[中报]成都华微(688709):成都华微电子科技股份有限公司2024年半年度报告
原标题:成都华微:成都华微电子科技股份有限公司2024年半年度报告 成都华微电子科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）谢峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 23 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 25 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 26 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 49 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 56 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 57
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入变动的原因：系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所缩减。 归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内收入减少，同时费用率有所升高，导致净利润有所下滑。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内公司利润下降，同时政府补助增加所致。 基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降；同时公司于2024年2月上市发行，普通股总数增加所致。 稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降；同时公司于2024年2月上市发行，普通股总数增加。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降，普通股增加和政府补助增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 报告期内，集成电路产业周期性波动明显，但生成式 AI、汽车智能化、低空经济以及数据中心等应用场景及规模持续扩大，集成电路行业发展空间仍然极其广阔，但下游需求不足的影响仍然存在。 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司所属行业为集成电路行业，主要专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 1.数字集成电路产品 （1）逻辑芯片 公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7,000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。 目前，公司的主要产品具体情况如下：
公司专注于 NORFlash及 EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器可用于 FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。 目前，公司的主要产品具体情况如下：
公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。 2.模拟集成电路产品 （1）数据转换 公司目前主要产品为采样精度在 16位及以上的高精度 ADC以及 12位-14位的高速高精度ADC，具体情况如下：
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：
公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。 目前，公司的主要产品具体情况如下：
1.业务模式概述 公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。 2.研发模式 作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。 公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。 3.采购与生产模式 公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。 因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。 4.销售模式 公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗 FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量Nor Flash芯片架构设技术计、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-Delta ADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。 （1）逻辑芯片 公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。公司连续承接的国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项之中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由0.13μm至28nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达7,000万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。 此外，公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA验证、时序仿真等综合验证需求，亦可高效支撑30亿集成度的超大规模FPGA验证，进一步提升了公司的整体设计验证水平和效率。 针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌FlashIP+配置SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全可靠，降低了板级设计的复杂度和成本。 （2）数据转换（ADC/DAC） 在高精度ADC方面，公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现8-16位分辨率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升ADC的动态指标，满足高精度参数要求；借助过采样和噪声整形手段，杂散特征频谱迁移至有效输入信号带宽之外，在测量精度方面可实现24-31位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平；在高速ADC方面，公司连续承接了“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，相应核心技术进一步提升了ADC产品的采样精度及速率，在公司高速高精度ADC类产品的设计方面得到了广泛的应用。 在传输速率及容量方面，基于多通道时间交织Pipeline设计架构，ADC可实现信号的多路传输与处理，进一步提升了处理效率，产品采样速率可高达8Gsps；在时间交织SAR架构的基础上，采用百通道级子 ADC阵列电路设计，产品实现了超高的采样速率（64Gsps）和超宽的信号带宽（22GHz）水平，显著提升信号转换与传输的容量。 在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。 在DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，最终实现DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V，产品设计实现了自主安全。 （3）微控制器（MCU芯片） 公司通过优化标准单元库以及选取高阈值单元，加之片内集成大容量存储单元片，可实现芯片工作主频提升至最高400MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。 此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。 （4）电源管理 在快速瞬态响应LDO方面，公司产品可实现更大输出电流和更低的导通阻抗水平，最终实现低静态电流大负载快速瞬态响应，具有内部掉电复位和过流，欠压保护功能，PG功能，实时对输出电压进行监控，表征FPGA、CPLD等器件在工作电流突变过程中输出电压的稳定性，有助于进一步保证整体电子系统的稳定运行。 在超低噪声LDO方面，公司产品可进一步控制基准电压及温度的特定和精度水平，提高了电源抑制比并有效降低反馈电阻输出的噪声，电源抑制比最高达90dB，输出噪声最低至1.5μVrms，可以进一步提高了信号链产品供电的信号传输质量，在高速时钟和频率源供电领域具有广泛的应用。 在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，目前已形成最高输入电压3V-40V的系列化产品，输出负载电流最高可达20A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。 （5）存储芯片 基于先进的 NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。 目前，公司最新研制的单颗容量达 1Gbit的产品已进入样品用户试用验证阶段，在研 2Gbit的大容量NORFlash存储器。 （6）总线接口 公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源域全芯片ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±15KV。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点，创新成果丰硕，在主营业务方向上新申请发明专利21件，集成电路布图设计13件，软件著作权4件；新获批授权发明专利3件，集成电路布图13件。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内，根据研发项目需求，部分研发人员投入到公司上年末承接的国家拨款项目中，导致本期研发费用同比减少。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.深厚的技术积累与完善的研发体系 公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。 公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为26.25%。截权203项，软件著作权29项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计388人，占员工总数的比例为41.15%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。 2.综合的产品布局与领先的产品优势 公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自 2012年起陆续推出多款产品，目前在 24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。 3.完备的检测能力与严格的质量管理 特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。 公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。 4.优秀的服务能力与广泛的市场认可 公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。 经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，集成电路产业周期性波动明显，但生成式AI、汽车智能化、低空经济以及数据中心等应用场景及规模持续扩大，集成电路行业发展空间仍然极其广阔，但下游需求不足的影响仍然存在。公司围绕年度目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。 公司全体人员凝心聚力、鼓足干劲，实现营业收入27,961.62万元，归属于上市公司股东的净利润7,328.43万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,648.10万元。 主要经营举措为以下几个方面： 1.积极引入人才，打造核心竞争力 公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作关系，以进一步增强企业的后备技术力量。 2.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备 公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，形成了以 CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的“3+N+1”产品体系，其中，CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU均处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，并为客户提供集成电路综合解决方案。 3.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源 公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。 4.强化公司治理，提高经营抗风险能力 公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）业绩大幅下滑的风险 报告期内，公司实现营业收入27,961.62万元，同比下降38.55%；实现归属于上市公司股东的净利润 7,328.43万元，同比下降 50.22%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润4,648.10万元，同比下降66.88%，主要原因系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓等原因，公司经营业绩出现同比下降的情形。 未来若受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，特种集成电路的下游市场需求出现持续波动，公司可能存在经营业绩进一步下滑的风险。 （二）核心竞争力风险 1.技术迭代及新品研发能力不足的风险 公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。 国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。公司目前仍在快速发展期，在相关技术研发方面相较国际领先企业尚处于追赶阶段。 未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。 2.技术研发及产业化未达预期的风险 由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险。 （三）经营风险 1.客户集中度较高的风险 公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。 如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生不利影响。 2.筛选成品率波动风险 公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。 （四）财务风险 1.应收账款回收的风险 上半年，国内经济形势仍未得到有效改善，加上许多客户付款资金主要来源于年末的拨款，客户回款积极性较低，公司应收账款规模仍在不断扩大。报告期末，公司应收账款账面价值占流动资产的比例较高。 公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形。 2.存货周转及跌价风险 因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。 如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。 （五）行业风险 1.晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险 公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产业链格局急剧变化，原材料及晶圆制造供应链存在一定风险。 如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求提升采购价格或延迟交货期限，公司短期内无法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆采购需求无法满足或者生产成本有所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。 2.下游需求及产品销售价格波动风险 公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。 如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 请参见“第三节 管理层讨论与分析”之“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:主要系报告期内收入同比下降，导致结转成本金额下降。 销售费用变动原因说明:主要系报告期内经营业绩下降，销售部门薪酬降低所致。 财务费用变动原因说明:主要系募集资金产生的利息收入所致。 研发费用变动原因说明:主要系报告期内根据研发项目需求，部分研发人员投入到国拨项目中。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内采购支出减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内使用暂时闲置募集资金购买理财产品及高端集成电路研发及产业基地项目建设投入所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内首次公开发行股票取得募集资金所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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