[中报]伟测科技(688372):2024年半年度报告
原标题:伟测科技:2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内所属行业情况 公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.4集成电路制造”。 1、集成电路行业复苏态势明显 2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国 1-6月集成电路产量累计值 2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产 56,255万台，同比增加 11.8%；微型计算机设备上半年累计生产 15,730万台，同比增加 1%；新能源汽车上半年累计生产 490.3万辆，同比增加 34.3%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过 2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对 2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至 16%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到 6,870亿美元。 2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高 据 Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到 740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018 年以后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。 3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大 中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2023年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为 4.06%，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为 33%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。2024年 5月 2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。 4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔 在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。 随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。 5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况 ①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况 高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。 针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。 ② 针对 Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况 Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。 Chiplet将一颗大的 SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独立功能的 Chiplet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。特别是对于 3D IC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对 3D IC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级 CP与 Chiplet合封后成品 FT测试流程和测试设备提出更高挑战。 针对于高性能 Chiplet 芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对高性能 Chiplet CPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板实现完整的测试。针对高性能 ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板设计来完成完整测试。此外针对不同型号 Chiplet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了 SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能 Chiplet芯片的成品测试所属的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。 ③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况 车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品来说，需要产品的缺陷率为 0。面对车规级芯片“0缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种的覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。 为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和方案，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整的管控流程，提高了测试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和数据分析，在人机料法环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0缺陷”的测试需求。 （二）主营业务情况说明 公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 1、晶圆测试 晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。 晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：
2、芯片成品测试 芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。 芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：
3、其他服务 为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。 2、生产模式 公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。 3、销售模式 公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和 IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。 在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。 在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。 在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。 在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为 30-90天，资金结算方式以银行转账为主。 4、采购模式 公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。 公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《釆购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。 公司已获得 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。 5、研发模式 公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等 IT系统的研发。 公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。 （四）市场地位 公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。 公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破 5G射频芯片、高性能 CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。 在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex和 Chroma等中高端平台的复杂 SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。 在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin数、最大同测数、最小 Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。 在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 （1）公司在研项目情况请详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心技术与研发进展”之“4.在研项目情况”部分。
单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 （1）公司正在实施 2023年及 2024年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长； （2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长； （3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加； （4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，增加了研发投入。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用
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