[中报]华兴源创(688001):华兴源创：2024年半年度报告
|
时间：2024年08月29日 21:11:22 中财网 |
|
原标题:华兴源创:华兴源创：2024年半年度报告
公司代码：688001 公司简称：华兴源创
苏州华兴源创科技股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（五）风险因素部分相关内容，请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 65
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 66
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 69
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 83
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 88
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 89
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 92
| 备查文件目录 | 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 |
| | 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 华兴源创/公司/HYC | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 源华创兴 | 指 | 苏州源华创兴投资管理有限公司 |
| 苏州源奋 | 指 | 苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 苏州源客 | 指 | 苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 股东大会 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司监事会 |
| 标的公司/华兴欧立通 | 指 | 苏州华兴欧立通自动化科技有限公司 |
| 报告期、报告期末 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日、2024年6月30日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》 |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中华人民共和国证券监督管理委员会 |
| 上交所/交易所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 保荐机构/华泰联合 | 指 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| 会计师事务所 | 指 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 治具 | 指 | 作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具 |
| Micro-LED | 指 | LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺
寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点
亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级 |
| Mini-LED | 指 | 是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与
Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果 |
| Micro-OLED | 指 | 微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微
显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱
动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显
示单元设计与显示补偿，OLED图像显示驱动技术，图像处理与
优化，系统低功耗设计，OLED制作等技术领域 |
| AMOLED | 指 | 主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需
驱动电压较低，反应较快 |
| AOI（机器视觉） | 指 | 自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图
像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获
得被测对象缺陷的一种检测方法 |
| Array（阵列）制程 | 指 | 前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微影、
蚀刻和检查等步骤 |
| Cell（成盒）制程 | 指 | 中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光
片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶 |
| Module（模组）制程 | 指 | 后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外
框等多种零组件组装的生产作业 |
| FPC | 指 | 柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高
度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量
轻、厚度薄、弯折性好的特点 |
| FPGA | 指 | 现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制电路 |
| SOC | 指 | SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件
集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 |
| MEMS | 指 | 微电机系统 |
| LTPS | 指 | 低温多晶硅技术，采用该技术的TFT-LCD具有高分辨率、反应
速度快、高亮度、高开口率等优点 |
| LVDS信号 | 指 | 低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器
件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和
液晶屏接口 |
| MIPI信号 | 指 | 移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输
率、更小占位空间等优点 |
| Mura | 指 | 显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象 |
| OLED | 指 | 有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广视
角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 |
| PCB | 指 | 印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接
的载体 |
| PLC | 指 | 电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒介的电力系统
通信技术 |
| SMT | 指 | 电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线
表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊
等方法加以焊接组装的装联技术 |
| TFT-LCD | 指 | 薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶像素点都是由集
成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比
度等优点，为现阶段主流显示设备类型 |
| CIS | 指 | 一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、
列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控
制接口等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块硅片上 |
| 点灯测试 | 指 | 将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品 |
| 液晶模组（LCM） | 指 | 将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、
背光源、结构件等装配在一起的组件 |
| 液晶显示器（LCD） | 指 | 利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使
光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作
的显示设备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄膜晶体管液晶
显示器 |
| MCU | 指 | 微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算
机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器
的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、
UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一
芯片上，形成芯片级计算机，为不同应用场合做不同组合控制 |
| SIP | 指 | 是基于SoC发展起来的先进封装技术。SoC是从设计的角度出
发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不
同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有
源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件、
射频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统 |
| ASIC | 指 | 特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的
特殊规格逻辑IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统
的需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC分为全定制和
半定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性
能提高、保密性增强、成本低等优点 |
| PXIe | 指 | PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了PCI和PCIe总线
系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵
照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不
同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 华兴源创 |
| 公司的外文名称 | Suzhou HYC Technology CO., LTD |
| 公司的外文名称缩写 | HYC |
| 公司的法定代表人 | 陈文源 |
| 公司注册地址 | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 215000 |
| 公司网址 | http://www.hyc.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《上海证券报》《中国证券报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 | http://www.sse.com.cn/ |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 华兴源创 | 688001 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 837,795,448.08 | 886,328,554.37 | -5.48 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 31,108,555.52 | 130,477,580.06 | -76.16 |
| 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | 4,535,471.62 | 113,651,765.58 | -96.01 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -94,741,100.15 | 22,445,804.45 | -522.09 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 3,868,084,295.59 | 3,935,413,247.88 | -1.71 |
| 总资产 | 5,475,946,803.37 | 5,567,108,629.02 | -1.64 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同
期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.07 | 0.30 | -76.67 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.07 | 0.30 | -76.67 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | 0.01 | 0.26 | -96.15 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 0.79 | 3.37 | 减少2.58个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | 0.11 | 2.94 | 减少2.83个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 22.32 | 21.44 | 增加0.88个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较去年同期分别下降76.16%、96.01%，主要原因为报告期内受经济周期影响，公司部分客户需求疲软，导致部分订单毛利率出现短期波动，同时公司部分投资项目尚处于产能爬坡阶段，新增资产折旧、摊销费用增加以及部分原材料成本上涨导致报告期内净利润有所下滑。
2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期下降522.09%，主要是报告期内公司销售商品、提供劳务收到的现金同比减少，以及电子物料备货导致预付货款同比增加所致。
3、报告期内，公司基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别下降76.67%、96.15%，主要为报告期内公司净利润下降所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分 | 20,640,392.74 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外 | 8,002,331.19 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益 | 3,747,289.75 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等 | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响 | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用 | | |
| 对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -1,088,105.43 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | 4,728,824.35 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | | |
| 合计 | 26,573,083.90 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、AOI、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机等各个工艺节点及整线的自动化测试设备。公司产品主要应用于 LCD与 OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、客户服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表：
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| H 系列
8K/5G 版
信号检查
机 | 8K/5G 信
号检测设
备（平板
显示检
测） | | 本产品可以同时驱动1至7片8K超高分
辨率模组，最高支持16K超高分辨率，应
用于超大尺寸面板检测，同时具备5G无线
通信功能，以及可以灵活更换不同规格的
信号板卡。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| H系列TSP
检测设备 | TSP检测
设备（平
板显示检
测） | | 本产品可以测试 24寸以下矩阵电容屏的
TSP参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘
电阻等，单点电容值测试时间 5ms，相对
精度0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的
TSP测试。 |
| 微米级裂
纹检测设
备 | 光学 AOI
检测设备
（平板显
示检测） | | 基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测
设备，主要用于检测和分类激光切割时不
均和不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹
纹等不良，包含有高速对焦，运行，图像
采集等硬系统，也包含AI算法，软件控制
等软系统。 |
| 平板显示
TSP系列-
Tester | 触控检测
设备（平
板显示检
测） | | 平板显示触控检测设备，测试产品触控功
能和电性能参数。通过测试pad压接到产
品表面，运行专门的测试软件，对不同画
面下各种参数数据的监控和记录，实现产
品品质的管控，并实时上传管理端，实现
数据适时共享，设备支持人工及自动
Carrier上料压接，通过复杂的机构及测
试软件实现数据的精密的监控，测试过程
不需人工介入，自动化测试，提高了测试
数据的准确性，数据的实时上传保证了产
品生产情况的终身追溯。 |
| 六角度光
谱仪
MVAS-6 | 点式光学
光谱仪检
测设备
（平板显
示检测） | | 适时采集6个不同角度的光谱数据，如色
坐标、亮度，屏幕刷新率等，设备可以单
机使用，也可以与上位机联网使用，用于
显示器多角度色坐标快速检测，体积小，
精度高，自动零校准，更适应于自动化设
备使用。 |
| ICM-61M
系列亮/
色度计 | 成像式光
学检测设
备（平板
显示检
测） | | 设备拥有更高的分辨率，是用来测量发光
物体的亮度、色度及其发光均匀分布，该
设备结合上位机，可实现自动化亮度测量，
色度测量，光学均匀性测量，AOI检测等，
该设备具有低亮度测量特点，光学均匀性
测量，高品质成像质量，图像算法为自主
知识产权。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| BFGX-
CHAMBER
系列 | 老化检测
设备（平
板显示检
测） | | 主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging
（老化）环节的专用设备。提供待测产品
不同的高温环境，配合我司的驱动信号，
实现产品隐性不良的提前显现，设备容积
大，不同规格的产品均可灵活对应，且相
应的信号和软件为公司独立开发，可实时
与MES通讯。 |
| Veridian
-BMS系列
检测设备 | BMS自动
化检测设
备（半导
体检测） | | 该设备专为BMU测试而设计的全自动测试
设备，是一种电源测量单元（SMU），该测
试仪集成了电流源，电压源，电流表和电
压表的功能，能够满足Veridian芯片测试
各项参数的功能，并可输出测试数据。设
备由多个测试单元组成，全程自动化运行，
测试精度高，具有宽范围的电压和大电流
电源功能并支持 BMUI2C接口通信功能和
FW升级功能。 |
| ET1系列
OLED显示
检测设备 | OLED显示
检测设备
（平板显
示检测） | | 该设备是对驱动软板、写入后的软板及与
OLED贴合后的面板显示进行检测的无人
化设备；设备为AGV来料，手臂自动上料
拍照和对位压接，通过专门的测试软件对
信号、显示、触控等功能进行全自动检测；
设备由多个相同功能的测试UNIT组成，任
何单元宕机不影响整线运行，并可根据产
能灵活调整，对应产品涵盖模组及芯片，
可以应用到其他测试领域。 |
| ET2系列
OLED显示
检测设备 | OLED显示
检测设备
（平板显
示检测） | | |
| HITS系列
TSP检测
设备 | OLED触控
检测设备
（平板显
示检测） | | |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Z系列平
板显示检
测设备 | 平板显示
GAMMA 与
DEMURA全
自动检测
设备 | | 本设备集机、电、光、算于一体的全自动
化设备，通过特有的光学与算法设计实现
对产品全自动的 GAMMA检测与调整以及
Mura的检测与修复，提高检测效率与良
率；设备通过精确验证的相机对产品数据
采样并分析PIXEL颜色分布特征，进行完
整的DeMura流程，对产品的亮度不均、色
度偏离进行准确的补偿，该设备工位多，
结构复杂，稳定性好，使用公司自主知识
产权的数据采集及调整算法，调整成功率
高，测试数据实时共享。 |
| PCBA3DAO
I检测设
备 | 光学 AOI
检测设备
（平板显
示检测） | | 主要采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结
构光成像，对PCBA进行2D+3D检测，可获
取高清晰度的PCBA图像，从而检测出PCBA
的工艺缺陷，为PCBA检测提供了优质的解
决方案。 |
| 手机电池
充放电设
备 | 电池充放
电设备 | | 本设备有96通道，可独立设定每个通道的
充放电参数，支持CC,CV,CCCV充电模式和
CR,CP放电模式，电压和电流精度可达万
分之二。支持快速切换机种。可用于电池
充放电测试，循环寿命测试，老化测试等。 |
| OQC功能
检连线新
制方案 | 自动检测
线体 | | 本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测试
的全自动检测，线体还包含自动撕排线膜，
自动mating，自动unmating及自动下料
等全自动工站。Mating及撕膜成功率均在
99%以上。实时监测管理TSP、DVA、Carrier
测试状态，控制系统和测试系统高度融合、
集成化。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Aging-
90UP系列 | MicroOLE
D产品老
化检测设
备（微显
示检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进行高温固
化制程及电性检测的半自动设备；通过专
用的测试软件控制产品进行自动老化流程
及电性检测；设备分 9个抽屉 90通道设
计，最大能同时承载90个产品进行高温老
化，通道间可单独控制，可根据产能进行
灵活调整；老化时能实时读取产品温度，
通过外围器件及算法控制实现产品温度恒
定在高精度范围。 |
| SPUC系列
Demura检
测设备 | MicroOLE
D 产品
Mura检测
与修复设
备（微显
示检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进行Demura
的全自动化设备；设备分为全自动上下料
机与检测本体；设备可通过LinePC进行调
度控制，自动将产品送到测试工位，测试
工位PC有专用的Demura测试软件实现产
品Mura检测与修复；在测试工位完成并输
出 Demura数据后，会将产品送到 SPI烧
录工位进行数据烧录，大大节省TT时间，
测试完毕后自动下料；设备内通过自主研
发硬件回路及控制算法软件实现被测产品
温度恒定在精确范围内，克服了
MicroOLED产品在Mura检测与修复过程中
受产品自发热特性影响的问题。 |
| OC 系列
GAMMA 检
测设备 | MicroOLE
D 产品
Mura检测
与修复设
备（微显
示检测） | | 该设备是针对 MicroOLED 产品进行
Gammatuning的全自动化设备；设备分为
全自动上下料机与检测本体；设备可通过
LinePC进行调度控制，先执行全自动撕膜
流程对产品保护膜进行去除，然后自动将
产品送到测试工位，测试工位PC有专用的
Gammatuning测试软件实现产品Gamma检
测与调整，测试完毕后自动下料；设备内
通过自主研发硬件回路及控制算法软件实
现被测产品温度恒定在精确范围内，克服
了MicroOLED产品在Gammatuning检测与
修复过程中受产品自发热特性影响的问
题。 |
| InlineOQ
C自动化 | 智能手表
屏幕功能
自动化检
测设备 | | 该设备整线长28米，是针对智能手表屏幕
功能的自动化检测设备，实现自动上下料、
OLED屏幕功能检测一体的超大型In-line
自动化设备，具有检测功能全面、无人化
和集成度高的特点。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Q-Panel
测试设备 | 触屏断路
/短路检
查机 | | 该设备用于检测AMOLED6.5代线切割前整
张玻璃上OnCell触控膜层的电性能，所检
测的玻璃上可以摆放1～220个AMOLED屏
幕，通过电信号的输入和获取，可以准确
检测出屏幕上不良的触控通道，并通过热
成像相机准确找到不良位置进行坐标标
定，高精度相机系统摄取坐标位置的高清
图像，为屏幕的修复提供坐标和图像信息。
该设备实现进口替代。 |
| Off-
Linegamm
a&Demura
设备 | MicroOLE
D检测设
备（微显
示检测） | | 该设备为行业领先的 Gamma+Demura自动
化测试整合方案，综合检出率：97%，具有
便利的灵活性可单独或组合使用，百级洁
净度的特点。 |
| OLED色度
缺陷自动
化检测设
备 | 缺陷自动
化检测设
备 | | 该设备针对 OLED产品图像缺陷自动检测
设备，利用重聚焦的光学成像技术实现色
度缺陷的检测，图像缺陷检出率 99.5%以
上，被检产品尺寸：360mm×250mm（同时
容纳2片）。 |
| LCD车载
系列黑色
斑检测设
备 | 黑色斑检
测设备 | | 该设备是针对LCD车载大屏显示色斑类缺
陷自动检测设备，利用高精度成像亮度显
示技术和软件算法结合实现多灰阶亮度及
多角度色斑缺陷的检测，符合欧洲乘用车
检 测 标 准 ：
?GermanAutomotiveOEMWorkGroupDisplay
s，被检产品尺寸：700mm×150mm（同时容
纳2片）。 |
| OLED图像
缺陷检测
设备 | 缺陷检测
设备 | | 该设备是针对 OLED产品图像缺陷自动检
测设备，利用先进的子像素级光学成像技
术和分层检测技术实现图像缺陷的检测，
图像缺陷检出率99.5%以上。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 无线耳机
在线气密
性测设备 | 声学检测
设备 | | 测试系统在线式精确测量耳机指定位置的
密封性，采集数据并实时上传云端服务器。
硬件部分主要包含：Macmini，PLC，机械
手，工控机，测漏仪。软件部分主要包含：
用户管理模块、硬件连接模块、参数设置
模块、显示模块、数据库查询、报表功能
等。 |
| SMT电路
板功能检
测治具 | 电路板功
能测试治
具（可穿
戴设备检
测） | | 本产品为可穿戴产品主板检测设备，项目
设计核心点为搭载BladePCBA测试平台，
用来测试客户可穿戴产品的基板功能，包
括电压电流测量，音频，Depth，USB，背
光测试等。包括FCT/SWDL测试设备，用于
可穿戴设备主板的功能测试和固件烧录. |
| FOS检测
机 | MicroOLE
D显示检
测设备 | | 放大检测仪器，用于针对高精细
MicroOLED观察和检测，最小分辨率达到
2.68um，2灰阶之内画素；同时可以做到
最大56倍等比例、灰阶放大显示。具有灰
尘、异物过滤功能。 |
| TOS+Ligh
tOn复合
机 | 前道玻璃
颗电性光
学复合检
测设备 | | 此设备主要用于检查AMOLED6.5代线切割
前双HalfGlass（925mm1500mm*2）产品的
光色/断路/短路等不良情况，主要功能包
括：探针卡自动更换，压接，高精密陶瓷
对位平台、全自动搬运 Glass、高精度自
动对位，OpenShort检测（TX/RXOpen、TX-
TX/RX-RX/RX-TXShort/Aging、RX-T电压/
电容测试、RX/TXLayer等）、光学检测（画
质缺陷、多角度光谱、屏幕混色、斜视Mura
等）等功能。 |
| 玻璃颗粒
检测设备 | 光学前道
玻璃颗粒
缺陷检测 | | 对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行
颗粒和缺陷检测，在G8.6Half尺寸的玻璃
在气浮平台上进行传导并进行实时检测，
包括面检、边检、附件功能，检测缺陷为
0.3um。单片检测时长20s。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| MicroLed
光学检测
设备 | 对巨量转
移后的
MicroLed
亮度、色
度、波长、
灯珠缺
失、偏移
检测 | | 产品功能 1：对巨量转移后的灯珠缺失、
偏移检测（非点亮状态检测）产品功能2：
对灯珠发光波长、亮度、色度检测，实现
多次拍摄并自动拼接后输出。
波长检测：波长偏差±2nm
亮度检测：亮度值<3%
可检测灯珠尺寸：>2umLed |
| DFU测试
机 | 可穿戴检
测设备 | | DFU测试机台主要是对智能手表主板进行
固件烧录和功能测试，21个产品同时实现
固件烧录、电压电流测量、状态显示及
software监控。 |
| BI测试机 | 可穿戴检
测设备 | | 对手表主板进行测试固件烧录，然后进行
满负荷运行，并在运行过程中对手表主板
的电压电流等参数进行监控测试。 |
| 穿戴显示
TSP系列-
Tester | 穿戴显示
触控检测
设备 | | 穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功
能和电性能参数通过测试pad压接产品表
面，运行专门的测试软件，对不同画面下
各种参数数据的监控和记录，实现产品品
质的管理，并适时上传管理端，实现数据
实时共享，设备压力控制精度高，支持人
工及自动Carrier上料压接，通过复杂的
机构及测试软件实现数据的精密监控，测
试过程不需人工介入，提高了测试数据的
准确性，数据的适时上传保证了产品生产
情况的终身追溯。 |
| 耳机硅胶
套声学测
试设备 | 无线耳机
声学测试
设备 | | 上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦
克风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检
测声音通过产品后衰减了多少，也就是检
测产品的隔音性，从而确定产品质量。该
设备用于TWS耳机声学测试。设备配置有
普通隔音箱、声学测试系统。隔声箱隔音
量为 40dB(A)，声学测试系统由高精度校
准麦克风、全频喇叭、声卡、功放、测试
软 件 组 成 。 测 量 项 目 包 括
FR,THD,SEN,PHASE。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 智能音箱
声学测试
设备 | 智能音箱
声学测试
设备 | | 该声学测试设备用于测试高音喇叭的声学
指标，包括频率响应(FR），阻抗曲线（IMP），
谐振频率点（F0），总谐波失真（THD），以
及异音（R&B）等。该测试机可同时测量5
个高音喇叭。 |
| Micro
OLED
Gamma 设
备 | 穿戴检测
设备 | | 主要针对硅基 micro OLED产品(尺寸：
0.2inch （ 10mm*5mm ） ~2.5 inch
（50mm*50mm)，厚度： 0.5mm ~ 5.5mm，
最高分辨率： 4K*4K，最小像素： 1*1um）
的 Gamma调节功能。其中包括 Tray盘上
下料、自动抓取产品，恒温台温度自动调
节，调试完成后自动分料等功能。 |
| Micro
OLED
AFT/AMT
设备 | 穿戴检测
设备 | | 主要针对硅基 micro OLED产品(尺寸：
0.2inch （ 10mm*5mm ） ~2.5 inch
（50mm*50mm)，厚度： 0.5mm ~ 5.5mm，
最高分辨率： 4K*4K，最小像素：
1*1um），实现产品的自动上下料，视觉引
导定位压接；自动Pregamma检测，黑白相
机检测，彩色相机检测，复检等功能；实
时采集并上传生产数据至客户生产管理系
统。 |
| 穿戴线
GDS1&4复
合检测设
备 | 穿戴检测
设备 | | 裂纹检测设备，实现GDS1检测（背面长&
短边检测）+ GDS4检测（正面长&短边检
测)复合功能，设备主要包括产品自动上
料，自动扫码，视觉引导定位，自动翻面，
内外弧裂纹检测，自动下料等功能；GDS4
检测精度4um，检测速度600mm/s，GDS1检
测精度0.5um，检测速度100mm/s。 |
| DTF X-
ray Full
Contact
设备需求 | 前道玻璃
电性光学
复合检测
设备 | | 此设备主要用于 Glass（0.5~0.7mm），对
位+压接；主要部件包括高精度对位平台
（压接综合精度达到6μm）、对位、复判
视觉系统、真空吸附平台、大理石气浮防
震底座等；测试需满足无COF/无闪烁体，
需要测试裸玻璃的全光响应画面(精确测
试)，需要输出探测器相关参数计算结果；
可实时采集并上传生产数据至客户生产管
理系统。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| E系列SOC
测试机 | ATE架构
半导体测
试机（半
导体检
测） | | 基于ATE的架构，主要用于CIS、TOF及指
纹识别芯片的测试，同时也应用在SiP芯
片测试，单张数字信号板卡64通道加 16
通道DPS，数字通道频率为200MHz。 |
| T系列SOC
测试机 | ATE架构
半导体测
试机
T7600（半
导体检
测） | | 基于ATE架构的SoC的测试机T7600，主
要用于MCU、ASIC及复杂SOC芯片CP和
FT的测试，为了满足客户不同的需求，拥
有T7600S、T7600M和T7600H三种测试头，
分别支持最高 768、1536和 2304的数字
通道数。数字信号板卡DP128支持128路
数字通道加 12通道 DPS，数字通道频率
400MHz；高精度浮动 VI板卡 FVI32支持
32通道输出和测量电压范围-10V~+15V，
精度±0.25mV；多通道DPS板卡DPS64支
持64通道输出，支持Gang模式，单板卡
支持最大电流96A；模拟板卡MX32支持8
路高频AWG和DIG、8路低频AWG和DIG。
数字信号板卡DP256支持256路数字通道
加12通道DPS，数字通道频率400MHz。大
电流板卡针对AI、CPU、FPGA等应用，电
压范围-2.5~+6V，共24通道每通道24A，
整板可达576A并联输出，支持跨板卡并联
输出。 |
| TS系列射
频测试机 | PXI架构
半导体测
试机（半
导体检
测） | | 采用PXIe架构搭建的测试平台，对可对应
射频开关（Switch)、低噪放大器（LNA）、
功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射
频调谐（Tuner）等5G射频前端芯片以及
Wifi、蓝牙的测试。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| PXIe系列
测试机 | PXI架构
半导体测
试机（半
导体检
测） | | 采用PXI的架构，包含了数字、电源、模
拟和射频板卡，当前已经拥有的板卡数量
达到14块，能够满足绝大部分低功率芯片
和无源器件的测试，可满足SIP等先进封
装系统/模块的测试。 |
| T60测试
机 | PXI架构
半导体测
试机（半
导体检
测） | | T60是基于PXIe测试机架构打造而成的新
一代小型测试机，T60保持了PXIe测试机
的易扩展、灵活通用等特点，提高了测试
设备在产线中的易维护性。PXIe的标准3U
板卡通过扩展板能够兼容到T60中。适用
于小型芯片，如：AD/DA，射频前端，小SoC，
传感器，PMIC等测试。 |
| EP-2000 | 平移式分
选机（半
导体检
测） | | 基于标准化handler的架构，定制化的压
头，主要用于CMOSSensorIC的测试，最高
达到16site。 |
| EP-3000 | 平移式分
选机（半
导体检
测） | | 基于 3D立体式的设计，支持 128site的
测试，在测试时间超过30S的时候，也能
达到10K以上的产能。 |
| ET-20 | 转塔式分
选机（半
导体检
测） | | 自动化分选机，可应用在射频功率计芯片
的FT测试。测试芯片大小1x1-10x10mm，
最高UPH=35K。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Gemini—
mp1000 | 晶圆缺陷
检测设备
（半导体
检测） | | 结合明场暗场成像能力，采用单色或白光
应对不同类型缺陷，单色光可检出分辨率
0.5um，芯片制造过程中检查，应用于光刻
与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造完成后出
货检查，芯片封测前后表面宏观检查以及
背面检测。 |
| EP-5000 | 三温平移
式分选机
（半导体
检测） | | 自动化平移式的分选机，最高支持8站并
行测试，控制温度的范围在-55℃~175℃，
温控精度在±1℃。 |
| 车载导航
通信芯片
测试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 导航芯片测试系统集车载导航芯片FCT测
试、烧录及产品编带包装为一体的测试线
体，线体由测试工段、包装工段两部分组
成，主要应用于车载定位芯片的生产测试
环节。 |
| 激光雷达
测试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 激光雷达测试系统是为了更有效地检测激
光雷达传感器的准确性，采用激光光束在
透镜上成像，并通过CCD镜头抓取成像光
斑，综合激光源与成像面距离、X-Z运动
平台运动位置、光斑成像相对位置点，计
算出激光雷达传感器的角度并标定误差。 |
| 新能源汽
车三电测
试平台系
统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 汽车三电测试平台是围绕着
MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLDC/BCM
等控制器开发的一套综合FCT/EOL测试系
统，满足新能源汽车领域的大部分控制器
的测试需求，对不同产品只需要开发不同
的测试治具即可满足测试需求。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 汽车ADAS
相关
FCT/EOL
测试机 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备，测试ADAS相关
的控制和接收模块，具有模拟和数字信号
输入输出测试、视频信号注入和图像输出
测试、超声波雷达模拟测试和高速波形频
率测试等功能，软件采用模块化和标准化
开发方式，测试功能完全由用户定义，可
以方便地定义测试序列、显示测试结果、
数据统计状态、了解设备信息等。 |
| 无人驾驶
车载电脑
测试机 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 自动化测试设备，全面完成新能源汽车行
车电脑的各项功能和性能测试，包含故障
模拟、高速通讯测试、程序烧录、电气参
数测试和功能性模拟等功能，并且兼容多
型号产品测试，已经广泛运用于国内外的
头部客户产线上。 |
| BMS测试
系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备，测试BMS的主
板和从板模块，它主要由测试主机和测试
治具两部分组成。测试治具可以根据客户
测试产品的形态不同灵活更换，系统采用
标准化模块设计，稳定可靠、灵活开放、
易于扩展。一键自动化测试，内含 SN刷
写、MES对接、数据统计功能，操作方便灵
活，可以快速进行大批量生产测试。 |
| 高压继电
器测试线
体 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 自动化车载高压Relay测试设备，测试高
压 Relay的各项电性能参数，它主要由
FFTTest、CycleTest、氦检测试等几个部
分组成。可以灵活兼容客户不同形态的产
品，系统采用自己研发的硬件测试平台，
集成度高、性能先进，稳定可靠、易于扩
展。软件平台包含条码管理、MES管理、配
方管理和生产数据统计等功能。 |
| 双目摄像
头组装测
试线体 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 车用双目摄像头和控制器混合组装测试
线，实现产品的上料、组装、测试、标定
和下料等功能。系统不仅集成了装配、紧
固、点胶、固化等传统制程工艺，而且还
集成了电性能测试、光学测试、图像标定
等功能。 |
| 产品
型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 汽车
PCMU域控
制器组装
测试线 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 新能源电机域控制器PCMU组装测试线，实
现全自动上下料，组装测试等工艺。产线
集成了机械手自动抓取原材料，自动上料，
点胶，相机检测，螺丝锁附，气密测试，
EOL测试，激光打标，自动包装等工序。整
线采用模块化设计，换型简单方便。软件
包含MES管理，配方管理和生产数据统计
追溯等功能。 |
| 新能源汽
车电控
（控制器
总成）产
线 | 新能源汽
车电子 | | 电控产线包含组装和测试段组装段包含了
密封胶，导热胶的涂敷，自动锁螺丝，相
机引导防错等工艺。测试段包含安规/高温
老化/线束功能/电源/EOL性能测试 |
| 飞卓自动
装配流水
线 | 流量计装
配 | | 涡街流量计装配流水线，实现产品的自动
点胶，视觉引导定位，镭射复检等功能；
实时采集并上传生产数据至客户生产管理
系统。 |
（二）所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下： 1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来越繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。
国内显示面板市场规模稳步增长，带动平板显示检测行业持续发展
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动，与显示面板产业的发展具有较强的联动性，终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。近年来，受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响，国内显示面板市场规模快速增加，带动平板显示检测设备行业持续快速发展。
新型显示产业化加速推进，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇
近年来，受下游消费需求升级及技术进步影响，平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。Micro-LED和Micro-OLED在XR市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于快速发展阶段，行业内头部企业纷纷规划投产计划，带来了生产和检测设备的需求。在Micro-LED领域，目前行业应用集中在VR/AR等微显示模块领域，目前尚处于产业化初期，随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破，预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据IHS预测，2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99.00%。随着新型显示技术产业化快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟，叠加生产工艺较LCD更为复杂，良率提升难度更高，平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业快速发展。
下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节，其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面，新型显示器件具有更高的解析度（8K、16K）、刷新率（120Hz、240Hz等）和信号传输速度（Gbps），需要检测设备行业开发更高技术性能（如更精确的模拟量输出及侦测能力等）、集成度和检测效率的检测系统；另一方面，由于MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺，显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局，拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品；第三，新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本，对产线良率的要求更为严苛，下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。
此外，得益于技术的不断成熟和良率提升， AMOLED屏体尺寸开始向中大尺寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中大尺寸应用场景对屏体的需求逐步落地，客户替代需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资，行业龙头企业如京东方等纷纷提出G8.6产线建设计划，同时通过技术升级改造方式，扩展现有产线的产能，为平板显示检测行业带来新的增长机遇。
1.2集成电路测试设备行业
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱，在集成电路产业中占有极为重要的地位。按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆（IC）制造、前道制程控制设备，后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。
国家政策支持集成电路产业的发展
国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。在补贴方面，先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，旨在推动集成电路企业高质量发展。根据国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》规划，2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，2025年实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障；另一方面，国内晶圆厂商基于自身供应链安全，积极扶持上游本土半导体设备厂商发展，加大对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代加速推进，市场空间广阔。
国内半导体测试设备需求空间广阔
尽管我国集成电路产业发展迅速，但集成电路测试设备的进入门槛较高。当前全球集成电路测试设备主要集中在SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域，仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断，在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域，竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SOC芯片，同时从供应链安全角度和性价比出发，中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升，对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。随着全球半导体产业向中国转移以及国内半导体产业崛起，国内自主品牌测试设备需求空间广阔，未来测试设备市占率提升空间较大。
集成电路测试设备行业技术要求及门槛高
集成电路测试设备主要技术门槛主要体现在：高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备散热，多信号连接和信号完整性的难题，需要设备研发方具备多维度研发能力。另外开发一台完善的SOC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术；在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件，并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性，为客户切换平台减少成本，间接抬高了集成电路测试设备入门门槛。
1.3可穿戴电子产品智能装备行业
智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表、耳机等的配饰属性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。
智能穿戴设备行业受到国家产业政策支持
近年来，智能穿戴设备行业受到我国各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励智能穿戴设备行业发展与创新，《国务院办公厅关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》等产业政策不断推动智能穿戴设备行业的发展。在政府政策的引导下，智能穿戴设备行业获得巨大的支持，行业发展前景广阔。
未来可穿戴设备类型增加，保有量有望继续增长
根据IDC最新发布的《全球可穿戴设备市场跟踪报告》，预估2024年可穿戴设备同比增长10.5%，正在进入稳定复苏状态。这种增长主要得益于小品牌和新兴品类的快速发展，例如更小、更时尚的设计品类智能戒指开始获得多方关注。AR/VR产品推动微型显示技术的蓬勃发展，以 Micro LED和 Micro OLED为代表的可穿戴新产品在 AR/VR产品上得以实现商业化。 2023年 6月，苹果VisionPro发布； 2023年 9月底， Meta推出 Quest 3，苹果的加入、 Meta的不断创新给可穿戴设备行业带来了更高的关注度。在此环境下，国内微型显示屏制造厂商不断新增投资，在技术上不断沉淀和突破为显示检测设备厂商带来新的业务机会。
苹果公司产品优势明显，供应商准入门槛高
从苹果发布第一代AppleWatch至今，苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品，并在2023年6月推出划时代的Visionpro系列头戴显示产品。持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。除了领先的工业设计和硬件产品，苹果公司也构建了难以替代的软件生态，在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系，华兴源创及华兴欧立通经过多年合作，成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品不同模块的检测及部分组装设备。
1.4新能源车测试设备行业
新能源汽车测试系统涉及研发、制造等多个环节，测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等。新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节，可以用于对新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析，因此新能源汽车测试设备在新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而新能源汽车的快速发展也带动测试设备市场快速增长。
新能源汽车保有量稳步增长，带动新能源车测试设备需求增加
新能源汽车测试试验设备行业是典型的需求导向型行业，其下游新能源汽车产业的市场需求增长对新能源汽车测试试验设备行业的发展前景具有决定性影响。中国新能源汽车行业市场的长期发展空间依旧广阔。近年来，全球新能源汽车产业的发展，推动了新能源汽车检测设备行业市场规模的快速增长。
新能源车标准体系不断完善，新能源车测试设备行业面临机遇
随着智能驾驶技术、电动汽车技术的发展与普及，以及汽车安全的深入发展，汽车主动安全、被动安全、节能减排、新能源汽车、智能网联汽车等领域已成为国内外新能源汽车行业标准化的重点关注方向，也是新能源汽车测试设备市场需求重要的增量驱动力。目前，国内大部分供应商在相关领域仍不具备供应相关汽车检测产品的能力。新能源汽车标准革新要求新能源汽车测试企业具备自主创新能力，不断提升技术水平，推出新型测试装备，以满足新兴领域的检测与试验要求，同时也要求企业具备国际视野，密切跟进国际前沿技术发展，提供能够接轨国际标准的测试试验设备。
新能源汽车政策红利释放，提升新能源汽车测试需求
全球多国将发展新能源汽车作为应对气候变化、优化能源结构的重要战略举措。为了适应各种新结构、新技术在新能源汽车上的应用，新能源汽车检验系统测试将围绕新能源汽车的混合动力、纯电动动力、氢燃料电池动力、储能技术等先进节能环保动力系统发展测试技术。随着新能源汽车的驾控性能、续航能力持续提高，以及自动驾驶技术、智能网联技术不断成熟，动力系统测试的测试参数、测试手段和测试内容将不断增加并进一步向电子化、信息化、智能化、集成化方向发展。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在公司所处的平板显示检测、集成电路测试、可穿戴设备组装检测等细分行业领域中，国外厂商凭借其长期积累的技术与经验，在竞争中具有先发优势；同时近年来随着国内相关行业快速发展，包括公司在内的国内企业通过持续的研发创新形成了较强的行业竞争力。
在平板显示、可穿戴电子产品以及新能源车行业公司为客户提供各类检测设备及治具，产品主要根据客户的不同需求而定制，具有非标准化的特点，其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。因此业内主要通过销售规模、终端客户的情况来衡量企业在行业中的地位。
半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅。目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SOC测试机、射频专用测试机以及SIP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SOC测试机已推出两代机型，其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SOC芯片、复杂SOC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型，用于GPU测试必需的大电流板卡目前仍在积极研发中。此外公司还推出了对标美国国家仪器的基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机和支持并测128Site的先进封装系统模块测试机及分选机，不仅成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关（Switch）、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G射频前端芯片以及UWB、星闪、Wifi（6、7）等IOT芯片的测试，最高可支持10GHz的射频信号的收发和分析。公司是全球为数不多的同时开发ATE架构和PXIE架构两个大类测试机的厂商。
在新能源车行业市场拓展方面公司一方面依托美国分支机构优势已经成为美国最大电动车厂商的指定供应商，合作关系稳定，订单逐年增加，另外一方面公司看到了国内造车新势力的崛起，扩大国内销售团队，积极开拓国内相关优质客户并获得了相关客户认可。公司正通过不断地加大技术和产品研发，构建在新能源汽车测试领域的核心能力和护城河，已经形成车载电脑测试、车身控制器测试、充电枪和充电桩测试、高压电池性能、电驱控制器、智能驾仓、ADAS相关传感器等相关测试等成熟解决方案。
公司长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。通过多年的积累，公司已在技术研发、品牌声誉、产品品类、综合服务能力等方面形成了一定的优势，凭借优秀的产品研发能力、快速响应客户需求的反应能力、全面的技术支持能力、长期稳定的生产制造能力、持续的质量控制能力、合格的技术保密能力以及提供综合解决方案的能力，公司已成为苹果、三星、索尼、LG、夏普（鸿海）、京东方、JDI、立讯精密、歌尔股份、富士康、韦尔股份、特斯拉等国内外知名企业优质的合作伙伴，与客户建立了密切稳固的合作关系和信任壁垒。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1、平板显示检测行业：
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，其发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。
苹果官宣将于2024年推出的OLED屏的iPad，将比目前LCD屏幕实现更高的色域和更低功耗，随着OLED从手表、手机等小尺寸往中尺寸的渗透，预计将拉动三星、LG、京东方等平板显示厂商对8.6代OLED前后道工厂的投资，带来了对于相关制程设备和检测设备的新需求。
近年来，MicroLED、MicroOLED等新型微显示技术得到越来越广泛地关注。MicroLED均是继小间距MiniLED后LED显示技术升级的新产品，除了继承小间距LED所具有的无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点，还拥有防护性好、可视角度大、PPI高、亮度高和对比度高、更高像素等优势，有望在未来2-3年内成为高端电视、VR、AR等头显及高端户外穿戴终端、高端电动车抬头显示的主要解决方案之一。
与MicroLED显示不同的MicroOLED显示，则被称为“最适用于近眼显示行业的微显示技术”。MicroOLED是显示结合半导体工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件，又被称作“硅基OLED”。MicroOLED显示集电子、光学、材料、半导体等技术于一体，除拥有OLED技术自发光、响应速度快、工作温度范围宽、全固态等特点外，还兼具体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，主要用于近眼式显示系统，是近眼式显示系统的核心器件。凭借更为优越的显示性能，MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术目前已在各类新兴显示器件中被尝试应用，例如MicroOLED技术已被应用于VR/AR头显设备。受益于新兴消费电子产品的需求拉动，Mini/MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景，未来也将带动配套平板显示检测设备需求增长。
2、集成电路测试设备行业：
随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，以及近年国际贸易摩擦增多，国产半导体设备已成为各大国内集成电路制造工厂的必要选择项。国产测试设备作为下游核心半导体设备之一，将更频繁地进入集成电路工厂的试用或采购清单，中低端模拟测试机和分选机已经大部分实现国产替代，探针台和高端测试机国产化率非常低，但替代进程明显提速。
发展集成电路产业已经上升至国家战略高度，形成自主可控的核心技术迫在眉睫，在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内半导体设备领域将涌现更多具有竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代。
目前全球半导体检测设备市场仍由国外厂商占据绝大部分市场份额，国内市场方面虽然国内厂商在模拟测试机细分产品赛道国产替代比较成功，但在占比最大的SOC测试机以及用于DRAM、NAND等的存储芯片测试机以及近年增长迅猛的射频专用测试机领域仍然处于近乎空白状态，包括公司在内的国内厂商始终在努力追赶海外行业领导企业。展望未来，随着诸多新投资产线陆续进入设备采购高峰，预计率先实现细分领域进口替代的国内半导体检测设备厂商将迎来新一轮快速增长，在国际贸易摩擦频现的大背景下我国半导体产业链国产替代大趋势不可阻挡。
同时，近年来随着晶圆代工制程的物理极限临近，封装技术对芯片性能的重要性日益凸显，SIP技术亦得到了主流晶圆代工厂商的积极应用。SIP技术能够将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本的完整功能。SIP技术采用堆叠方式，将性能不同的电子元件集成在同一IC芯片上，在丰富产品性能同时优化了内置空间使用率，满足了消费者对终端产品的高性能与轻薄化需求，因此具有广阔的市场前景。
目前，SIP技术已被运用于消费电子领域，苹果公司率先在其TWS耳机芯片模组、Wifi模组等核心组件的生产环节引入SIP技术；未来，随着可穿戴设备、5G手机等消费电子产品的市场规模不断扩大，SIP技术将在更多领域得到应用。
SIP技术的广泛应用，亦带动了下游厂商对配套测试设备的需求。由于SIP技术实现了芯片的模组化和系统级整合，因此针对SIP芯片的检测需要满足覆盖功能多、差异化程度高的需求，这也导致了检测环节的耗时增长。传统ATE架构SOC测试机虽然功能强大虽然完全能满足SIP等系统级封装模组的测试要求，但高昂的价格很难降低SIP等先进系统级封装的测试费用。兼顾测试效率和价格优势的PXIE架构小型测试机正逐步被SIP等系统级封装厂商认可。
3、可穿戴电子产品智能装备行业
可穿戴设备是高速发展的消费电子细分领域，其外观尺寸、内部结构、元器件数量等发生变化将带来组装制程的更新，尺寸和内部结构的变化将直接影响可穿戴设备组装的工艺需求及工序内容，尤其是新功能的丰富、设计的优化必然对组装测试设备的电压、电感、信号衰减，频率等参数设计提出了更高的要求。
基于芯片技术、传感技术、物联网技术、5G等信息技术的不断发展融合，近年来可穿戴设备实现快速迭代，从而不断满足消费者对可穿戴设备的多样化需求。在功能不断丰富的同时，可穿戴电子产品制造商对生产精度、速度的要求也不断提高，对于生产设备的组装速度、组装精度、测试速度等提出更高的要求，由此也要求智能装备满足对应要求。可穿戴产品的升级换代，也催生了新的组装及检测需求。产品功能的不断丰富和设计的不断优化，对组装检测设备的电压、电感、信号衰减、频率等参数设计提出了更高的要求。因此，组装及检测设备厂商也需要综合开发运用多种技术，及时推出功能更多、性能更优的组装及检测设备，以满足可穿戴设备生产厂商的需求。
4、新能源汽车检测行业
全球汽车未来发展的方向是新能源化、电动化，这已经成为全球各国和企业的共识。过去，很多国家对这点存在争议和摇摆，而中国的新能源汽车产业一直在增长，不断迈上新台阶。美国、欧洲等国家或地区的渗透率也在不断提升。目前各国电动化的技术路线有所差异，如中国以纯电为主，欧洲以插电为主，日本则以弱混为主。
新能源汽车具有和燃油车完全不同的三大核心技术，分别是：电机、电池、电控系统，这三大领域的新技术和新需求出现了爆发式的增长，同时由于汽车电气化、智能化程度的巨大提升，高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，简称ADAS）利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性，正是由于具有以上的优势，近年来ADAS市场急速增长。（未完）
