[中报]伟测科技(688372):2024年半年度报告

时间：2024年08月29日 21:16:24 中财网

原标题:伟测科技:2024年半年度报告

公司代码：688372 公司简称：伟测科技 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

备查文件目录	1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签 名并盖章的财务报表。
	2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

常用词语释义
公司、伟测科技、 发行人	指	上海伟测半导体科技股份有限公司
无锡伟测	指	无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测	指	南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
深圳伟测	指	深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
天津伟测	指	天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体	指	上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
江苏疌泉	指	江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
苏民无锡	指	苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司股东
深圳南海	指	深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东
无锡先锋	指	无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司股东
苏民投君信	指	苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）， 公司股东
可转债	指	可转换公司债券
本报告、本半年度 报告	指	上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年半年度报告
报告期	指	2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
元、万元、亿元	指	人民币元、万元、亿元
集成电路、IC	指	Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、 晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的 具有特定功能的电路
芯片	指	集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
晶圆	指	又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定 电性功能的集成电路产品
晶片	指	Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的 一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上 实现
封装	指	指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电 路性能测试
封测	指	集成电路的封装与测试业务的简称
IDM	指	Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够 独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
晶圆测试、CP	指	Chip Probing的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标 和功能指标的测试
芯片成品测试、 FT	指	Final Test的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能 指标和功能指标的测试
良率	指	被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部 被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与 整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好 芯片数量就越多
Mapping	指	晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果
测试机、ATE	指	即自动测试设备 Automatic Test Equipment的缩写
探针台	指	指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线 与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机	指	根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片

		自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡	指	一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板， 用于晶圆测试
治具	指	一种用于集成电路测试的配件
引脚	指	又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin	指	指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad	指	指晶圆管脚，IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出
SoC	指	System-on-Chip的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单 个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统
CPU	指	Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核 心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据
GPU	指	Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、 游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
MCU	指	Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
ASIC	指	Application Specific Integrated Circuit的简称，是一种为专门目的而设计的 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路，分为全定制和半定制两种
FPGA	指	Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集 成电路，在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为 专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的
5G	指	5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	上海伟测半导体科技股份有限公司
公司的中文简称	伟测科技
公司的外文名称	Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	V-Test
公司的法定代表人	骈文胜
公司注册地址	上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
公司办公地址的邮政编码	201201
公司网址	www.v-test.com.cn
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	王沛
联系地址	上海市浦东新区东胜路38号D1栋
电话	021-58958216
传真	无
电子信箱	[email protected]

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	伟测科技	688372	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	429,915,232.67	311,882,355.75	37.85
归属于上市公司股东的净利润	10,856,629.28	70,763,441.25	-84.66
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	4,217,706.33	52,647,647.44	-91.99
经营活动产生的现金流量净额	202,407,009.95	179,217,674.73	12.94
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,467,069,908.20	2,458,667,718.78	0.34
总资产	4,004,915,957.44	3,608,104,998.73	11.00

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.10	0.81	-87.65
稀释每股收益（元／股）	0.10	0.81	-87.65
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	0.04	0.60	-93.33
加权平均净资产收益率（%）	0.44	2.95	减少 2.51个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 （%）	0.17	2.19	减少 2.02个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	15.00	12.40	增加 2.60个百分点

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分	29,420.89
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外	5,379,523.57
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金 融资产和金融负债产生的损益	2,090,262.22
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工 的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	112,501.18
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	972,784.91
少数股东权益影响额（税后）
合计	6,638,922.95

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.4集成电路制造”。


1、集成电路行业复苏态势明显
2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国 1-6月集成电路产量累计值 2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产 56,255万台，同比增加 11.8%；微型计算机设备上半年累计生产 15,730万台，同比增加 1%；新能源汽车上半年累计生产 490.3万辆，同比增加 34.3%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过 2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对 2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至 16%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到 6,870亿美元。

2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
据 Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到 740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018 年以后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。

3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大
中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2023年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为 4.06%，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为 33%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。2024年 5月 2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。

4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。

随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。

5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。

针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。

② 针对 Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况
Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。

Chiplet将一颗大的 SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独立功能的 Chiplet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。特别是对于 3D IC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对 3D IC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级 CP与 Chiplet合封后成品 FT测试流程和测试设备提出更高挑战。

针对于高性能 Chiplet 芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对高性能 Chiplet CPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板实现完整的测试。针对高性能 ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板设计来完成完整测试。此外针对不同型号 Chiplet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了 SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能 Chiplet芯片的成品测试所属的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。

③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品来说，需要产品的缺陷率为 0。面对车规级芯片“0缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种的覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。

为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和方案，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整的管控流程，提高了测试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和数据分析，在人机料法环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0缺陷”的测试需求。


（二）主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

1、晶圆测试
晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。

晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：

支 架

2、芯片成品测试
芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：

支 架
		分选机

3、其他服务
为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。


（三）主要经营模式

1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。

2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。

3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和 IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。

在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。

在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。

在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。

在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为 30-90天，资金结算方式以银行转账为主。

4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。

公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《釆购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。

公司已获得 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。

5、研发模式
公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等 IT系统的研发。

公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。


（四）市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破 5G射频芯片、高性能 CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。

客户类型	典型客户
芯片设计公司	紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、 合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科技、 恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正
封测厂	长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电
晶圆厂	中芯国际、武汉新芯

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。

在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex和 Chroma等中高端平台的复杂 SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。

在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin数、最大同测数、最小 Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。

在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
伟测科技	国家级专精特新“小巨人”企业	2021年度	集成电路测试

2. 报告期内获得的研发成果
（1）公司在研项目情况请详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心技术与研发进展”之“4.在研项目情况”部分。

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	2	2	31	16
实用新型专利	1	4	89	83
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	10	11	69	63
其他	0	0	3	3
合计	13	17	192	165

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	64,499,142.60	38,676,356.20	66.77
资本化研发投入	0.00	0.00	0.00
研发投入合计	64,499,142.60	38,676,356.20	66.77
研发投入总额占营业收入比例（%）	15.00	12.40	增加 2.60个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0.00	0.00	不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
（1）公司正在实施 2023年及 2024年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长； （2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长； （3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
（4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，增加了研发投入。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

序号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	成品芯片测试智 能化管理	1,000.00	217.65	323.92	研发阶段	设备备件防呆和保护，降低备件损坏率，以 达到企业降本增效的目的。	国内领先	成品测试备件管 理
2	车规测距芯片的 测试技术的降本 增效开发	200.00	53.84	62.93	研发阶段	完成后可以确保测距芯片处于正常工作，耗 费监测时间的问题，确保可靠性测试的质量 及目的。使高精密先进制程芯片检测技术面 向市场，形成公司的经济效益。	国内领先	车规测距芯片的 测试平台
3	基于 93K及 J750 平台的测试方案 开发（四期）	2,720.00	1,641.04	1,641.04	研发阶段	开发 CPU、GPU、MCU等测试技术，尤其 是对于高效测试，高覆盖率测试等提出更新 的测试方法，才能加速国产高性能集成电路 例如：CPU、GPU、MCU的高速发展并实 现弯道超车。另外，对于未来新技术如：6G 通信、Wi-Fi7、大带宽光通信，112G以上 的 Serdes公司也需要提前进行布局，以期 望能够在最新最前沿的半导体集成电路测 试技术上进行技术积累。	国内领先	应用于新一代的 SOC产品在 93K 和 J750平台测试 方案的开发和测 试方法
4	新兴 5.5G射频前 端芯片晶圆测试 方案开发	1,500.00	427.87	427.87	研发阶段	自驾领域，车与人、车与车、车与路、车与 云端之间智能信息交换、共享的频率越来越 高，信息量越发庞杂，这对通信网络的时延、 带宽等能力提出了极高的要求。市场对 5.5G的迫切需求，公司规划了 93K和 Chroma平台对 5.5G射频的芯片组进行有 针对性的测试研发，满足市场需求。	国内领先	针对新一代 5.5G 射频前端晶圆的 测试方案
5	人工智能芯片可 靠性验证平台(三 期)	430.00	246.80	246.80	研发阶段	实现清洗冗余的参数，获取客户配置的参数 信息解析，并按照配置好的信息，检测良率 的差异值和设定的比较，对于 Yield中良率 失效性，统一分析，实现智能化，高标准异	国内领先	大数据平台、公司 数字化转型

						常数据筛选。
6	车规级 SOC芯片 晶圆及成品测试 方案开发	2,850.00	874.80	874.80	研发阶段	车规级芯片的设计、制造和测试过程都有着 严格的要求，以满足汽车行业对质量和性能 的严苛标准。因此，对车规级 SOC芯片的 晶圆及成品测试方案的开发，对于保障汽车 电子系统的稳定性、可靠性和安全性具有重 要意义。测试方案的开发需要考虑芯片的电 性能、硬件功能、软件功能和性能等多个方 面。这些测试能够确保芯片在各种工作环境 和使用场景下都能正常工作，从而保障汽车 电子系统的稳定运行。	国内领先	车规级 SOC产品 的全功能性测试
7	高性能 ChipLet芯 片成品测试方案 开发	1,100.00	314.25	314.25	研发阶段	Chiplet有利于降低设计的复杂度和设计成 本，同时也有望降低芯片制造的成本。公司 持续专注集成电路最新技术发展，并积极的 根据集成电路最新技术发展对新的测试技 术和测试方法持续研发投入，推进以确保公 司未来在先进测试领域保持持续竞争力。	国内领先	高性能 Chiplet芯 片的 CPU类成品 测试和PMIC类成 品测试
8	低中高全功率全 封装模式老化板 兼容性架构平台	1,350.00	448.48	448.48	研发阶段	提供一种集成电路老化系统，包括：具备老 化高功率器件的能力；确保提供合适的温度 环境给器件，并监控器件温度；性价比高， 提供大容量的老化产能；可以支持高 pin数 器件的老化，不同抽屉可以并行运行；可以 运行向量深度高，不需要重新加载；每个老 化板根据器件所需资源合理配置，每个老化 板最高支持 2000W的功率；可以转换老化 测试计划并运行；支持时钟器件的告诉内部 运行；模块化设计灵活支持复杂器件；老化 软件支持数据记录以及 log信息存储；支持 逻辑器件老化；单板插入方向防呆，反向插 入插不进；支持上电时序阶梯上电设计保护 产品；支持三色灯报警，及时警示所有异常，	国内领先	相关产品用于 GPU，大功率计算 芯片，云服务器、 大数据、移动设 备、自动驾驶等领 域。

						紧急停止功能，防止意外；无 EOS、ESD 安全，确保产品安全。
9	恒温恒湿防尘防 静电智能管理老 化板仓储管理（二 期）	560.00	215.51	215.51	研发阶段	提供一种集成电路卡系统，包括：老化炉板 卡建档，老化炉板卡信息修改，新品入库， 厂外维修，厂外维修返回，维修后，内部归 还，老化炉板卡档案查询，老化炉板卡回归 功能检测，老化炉板卡借出，老化炉板卡归 还；数据处理机制, 系统在半导体测试行业 生产管理系统的模块结构的基础上完成了 产品测试管理系统中生产管理系统的需求 分析,其中包括测试流程、功能结构以及数 据流程的分析和描述；完成了产品测试管理 系统数据库的概念设计、逻辑设计和物理设 计；针对产品测试管理系统的特点,提出并 解决了优化查询、数据库的并发控制等问 题，提高了系统的性能。	国内领先	相关板卡制具应 用于 CPU/GPU， 大功率运算芯片， 智能驾驶芯片的 测试
10	高功率大尺寸视 觉全自动翻盖机 械手老化板上下 料设备	1,350.00	504.36	504.36	研发阶段	一种通过为数控机床安装机械手系统，取代 原来的人工操作，实现工件的自动抓取、上 料、下料、装夹和加工等工序的全自动化操 作。上下料机械手工作站按用途分有加工中 心上下料机器人、焊接机器人、冲压上下料 机器人、铸造锻造上下料机器人，主要由工 业机器人、料仓系统、末端夹持系统、控制 系统、安全防护系统等，通过系统集成，可 以实现机床、加工单元、流水线和柔性加工 单元的机加工自动化。上下料机器人工作站 由数控机床、地轨、机器人、专用抓手、毛 坯料仓、翻转辅助装置、一套安全护栏和一 个成品料仓组成。进一步地，我司为机床定 制 MDC即机床采集与监控系统，并连入 MES。	国内领先	相关板卡制具应 用于 CPU/GPU， 大功率运算芯片， 智能驾驶芯片的 测试

11	成品芯片烘烤系 统防呆研发	770.00	300.90	300.90	研发阶段	一种通过对产品施加环境应力，促使隐藏于 元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，达到 剔除早期失效产品的目的。 1.客户需求：支持开发定制老化方案 2.研发驱动板卡：无过冲，高可靠性，高精 度 3.温控系统：独立加热系统，灵活配置不同 温区条件 4.设计研发夹具：100%的压接成功率 5.软件：远超过20000小时运行的成熟软件， 预警，数据实时展示，MES支持数据上传 6.整机产能：4X10X120 PCs；温度范围： 40℃～200℃ 7.产品类型：汽车电子、工业电子、光电模 组、CPU、GPU、AI智能、数据计算等高 端产品	国内领先	汽车电子、工业电 子、光电模组、 CPU、GPU、AI 智能、数据计算等 高端产品
12	分布式高可用高 负载自动化分片 数据存储引擎	1,300.00	487.18	487.18	研发阶段	一种分布式高可用高负载自动化分片数据 存储引擎，包括：系统采用分布式架构，数 据被分散存储在多个节点上，以实现水平扩 展和提高性能；具备故障转移、容错机制和 自动恢复功能，确保系统持续可靠运行；将 数据划分为多个片段（shard），每个片段 可以独立处理请求，从而均衡负载并提升并 发能力；系统应具备自动化的数据迁移、负 载均衡、扩缩容等管理功能，减少人工干预， 并保证系统稳定性；确保数据在各个节点之 间的一致性，支持事务处理和强一致读写操 作；提供访问控制、加密传输等安全机制， 防止数据泄露和攻击风险；通过缓存技术、 查询优化等手段提升系统响应速度和吞吐 量；集成监控系统实时监测节点状态、负载 情况，并及时报警处理异常情况；支持根据	国内领先	用于云服务器、大 数据，实现工厂管 理自动化，设备安 装自动化。

						业务需求灵活扩展节点数量或增加存储容 量，以适应不断增长的数据规模和访问压 力。
13	车规级高精密测 试参数测试方法	530.00	270.40	270.40	研发阶段	本项目将通过进行研发活动，研发出能够改 善车规级高精密测试参数测试方法的辅助 装置，增加产品可靠性，降低产品失效率， 提高生产良率，减少后续制程的重复加工次 数，从而提升企业效益。	国内领先	需要温度精确控 制的车规级成品 芯片测试
14	FT小封装体 MTBJ综合效率提 升	480.00	254.83	254.83	研发阶段	改善小型封装半导体的精密放料偏移问题 的辅助装置，增加产品可靠性	国内领先	降低产品失效率， 提高生产良率，减 少后续制程的重 复加工次数
15	跨平台晶圆测试 数据传输分析系 统	350.00	192.01	192.01	研发阶段	在半导体晶圆测试过程中，测试数据是至关 重要的一环，故需要对数据进行传输；伟测 自动传输系统提供一种用于将测试机文件 通过 FTP进行上传，首先要建立 FTP连接， 包括 FTP配置有关的信息。要在中建立一 个连接操作文件进行记录，并且需要 FTP 地址、登录用户名和登录密码。然后通过其 他页面进行访问读取，根据客户需求上传相 应数据文件；客户能及时有效获取到准确的 数据，避免了异常的发生，解决了客户问题。	国内领先	用于云计算、大数 据、工厂自动化、 数据交互与传输
合计	/	16,490.00	6,449.91	6,565.28	/	/	/	/

注：上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发
项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化；以上部分合计数在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	356	297
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	22.25	23.39
研发人员薪酬合计	3,432.50	2,787.98
研发人员平均薪酬	9.64	9.39

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	0	0.00
硕士研究生	8	2.25
本科	223	62.64
专科	107	30.06
高中及以下	18	5.06
合计	356	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含 30岁）	236	66.29
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	104	29.21
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	13	3.65
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）	3	0.84
60岁及以上	0	0.00
合计	356	100.00

（未完）