[中报]欧莱新材(688530):欧莱新材2024年半年度报告

时间：2024年08月29日 20:56:20 中财网

原标题:欧莱新材:欧莱新材2024年半年度报告

公司代码：688530 公司简称：欧莱新材






广东欧莱高新材料股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”，敬请广大投资者查阅。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人文宏福、主管会计工作负责人毛春海及会计机构负责人（会计主管人员）李润女声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配方案：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），不实施送股和资本公积转增股本。截至2024年6月30日，公司总股本为160,044,824股，以此为基数计算合计拟派发现金红利金额为6,401,792.96元（含税），占2024年半年度公司归属于上市公司股东的净利润的比例为41.08%。

在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需提交公司2024年第一次临时股东大会审议批准。


七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者审慎判断，注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 42
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 44
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 46
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 63
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 71
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 72
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 73

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、母公司、 欧莱新材	指	广东欧莱高新材料股份有限公司
东莞欧莱	指	东莞市欧莱溅射靶材有限公司，系本公司全资子公司
合肥欧莱	指	合肥欧莱高新材料有限公司，系本公司全资子公司
欧莱铟	指	广东欧莱铟科技有限公司，系本公司全资子公司
欧莱高纯	指	韶关市欧莱高纯材料技术有限公司，系本公司全资子公司
欧莱金属	指	广东欧莱新金属材料有限公司，系本公司全资子公司
控股股东	指	文宏福、方红
实际控制人	指	文宏福、方红、文雅
宏文创鑫	指	深圳市宏文创鑫科技有限公司
欧创汇才	指	深圳市欧创汇才投资合伙企业（有限合伙）
欧创东升	指	深圳市欧创东升投资合伙企业（有限合伙）
奥银湖杉	指	苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）
宁波西电	指	宁波西电天朗创业投资合伙企业（有限合伙）
宁波聚科	指	宁波聚科股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波聚卓	指	宁波保税区聚卓股权投资合伙企业（有限合伙）
广西东来	指	广西东来嘉华投资合伙企业（有限合伙）
聚卓创发	指	宁波保税区聚卓创发股权投资合伙企业（有限合伙）
上海湖杉	指	上海湖杉浦芯创业投资中心（有限合伙）
北京昆仑	指	北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）
杭州富春	指	杭州富春凤凰一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）
苏州嘉元	指	苏州嘉元壹号创业投资合伙企业（有限合伙）
国投创业基金	指	国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合 伙）
京东方	指	京东方科技集团股份有限公司及其控制的公司
华星光电	指	TCL华星光电技术有限公司及其控制的公司
惠科	指	惠科股份有限公司及其控制的公司
超视界	指	超视界显示技术有限公司
彩虹光电	指	咸阳彩虹光电科技有限公司
深超光电	指	深超光电（深圳）有限公司
超声电子	指	广东汕头超声电子股份有限公司及其控制的公司
莱宝高科	指	深圳莱宝高科技股份有限公司及其控制的公司
南玻集团	指	中国南玻集团股份有限公司及其控制的公司
长信科技	指	芜湖长信科技股份有限公司
TPK（宸鸿科技）	指	TPK Holding Co., Ltd.及其控制的公司
AGC（旭硝子）	指	AGC Flat Glass Klin LLC
旗滨集团	指	株洲旗滨集团股份有限公司及其控制的公司
越亚半导体	指	珠海越亚半导体股份有限公司
SK Hynix（海力士）	指	Sk Hynix Inc.
宝明科技	指	深圳市宝明科技股份有限公司及其子公司、分公司
腾胜科技	指	广东腾胜科技创新有限公司
中建材	指	中国建材集团有限公司及其控制的公司
华晟新能源	指	安徽华晟新能源科技有限公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
股东大会	指	广东欧莱高新材料股份有限公司股东大会
董事会	指	广东欧莱高新材料股份有限公司董事会
监事会	指	广东欧莱高新材料股份有限公司监事会
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《广东欧莱高新材料股份有限公司章程》
招股说明书、招股书	指	广东欧莱高新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书
报告期	指	2024年1月1日至2024年6月30日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
溅射	指	用带有几十电子伏以上动能的粒子或粒子束轰击固体表面， 靠近固体表面的原子会获得入射粒子所带能量的一部分进 而向真空中射出，这种现象称为溅射
溅射镀膜	指	在真空环境中，利用高能粒子轰击固体表面，使表面的原子 获能离开固体并沉积在基板形成薄膜的技术
溅射靶材	指	在溅射镀膜过程中，被高能粒子轰击的固体是溅射法沉积薄 膜的原材料，称为溅射靶材
ITO	指	ITO英文全称为Indium Tin Oxide，即氧化铟锡
显示面板	指	玻璃或塑料基板上沉积、涂布光电功能材料，经过一定的工 艺处理以实现显示功能，是显示模组的基础元件
TFT	指	TFT英文全称为Thin Film Transistor，薄膜晶体管，主要 用于驱动液晶显示器上的液晶像素点，实现高速度、高亮度、 高对比度的屏幕显示
LCD	指	LCD英文全称为Liquid Crystal Display，液晶显示器
TFT-LCD	指	TFT-LCD英文全称为Thin Film Transistor-LCD，薄膜晶体 管型液晶显示器，指使用薄膜晶体管驱动液晶以实现显示的 技术
LED	指	LED英文全称为Light Emitting Diode，发光二极管
Mini LED	指	Mini LED英文全称为Mini Light Emitting Diode，即芯片 尺寸介于100-200微米的发光二极管
Micro LED	指	Micro LED英文全称为Micro Light Emitting Diode，即芯 片尺寸小于50微米的微型发光二极管
2N8、3N、3N5、4N、5N、 6N	指	化学中对于物质纯度的表示方式，2N8纯度为2个9和1个 8，即99.8%，3N纯度为3个9，即99.9%，以此类推
AMOLED	指	AMOLED英文全称为Active-matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管，指使用有源器件（如薄膜 晶体管等）像素电路阵列驱动对应有机电致发光器件发光的 显示器
4K、UHD	指	UHD英文全称为Ultra High Definition，超高清分辨率，分 辨率为3840*2160，其中横向分辨率3840，俗称4K
8K、QUHD	指	QUHD英文全称为Quad Ultra High Definition，四倍超高 清分辨率，分辨率为7680*4320，其中横向分辨率7680，俗 称8K
晶粒度	指	表示材料晶粒大小的物理量，由单位面积内所包含的晶粒个 数或平均直径来表示
绑定焊合率	指	溅射靶材的靶坯与背板/背管连接的密封性能及抗拉脱强度 的指标
迁移率	指	固体物理学中指单位电场强度下所产生的载流子（电子和空 穴）平均漂移速度。迁移率代表了载流子导电能力的大小， 它和载流子浓度决定了半导体的电导率
热处理	指	对物料进行去应力、再结晶等处理过程
电子束焊接	指	将高能电子束作为加工热源，用高能量密度的电子束轰击焊 件接头处的金属，使其快速熔融，然后迅速冷却来达到焊接 的目的
粉末制备	指	基于高温制粉设备，结合气雾化制粉技术，在设备炉内利用 感应加热原理，将基材加热熔化后经高压气体雾化分离系统 形成粉末
烧结	指	烧结是指在高温下（低于熔点温度）的某个特定温度，通过 加热使质点获得足够的能量进行迁移，使粉末体产生颗粒黏 结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程
机加工	指	机械加工，指通过机械精确加工去除材料的加工工艺
G5、G6、G8.5、G8.6、G8.7、 G10.5、G11	指	G是Generation的缩写，代表“生产世代线”，显示面板的 生产世代线划分没有统一的标准，行业内通常将生产线所应 用的玻璃基板尺寸作为划分生产世代线的依据。G5、G6、 G8.5、G8.6、G8.7、G10.5、G11中的数字对应了玻璃基板的 不同尺寸，显示面板生产世代线越高，对应的面板尺寸越大
世代线	指	半导体显示面板产线的划分方式，按照玻璃基板尺寸大小进 行界定，玻璃基板尺寸越大，世代线越高
稼动率	指	设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占 的比重，即设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值
集成电路、芯片、IC	指	IC是Integrated Circuit的英文简称，集成电路，是采用 一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电 感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电 路功能的微型结构
封装	指	把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工 成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用
光伏	指	利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能 的一种技术
HJT太阳能电池	指	HJT英文全称为 Hetero-junction with Intrinsic Thin- layer，本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结 构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池
集流体	指	用于承载电池内的活性物质，并在活性物质和电极间汇集、 传递电流，起到降低电池的内电阻，提升电池的库伦效率、 循环稳定性和倍数性的金属箔状结构组件
低辐射玻璃	指	即LOW-E玻璃。是在玻璃表面镀上多层金属或其他化合物组 成的膜系产品，其镀膜层具有对可见光高透过及对中远红外 线高反射的特性

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	广东欧莱高新材料股份有限公司
公司的中文简称	欧莱新材
公司的外文名称	Omat Advanced Materials (Guangdong) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	Omat
公司的法定代表人	文宏福
公司注册地址	韶关市武江区创业路5号C幢厂房
公司办公地址	韶关市武江区创业路5号
公司办公地址的邮政编码	512029
公司网址	http://www.omat.com.cn/
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	文雅	龚文家
联系地址	韶关市武江区创业路5号	韶关市武江区创业路5号
电话	0751-8702516	0751-8702516
传真	0751-8136796	0751-8136796
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券 日报》《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司证券部
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	欧莱新材	688530	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	214,809,677.30	235,215,229.01	-8.68
归属于上市公司股东的净利润	15,584,624.34	30,469,670.21	-48.85
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	12,969,437.60	20,268,987.08	-36.01
经营活动产生的现金流量净额	-17,918,558.91	8,862,080.68	-302.19
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	849,386,278.74	509,604,371.96	66.68
总资产	1,058,481,328.28	798,089,301.86	32.63

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.12	0.25	-52.00
稀释每股收益（元／股）	0.12	0.25	-52.00
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.10	0.17	-41.18
加权平均净资产收益率（%）	2.73	6.43	减少3.7个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	2.27	4.28	减少2.01个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	5.16	5.34	减少0.18个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、本期营业收入较上年同期下降8.68%，主要系部分面板厂客户本期稼动率较上年同期低，公司靶材出货量减少所致；
2、本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降 48.85%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降36.01%，主要系上市中介费、招待费及人员薪酬增加，同时部分面板厂客户本期稼动率较上年同期低，公司靶材销售额减少所致。

3、本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降302.19%，主要系公司增加备货，采购支付的现金增加所致。

4、本期归属于上市公司股东的净资产较上年同期增加66.68%，总资产较上年同期增加32.63%，主要系上市募集资金所致。

5、本期基本每股收益较上年同期下降52.00%，稀释每股收益较上年同期下降52.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降41.18%，主要系上市中介费、招待费及人员薪酬增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分	24,054.84
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	2,906,715.00
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	114,904.11
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-11,125.82
其他符合非经常性损益定义的损益项目	42,155.87	个税扣缴税款手续费 返还
减：所得税影响额	461,517.26
少数股东权益影响额（税后）
合计	2,615,186.74

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业情况
公司主要从事高性能溅射靶材的研发、生产和销售。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主营业务产品属于“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.2新型显示器件”之“新型显示材料”之“高纯度靶材”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”的子行业“C3985电子专用材料制造”，为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“3新材料产业”之“3.2先进有色金属材料”之“3.2.9其他有色金属材料制造”之“3.2.9.2高性能靶材制造”。

作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材广泛应用于平面显示、集成电路、太阳能电池、新能源电池、低辐射玻璃等领域，各应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求各异。

平面显示是溅射靶材需求规模最大的市场应用领域，溅射靶材主要应用于显示面板和触控屏的生产制造环节。镀膜是现代平面显示产业的基础环节，为保证大面积膜层的均匀性，提高生产效率和降低成本，几乎所有类型的平面显示器件都会使用大量溅射靶材来制备各类功能薄膜，电视、电脑、手机、车载显示屏等终端产品的很多性能如分辨率、透光率等均与溅射薄膜的性能密切相关。近年来平面显示产业链呈现出向中国大陆加速转移的趋势，国内平面显示领域溅射靶材仍存在较大的进口替代空间。

溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。集成电路中每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中介质层、导体层甚至保护层均需用到溅射镀膜工艺。自集成电路出现以来，集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式快速发展，近年来芯片集成度不断提高，芯片尺寸不断缩小，对制备集成电路的溅射靶材性能要求亦越来越高。

太阳能电池是溅射靶材未来发展潜力较大的应用领域之一，溅射靶材主要用于制备薄膜电池背电极以及HJT太阳能电池导体层。近年来，世界各国均加大力度扶持光伏产业，太阳能电池技术在全球范围内快速发展，从早期的单晶硅、多晶硅太阳能电池技术已发展到第三代太阳能技术—薄膜太阳能电池技术，溅射镀膜工艺是薄膜电池首选的制备方法。同时，为进一步提高光电转换效率和降低制造成本，HJT太阳能电池技术等新兴太阳能电池技术不断涌现，太阳能电池的大幅应用及推广将推动溅射靶材市场需求快速增长。

新能源电池处于新能源产业链的中游，是新能源产业链的核心环节。锂离子电池目前应用最为广泛，早期锂离子电池多采用生产工艺复杂、成本高的压延铝箔、铜箔作为正负极集流体。随着技术工艺的发展，电解铜箔以其生产工艺相对简单、效率高、成本低等优势逐步替代压延铜箔。

复合集流体是以PET等高分子材料膜层作为基膜，经过真空镀膜等工艺，将其双面堆积上铜、铝分子的复合材料，具有轻量化、高安全性、高能量密度、低成本等优势，未来将替代传统集流体，发展成为新能源电池行业的主流产品，符合新能源电池高能量密度、安全性、轻量化等发展趋势。

溅射靶材是复合铜箔、铝箔生产制备中的必备原材料，主要应用于磁控溅射过程中，其纯度要求一般在4N以上。

此外，溅射靶材亦可广泛应用于信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜、工模具镀膜等领域。相对于平面显示和集成电路领域而言，信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜等领域对溅射靶材纯度、晶粒晶向控制等方面的技术要求均较低，在满足产品品质及技术要求的前提下更关注成本、产能规模、供货稳定性及交期等。

（二）报告期内公司的主要业务和产品
1、公司主营业务情况
欧莱新材主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和 TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。

公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC（旭硝子）、南玻集团和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于中建材、华晟新能源等厂商的太阳能电池中。

2、公司主要产品情况
公司主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和 TCOM靶等，除上述产品外，公司其他类靶材包括铝钕合金靶、锌锡合金靶、硅铝合金靶、镍铬合金靶、钛靶等近40种金属/非金属单质靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。公司主要产品综合性能突出，纯度、致密度、晶粒度、绑定焊合率等多项核心技术指标已达到行业领先水平，具有较高的市场美誉度和品牌认可度。公司主要产品情况如下：

产品类型	产品名称	产品图例	产品简介	主要应用领 域
铜靶	平面铜靶		??具有电阻率低、抗电迁移性优、稳 定性佳等特点 ??可用于制备 TFT阵列电极和互连 线膜层、触控屏导线层、彩膜层、 光学膜层、陶瓷基板覆铜层、新能 源电池的集流体复合铜箔 ??主要产品纯度在 4N以上，晶粒度 在100μm以下，平面铜靶绑定焊 合率在 98%以上，旋转铜靶直线度 在 0.1mm/m以下	半导体显 示、触控 屏、装饰镀 膜、建筑玻 璃、集成电 路封装、新 能源电池
	旋转铜靶
铝靶	平面铝靶		??具有电阻率低、耐腐蚀性强、蚀刻 性能佳等特点 ??可用于制备 TFT阵列电极和互连 线膜层、彩膜层、光学膜层、太阳 能薄膜电池导线层、新能源电池的 集流体复合铝箔 ??主要产品纯度在 5N以上，晶粒度 在200μm以下，平面铝靶绑定焊 合率在 95%以上，旋转铝靶直线度 在 0.1mm/m以下	半导体显 示、装饰镀 膜、太阳能 电池、新能 源电池
	旋转铝靶
产品类型	产品名称	产品图例	产品简介	主要应用领 域
钼及钼合 金靶	平面钼及 钼合金靶		??具有熔点高、电导率高、抗氧化性 高、比阻抗低和膨胀系数低等特点 ??可用于制备 TFT阵列阻隔层、触 控屏电极和导线阻隔层 ??主要产品纯度在 3N5以上，相对 密度在 99.7%以上	半导体显 示、触控屏
	旋转钼及 钼合金靶
ITO靶	平面 ITO 靶		??具有透光率高、导电性能优、刻蚀 性能佳等特点 ??可用于制备触控屏透明导电层、 TFT阵列透明电极、彩色滤光片 ??主要产品纯度在 4N以上，相对密 度在 99.7%以上	触控屏、半 导体显示
	旋转 ITO 靶
TCOM靶	旋转TCOM 靶		??具有透光率高、导电性能优、稳定性 佳等特点 ??可用于制备 HJT太阳能光伏电池的 透明电极，是低成本替代现有高铟 靶材的良好材料 ??主要产品纯度在 4N以上，相对密 度在 99.5%以上?	太阳能电池
其他	铝钕合金 靶		??可用于制备触控屏导线层 ??主要产品纯度在 4N以上	触控屏
	锌锡合金 靶		??可用于制备光学膜层 ??主要产品纯度在 3N以上	建筑玻璃
	硅铝合金 靶		??可用于制备保护膜层 ??主要产品纯度在 3N以上	建筑玻璃
	镍铬合金 靶		??可用于制备保护膜层 ??主要产品纯度在 2N8以上	建筑玻璃
	钛靶		??可用于制备彩膜层 ??可用于制备陶瓷基板的阻隔层	装饰镀膜、 集成电路封 装

（三）报告期内公司主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式稳定，未发生重大变化。

1、采购模式
公司采用以产定购、主要原材料适当备货的采购模式，综合考虑各类原材料的市场价格情况、库存情况、运输时间等因素制定采购计划并实施采购，确保公司原材料保持合理的安全库存。

公司制定了供应商评审制度，供应商与公司开展合作前，均需通过评审。公司采购部及相关需求部门根据采购需求提出候选供应商名单，并在必要时召集其他相关部门组成评审小组，对潜在供应商的产品质量、生产产能、技术实力和成本效率等进行评审，通过后方可纳入合格供应商名单。公司每年对合格供应商的产品质量、产品价格、交货及时性、售后服务情况等进行考核，及时调整合格供应商名单。公司与主要原材料供应商已建立起长期稳定的战略合作关系，有效保障了原材料的稳定供应。针对各类主要原材料，公司同时向多家合格供应商进行采购，为原材料采购提供了多种的备选方案。

公司各部门根据需求情况向采购部提出采购申请，采购部和计划物控部综合考虑市场价格情况、库存情况、运输时间等因素，共同制定采购计划。公司采购部选取合格供应商进行询价，供应商根据订单情况向公司报价，采购部结合产品质量、市场价格等情况与供应商议价，确定采购价格，与供应商签订采购合同或直接向供应商下达采购订单。供应商根据采购合同或订单约定的交期向公司交付原材料，验收合格后完成入库。公司与供应商对账后，供应商向公司开具发票，采购部发起付款申请，经审批通过后向供应商支付采购款项。

2、生产模式
公司采用“以销定产”与提前备货相结合的生产模式，为保障按时交付产品，公司通常综合考虑客户订单、需求预测等情况制定生产计划，提前排期进行生产和备货。

公司生产方式主要为自主生产。公司销售部根据客户订单、需求预测等情况向计划物控部提交产品需求量、交付期限等信息，计划物控部制定具体的生产计划，并向仓库和生产部下达生产指令，仓库安排原材料或半成品投入生产线，生产部合理调配机器设备等生产资源，组织实施生产。在生产过程中，为保证并提升产品良率，公司在各关键生产工序环节均进行质量检验。产品生产完成后，经品质部质量检验合格后入库。

除自主生产方式，公司还存在外协生产方式。公司计划物控部根据生产需求向采购部提出委外加工申请，采购部结合加工能力、报价情况等合理选择外协厂商，并与其签订外协加工合同。

仓库管理人员向外协厂商发出委托加工产品，外协厂商加工完成后，经质量检验合格后入库。公司已经掌握了高性能溅射靶材生产的关键技术，形成了全流程生产加工体系，可通过合理调配生产资源开展柔性化生产。出于经济性考虑，公司将少量工序委托外协厂商加工，能够充分利用专业化协作分工机制提升成本效益。

3、销售模式
公司产品销售主要采用直销模式。公司主要通过参加行业展会与专业论坛、主动商务拜访、客户推荐等方式开拓客户。公司与客户确立初步合作意向后，需先通过客户严格的产品认证流程，方可成为其合格供应商，向其批量供货。

一般而言，客户的产品认证流程主要包括供应商初步评价、技术能力评价、首套产品测试、小批量测试等步骤。供应商初步评价和技术能力评价主要对公司设备、产能、组织架构、业务规模、经营情况、产品性能、产品价格、技术团队、研发能力、售后服务能力等方面的情况进行综合评价。通过客户评价后，公司向客户提供首套产品供其进行可靠性测试，首套产品测试通过后进入小批量测试阶段，即对产品进行稳定性测试。完成小批量测试后，公司获得批量供货资质。

公司销售部定期收集市场及客户信息，在接到客户向公司下达的批量采购订单后，公司销售部与计划物控部对订单交期进行评审，并与客户就订单交期、运输方式、交付方式等达成一致。

公司向客户交付产品后，销售部持续跟踪客户的产品使用状况，及时响应客户需求并提供售后服务。

4、研发模式 公司始终专注于高性能溅射靶材领域内核心技术及生产工艺的研发创新，现已建立起科学合 理的研发管理体系。公司研究院密切关注客户需求和市场动态，根据客户对溅射靶材的技术性能 要求，不断提升产品性能、丰富产品类型，研发适配于客户需求的新技术、新工艺和新产品。公 司亦高度重视行业前沿领域的技术研究，持续探索研究溅射靶材及相关领域内具有创新性的技术 与产品，保证公司的技术领先地位。 公司产品研发流程主要包括需求分析、研发立项、设计开发、样品试制、首套产品测试、验 证评审、小批量测试、研发结项，具体如下图所示： 公司研发人员根据客户需求或市场需求确定产品或工艺的研发方向，提交《立项申请书》，并经研究院负责人审核、内部专家评审、总经理审批后，研发项目正式立项。立项通过后，研发人员根据研发项目内容，开展相关技术和工艺研究工作，设计开发符合需求的溅射靶材，并试制样品，检测样品的性能指标，出具样品检测报告。

样品成功试制后，公司将首套产品送至客户处进行产品认证。产品认证过程中，公司研究院及其他相关部门协同配合为客户解决溅射靶材生产使用过程中的相关技术问题，及时调整和完善溅射靶材在客户产线中的应用，并根据上线验证情况，通过调试设备、调整技术与工艺等方式进一步优化改善产品工艺和性能指标，提升溅射靶材和客户产线的适配性。

首套产品通过客户产品认证后，公司将根据客户订单情况进行产品小批量测试，进一步评估是否满足客户生产需求，小批量测试完成后，研发人员提交《项目结题报告》，经内部审批通过后，研发项目正式结项。

5、特殊经营模式
溅射靶材的应用系根据磁控溅射原理，在被溅射的靶材和基板之间施加一个正交磁场和电场，将对应磁场线上靶坯原子轰击至基板表面积淀成膜。因此，溅射过程中仅位于磁场线上的靶坯可有效利用，消耗更快。受电磁场分布影响，平面靶在溅射过程中会形成“跑道”状的刻蚀环，跑道之外的位置溅射消耗较少，靶坯利用率一般较低；旋转靶在溅射过程中，靶材可绕固定条状磁铁组件旋转，靶坯表面可被均匀刻蚀，靶坯利用率通常较高。为防止靶材被击穿导致产品覆膜不完整或不均匀，客户通常会在靶材未完全消耗时停止使用，靶材溅射后剩余部分称为“残靶”。

为简化管理、提升交易便捷性，通常显示面板厂商等下游客户会与供应商约定在溅射靶材使用完毕后由靶材供应商免费回收残靶，并由供应商自行处理，残靶的价值在双方确定溅射靶材销售价格的过程中已予以考虑，该处理方式系溅射靶材行业惯例。


（四）报告期内公司市场地位和业绩驱动因素
公司是国内技术领先、规模较大的高性能溅射靶材生产企业之一，主要从事铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等多种尺寸和各类形态溅射靶材的研发、生产和销售。公司主要产品综合性能突出，纯度、致密度、晶粒度、绑定焊合率等多项核心技术指标已达到行业领先水平。

公司钼铌合金靶材、氧化铌靶、钼管靶材分别于2017年、2018年、2019年被认定为“广东省高新技术产品”，2019年公司旋转铜靶、旋转铝靶获得“2018年度中国新型显示产业链发展突出贡献奖”，2020年公司G10.5平面铜靶获得“2019年度中国新型显示产业链发展突出贡献奖”，2021年公司 G8.5代平面铜靶材、大尺寸钼铌平面靶材被认定为“韶关市高新技术产品”，2023年公司 TFT高纯铝旋转靶材被认定为“广东省名优高新技术产品”，平板显示用铜靶材被评为“2022年省级制造业单项冠军产品”，钼基合金靶材获得“2022年度中国新型显示产业链贡献奖创新突破奖”并被认定为“广东省名优高新技术产品”，2023年东莞欧莱TFT高纯铜靶材被认定为“广东省名优高新技术产品”。2021年公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、中央财政支持第二批重点“小巨人”企业，2022年公司获得韶关市人民政府颁发的“韶关市政府质量奖”。子公司东莞欧莱2022年和2023年分别被广东省工业和信息化厅认定为“2022年创新型中小企业”、“广东省专精特新中小企业”。

公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，不断投入研发资源用于技术创新和工艺改进，在溅射靶材关键核心技术领域持续突破创新，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于主营业务产品中。在半导体显示领域，公司已实现G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11等世代线半导体显示用溅射靶材的量产供货，报告期内，公司溅射靶材运用于G8.5以上高世代产线半导体显示产品中的销售收入占半导体显示用溅射靶材销售收入的比例超过 95%。公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等下游知名半导体显示面板厂商TFT-LCD产品中，并进一步开拓了在Mini LED和Micro LED等新型半导体显示产品中的应用。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国家级专精特新“小巨人”企业和国家级高新技术企业，自设立以来始终专注于高性能溅射靶材领域内核心技术及生产工艺的研发创新，通过长期技术积累形成了较强的自主创新能力，形成了独立完整的自主研发体系，主要产品铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等溅射靶材的核心技术均通过自主研发取得。公司在长期经营过程中结合自身经营特点形成了集基础研究、结构及配方设计、应用技术开发和技术产业化于一体的核心技术体系，核心技术涵盖了变形加工、热处理、晶粒细化、电子束焊接、粉末制备、靶材成型、烧结、机加工、绑定、清洗包装等溅射靶材生产的各个关键环节。

目前公司主要产品的核心技术均已成熟，处于大批量生产阶段，公司主要核心技术先进性及其在生产工艺中的应用情况如下：

序 号	核心技 术名称	技术先进性及具体表征	涉及主要 生产环节	技术来源	专利情况
1	高纯金 属成型 与微观 结构控 制技术	??高纯金属成型与微观结构控制技术是显示 面板用高纯金属溅射靶材长期稳定可靠的 关键保障技术之一。该技术基于对高纯金 属材料大尺寸产品成型过程中温度和应力 应变分布的深刻理解，通过高纯铜锭和铝 锭预处理、成型过程温度控制、加工方式 和变形量控制等，实现了任意位置和任意 深度上晶粒组织的均匀性、稳定性和所有 批次产品的一致性。同时，该技术突破了 国内传统金属加工行业加工温度高、尺寸 形状精度差、产品状态受工艺环境变化影 响大的技术难题，大幅提高溅射靶材的均 匀性和稳定性，公司 G8.5旋转铜靶和旋转 铝靶在国内首家通过客户验证 ??应用该技术制备的溅射靶材致密度高，不 存在气孔、疏松等影响溅射稳定性的结构 缺陷，晶粒尺寸呈正态分布，高纯铜靶晶 粒尺寸平均值≤70μm；高纯铝靶晶粒尺寸 平均值≤90μm	热轧、冷 轧、热处 理、挤压	自主研发	2项 （均为发 明专利）
2	旋转靶 材结构 设计技 术	??旋转靶材结构设计技术通过靶材结构设计 技术、辅助结构材质选材处理和焊接工 艺，解决了传统焊接工艺以高热量使熔池 区域熔融实现焊接导致的熔池和热影响区 组织疏松、晶粒粗大、力学性能差等问 题，有效提高旋转靶的结构稳定性，是旋 转靶应用稳定性的关键保障技术。其中， 靶材结构设计根据高纯材料特性和溅射使 用工艺要求，针对性地进行研究与设计， 有效提高旋转靶的结构稳定性，保证其在 磁控溅射的高温环境中持续工作的稳定 性；辅助结构材质选材处理和焊接工艺 中，公司进行了精密小区域高性能焊接的 深入研究，成功实现小深度小尺寸高密封 性精准焊接，能够解决厚度超过 10mm旋 转靶和溅射镀膜设备的连接和密封，生产 至今不存在冷却水泄漏引起的腔室污染或 溅射异常失效情形 ??应用该技术制备的溅射靶材结构尺寸形状 精度高、与溅射镀膜设备连接处的密封性 - 好、具备较高的结构稳定性，能够在 10 4 Pa的真空环境下不变形、不泄漏	焊接	自主研发	11项 （其中发 明专利 4 项，实用 新型专利 7项）
3	高纯低 氧金属 粉末制 备技术	??高纯低氧金属粉末制备技术采用定制的加 热设备及脱氧装置，内部设有特殊材质 的，一定间隔多层结构的粉体烧舟，以及 特定设计的气流通道，确保炉内粉体充分 均匀接触气氛，同时具有较佳温度均匀 性，在特定温度及气氛条件下实现脱氧等 杂质异物的去除及提纯，并能有效控制粉	粉末预处 理	自主研发	5项 （其中发 明专利 4 项，实用 新型专利 1项）
序 号	核心技 术名称	技术先进性及具体表征	涉及主要 生产环节	技术来源	专利情况
		体团聚问题以及后续制备溅射靶材时的晶 粒长大问题，为后续制备高品质溅射靶材 奠定坚实基础 ??应用该技术制备的金属粉末粉体性能更具 优势，粉体纯度≥99.99%，粒度符合正态 分布 D90＜50μm，氧含量≤200ppm
4	大尺寸 坯锭的 冷等静 压技术	??大尺寸坯锭的冷等静压技术采用特殊组份 的弹性模具及自主设计工装夹具，在超高 压力下仍保持高弹性及耐磨性，通过合理 设计各阶段冷压参数，能够保证坯料在超 高压力的环境中均匀收缩、密度均匀一 致、表面平整光滑，有效避免坯料的脱层 开裂问题，减少二次加工余量，从而有效 降低生产成本，提高生产效率，为制备高 品质大尺寸溅射靶材提供有力保障 ??应用该技术能够压制单节 2.5-4m的方形或 管状坯料，坯料相对密度≥70%，坯料整 体弯曲变形量≤3mm	冷等静压	自主研发	7项 （其中发 明专利 3 项，实用 新型专利 4项）
5	热等静 压包套 技术	??目前国内热等静压包套技术主要集中在航 空及特殊模具钢制造业，行业内靶材企业 热等静压包套模具通常采用外协加工制 备，时间周期长、包套模具内部真空度较 低、成本较高。同时，大尺寸热等静压包 套模具普遍存在弯曲变形大及泄露破裂问 题，热等静压良率较低。公司是行业内较 早采用特殊材料及结构自主制备高品质热 等静压密封包套的国产溅射靶材厂商之 一，公司的热等静压密封包套能够确保内 - 部保持较高真空状态（真空度可达 10 4 Pa），在热等静压过程中有效消除溅射靶 材内部的气孔及缺陷，确保热等静压过程 实现最大限度的收缩致密化，有效提高内 部材料纯度，并显著减少热等静压密封包 套开裂风险；同时，自主制备热等静压包 套能够有效降低生产成本、缩短交货周期 ??应用该技术制备的热等静压密封包套在较 -10 3 高真空状态漏率≤10 Pa?m /s，确保在热 等静压过程中实现最大限度的收缩，使内 部材料相对密度≥99.9%，能够有效控制 热等静压后溅射靶材的变形量，溅射靶材 热等静压良率≥99.5%	致密化烧 结	自主研发	5项 （其中发 明专利 3 项，实用 新型专利 2项）
6	超高密 度烧结 技术	??公司将超高温气氛烧结与热等静压技术有 机结合，通过在高温气氛烧结的不同阶段 温度、压力、时间、气氛等参数的精密控 制，以及特制的包套材质及结构设计，确 保在热等静压特定的升温及压力条件参数 下实现材料内部气孔完全闭合消除。该技 术解决了行业内难熔金属及其合金靶材致	致密化烧 结	自主研发	9项 （其中发 明专利 5 项，实用 新型专利 4项）
序 号	核心技 术名称	技术先进性及具体表征	涉及主要 生产环节	技术来源	专利情况
		密度难以提升、晶粒粗大、纯度较低的核 心难题，相较于预先压制成型再热等静压 的工艺，在产品纯度、微观组织结构控制 等方面均具备较为明显的竞争优势 ??应用该技术制备的难熔类金属及合金靶材 组织均匀，纯度≥99.99%，相对密度≥ 99.9%，平均晶粒尺寸≤30μm
7	高纯纳 米 ITO 粉末制 备技术	??高纯纳米 ITO粉末制备技术通过液体沉淀 与悬浮分散、高动能混合与分散技术以及 粉末球形雾化与干燥技术解决了纳米粉末 易团聚，混合粉末均匀性较差、流动性不 佳等问题，为后续制备高品质溅射靶材奠 定坚实基础 ??应用该技术制备的 ITO粉末形貌呈球形且 流动性好，粉末指标的稳定性和重现性 好，保障后续制备的溅射靶材纯度≥ 99.99%，相对密度≥99.8%，平均晶粒尺 寸≤5μm	制粉、研 磨分散、 干燥造粒	自主研发	2项 （其中发 明专利 1 项，实用 新型专利 1项）
8	大尺寸 高密度 陶瓷靶 材的高 精度成 型技术	??在模压成型环节，大尺寸高密度陶瓷靶材 的高精度成型技术通过对成型模具和工装 的优化设计以及成型工艺的精细控制，解 决了大尺寸陶瓷靶材生坯成型时易出现夹 层、气孔、翘曲和扭曲变形问题，确保成 型压制致密，成型坯料均匀无缺陷，生坯 相对密度高，有利于溅射靶材致密度的提 升 ??在冷等静压环节，大尺寸高密度陶瓷靶材 的高精度成型技术应用超高压冷等静压机 （工作压力可达 400MPa），通过优化成 型模具材质和结构的设计及压制曲线，解 决了大尺寸平面及旋转陶瓷靶材生坯冷等 静压时常见的偏心、扭曲变形、尺寸形状 精度低、粉料利用率低以及存在气孔和裂 纹等缺陷的问题 ??应用该技术制备的靶材相对密度≥ 99.8%，平面靶单片长度≥1,190mm，旋转 靶单节长度≥1,020mm	模压成 型、冷等 静压	自主研发	8项 （其中发 明专利 1 项，实用 新型专利 7项）
9	大尺寸 高密度 陶瓷靶 材烧结 技术	??平面陶瓷板的高温烧结一般采用多层棚板 支撑叠放烧结，陶瓷管采用吊烧或者直接 立放在炉台上烧结；由于大尺寸坯料在炉 膛内不同部位的温度和气氛偏差较大，容 易出现密度不均匀、坯料变形和弯曲过大 甚至开裂等问题。大尺寸高密度陶瓷靶材 烧结技术通过定制化的烧结炉和烧结窑具 材质与结构设计以及独特的烧结曲线和气 氛控制，解决了上述大尺寸陶瓷靶材烧结 时易开裂、易变形、产品良率低等难题，	高温气氛 烧结	自主研发	2项 （其中发 明专利 1 项，实用 新型专利 1项）
序 号	核心技 术名称	技术先进性及具体表征	涉及主要 生产环节	技术来源	专利情况
		能够降低产品所需加工余量，提高材料利 用率 ??应用该技术制备的溅射靶材性能优异，相 对密度≥99.8%，平均晶粒尺寸≤5μm，电 -4 阻率≤1.5*10 Ω·cm，平面靶单片长度≥ 1,190mm，旋转靶单节长度≥1,020mm
10	大尺寸 靶材的 机加工 技术	??大尺寸靶材的机加工技术针对不同材料在 加工区域应力应变的特性，解决机加工过 程中由于材料软、粘、脆导致的表面粗 糙、崩角、开裂问题，根据靶坯形制特 点，进行基准选择、加工定位和工艺设 计，有效保障了溅射靶材的尺寸形状精度 和表面光洁度 ??应用该技术制备的溅射靶材无应力变形、 无崩角、无裂纹，尺寸形状精度能够控制 在±0.02mm	机加工	自主研发	11项 （均为实 用新型专 利）
11	大尺寸 靶材绑 定技术	??大尺寸靶材绑定技术能够有效解决不同膨 胀系数材料之间的有效粘合问题，所制备 的靶材绑定组件结构稳定，长期使用无变 形，溅射使用稳定可靠；同时，大尺寸靶 材绑定技术以靶材材料特性为基础，分析 靶材焊合绑定过程和溅射使用过程的动态 变化规律，能够显著缩短新靶材绑定工艺 开发周期 ??应用该技术制备的大尺寸平面靶材绑定焊 合率≥99%，旋转靶材绑定焊合率≥98%	绑定	自主研发	28项 （其中发 明专利 8 项，实用 新型专利 20项）
12	靶材清 洗包装 技术	??靶材清洗包装技术通过对靶材表面吸附物 充分清除和靶材氧化污染防护，能够充分 保证溅射靶材表面清洁，防止靶材表面氧 化，通过对溅射靶材表面的状态控制，减 少靶材预溅射时间，抑制使用过程中的异 常放电，是靶材良好使用性能的关键保障 技术之一 ??应用该技术制备的靶材包装可靠性高，仓 储保质期间无明显氧化；靶材表面清洁无 污染，预溅射时间较短；靶材溅射稳定， 使用初期异常放电少	清洗包装	自主研发	13项 （其中发 明专利 1 项，实用 新型专利 12项）

公司高度重视知识产权管理，制定了《保密管理办法》《研发项目管理办法》《知识产权管理手册》等，并于2019年10月10日取得了《知识产权管理体系认证证书》，并于2022年10月通过复审。截至本报告期末，公司各项核心技术均已申请专利并获授权，公司与核心技术人员均已签署《保密、知识产权与不竞争协议》或《员工保密/禁业合同》，对核心技术人员在公司任职期间及离职后的保密、竞业限制等相关事项均进行了严格约定，有力地保障了公司核心技术的安全性。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
广东欧莱高新材料股份有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2021	/

2. 报告期内获得的研发成果
自设立以来，公司始终专注高性能溅射靶材技术和工艺的研发创新，培养了一支高水平且注重实践应用的专业研发团队，并不断吸收优秀高端人才充实研发队伍，现已掌握一系列具备自主知识产权的核心技术。截至报告期末，公司拥有133项有效授权专利，其中发明专利31项，实用新型专利102项，覆盖溅射靶材生产的各个关键环节。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	3	1	62	31
实用新型专利	0	0	108	102
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	0	0
其他	3	2	20	7
合计	6	3	190	140

备注：报告期内，公司有1项获授权实用新型专利因与发明专利同案申请而主动放弃。


3. 研发投入情况表
单位：元

项目	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	11,076,043.93	12,566,987.54	-11.86
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	11,076,043.93	12,566,987.54	-11.86
研发投入总额占营业收入比例（%）	5.16	5.34	减少0.18个百分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目名 称	预计总投资规 模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	阻挡层 靶材研 发	12,600,000.00	513,981.75	6,683,062.43	进行了初步工艺试验 和试产，对阻挡层靶 材进行了机加工工艺 开发、绑定工艺开发 优化了绑定面预处理 和金属化工艺、绑定 及校准工艺，进行了 加工性能试验。	项目拟完成钼合金靶材开发，进 行多家客户验证测试，根据客户 工艺，进行钼合金成分和工艺的 优化，最终实现量产应用。	新型钼合金靶 材研发，技术 开发创新，产 品开发成功达 到国内先进水 平。	用于高清高分辨先进制 程铜层的保护层、阻挡 层，蚀刻速度与铜相近 耐腐蚀性能好，具备阻 挡铜扩散提高稳定性的 作用。可改善大尺寸面 板制程工艺。
2	半导体 靶材研 发	4,000,000.00	271,478.26	905,475.58	进行了半导体靶材机 加工工艺、表面处理 工艺的试验和优化， 确定工序流程，进行 了工艺和设备初步方 案考察和设计。完成 了样品的生产。	项目拟设计半导体集成电路用 溅射靶材的机加工方案，组建机 加工中试生产线，解决半导体集 成电路用溅射靶材机加工中的 难点问题。	半导体靶材产 品开发，技术 开发创新，产 品开发成功达 到国内先进水 平。	可应用于半导体集成电 路制备，深化半导体靶 材国产化进程。
3	铝系电 极薄膜 用合金 靶材工 艺优化	4,000,000.00	370,671.11	2,951,019.90	进行了铝合金靶材缺 陷问题的系统分析， 进行了铝合金靶材成 份设计与初步工艺验 证，待稳定性验证。	项目拟进行铝合金靶材微观组 织控制和机加工工艺优化，减小 铝合金靶材偏析和异常放电。	铝合金靶材工 艺研发改善， 产品研发优 化，产品开发 成功达到国内 先进水平。	铝合金电极薄膜工艺适 应性好，在很多集成电 路产品中大量应用，具 有较好的性价比和广阔 的市场。半导体技术也 由多层膜叠层技术，向 膜系简化的方向发展， 铝合金靶材的直接接触 应用是目前很重要的研 发发展方向。
4	大尺寸 铸造锌 锡靶材 工艺优 化	2,500,000.00	347,235.13	1,497,848.22	进行了大尺寸锌锡靶 材模具设计优化，以 及温度、打底层等多 工序工艺的优化试 验、探伤和检测分析 对偏析水纹问题进行 了系统分析和改善， 待稳定性验证。	项目拟完成大尺寸铸造锌锡靶 材的工艺优化，解决锌锡靶材晶 粒粗大、开裂和脱绑问题。	设备改造升 级，产品工艺 优化，项目成 功实施后达到 国内先进水 平。	锌锡靶材是光学增透薄 膜（氧化锌锡薄膜）的磁 控溅射成膜原材料，广 泛应用于各类建筑玻璃 等行业。
5	喷涂设 备升级 工艺优 化	5,000,000.00	407,058.31	1,089,842.51	进行了新设备的考察 引进、工艺调试与评 价，进行了喷涂工艺 的优化与批量改造试 机。	项目拟对喷涂设备进行升级改 造，改善喷涂靶材工艺，提高喷 涂靶材品质性能。	设备改造升 级，产品工艺 优化，项目成 功实施后达到 国内先进水 平。	喷涂工艺适用于绝大部 分的靶材材料成型，喷 涂工艺流程短，成型快 有很好的经济性。喷涂 靶材市场应用很广，在 建筑玻璃、汽车玻璃等 很多领域都有大量应 用。
6	集流体 用旋转 靶材研 发	5,000,000.00	332,014.11	1,054,706.60	进行了集流体用旋转 铜靶、粘结层靶材加 工工艺开发，进入靶 材测试验证阶段。	项目拟研发新能源汽车用集流 体靶材，针对集流体镀膜的性能 特点，开发适用于集流体薄膜的 高效稳定靶材产品。	新能源汽车集 流体靶材研 发，技术开发 创新，产品开 发成功达到国 内先进水平。	复合铜箔相较于传统电 解铜箔具备更高安全 性、更高能量密度、更低 量产成本的优势，有望 部分取代电解铜箔，可 广泛应用于动力电池等 产品。
7	高世代 旋转 ITO靶 绑定	6,000,000.00	2,475,187.09	4,955,202.46	进行了高世代旋转 ITO靶材绑定工艺问 题试验分析，制定了 绑定工艺方案，正在 进行工艺稳定性测 试。	项目拟研发高世代显示用ITO旋 转靶材绑定工艺。	高世代旋转 ITO靶材研发 技术开发创 新，产品开发 成功达到国内 先进水平。	ITO靶材是半导体显示 行业价值用量最大的靶 材，也向着单件长度更 长、绑定拼缝更少的方 向发展。适配更大尺寸 靶材的绑定技术也更为 重要。同时ITO靶材也 可应用于异质结太阳能 电池。
8	显示用 平面硬 铜靶材 研发	4,000,000.00	743,966.56	743,966.56	进行了显示用硬铜靶 材工艺的系统试验分 析，形成了初步工艺 方案，进行了多轮次 测试和工艺改善。	项目拟对显示用平面硬铜靶材 进行研究开发，细化晶粒尺寸， 提高显示用铜膜良品率。	平面硬铜靶材 研发，改善溅 射镀膜良率， 技术开发创 新，产品开发 成功达到国内 先进水平。	铜因其优越的导电性 能，可以降低信号延迟 提高时钟频率，是平面 显示关键靶材之一。
9	高迁移 率氧化 物半导 体溅射 靶材研 究及显 示应用	16,000,000.00	35,968.60	13,706,938.96	已完成研发，样品通 过了客户上线验证， 项目已验收结题。	项目拟研究稀土元素掺杂氧化 物半导体材料的独特光电机制， 通过稀土元素与氧的高结合键 能以及外电子轨道转移能级补 偿作用，减小氧化物半导体材料 的缺陷密度和自由电子浓度，从 而提升氧化物半导体靶材最终	能够有效提高 终端产品的分 辨率和刷新 率，产品技术 达到国内先进 水平。	主要应用于半导体显示 领域，能够有效提高终 端产品的尺寸、分辨率 和刷新率。
						镀膜器件的稳定性和迁移率；并 进行高迁移率金属氧化物半导 体材料以及对应溅射靶材的工 艺研究。
10	钼基合 金靶材 研发	5,500,000.00	368,001.87	5,445,244.67	开发了满足要求钼合 金配方，制备了钼合 金靶材并对客户出 货，取得了发明专利	项目拟制备能满足超清显示要 求的钼合金靶材，实现批量供 货。	国内技术领 先，实现国产 化应用。	可应用于4K、8K超清显 示，打破进口垄断。
11	高性能 氧化物 TFT材 料与关 键技术 研发	8,100,000.00	1,280,730.60	6,143,525.90	开发了大尺寸 TFT靶 材样品，进行了中试 验证，继续改进相关 技术指标和工艺并验 证。	项目拟从电子能级输运机理出 发，利用新的高效掺杂机制开发 高性能氧化物TFT材料；并研究 高性能氧化物溅射靶材的制备 方法和关键技术。	项目产品电子 迁移率高，处 于国内先进水 平。	主要应用于半导体显示 领域，能够有效提高终 端产品的电学性能和稳 定性。
12	高纯铜 旋转靶 材研发	3,500,000.00	368,179.70	2,158,179.59	已完成旋转铜靶材工 艺工序和加工方案的 设计和验证，正在进 行使用稳定性和性能 优化。	项目拟研发出晶粒尺寸小、管靶 直线度好的高纯铜旋转靶。	自主研发加工 技术，国内领 先水平。	铜靶材是显示面板最重 要导电薄膜材料，项目 产品将实现国产替代。
13	高纯平 面铜靶 材轧制 工艺研 发	3,000,000.00	429,361.99	1,648,843.05	进行了多轮平面铜靶 材轧制工艺试验，对 关键工艺参数进行了 实验和稳定性测试。	项目拟从轧制温度和轧制加工 变形量两方面进行高纯平面铜 靶材轧制工艺开发，实现高纯平 面铜靶材晶粒度、致密度控制。	研发的高纯平 面铜靶晶粒细 密均匀，技术 水平国内领 先。	可广泛应用于平面显 示，国内具有全球最大 的显示面板产能，项目 产品实现国产化替代。
14	高纯硅 旋转靶 的开发	700,000.00	339,586.53	674,238.25	已制备出靶材样品， 各项指标达到了预期 要求。	项目拟制备出一体式高纯硅旋 转靶材，并通过客户端测试验证	一体式结构， 无需绑定。靶 材致密度高、 氧含量低，处 于国内技术领 先水平。	产品可广泛应用于太阳 能光伏及装饰镀行业 等。
15	高阻 ITO靶 材的开 发	550,000.00	20,749.92	534,468.80	已完成产品研制，达 到预期性能指标，项 目已经顺利结项。	项目拟制备磁控溅射高阻ITO靶 材，电阻率数量级达到预期要 求。	高阻 ITO靶材 检具导热、导 电的良好性 能，生产技术 国内先进水 平。	产品可应用于平面显 示，随着大尺寸、超高清 和高刷新率半导体显示 的发展，高阻 ITO靶材 的应用需求会越来越 大。
16	光伏靶 材及薄 膜研发	6,500,000.00	993,955.80	3,915,637.41	TCOM靶已通过客户量 产验证，开始批量生 产。OMHT高效靶在持 续研发和测试中。ICO 颗粒靶已进入测试验 证阶段。	项目拟重点研发太阳能电池用 TCOM靶、高霍尔迁移率靶材、电 极金属化靶材等不同成分的太 阳能电池领域用高性能溅射靶 材制备技术以及关键量产工艺； 针对高性能薄膜的制备以及关 键工艺展开研究，开发太阳能电 池用溅射靶材的量产技术，并通 过客户测试等环节最终实现产 品量产供货。	开发出高密度 光伏氧化物靶 材，有望打破 国外公司对高 端光伏靶材的 技术和市场垄 断，达到国内 领先水平。	应用于太阳能电池，降 低太阳能电池生产成 本。
17	半导体 集成电 路靶材 研发	1,000,000.00	307,461.07	919,984.94	进行了工艺设计，正 在筹建试验线。	项目拟探索半导体集成电路用 超高纯铸锭变形加工和热处理 的最佳工艺参数，进一步优化加 工工艺，提高溅射靶材的利用效 率；并组建半导体集成电路用溅 射靶材清洗包装的百级超净车 间，解决半导体集成电路用溅射 靶材清洗包装的关键技术问题。	自主开发超高 纯金属熔炼、 铸造、锻轧、机 加工技术，达 到国内先进水 平。	可应用于半导体集成电 路制备，深化半导体靶 材国产化进程。
18	精铟生 产工艺 优化研 究	1,350,000.00	671,921.33	861,533.92	已开发出 99.998%纯 度的精铟，并逐步量 产。	项目拟研发粗铟的电解提纯工 艺，生产4N8纯度的精铟。	纯度达到4N8 为国内先进技 术水平。	可充分利用 ITO边角 料、回收的残靶提取高 纯铟，减少公司2对铟 的需求量，加快公司存 货周转，提升盈利水平
19	太阳能 电池金 属化工 艺和靶 材研发	1,020,000.00	225,072.99	495,635.48	进行了多规格电池片 镀膜验证测试，达到 初步预期，正在进一 步验证。	项目拟开发新型合金材料体系 的异质结电池用新型铜种子层 靶材和新型粘附层靶材，在界面 处阻止氧原子扩散，提高太阳能 电池电镀铜电极抗氧化性、附着 力、使用寿命；针对太阳能电池 电镀铜种子层的关键工艺进行 研究，开发出高性能电镀铜种子 层靶材及薄膜。	开发新型的铜 种子层粘附层 靶材，采用电 镀铜工艺制备 铜电极，国内 技术领先。	可应用于异质结电池， 实现电镀铜电极新技术 对传统丝网印刷银浆电 极技术的替代，降低太 阳能电池的生产成本。
20	碲化物 靶材的 研发	1,200,000.00	235,952.85	472,948.35	试制出了样品靶 相 关指标达到要求标准 值。	项目拟研究不同添加元素及含 量对碲化物膜层特性影响，设计 出方块电阻较低的碲化物膜层 材料，有助于和金属电极之间形 成稳定的欧姆接触，提升与CdTe 层的兼容性；并进行新型碲化物 靶材合成工艺的研究，通过对原 料精准合成、靶坯成型及烧结致 密化等关键工艺研究，制备出高 纯度、高密度的碲化物靶材。	本项目研发的 缔化物靶材， 致密度高、性 能稳定，处于 国内先进水 平。	主要应用于碲化镉薄膜 电池领域，可有效提升 薄膜电池转换性能，市 场前景较好。
21	生产线 自动化 改造	530,000.00	211,721.66	328,789.35	已完成部分设备机械 自动化改造、电气设 计、控制程序设计。	本项目拟针对公司早期投产的 一批自动化程度较低，使用年限 较长的设备进行自动化改造，以 满足现有的产能及工艺控制要 求；同时达到延长设备使用寿 命，减低设备购买成本的投入； 提高生产效率。	设备运行稳 定，自动化程 度高。	改造相较设备重置成本 低，能产生较好的经济 效益。
22	高品质 铝合金 靶材的 开发	1,000,000.00	8,495.75	29,812.42	开发出了适合高品质 铝合金所需粉体原 料，并构建了相关标 准体系。	项目拟采用特定规格的离心雾 化高纯铝合金粉末为原料，通过 超高压成型及致密化烧结等工 艺制备出高密度、高纯度及晶粒	克服了熔炼方 式制备铝合金 靶易产生成分 偏析、针孔及	可应用于太阳能光伏及 高清显示产品。
						细小，组织均匀性较好的铝合金 靶材。	氧化夹杂等问 题，达到国内 领先技术水 平。
23	先进陶 瓷研发	1,000,000.00	75,489.96	75,489.96	完成了相关陶瓷材料 工艺研究。	项目拟采用固相烧结法，制备出 满足要求氧化物陶瓷材料产品。	固相烧结法陶 瓷制备技术， 具有工艺简 单、成本低廉 产品致密度高 等优点，技术 处于国内先进 水平。	先进陶瓷材料可广泛应 用于航空航天、汽车、生 物医疗、电子等多个领 域。
24	氧化铟 干法制 粉设备 研发	1,000,000.00	41,800.99	41,800.99	已完成总体方案设 计、电气控制系统设 计、控制系统程序编 写，硬件组装完成度 90%。	项目拟研发经济、环保的氧化铟 制粉工艺和相关装备，生产高纯 度氧化铟。	干法制粉工艺 生产流程短、 成本较低，达 到国内先进水 平。	干法制粉工艺生产流程 短、成本较低，能有效降 低公司生产成本。
合 计	/	95,050,000.00	11,076,043.93	57,334,196.30	/	/	/	/

（未完）