[中报]睿创微纳(688002):2024年半年度报告
原标题:睿创微纳:2024年半年度报告 烟台睿创微纳技术股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及除马宏外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 马宏无法保证本报告内容的真实性、准确性和完整性，理由是：因被留置无法正常履职请投资者特别关注。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、 未出席董事情况
四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王宏臣、主管会计工作负责人高飞及会计机构负责人（会计主管人员）赵慧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.55元（含税）。根据《上市公司回购股份实施细则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。因此，公司回购专用证券账户中的股份将不参与公司本次利润分配。 截至2024年8月29日，公司总股本448,438,515股，扣减回购专用证券账户中股份总数6,470,000股后的股本441,968,515股为基数，以此计算合计拟派发现金红利24,308,268.325元（含税），占公司2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.84%。本次利润分配不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。 根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定:“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2024年半年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为152,622,533.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用)，占2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的68.03%。 综上，2024年半年度公司现金分红总额176,930,801.635元（含税），占公司2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的78.87%。 2024年半年度不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 √适用 □不适用 根据相关规定，对于涉及国家秘密信息，以及对涉及公司商业秘密的信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 37 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 39 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 42 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 60 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 65 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 66 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 69
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入同比增长13.32%,主要系报告期内红外热成像业务销售收入增长所致。 归属于上市公司股东的净利润同比降低12.91%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比降低9.45%，主要系报告期内计提的信用减值损失、人工成本及折旧费用增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 1、主要业务、主要产品或服务情况 公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。 2、主要经营模式 （1）采购模式 公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。 公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。 公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。 公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。 （2）生产模式 公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。 公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。 针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安 全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期， 在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。 公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像 仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路 设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此 MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均 是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。 公司生产流程中涉及主要产品形态如下图所示： （3）销售模式 公司销售模式分直销和经销。 在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。 在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。 在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。 （二）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。 （1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。 随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。 在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。 在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yole《Uncooled Infrared Imagersand Detectors 2020》中的数据，预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。 随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。 1、技术壁垒 红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。 2、人才壁垒 红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。 3、资质壁垒 民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。 根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。 上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。 （2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。 微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。 在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。 微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展 随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。 当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。 当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。 此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。 因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。 目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。 国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。 （2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势 随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。 （3）新兴民用领域需求快速增长 目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。 国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。 微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。 （4）自主可控成为主流 非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。 由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。 法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现自主可控批量供货。从2014年以后，自主可控红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。 高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的自主可控市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的主要核心技术情况如下：
公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术，晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内，完成下一代6μm 640×512非制冷红外探测器的产品开发，实现从0到1的突破，样品初测NETD小于50mK，能够满足未来民品市场极致低成本、小型化需求，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础。推进8μm系列产品化，1280×1024及640×512面阵两款新产品已完成正样研制，即将进入小批量阶段，1920×1080面阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，640×512产品进入量产阶段，2560×2048高灵敏度探测器通过正样转阶段评审，将按计划完成鉴定检验。优化提升12μm系列产品，完成640×512面阵高灵敏度产品开发，NETD< 20mK，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm 640×512超小型化产品的设计工作，满足消费电子、户外等民用市场对热成像探测器的小型化要求。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求，目前8μm 640×512 产品已通过车规认证；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。 光子器件方面，完成了多款 InGaAs探测器的研发和批产验证；研制了面向卫星通信的10μm 400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司InGaAs探测器已经应用于卫星通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析等领域，正在与生物医学成像、激光探测等领域的客户共同推进应用落地。15μm 640×512 长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512 高温中波超晶格探测器已经交付客户试用；15μm 640×512高温中波机芯研制成功。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。 公司以视觉多光谱探测与感知为方向，进一步提升视觉监控产品的软硬件、智能算法等能力。 目前已实现短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术的智能化全面升级，并在多光谱、多维度、全天候、智能化综合解决方案的要地监测场景中落地应用。 户外方向，建立和完善公司的创新体系，持续调研并引进战略平台，结合AI技术持续优化红外机芯图像质量，提升智能化水平，保持产品领先优势。 进一步完善车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到 256、384、640、1280 及 1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过 AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年，公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。 微波领域继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。硅基毫米波集成电路方面，卫星互联网宽带终端中频芯片完成首轮流片，正在开展与合作伙伴及客户的基带芯片的联调工作；完成60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达芯片的先进封装设计，开展系统级验证工作；某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目完成技术与商务协议签署，开展芯片研制工作。化合物半导体方面，成功推出X波段、Ku波段GaAs及GaN系列芯片、28V及48V GaN射频功率器件系列产品，持续进行性能提升、良率提升、可靠性提升工作，产品性能指标均达到了业内先进水平，在多个客户端完成小批量交付。微波模组及T/R组件方面，客户订单持续稳定大规模交付，高可靠性宇航级组件开始稳定生产与交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的多轮考核。高密度集成微波SiP模组等先进技术与产品取得突破，在SiP模组的设计、仿真、制造工艺、封装工艺、自动化测试、可靠性验证等方面均获得了阶段性进展。子系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。 激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的3D激光成像应用需求。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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