[中报]唯捷创芯(688153):2024年半年度报告

时间:2024年08月29日 21:07:18 中财网

原标题:唯捷创芯:2024年半年度报告

公司代码:688153 公司简称:唯捷创芯






唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者予以关注,注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人孙亦军、主管会计工作负责人辛静及会计机构负责人(会计主管人员)辛静声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 50
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 52
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 54
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 82
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 89
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 90
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 91



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
唯捷创芯、公 司、本公司唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
唯捷精测北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
联发科联发科技股份有限公司,总部位于中国台湾,全球知名集成电路设计公司, 中国台湾证券交易所上市公司(2454.TW)
联发科投资MediaTek Investment Singapore Pte. Ltd.,一家依据新加坡法律设立的公司, 联发科持有其 100%的股权
GaintechGaintech Co. Limited,一家依据开曼群岛(Cayman Islands)法律设立的有 限责任公司,联发科投资持有其 100%股权
贵人资本深圳市贵人资本投资有限公司
北京语越北京语越投资管理中心(有限合伙)
天津语捷天津语捷科技合伙企业(有限合伙)
OPPO移动OPPO广东移动通信有限公司
维沃移动维沃移动通信有限公司
天津语尚天津语尚科技合伙企业(有限合伙)
天津语腾天津语腾科技合伙企业(有限合伙)
小米基金湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
昆唯管理昆唯(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
顺水孵化深圳市顺水孵化管理有限公司
中芯海河中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心(有限合伙)
北京元实北京元实企业管理有限公司,曾用名:烟台博诚企业管理有限公司
澜阁投资珠海横琴澜阁创业投资合伙企业(有限合伙)
长鑫投资天津长鑫海河创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:天津长鑫印刷产 业投资合伙企业(有限合伙)
稳懋开曼Win Semiconductors Cayman Islands Co., Ltd.,一家依据开曼群岛(Cayman Islands)法律设立的有限公司
天津语唯天津语唯科技合伙企业(有限合伙)
SkyworksSkyworks Solutions, Inc.,一家提供无线通信解决方案的企业,设计并生产 应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案,总部位于美国, 纳斯达克上市公司(股票代码:SWKS)
QorvoQorvo,Inc.,一家无线及有线通信产品及解决方案提供商,总部位于美国, 纳斯达克上市公司(股票代码:QRVO)
BroadcomBroadcom Inc.,主要从事半导体及软件基础架构解决方案的研发、设计和 销售,总部位于美国,纳斯达克上市公司(股票代码:AVGO)
QualcommQualcomm, Inc.,一家无线通信技术研发公司,总部位于美国,纳斯达克上 市公司(股票代码:QCOM)
MurataMurata Manufacturing Co., Ltd,一家设计、制造电子元器件及多功能高密 度模块的企业,总部位于日本京都,东京/新加坡证券交易所上市公司(股 票代码:6981)
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司
华勤技术华勤技术股份有限公司
报告期、报告 期内2024年 1月 1日-2024年 6月 30日
报告期末2024年 6月 30日
集成电路、芯Integrated Circuit的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体
片、IC 管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半 导体晶片或介质基片上,形成芯片裸片,然后封装在一个管壳内,成为具 有所需电路功能的微型结构
蜂窝通信采用蜂窝无线组网方式,在终端和网络设备之间通过无线通道连接,进而 实现用户在活动中可相互通信的通信技术,其主要特征是终端的可移动 性,并具有越区切换和跨本地网自动漫游等功能
2G、3G、4G、 5G第二代、第三代、第四代和第五代移动通信技术与标准
EDAElectronic Design Automation,指利用计算机辅助设计软件完成超大规模集 成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、 设计规则检查等)等流程的设计方式
5G NR基于正交频分复用技术的全新空口设计的全球性 5G标准,属于第五代移 动通信技术
Wi-Fi 6第六代无线网络技术与标准
Wi-Fi 6E一种无线通信技术与标准,相比于 Wi-Fi 6,Wi-Fi 6E增加了新的频段
Wi-Fi 7第七代无线网络技术与标准
ODMOriginal Design Manufacturer 的简称,原始设计制造商,企业根据品牌厂 商的产品规划进行设计和开发,然后按品牌厂商的订单进行生产,产品生 产完成后销售给品牌厂商
射频、RFRadio Frequency,简称 RF,一种高频交流变化电磁波的简称,频率范围在 300KHz-300GHz之间
射频前端Radio Frequency Front-End,在通讯系统中天线和中频(或基带)电路之间 的部分,包括发射通路和接收通路,一般由射频功率放大器、射频滤波器、 双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片共同组成
射频功率放 大器、PA射频前端中的一种芯片,是各种无线发射机的重要组成部分,将调制电路 所产生的射频信号功率放大,以输出到天线上辐射出去;在讨论模组产品 时,则指代模组中集成的,实现前述功率放大功能的一颗或多颗芯片裸片 及其匹配网络
射频功率放 大器模组、 PA模组集成射频功率放大器及其他芯片的模组
射频开关射频前端中的一种芯片,在移动智能终端设备中主要用于对信号传输路径 上(接收或发射)不同频率或不同通信制式下的信号进行切换
射频低噪声 放大器、 LNA构成射频前端的一种芯片,主要用于通信系统中将接收自天线的信号放 大,以便于后级的电子设备处理
滤波器构成射频前端的一种芯片,负责滤除特定频率以外的频率成分,从而将输 入的多种射频信号中特定频率的信号输出
双工器、多工 器构成射频前端的一种芯片,使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够 共享一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成,其作用 是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作,互不干 扰。根据滤波器数量不同,包括双工器、三工器、四工器和五工器等,统 称为多工器
L-PAMiD集成射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大 器模组
L-PAMiF集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大 器模组
L-FEM集成滤波器、低噪声放大器和开关的射频前端模组
LNA Bank集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组,用于主集和分集的信 号接收与放大
DiFEM用于信号接收链路,集成射频开关、滤波器的射频前端模组
L-DiFEM分集接收模组,用于分集接收链路,集成射频开关、滤波器、低噪声放大 器的射频前端模组
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合词;一般指集成电路市场中, 没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式,通常也被称为“Fabless模 式”;也用来指代无芯片制造工厂的 IC设计公司,经常被简称为“无晶圆 厂”或“Fabless厂商”
晶圆代工厂在集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家
封装为芯片安装外壳,起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作 用
测试检测封装后的芯片是否可正常运作
封测“封装、测试”的合称
载波聚合Carrier Aggregation,简称 CA,载波聚合技术,通过聚合多个连续或非连 续的分量载波从而获取更大的传输宽带,提高通信速率
MIMOMultiple Input Multiple Output,简称 MIMO,多入多出技术,该技术在发 射端和接收端分别使用多个发射和接收天线,使信号通过发射端与接收端 的多个天线传送和接收,从而改善通信质量
SIP封装System In a Package,简称 SIP,系统级封装,是将多种功能芯片和无源器 件,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基 本完整的功能
流片集成电路设计,制造和生产中的一个环节,把通过计算机辅助设计软件完 成的电路设计,在晶圆厂按一定的制程生产出芯片的过程。通过流片,检 验电路是否具备所需要的性能和功能
频段在通讯领域中,频段指的是电磁波的频率范围,单位为 Hz,按照频率的大 小,可分为低频、中频、高频等
线性度射频功率放大器的指标之一,用来度量放大器使信号形状失真的程度,线 性度越高,失真越小
dB分贝,是一个比值。在电子工程领域,dB 数代表了设备(或系统)输入 端口和输出端口信号强度的相对比值,也即增益
PC2Power Class 2,功率等级 2,为发射通道上的功率等级
LDOLow Dropout Regulator,一种低压差线性稳压器
Vreg基准电压,全称 Reference Voltage
注:本报告中若出现表格内合计数与实际所列数值总和不符的情况,均为四舍五入所致。



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
公司的中文简称唯捷创芯
公司的外文名称Vanchip (Tianjin) Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Vanchip
公司的法定代表人孙亦军
公司注册地址天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室
公司办公地址的邮政编码300457
公司网址www.vanchip.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名赵焰萍高原
联系地址天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室
电话010-84298116-3666010-84298116-3666
传真010-84298119010-84298119
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券 日报》《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板唯捷创芯688153不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入1,071,595,699.79890,931,776.7320.28
归属于上市公司股东的净利润11,268,584.22-70,200,958.01不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润-11,629,896.20-64,145,612.95不适用
经营活动产生的现金流量净额-207,722,923.10455,184,757.43-145.63
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产4,032,449,126.684,034,625,006.05-0.05
总资产4,555,465,392.574,819,275,224.07-5.47

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.03-0.17不适用
稀释每股收益(元/股)0.03-0.17不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)-0.03-0.16不适用
加权平均净资产收益率(%)0.28-1.84增加2.12个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)-0.29-1.68增加1.39个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)20.7323.81减少3.08个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2024年上半年公司实现营业收入 107,159.57万元,较上年同期增长 20.28%;2024年第二季度公司实现营业收入 61,028.00万元,较第一季度增长 32.29%。主要系公司报告期内积极拓展市场,渗透新的客户群体,高集成度模组 L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大,推动营业收入同比增长。

2、2024年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为 1,126.86万元,同比扭亏为盈,较上年同期增加 8,146.95万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,162.99万元,较上年同期增加 5,251.57万元。主要系公司报告期内积极拓展市场,渗透新的客户群体,高集成度模组 L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大,推动营业收入同比增长。另外,报告期内公司去库存效果显著,存货结构优化,相比上年同期计提的存货跌价准备减少。

3、2024年上半年,公司股份支付费用为 2,815.21万元。剔除股份支付费用影响后,报告期内归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为3,942.06万元和 1,652.22万元。

4、2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-20,772.29万元,较上年同期降低 145.63%,主要系公司积极拓展市场,渗透新的客户群体,高集成度模组 L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大,为保证供应链的稳定性,公司按计划进行备货,导致购买商品支出的现金增加所致。

5、2024年上半年基本每股收益与稀释每股收益较上年同期转负为正,主要系公司报告期内净利润增长所致。

6、2024年上半年研发投入占营业收入的比例为 20.73%,较上年同期减少 3.08个百分点,主要系报告期内营收规模增长所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减 值准备的冲销部分1,294,792.03 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外21,316,935.90 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外,非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益321,241.71 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费  
委托他人投资或管理资产的损益9,248.06 
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用,如安置职工的支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股  
份支付费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之 后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出2,700,690.33 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额2,744,427.61 
少数股东权益影响额(税后)  
合计22,898,480.42 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
√适用 □不适用
2024年上半年,公司股份支付费用为 2,815.21万元。剔除股份支付费用影响后,报告期内归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为3,942.06万元和 1,652.22万元。

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
唯捷创芯是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。公司主要为客户提供射频功率放大器模组和接收端模组等集成电路产品,这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。

(一) 公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,根据《国民经济行业分类》,公司所处行业为“6520集成电路设计”。集成电路(IC)是现代电子设备不可或缺的组成部分,通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上,实现了电子设备的小型化、高效能和低成本。

集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品,广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。

对于消费电子行业而言,集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着 5G、物联网、人工智能等新技术的发展,集成电路的重要性日益凸显,成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。

1、全球射频前端行业的竞争格局
射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件,其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。同时,该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力,持续深耕相关技术领域。

美国、日本等国家在集成电路领域具有早期发展优势,已在人才、技术、资本等方面积累了丰富资源,并通过兼并收购手段,形成了完整的产品系列。这些企业的深厚底蕴使其在射频前端市场中占据主导地位。根据 Yole的数据显示,2022 年射频前端市场全球前五大厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata 合计市场份额为 80%,头部厂商的集中效应尤为显著。

射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品。

尽管各细分市场的竞争格局与整体市场存在差异,但均呈现出由美系和日系厂商主导的市场结构。这种高市场集中度不仅体现了射频前端行业的技术壁垒,也反映出了下游应用市场对高性能射频前端产品的迫切需求。
2、我国射频前端行业的竞争格局
中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段。尽管国内厂商起步较晚,但在 5G技术的推动及国家政策的支持下,正迅速缩小与国际先进水平的差距。随着 5G通信技术的广泛应用和物联网的发展,射频前端芯片的市场需求将持续增长,这为国内厂商提供了巨大的市场机遇。

在市场趋势方面,射频前端行业正逐步向集成化和智能化方向发展。高集成度的设计有助于减小芯片体积、降低成本,同时提高产品的可靠性与稳定性;智能化则助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。国内厂商若要在激烈的市场竞争中获得优势,就需要紧跟这一发展趋势,开发出能够满足市场需求的高性能射频前端产品。

总体来看,中国射频前端行业展现出迅猛发展的势头。国内厂商在把握市场机遇的同时,也面临着技术创新和产业升级的挑战。通过不断加强技术研发与市场适应能力,国内厂商在射频前端行业中有望取得更多突破与长远发展。

3、产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业在电子信息产业中占据关键地位,其发展与下游消费电子行业,尤其是智能手机行业,存在密切关联。随着移动通信技术的持续发展,射频前端行业正迎来前所未有的发展机遇。

? 智能手机行业对射频前端的影响
智能手机是射频前端产品的主要应用领域之一,其技术进步显著推动了射频前端行业的创新和发展。4G技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展,为移动互联网的广泛应用奠定了基础。5G技术的商用部署为手机行业带来了新一轮的增长,不仅显著提升了数据传输速度,而且大幅降低了网络延迟。这些技术进步为高清视频流、在线游戏、AR/VR等带宽密集型应用提供了强大支持,极大地丰富了用户的移动互联网体验。

5G技术的这些优势,特别是对高速数据传输和多频段支持的需求,直接推动了射频前端产品的创新和发展。射频前端需要支持更多的频段,完成更复杂的信号处理,以适应 5G网络的高速度和低延迟特性。此外,随着 5G手机市场份额的不断扩大,射频前端的单机价值量也随之增加,这表明随着 5G手机市场渗透率的不断增长,射频前端行业将迎来更多的增长机遇。

根据中国信通院的数据,2023年中国 5G手机出货量达到 2.40亿部,占同期手机出货量的 82.8%,这一显著的市场份额表明 5G技术正在中国快速普及。随着 5G技术的不断成熟和应用场景的拓展,预计 5G手机将维持增长势头。此外,尽管 2023年全球智能手机出货量为11.7亿部,较 2022年有所下降,但 IDC的数据显示,全球智能手机市场预计将在未来几年逐步恢复增长。这一复苏趋势,结合 5G手机的增长潜力,将为射频前端行业带来更多的发展机遇。预计到 2025年,全球 5G手机出货量将超过 10亿部,射频前端行业预计将继续保持强劲的增长势头。

? 车载 5G通信领域的发展
车载 5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。车载通信模块是智能网联汽车的核心组件,其需求量随着技术演进和市场扩大而显著增长。当前,车载通信模块不仅要支持传统的远程通信和 GPS定位,更要融入 4G+V2X、5G等先进技术,以适应车联网和智能驾驶的需求。

技术进步带来了车载通信模块性能的显著提升,尤其是在数据传输速度和网络可靠性方面。随着 5G技术的引入,车载模块需要支持更高的数据传输速率和更低的延迟,以实现实时交通信息共享、精确位置定位和 V2X通信。这种技术升级直接促进了车载通信模块的单车价值量提升。

随着智能网联汽车的加速发展,车载通信模块的创新和应用将更加多样化,为射频前端供应商带来新的增长机遇和市场挑战。

? Wi-Fi产品的技术演进
Wi-Fi 6和 Wi-Fi 7作为无线通信技术的两个重要里程碑,以其先进性显著推动了无线网络领域性能的飞跃。Wi-Fi 6通过引入 MU-MIMO等技术,显著提升了网络容量和效率,支持更多设备的同时连接。而 Wi-Fi 7则进一步扩展了信道带宽和频谱利用率,理论上的最高速率可达 30Gbps,为无线通信树立了新的标杆。

市场规模方面,据 Mordor Intelligence的行业报告预测,Wi-Fi的全球市场将从 2024年开始显著扩张,预计到 2029年,全球 Wi-Fi市场将达到 313.8亿美元,预测期内的复合年增长率为 14.19%。其中,Wi-Fi 6正在快速成为市场的主导技术,全球市场展现出对 Wi-Fi 6的强劲需求,预计其将占据该市场的主要部分。对于 Wi-Fi 7,尽管目前仍处于起步阶段,但市场对其潜力表现出极大的兴趣,这不仅反映了 Wi-Fi 7技术的先进性,也显示了市场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。

Wi-Fi 6和 Wi-Fi 7在应用领域上展现出广泛的前景,特别是在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。它们的高速度、大容量和低延迟特性,使得这些技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择,如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。

展望未来,Wi-Fi 6和 Wi-Fi 7将继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi 6预计将与5G技术形成互补,共同为用户提供无缝的高速网络体验。随着 6GHz频段的开放和 Wi-Fi 7标准的最终确定,预计将有更多的设备制造商和网络设备供应商推出支持这些新技术的产品。

技术的不断成熟和成本的降低将推动 Wi-Fi 6和 Wi-Fi 7的广泛应用,满足日益增长的无线数据需求,并为用户带来更加丰富和流畅的无线连接体验。随着技术的普及,Wi-Fi 6和 Wi-Fi 7有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术,支撑起智能社会的重要基础设施。

? 卫星通信领域的需求
卫星通信,或称卫通,当前正逐渐从专业领域走向大众市场,特别是在智能手机行业的应用上。技术的进步促进了卫星通信功能的集成化,将其纳入智能手机设计中,赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力。这一功能不仅在偏远地区提供必要的通信服务,更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用,作为应急通信手段,帮助用户发送求救信息和位置数据。

智能手机集成卫星通信功能,正逐渐成为行业发展的新趋势。目前,卫星通信芯片的市场规模正处于快速增长阶段,多家品牌手机制造商计划推出或已推出配备该功能的手机型号,预示着其将成为未来旗舰手机的标准配置。在技术实现方面,卫星通信手机的设计面临若干挑战,包括实现天线设计的小型化、有效控制功耗以及提升通信芯片的集成度。随着这些技术难题的逐步攻克,预计卫星通信手机的性能和用户体验将得到持续改善。

综合来看,随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展,预计该技术将成为智能手机行业的一个重要增长点,为用户带来更加稳定和高效的通信服务。

? 各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业作为集成电路领域的重要组成部分,其发展与下游应用市场的动态紧密相连。5G技术的商用化、车载通信的智能化、卫星通信的全球化覆盖以及物联网设备的广泛连接,均为射频前端行业带来了前所未有的发展机遇。随着这些技术的不断演进和市场需求的持续扩大,射频前端行业预计将继续保持快速增长的势头。

4、公司市场地位
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者之一,已经在全球移动通信射频功率放大器模组市场中占据了显著的市场份额。依托于公司在该领域的深入研究和对通信技术最新发展趋势的紧密跟随,通过持续的技术积累与市场适应,唯捷创芯已构建起明显的竞争优势。

公司生产的射频功率放大器模组产品,在智能手机领域得到了广泛应用,服务于包括小米、OPPO、vivo在内的多家全球主流手机品牌。产品以其卓越的性能、稳定性和一致性,获得了客户的高度认可与信赖,进一步印证了公司在射频功率放大器行业的领导地位。

在射频前端领域,唯捷创芯不仅在射频功率放大器方向取得了显著成就,还积极拓展至接收端、Wi-Fi射频前端模组与卫星通信射频前端模组等产品线。公司通过持续的正向研发,致力于从技术跟随者转型为行业引领者,不断提升射频前端架构创新与复杂模组产品定义方面的能力。

随着射频前端行业的快速发展,特别是 5G技术的商用化及其不断演进,唯捷创芯正迎来更多的发展机遇。公司通过不断的技术创新和产品升级,有望进一步巩固和提升其在射频前端行业的市场地位。Yole预测指出,全球移动终端的射频前端市场规模有望从 2022年的192亿美元增长到 2028年的 269亿美元,年均复合增长率约为 5.8%。这反映出唯捷创芯所在的射频前端行业拥有广阔的市场前景和强劲的增长潜力。


(二) 公司主营业务与产品情况说明
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者,专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。

公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组以及接收端模组等,这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统等多样化的终端产品中。公司凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求,已成为国内射频前端领域的领先供应商之一。

随着 5G技术的商用化和普及,终端产品对射频元器件的性能要求日益提高。公司积极应对技术挑战,推动产品向高性能、高集成度方向不断演进。公司不仅在智能手机领域取得了显著突破,更成功拓展至车载通信模块、卫星通信等新兴市场,展现出公司广阔的发展前景。

综合来看,公司在射频前端行业中占据重要地位,在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现,为自身持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实的基础。


产品分类 主要产品类型
射频功率放大器蜂窝通信4G产品
  5G产品
 无线局域网通信Wi-Fi射频前端模组
 其他卫星通信射频前端模组
接收端蜂窝通信分立器件
  模组产品
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,其功能为无线电磁波信号的发送和 接收,是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心 模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能,即将二进制 信号转变为高频率无线电磁波信号并发送,以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信 号。 若没有射频前端芯片,手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络,失去无线通信 功能。因此,射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。 射频前端的简化架构如下图所示: 由上图可见,射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器(多工器)、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中,射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用,例如信号发射链路中的射频功率放大器模组,以及信号接收链路中的接收端模组。

报告期内,公司主要产品情况如下:
1、 射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件,作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大,使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减,若没有射频功率放大器对信号功率进行放大,输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收,无法实现移动终端最基础的通信功能。因此,射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱,直接影响移动终端的通信质量。

? 4G产品
随着通信技术的演进,从 4G过渡到 5G,并向着 5.5G及 6G的方向发展,4G产品市场预期将转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末,公司所提供的 4G产品系列涵盖了中集成度的 MMMB PA与 TxM模组。

Phase 2方案:平台厂商推出的、定义清晰的 4G产品解决方案,这标志着射频功率放大器模组化技术的初步发展。以 4G手机为例,一个典型的 4G通信终端通常包含一颗 MMMB PA和一颗 TxM模组。其中,MMMB PA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成,主要负责 3G/4G频段整合后的通信功能。而 TxM模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成,负责 2G频段的通信功能。作为成熟产品,MMMB PA与 TxM模组的国产化率较高,产品差异化程度较低,导致市场竞争激烈,进而影响了整体的利润率水平。

? 5G产品
自 2019年 5G通信技术正式商用以来,其在全球范围内迅速发展。截至 2023年末,用户数量已突破 15亿大关。为了进一步提升数据传输速度,5G通信技术新增了高频段频谱,同时借助 MIMO技术优化了频谱资源的利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长,这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着 5G技术的不断演进,公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。

目前,市场上主要采用的是 Phase 7系列方案和 Phase 5N方案。在 Sub-6GHz的高频新频段,两种方案均采用了 L-PAMiF集成模组方案,该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对于 Sub-3GHz频段,Phase 7系列方案采用 L-PAMiD模组,以实现更优的性能和更小的产品面积;而 Phase 5N方案则采用了分立方案,为特定应用场景提供了更灵活的选择,实现更高性价比。

截至报告期末,公司 5G产品包含 5G MMMB PA、L-PAMiF和 L-PAMiD等中、高集成度模组产品,以及车载 5G射频前端通信模块。

L-PAMiF模组:一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组,支持 5G 新增的 Sub-6GHz频段,包括 n77、n78和 n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽,对产品功率提出了更高要求,增加了模组设计难度。2020年,公司与国际一线厂商同质同时推出产品,并作为市场先行者,不断推出迭代产品,始终保持着市场竞争力。

Phase 5N方案:集成度相对较低的 5G方案,能够支持 5G NR信号,也被称为分立方案。

以 5G手机为例,一个 5G通信终端通常搭配两颗 5G MMMB PA和一颗 TxM模组。其中 5G MMMB PA是 4G版本的性能增强版,支持 5G重耕频段并向下兼容 3G/4G频段。随着 4G手机市场的逐渐萎缩和 5G手机渗透率的增加,预计 Phase 2方案的产品使用量将呈现下降趋势,而 Phase 5N相关产品的销量将出现增长,但整体市场规模不会发生较大变化。

Phase 7LE方案:是平台厂商推出的、目前集成度最高的模组方案,主要应用于中高端手机市场,暨 L-PAMiD模组。与 5G新频段 Sub-6GHz相比,尽管 Sub-3GHz模组频率更低,但由于涉及的频段较多,对多频段系统设计能力提出了更高要求。公司需要在模块内的主要电路上,具备成熟的设计能力,并具有强大的系统分析和组合能力,以解决发射与接收之间的隔离、各频段间的干扰和通路设计问题。截至报告期末,该市场主要由海外厂商主导,但公司已于 2023年实现国内市场的突破,市场份额持续提升中。

车载 5G射频前端解决方案:专为汽车行业设计的先进通信组件,利用最新的 5G技术为车辆提供高速、低延迟的无线网络连接,在可靠性、延迟性、定位精度、传输速率上均有显著提升。该解决方案包含了 TxM,MMMB PA,LNA Bank,L-PAMiF和 LFEM等模组产品,为客户提供了除滤波器以外完整的 5G射频前端解决方案。截至报告期末,公司车载 5G射频前端解决方案已通过车规级 AEC-Q100认证,成功进入由国际传统通信设备制造商主导的市场。

? Wi-Fi射频前端模组
Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分,其中 Wi-Fi 6技术的普及显著提高了家庭及企业的无线网络使用体验。在其基础上,Wi-Fi 7技术通过更高效的频谱利用、更先进的调制技术,以及更优化的 MIMO技术,实现了性能的显著飞跃。目前,市场上的主流产品包括 Wi-Fi 6和新兴的 Wi-Fi 7技术,后者技术以其高集成度和卓越性能,满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求。预计 Wi-Fi 7技术的应用,将推动射频前端模组朝更高频率、更宽频段和更高速率的方向发展。

公司作为射频前端领域的领先企业,紧跟 Wi-Fi技术的发展潮流,积极布局 Wi-Fi 7技术的研发和应用。截至报告期末,公司的 Wi-Fi产品线涵盖了 Wi-Fi 6/6E和 Wi-Fi 7射频前端模组,产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性,被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等终端产品中,为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。

? 卫星通信射频前端模组
卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件,专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成了射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件,支持更高频段的信号传输,确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度,同时保持了信号的高保真度。

与传统手机射频前端模组相比,卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度,同时需克服恶劣环境对信号传输的影响,以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此需要更高性能的射频功率放大器和更高效的模组设计,对射频前端设计公司而言,这不仅意味着需要具备更高级的研发能力,还需要更严格的质量控制体系。
截至报告期末,通过持续的研发投入和严格的质量控制,公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势,并已赢得客户的广泛认可。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展,预计该模组在手机端的渗透率将逐步提升。

2、 接收端
报告期内,公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类,其中接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品,主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大,同时尽量减低引入的噪声,以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的数据传输速率。截至报告期末,公司已推出 L-FEM、LNA Bank和 L-DiFEM模组等产品系列,主要产品情况如下: ? L-FEM
L-FEM是为 5G NR新频段设计的模组产品,它集成了滤波器、低噪声放大器和开关。鉴于 5G网络的高频段和高数据速率要求,L-FEM能够有效地放大从天线接收到的微弱信号,同时抑制噪声,确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。此外,L-FEM的集成化设计有助于减少模块的尺寸和成本,同时提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末,公司的成熟L-FEM产品可搭配低压版 L-PAMiF模组,一起使用。

? LNA Bank
LNA Bank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组,适用于 Sub-3GHz和Sub-6GHz频段。LNA Bank的设计和应用显著提升了信号接收的灵敏度和选择性,特别是在高频段和高密度部署的场景下,有效支持 5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展,LNA Bank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛,为 5G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。

? L-DiFEM
L-DiFEM,暨分集接收模组,是集成了射频开关、滤波器、低噪声放大器的射频前端模组,用于分集接收链路。该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性,特别适用于城市等复杂环境中,能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。这有助于提升网络的容量和频谱利用率,优化整体通信性能,为 5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。


(三) 公司主要经营模式
作为专业的集成电路设计企业,公司采用行业通行的 Fabless模式运营。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点,负责产业链中的设计环节,将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成,测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。

1、 研发模式
公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品,公司已制定多项制度,对研发活动的各个环节:项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段,实施全流程管控,通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。

2、 采购和生产模式
公司采用 Fabless模式经营,自身不从事生产工作,专注于研发设计环节,制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成,部分产品的测试工作由唯捷精测完成。

为保障外部供应商资信水平健康,提供予公司的产品和服务符合要求,公司制定了多项制度,对采购、生产的各个环节进行管控。

3、 销售模式
按照集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。

公司与经销商的关系属买断式销售关系,实行销售框架协议基础上的订单销售。此外,对于部分终端客户,公司采用直销模式。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司高度重视技术、产品的研发,具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发,并已基本应用在公司主要产品的设计中。截至
报告期末,公司的主要核心技术情况如下:

 主要核心技术技术阶段技术先进性对应专利
1高功率,抗负载变化的平衡式功 率放大技术量产阶段通过 90度功分器单元将射频输入信号分成两路等幅信号,进行放大后再通 过可调 90度功合器将两路信号合成一路射频输入信号。提高了输出的最大 线性功率,降低了对射频天线负载变化的敏感度。一种平衡式射频功 率放大器、芯片及 通信终端
2改善射频功率放大器线性度技 术量产阶段通过在共发射极放大器的晶体管的基极和集电极之间连接补偿电路,抵消 电容随射频信号变化造成的影响,易于与主体放大电路集成,且不影响主 体放大电路的其他性能,可调性高。改善射频功率放大 器线性度的方法、 补偿电路及通信终 端
3芯片复用及可变编码技术量产阶段公开了一种实现芯片重用的可变编码方法,可以使完全相同的两个或多个 集成电路芯片实现不同的逻辑控制功能,从而简化了实现系统功能的芯片 种类,大大降低集成电路系统的开发成本及量产供应链的管理复杂性。一种实现芯片重用 的可变编码方法及 其通信终端
4具有功率检测反馈的功率放大 技术量产阶段通过功率检测反馈电路,检测出本级放大电路的输出功率,产生与输出功 率成反向变化的控制电压,及相应的控制电流,从而控制电路的静态工作 电流。本技术使得功率放大器工作在增益和输出功率稳定的状态。基于功率检测反馈 的射频功率放大 器、芯片及通信终 端
5功率放大器的模式切换技术量产阶段通过灵活配置偏置电压,该多模功率放大器可以实现饱和模式和线性模式 的切换,满足多种通信制式的实际需求。该多模功率放大器还具有成本较 低、电路简单灵活、易于实现等优点。多模功率放大器、 多模切换方法及其 移动终端
6低温漂振荡电路技术量产阶段通过频率采样产生控制信号,为 RC核心振荡模块输出合适温度系数的电 压,以实现对时钟频率进行温度补偿;同时输出合适大小的零温度系数电 流,以便对时钟频率进行精确校准。一种片内 RC振荡 器、芯片及通信终 端
7提高射频开关性能的设计和布 图技术量产阶段通过改变金属层布线方向与多晶硅层布线方向,使得关断电容变小;通过 增加射频晶体管的沟道宽度,减小导通电阻。通过减小关断电容及导通电 阻,有效提高射频开关的性能。一种提高射频开关 性能的射频晶体 管、芯片及移动终 端
8宽耐压线性稳压器技术量产阶段稳压器能够随着电源电压改变而自动改变其偏置条件,进而保证每个器件一种宽耐压范围的
   端口间的电压差不超出自身工艺标称电压值,最终使产品能应用于高出标 称电源电压的系统或芯片中。自适应低压差线性 稳压器及其芯片
9低噪放中的谐波抑制技术量产阶段通过隔离单元把谐波抑制单元与输出匹配网络/输入匹配网络隔离,提高了 信号放大电路的设计灵活性,降低了设计难度。谐波抑制方法及相 应的低噪声放大 器、通信终端
10射频模组的测试夹具和测试方 案量产阶段通过该测试夹具可以有效减少因焊接带来的新品导入时间,缩短产品的可 靠性认证的周期和上市时间;同时避免了芯片损伤风险,便于反馈可靠的 评估结果。一种芯片测试夹具 及测试系统
11高电源抑制比的低压差线性稳 压器技术量产阶段针对中频处的电源抑制,配合调整带隙基准模块中的中频零点调整单元和 LDO电路中的中频零点产生单元,使中频电源抑制性能优化到更好的效果。 包含该 LDO的电压偏置电路,可增强射频芯片电源对中频信号的抑制能 力,进而提升射频芯片在移动通信终端里的性能。一种具有电源抑制 的 LDO电路、芯片 及通信终端
12基准电路自适应过冲电压抑制 技术量产阶段根据实时检测的待测基准电路输出的采样电压,产生瞬态高频感应的电压, 实现减小待测基准电路启动瞬间的非线性启动电流,实现在一定程度上保 证基准电路满足时序要求的同时,对基准电路输出的参考电压过冲快速响 应有效地进行抑制。自适应过冲电压抑 制电路、基准电路、 芯片及通信终端
13射频功率放大器功率检测温度 补偿技术量产阶段本发明解决了不同电路模块的偏置电压 Vreg的温度系数要求不同,需要多 个不同温度系数的偏置电压 Vreg供电的技术问题,所提供的功率检测电路 及其射频前端模块具有结构设计简单、生产成本降低,使用性能可靠等优 异效果。一种带有温度补偿 功能的功率检测电 路及其射频前端模 块
14射频开关电荷泵输出电压快速 建立和纹波抑制技术量产阶段本电荷泵电路不仅能够实现各个子电荷泵模块的输出电压的快速建立,而 且能够极大地减小电荷泵电路从输入电源汲取的峰值电流,减轻了电荷泵 电路对输入电源以及输出电压造成的较大纹波。一种电荷泵电路、 芯片及通信终端
15射频 3dB耦合器技术量产阶段根据 3dB正交混合耦合器的工作频率和端口特征阻抗的要求,调整直通金 属线圈与耦合金属线圈的匝数、层数,以降低耦合器插入损耗,优化 3dB 正交混合耦合器的端口反射系数,端口隔离度等射频性能。利用本发明, 可以有效节省芯片面积,降低了射频前端模块的设计成本。一种 3dB正交混合 耦合器及射频前端 模块、通信终端
16射频功率放大器线性化技术量产阶段利用线性化电路对从功放电路的射频信号输入端输入的射频信号进行捕 捉,捕捉到的射频信号反馈给偏置电路,偏置电路在此基础上产生相应的 偏置电流。反馈的射频信号和偏置电流被输入到功率放大电路,从而增加 射频功率放大器输出信号的线性度和功率附加效率。一种具有高线性度 和功率附加效率的 射频功率放大器模 块及其实现方法
17芯片间接口通信技术量产阶段通过两个通信控制信号总线,实现控制模组和射频器件之间的单向串行通 信。该方案可以有效地减小通信复杂度,提升传输效率,满足方便和快速 的单向通信要求。用于射频模组芯片 间和芯片内的单向 串行通信设备
18电源浪涌保护技术量产阶段通过在集成电路版图设计中优化金属走线的长度和形状,结合和 NMOS管 的连线,以此来降低或消除导流管 NMOS的开启时间非均匀性,从而在电 源浪涌出现时保护内部器件。浪涌保护器件和包 含该器件的芯片及 通信终端
19高宽带功率放大器技术量产阶段通过正交耦合器将输入的射频信号分成两路相位相差 90度的射频信号,相 位为+45度的射频信号进入主路功率放大器,相位为-45度的射频信号进入 辅路功率放大器,输出合路射频信号匹配网络将主路信号和辅路信号合成 后输出射频信号,实现负载调制。本发明具有高带宽,高效率和低损耗等 优点。一种高带宽的负载 调制功率放大器及 相应的射频前端模 块
20功率检测技术量产阶段功率检测单元将接收的待测射频信号转换为直流电压的过程中进行灵敏度 的修调,能够有效调整检测灵敏度,同时利用基准电流产生单元产生不同 温度系数的基准电流,实现在工作温度范围内检测精度不随温度变化,从 而保证功率检测电路最终输出的电压不随温度变化,使得本发明具有较高 的检测精度。一种功率检测电 路、芯片及通信终 端
21射频设备复用技术量产阶段该电路包括收发信机、MMMB功放模块、多通道天线开关、天线,以及中 频低通滤波器和低频低通滤波器。收发信机的低频信号输出端包括两路, 其中一路是 2G低频信号输出端;收发信机的中频信号输出端包括两路,其 中一路 2G中频信号输出端。本发明通过复用 3G、4G或 5G的硬件电路, 实现了几乎无成本的 2G通信功能。一种多制式无线通 信射频电路及终端
22高效电荷泵技术量产阶段该正负电压电荷泵电路包括时钟发生模块、正电压电荷泵模块、瞬态增强 模块和负电压电荷泵模块,能够提供稳定可靠且同时产生高于输入电源正 轨以及低于输入电源负轨电压的电荷泵电路设计,满足广泛的系统设计指 标要求。一种正负电压电荷 泵电路、芯片及通 信终端
23高速模拟电压缓冲技术量产阶段本发明采用特殊的动态偏置调整方法,可以大幅提升电压缓冲器在输入信 号变化时的工作电流,而在输入信号没有变化时保持其工作电流较小,从 而在不提升整体功耗的前提下,大幅提升电压缓冲器的工作速度。一种高速模拟电压 信号缓冲器、芯片 及通信终端
24提升射频功率放大器线性度和 功率附加效率技术量产阶段本发明利用线性化电路采集来自功率放大器电路的射频信号输入端输入的 射频信号,并将所采集的射频信号反馈至偏置电路,由偏置电路根据反馈 的射频信号生成相应的偏置电流,该偏置电流输入至功率放大器电路,从具有高线性度和功 率附加效率的射频 功放
   而提升射频功率放大器线性度和功率附加效率技术。模块及实现方法
25LDO自适应快速响应技术量产阶段本发明通过自适应加速响应电路镜像功率管的电流,使得误差放大器内的 差分电路的尾电流可以根据 LDO电路的负载变化自适应地加速充放电,对 差分电路的尾电流和功率管的栅极在极短的时间内进行快速充放电,使 LDO电路的响应时间大大减少,让集成电路芯片具有更快的响应速度。一种自适应快速响 应的 LDO电路及 其芯片
26低损耗射频收发前端技术量产阶段本发明在不增加成本的情况下,通过改变在不同工作模式下输入,输出匹 配电路的方式,减小射频开关插入损耗来优化接收端的噪声系数和发射端 的输出功率以及损耗。一种低损耗的射频 收发前端模块及电 子设备
27LDO限流技术量产阶段本发明通过负载电流与参考电流的比较,控制 LDO电路中的负反馈环路以 及限流输出单元的开启或关闭,实现对输出电流的控制,从而在大功率、 复杂应用环境等工况下,为射频芯片提供稳定的直流偏置电压。一种具有限流功能 的 LDO电路、芯片 及电子设备
28降低基板翘曲应力技术量产阶段本发明所提供的基板在高温回流焊过程中能够与裸芯片呈现相匹配的翘 曲,从而避免因翘曲的不匹配导致的虚焊问题。降低翘曲应力的基 板、封装结构、电子 产品及制备方法
29高效天线调谐器测试系统量产阶段本发明包括 PXI测试箱,PXI测试箱具有发射端口和接收端口;发射端口 通过第一单刀多掷开关选择性连接于不同的测试通路的输入端,接收端口 通过第二单刀多掷开关选择性连接于不同的测试通路的输出端;且 PXI测 试箱能够根据接收端口的信号值动态调整发射端口发射信号的大小。一种天线调谐器峰 值电压测量系统
30多频段、多种增益接收模组技术量产阶段该射频信号接收前端模组包括:多组输入放大器,控制单元与多个输入耦 合开关,多个级间开关和负载中的可变被动元件连接,并控制被动元件的 参数设置。在降低噪声系数的同时,实现多频段,多种增益模式。射频信号接收前端 模组、信号传输控 制方法及移动终端
31具有快速瞬态响应 LDO技术量产阶段本发明通过反馈模块对输出电压进行采样,产生第一电压以响应稳态电压 的变化,同时生成第二电压以响应瞬态电压的变化,将第二电压叠加在第 一电压上并输出至功率管,再通过功率管向负载提供稳定的输出电压。一种瞬态响应的低 压差线性稳压器、 芯片和电子设备
32降低动态误差向量幅度技术量产阶段本发明通过采用动态电压补偿的技术方案,对功率放大器工作周期内的温 度变化带来的输出功率的变化进行动态补偿,同时,解决了不同封装或者 不同版图下,或者不同电压下及不同 TX占空比下,功率放大器温度变化 不同造成温度补偿需求不一致的问题。一种优化动态误差 向量幅度的射频前 端模块及电子设备
33快速、高效串行通信技术量产阶段本发明通过射频前端模块实施侦测并提取出各射频器件所需的有效 SIPI数 据,并以并行或级联串行的方式将该有效 SIPI数据快速、高效地发送给各 射频器件,满足射频前端模块的各个芯片之间以及芯片内部之间便捷、快串行通信装置及串 行通信方法
   速的单向通信需求,同时降低了通信复杂度,具有更高的传输效率。 
34芯片端口状态检测技术量产阶段本发明通过端口检测转换电路将待检测端口的状态转换为相应的电压,与 相应的输入参考电压进行比较后,向芯片 ID判断电路输出逻辑信号,得到 与芯片的待检测端口状态对应的芯片ID,以便于通信终端对芯片进行识别, 以区分出多颗相同的芯片。同时满足对芯片待检测端口进行低功耗、快速、 实时检测的要求。一种芯片端口状态 检测电路、芯片及 通信终端
35射频前端模块过压保护技术量产阶段本发明通过比较供电电压和预设的电压阈值以及相应的时间和时间阈值的 关系,来判定射频前端模块是否需要进入过压保护模式。在过压保护模式 下,模拟控制电路使功率放大器的增益降低或关闭功率放大器,从而达到 保护电路的作用。一种射频前端模块 的过压保护方法及 电子设备
36提升声表面波谐振器 Q值技术量产阶段本实用新型提供了一种声表面波谐振器,其包括:汇流条与所述叉指电极 的法向之间呈角度设置,叉指电极的端部设置有质量块,从而能够抑制横 向模态,由此能够减小叉指电极的端部的声速,抑制能量泄漏,从而极大 地提高 Q值。声表面波谐振器
37提升声表面波滤波器封装可靠 性技术量产阶段本实用新型提供了一种声表面波滤波器封装结构,通过形成于基底上的环 形金属布线结构以及形成于基板上的环形金属焊垫相连以形成挡墙结构而 实现注塑隔离,从而具有很高的稳定性和可靠性,降低了工艺难度以及制 造成本。声表面波滤波器封 装结构
38提升声表面波滤波器封装可靠 性技术量产阶段本实用新型提供一种包含声表面波滤波器的封装结构,其中绝缘膜包封空 隙的边缘使声表面波滤波器和第一表面之间形成闭合的空腔,同时功能元 件,安装在基板的第二表面上。如此,绝缘膜仅覆盖声表面波滤波器,从而 不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果,有助于提高包含有声表面波 滤波器的封装结构的可靠性。包含声表面波滤波 器的封装结构
39可调平衡式功率放大器技术量产阶段本发明公开了一种可调平衡式功率放大器及射频前端模块、通信终端。该 可调平衡式功率放大器的输出功率合成器的隔离端为反射系数相位可变器 件,从而通过改变隔离端的反射系数相位可以获得不同功率段内的最佳效 率。一种可调平衡式功 率放大器及射频前 端模块、电子设备
40支持多模多频射频前端电路技 术量产阶段本发明公开了一种多模多频射频前端电路,其设置于收发机和天线之间, 包括:发射模组和接收模组。发射通路级联到所述发射模组的输出端,把 经过所述发射模组放大后的射频发射信号传输到天线;2G低通滤波匹配电 路,连接于发射模组和所述接收模组之间;发射模组中的功率放大器支持多模多频射频前端 电路、射频前端装 置和手机
   2G到 5G的通信制式。 
41提升射频开关耐受功率技术量产阶段本发明提供了一种射频开关电路,其由 n级开关晶体管单元串联组成,这 些单元沿着射频电流方向分成 L个开关晶体管单元组,每个单元组中晶体 管的相邻横栅之间的间距小于后一个开关晶体管的相应间距。本发明可以 保证不同的开关晶体管之间具有更加均衡的电压分布,进而提高射频开关 电路的功率处理能力。射频开关电路、芯 片及其电子设备
42射频功率放大器线性化技术量产阶段本发明公开了一种射频功率放大器,包括控制单元、功率放大单元、检测 与比较单元、增益调节单元。通过检测与比较偏置电流与基准电流,来决 定控制增益调节单元是否产生调节电流并输出到功率放大单元,从而实现 不同模式下功率放大单元增益的补偿,提高射频前端模块的线性度。射频功率放大器、 射频前端模块及通 信终端


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用 (未完)
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