[中报]沪硅产业(688126):沪硅产业2024年半年度报告
原标题:沪硅产业:沪硅产业2024年半年度报告 上海硅产业集团股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 22 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 24 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 41 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 46 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 47 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 56
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球 300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但 200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。报告期内，公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但 200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响，报告期内公司营业收入与上年同期基本持平。 2、作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需一定时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。报告期内，公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。 3、公司始终保持较高水平的研发投入，以应对持续变化的客户需求和提高公司的技术竞争力水平。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与 200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （二）公司主营业务情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。 公司目前产品类型涵盖 300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增 30万片/月 300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能 20万片/月，公司 300mm半导体硅片合计产能已达到 50万片/月，预计 2024年年末产能将达到 60万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic的 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic的 200mm及以下 SOI硅片合计产能超过 6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约 6万片/年的 300mm高端硅基材料试验线。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于 300mm、200mm以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及 SOI制备技术，全面突破了 300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的 300mm硅材料极限表征体系。 公司先后承担包括 7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。子公司上海新昇 300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；子公司 Okmetic 200mm及以下尺寸 MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技 200mm及以下尺寸外延片的技术水平国内领先；子公司新傲科技和 Okmetic是国际 200mm及以下尺寸 SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。 此外，子公司新傲芯翼已完成 300mm高端硅基材料试验线的建设，正持续进行产品研发和客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，并在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样。 报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品持续放量。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利 41项，取得发明专利授权 6项；申请实用新型专利 23项，取得实用新型专利授权 5项；申请商标 15项，获得商标 15项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 612项、实用新型专利 106项、软件著作权 4项、商标 136项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术和研发优势 公司主要产品为 300mm及以下的半导体硅片和 SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计 718项（其中发明专利 612项），在 2024年上半年获得授权专利共计 11项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。 公司控股子公司先后承担了包括 7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现 200mm及以下 SOI硅片和 300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。 2、产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以 300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖 300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。 3、客户及市场优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。 4、管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到 714人，占公司员工比例的 30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。 5、全球化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司 Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期的调整后，开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112.31亿美元，相比去年 11月份的预测上调了 2.9%。据 SEMI预测，全球半导体芯片制造产能预计将在 2024年增长 6%，并在 2025年实现 7%的增长，达到每月芯片制造产能 3,370万片的历史新高（折合 200mm）。 细分到半导体硅片，在经历了 2023年的市场大幅下调后，预计将在 2024年触底，但行业尚未出现明显增长趋势。作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍然呈现同比下降态势，相较于 2023年上半年下滑 11%，其中，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但 200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。总体而言，随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。 从全球行业整体发展态势来看，目前半导体硅片产业实际仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治环境下，对国内硅片企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。 报告期内，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，具备较强的技术迭代能力，能够满足国内外客户的多样化需求。 截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增 30万片/月 300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能 20万片/月，公司 300mm半导体硅片合计产能已达到 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下 SOI硅片合计产能超过 6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约 6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 报告期内，子公司上海新昇持续推进 300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过 1,200万片，是国内领先的 300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至报告期末，子公司上海新昇 300mm半导体硅片总产能已达到 50万片/月，预计到 2024年底，上海新昇二期 30万片/月 300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm硅片 60万片/月的生产能力建设目标。 在现有产能建设的同时，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，报告期内，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用 300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司 300mm硅片产能将在现有基础上新增 60万片/月，达到 120万片/月。该项目预计总投资额为 132亿元，其中太原项目总投资约 91亿元，拟建设拉晶产能 60万片/月（含重掺）、切磨抛产能 20万片/月（含重掺），预计将于 2024年完成中试线的建设，实现 5万片/月的产能；上海项目总投资 41亿元，拟建设切磨抛产能 40万片/月。 报告期内，子公司新傲科技继续推进 300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD产品应用市场。 报告期内，公司子公司芬兰 Okmetic在芬兰万塔的 200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固 Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。 报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、国际贸易风险 当前全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是 300mm硅片有较高比例的进口设备，贸易摩擦的加剧将可能对2、宏观经济及行业波动风险 伴随全球经济复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期仍面临消费复苏的阻力和行业的波动性。国际货币基金组织认为，经济增长预计将保持稳定，但在贸易紧张局势升级和政策不确定性上升的背景下，通胀上行风险有所增加。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。 3、市场竞争加剧风险 近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来需应对国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 4、技术持续创新风险 技术是公司最核心的竞争力，公司虽在 300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和 SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。 半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。 随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 5、业绩下滑风险 若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，以及产品价格因素的影响，可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的风险。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入为 156,940.43万元，较上年同期基本持平。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:万元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:报告期内公司营业收入总额相较于上年同期基本持平，其中 300mm半导体硅片的销量增幅明显。 营业成本变动原因说明:营业成本较上年同期上升 39.56%，主要是由于：一方面公司扩产过程中增加的折旧摊销等固定成本；另一方面虽然公司营业收入总额与上年同期持平，但 300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅明显，因此营业成本也随之增加。 销售费用变动原因说明:销售费用较上年同期基本持平，略有下降。 管理费用变动原因说明:管理费用较上年同期减少约 15.61%，主要是职工薪酬费用和咨询服务费用的减少所致。 财务费用变动原因说明:财务费用较上年同期增加 5,239.47万元，主要是利息收入较上年同期减少约 3,050.25万元，利息费用较上年同期增加约 4,252.90万元，剩余主要是汇兑损益变动的影响。 研发费用变动原因说明:研发费用较上年同期增加 16.80%，主要是公司始终保持较高的研发投入。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少40,766.31万元，主要是由于公司营业利润下降所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净流出较上年同期增加92,942.05万元，主要是由于报告期内公司使用自有资金和募集资金购买存款和结构性存款现金净流出所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加61.28%，主要是由于报告期内使用银行借款增加所致。 减：所得税费用变动原因说明:所得税费用较上年同期减少 802.14%，主要是由于公司利润减少所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 公司报告期内非主营业务发生重大变化的情况如下： 单位：万元 币种：人民币
投资收益主要是公司对联营企业确认的投资收益，较上年同期减少损失 480.07万元，主要是由于联营企业业绩变化影响。 公允价值变动损益较上年同期减少 19,085.17万元，主要是由于公司投资的产业投资基金和产业上下游股权的公允价值波动的影响。 资产减值损失较上年同期减少 1,747.73万元，主要是由于去年同期存货备货导致产成品大幅增加，导致去年新增存货减值损失较大所致。 营业外收入下降主要是由于公司与经营活动无关的收入下降。 营业外支出上升主要是由于公司与经营活动无关的支出上升。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：万元
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