构建产品先发优势。 硅基 OLED以其小巧的尺寸和便携性优势，在近眼显示系统和投影显示领域展现出广泛的应用潜力，目前增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)设备供应商逐渐开始应用相关技术，市场前景广阔且发展迅速。ALD工艺制备的高致密性阻水阻氧保护层薄膜能有效地对氧、水高度敏感的硅基 OLED进行保护，解决其因水氧侵蚀导致的使用寿命缩减的问题和短板，是硅基 OLED量产的关键技术之一。在该领域内，公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基 OLED厂商知名客户的订单，并顺利出货，部分产品实现产业应用。 （2）光伏领域：当前光伏领域在手订单主要来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技术路线覆盖了 TOPCon、XBC和钙钛矿电池。其中，应用于 TOPCon电池的 ALD设备市场占有率位居第一梯队，PE-Tox+PE-Poly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）受到行业的认可市场占有率快速增加；应用于 XBC电池的 ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的 XBC电池生产线中占比保持领先，有望在下游客户未来扩产过程中延续客户储备优势；在钙钛矿电池领域，应用于钙钛矿电池的板式 ALD设备获得多家客户订单；在钙钛矿/晶硅叠层电池领域，量产型管式 ALD设备成功实现验收。 截至 2024年 6月 30日，公司预收合同款（合同负债）和存货中已发出商品金额分别为 24.59亿元和 27.02亿元，与订单规模相匹配。当前公司在积极推动各项订单实施与交付，订单执行期间持续关注市场动态和客户信用状况，采取必要的风险控制措施，加强销售回款，降低坏账风险。 （3）新兴应用领域：公司继续执行 ALD+CVD等镀膜平台化战略，持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。例如消费电子光学摄像头、车载摄像头、安防仪器、超透镜、AR\VR等精密光学镜片行业已开始使用 ALD逐步替代传统镀膜技术。ALD镀膜工艺精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积和良好的保形性特性，很好地解决异形光学镜片异形、大曲率镜头镀膜均匀性问题。用来制备高性能的超低减反膜，有助于减少镜头炫光和鬼影等伪影，从而提高成像质量。虽目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。 2、技术创新方面：坚持创新驱动，保持高强度研发投入和成果转化力度 报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，巩固现有技术优势，拓展并深化产业前瞻领域的应用。2024年上半年，公司研发投入达到 22,944.25万元，占收入比例 29.15%，其中超过 60%投向半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括 TOPCon、XBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等新一代高效电池技术等项目。 在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利申请及授权数量再创新高，知识产权布局工作进一步强化，新增各类专利申请 97项，新增专利授权共计 30项，累计授权专利达到 160项。同时，公司初步形成了以“企业级-产品级-技术级”三位一体的商标-品牌布局，注册商标 65件，范围包含中国、美国、欧盟、澳大利亚、新加坡等多个国家和地区。 3、制造供应方面：实施制造改革，优化供应链体系 公司在生产制造、内部管理、供应链等方面多举措优化提升。半导体制造和光伏制造全面实行模块化生产、均衡生产等精益生产理念，实施全面的数字化管理，实现了生产计划排程、生产进度实时分析、生产资源有效分配、产品质量安全追溯等，有效降低运营成本。 同时，面对国际贸易局势变动导致的全球产业链调整，公司重点加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营，构建完善稳定的全球供应链体系，通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式维护供应链的可持续性，保证核心部件的可控性。 4、人才队伍建设方面：构建卓越人才梯队，为公司的可持续发展提供人才保障 公司秉承“以客户为中心，为员工谋福祉”的价值观，为每一位员工提供完备的福利、培训、激励计划，旨在激发员工潜能，助力其职业成长。在人才培养方面，公司实施了多元化的培训机制，包括针对新员工的 90天培养跟踪计划、“微导星”储备人才发展计划以及晋升训练营等。这些培训项目覆盖不同专业领域、职级和个人发展阶段，确保每位员工都能获得与其职业发展相匹配的培训资源。报告期内，公司为期半年的 2023年晋升训练营顺利结项，覆盖 110名新晋升人员，通过设置不同的培养地图和实践任务，有效提升了岗位匹配度。 在人才激励方面，公司坚持“产业聚才，人才引产”的发展理念，建立了富有市场竞争力的薪酬福利体系和科学公正的晋升机制，助力员工自我价值实现。报告期内，公司完成了 2023年限制性股票激励计划首次授予第一批次的归属以及预留授予工作，共归属登记第二类限制性股票322.2770万股，归属人数 293人；共授予预留限制性股票 356.42万股，授予人数 295人，通过极具吸引力的股权激励计划与员工共享企业发展的经营成果。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、技术迭代及新产品开发风险 随着技术和应用领域的不断发展，下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也不断变化，因此会对产品提出新的要求。公司需要不断紧跟行业技术发展趋势、及时研发可满足行业技术要求的产品。 如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，如无法持续提供满足电池降本增效需求的产品、无法响应半导体、新型高效电池等领域新出现的应用需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要，从而可能对公司的经营业绩造成不利影响。 （二）经营风险 1、新产品验证进度及市场发展不及预期的风险 公司薄膜沉积设备主要应用于半导体晶圆、光伏电池片的生产环节，直接影响半导体器件性能及光伏电池片的光电转换效率，是下游客户产线的关键工艺设备。因此，客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长，公司用于半导体各细分领域和新型高效电池的新产品存在验证进度不及预期的风险。 在半导体领域，我国半导体设备制造产业起步较晚，目前国内产线关键设备的国产化仍处于起步和发展阶段。在光伏领域，新型高效电池扩产计划持续推进，但因技术成熟度、投资成本等限制性因素，规模化量产尚存在不确定性。如果半导体制造和国内新型高效电池产线发展不及预期，公司未来销售增长将受到限制。 2、季节业绩波动的风险 由于客户采购存在非均匀、非连续等特征，导致公司各季度间的订单签订金额存在较大波动。 受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的风险。（未完）  |