[中报]翱捷科技(688220):2024年半年度报告

 时间：2024年08月29日 21:26:25 中财网

原标题:翱捷科技:2024年半年度报告

公司代码：688220 公司简称：翱捷科技






翱捷科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 34
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 36
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 80
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 90
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 91
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 92



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司/本公司/翱捷科技指翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司
戴保家指戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
上海颐泰指上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团指冠盈集团有限公司
新星纽士达指上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
Innodac HK指Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络指阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投指深圳市创新投资集团有限公司
万容红土指深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
义乌和谐指义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波捷芯指宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
ASR Microelectronics International指ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多芯 的全资子公司
翱捷智能指翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司
香港智多芯指香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
智擎信息指智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司
台积电指台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所 主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
联发科指Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
海思半导体指深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公司
高通指Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公司
Marvell指全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group Ltd.及其关联企业
Fantasy Ltd.指Fantasy Talent International Limited
上武一期指上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
上武二期指上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
紫光展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
展讯公司指展讯通信（上海）有限公司及其子公司
IC指Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程， 将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件 通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基 片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计 的电路功能的微型结构
RF指Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具 有远距离传输数据信号的能力
基带指Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换） 的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简 称基带
基带芯片指用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解 码的集成电路
射频芯片指能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指 把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接 收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号。
芯片指集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得 到的具有特定功能的器件
AI指Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模 拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一 门新的技术科学
SoC指System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个 有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统， 并具有嵌入软件的功能
制程指芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管 栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细 度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同 样大小面积的IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路
晶圆指制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称 为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其 成为有特定电路功能的芯片
封装指芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成 电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金 线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以 利于链接到上一级PCB板上。
测试指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保 证半导体元件符合系统的需求
光罩指光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图 形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶 圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上
流片指Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产 工程晶圆
IP指Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重利用 的、具有某种确定功能的IC模块
IPC指Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写
WiFi指Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在2.4GHz ISM或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的 无线连接通信技术协议标准
2G/3G/4G/5G指第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准
LTE指Long Term Evolution，是由 3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）组织制定的UMTS （Universal Mobile Telecommunications System，通用移动 通信系统）技术标准的长期演进技术协议标准，即第四代移动 通信技术协议标准
LTE Cat.X指LTE UE-Category，3GPP 出台网络传输速率的等级划分标准， 后缀数字X越大代表最大上行速率及最大下行速率越大
R17指国际标准组织3GPP于2022年确定的5G标准，该标准进一步 从网络覆盖、移动性、功耗和可靠性等方面扩展了 5G 技术基 础，将 5G 拓宽至全新用例、部署方式和网络拓扑结构
eMBB指Enhanced Mobile Broadband，增强移动宽带是指在现有移动 宽带业务场景的基础上，对于用户体验等性能的进一步提升， 主要还是追求人与人之间极致的通信体验，未来 5G应用将涵 盖三大类场景
LoRa指一种Semtech公司创建的低功耗广域网的无线通信技术协议标 准
蓝牙指Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于 低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的 一种特殊的近距离无线连接通信技术协议标准
GPS指Global Positioning System，即全球定位系统
Glonass指Global Navigation Satellite Sysyem，即格洛纳斯导航系统
Galileo指Galileo，即伽利略卫星导航系统
PA指Power Amplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中的一部 分
NPU指Neural-network Processing Unit，神经网络处理器，该类处 理器擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据
ISP指Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前端 图像传感器输出信号处理的单元
ADC指Analog-to-digital converter的缩写，指模拟／数字转换器， ADC将连续时间的模拟信号可以转换为数字信号。
DAC指Digital -to-analog converter 的缩写，指数字/模拟转换 器，它是把数字量转变成模拟的器件。
RedCap指全称为Reduced Capability，是在R17定义下的一种低功耗、 高性价比的 5G通信系统，可广泛应用于工业无线传感器、视 频监控、车载、可穿戴设备等领域。
MBB指全称为Mobile Broadband，是一种移动宽带技术，可以在无线 网络上实现高速数据传输，可以支持多种不同的应用，包括互 联网接入、语音通信、视频会议、在线游戏等。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称翱捷科技股份有限公司
公司的中文简称翱捷科技
公司的外文名称ASR Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写ASR
公司的法定代表人戴保家
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义 楼层9层)
公司注册地址的历史变更情况2015年09月11日，公司注册地址由“中国(上海)自由 贸易试验区华申路180号1幢二层2015部位”变更为“ 中国(上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场 B座二层01、05单元”； 2018年06月14日，公司注册地址由“中国(上海)自由 贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场B座二层01、05 单元”变更为“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399 号2幢”； 2020年08月17日，公司注册地址由“中国(上海)自由 贸易试验区科苑路399号2幢”变更为“中国(上海)自 由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)”
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层（ 名义楼层9层）
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.asrmicro.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名韩旻白伟扬
联系地址中国（上海）自由贸易试验区 科苑路399号10幢8层（名义楼 层9层）中国（上海）自由贸易试验区 科苑路399号10幢8层（名义楼 层9层）
电话021-60336588*1188021-60336588*1188
传真021-60336589021-60336589
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证 券日报（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板翱捷科技688220不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入1,655,184,607.091,056,809,472.0856.62
归属于上市公司股东的净利润-264,705,195.12-335,972,957.95不适用
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润-300,447,707.06-421,272,549.45不适用
经营活动产生的现金流量净额-394,031,313.45-514,114,841.70不适用
　本报告期末上年度末本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产6,042,790,755.316,355,553,914.75-4.92
总资产6,936,831,960.577,298,551,612.16-4.96

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.65-0.80不适用
稀释每股收益（元／股）-0.65-0.80不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）-0.74-1.01不适用
加权平均净资产收益率（%）-4.26-4.62增加0.36个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）-4.84-5.80增加0.96个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）35.9556.13减少20.18个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司芯片产品持续迭代，品类更为丰富，销售规模获得大幅提升；同时芯片定制业务和半导体 IP授权业务的收入与去年同期相比也有大幅增长。上述因素带动公司营业收入较去年同期增长56.62%。

报告期内，由于营业收入的大幅增长，归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期减少亏损7,126.78万元和1.21亿元。

报告期内，由于销售规模扩大，收到的现金增加，经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少流出1.20亿元。

报告期内，由于亏损额同比减少，公司基本每股收益、稀释每股收益均同比减少亏损0.15元/股；扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少亏损0.27元/股；加权平均净资产收益率也较去年同期增加0.36个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加0.96个百分点。

报告期内，公司持续进行大额研发投入，本期研发费用较同期略增0.31%，但由于营业收入的大幅增长，研发投入占营业收入的比例较去年同期减少20.18个百分点。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分35,321.04第十节七、71
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外16,329,667.93第十节七、67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益22,978,479.87第十节七、68和70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可　　
辨认净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出262,401.03第十节七、74和75
其他符合非经常性损益定义的损益项目-3,863,357.93第十节七、68
减：所得税影响额　　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计35,742,511.94　
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。

（1）蜂窝基带芯片
公司蜂窝基带芯片情况如下：

类别系列功能应用场景
蜂窝基带 芯片基带通信芯片可支持2G、3G、4G、5G通信标 准下多种网络制式的通信适用于车联网、智能支付、工 业物联网、智慧安防、智能电 网等各种场景
　移动智能终端 芯片支持2G、3G、4G通信标准下多 种网络制式的通信。集成了语 音通话、视频、拍照等多媒体 功能适用于手机、智能可穿戴设 备、智能支付、智能家居等场 景
（2）非蜂窝物联网芯片
公司非蜂窝物联网芯片情况如下：

类别系列通信协议功能特点应用场景
非蜂 窝物低功耗 LoRa系统 芯片LoRa支持LoRa网络制式下的通信，拥有较 长的通信距离及低功耗的优点适用于智能表计、工 业物联网、智慧安防 等场景
类别系列通信协议功能特点应用场景
联网 芯片高集成度 WiFi芯片WiFi可作为智能物联网设备的主控芯片或仅 提供数据网络连接的功能芯片适用于智能支付、智 慧安防、智能家居以 及蜂窝移动宽带设备 等场景
　　WiFi Combo单芯片同时实现WiFi及蓝牙芯片通信 功能，实现了更高的集成度　
　高集成低 功耗蓝牙 芯片BT/BLE高度集成射频收发器、蓝牙信号处理、 MCU、电源管理一体化适用于智能可穿戴设 备、智能家居等场景
　全球导航 定位芯片北斗导航 /GPS/Glona ss/Galileo可与北斗导航、GPS、Glonass、 Galileo等卫星定位系统进行通信定 位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位 系统适用于智能可穿戴设 备、车联网、定位追 踪、工业物联网、手 机等场景
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。

3、半导体IP授权服务
半导体 IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。具体如下：

序号技术名称技术来源技术先进性的表征
1多网络制式芯片设计 技术收购及整 合研发公司拥有2G-5G全制式蜂窝基带技术，行业进入门槛较高，目 前主要竞争对手为高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等
25G芯片设计技术自主研发公司 5G Redcap芯片平台采用了射频基带集成化技术，支持 LTE/Redcap双模，已推出多款芯片平台
序号技术名称技术来源技术先进性的表征
3基带射频一体化集成 技术自主研发公司基于射频基带一体化集成技术已经推出多款基带芯片，成 功应用于各类蜂窝无线通信终端产品，市场占有率稳步提高
4WiFi6芯片设计技术自主研发在自研IP的基础上实现高数据速率设计，能够支持160MHz带 宽，1024QAM调制技术，多用户MU-MIMO,OFDMA多用户调度等 设计指标
5超大规模数模混合芯 片设计技术自主研发公司为客户设计单颗芯片上晶体管数量为177亿的芯片，达到 行业领先水平
6射频芯片设计技术自主研发公司自主研发的5G配套射频测试芯片，可支持FR1及FR2频 段
7超低功耗蓝牙BLE芯 片设计技术自主研发公司设计低功耗蓝牙BLE芯片，保证高性能和低功耗，产品性 能（接收端灵敏度和发送端最大线性功率）和动态功耗，均达 到行业领先水平，已在多家客户中稳定出货
8高精度导航定位RTK 算法自主研发公司的高精度 RTK算法采用了业界领先的载波相位差分技术 和模糊度搜索算法，定位精度可达厘米级
9动态可重构神经网络 技术引擎NPU设计技 术自主研发公司的 NPU引擎支持多种列神经网络，具备 2.5Tops算力和 2Tops神经网络运算性能
10高性能图形处理和显 示技术自主研发公司的图形图像信号处理技术支持 4K分辨率高动态显示等功 能，达到行业先进水平，可运用于未来开发的智能手机芯片等 产品
11高性能ISP设计技术自主研发公司高性能ISP设计技术采用新型多pipeline架构，并已经 与境内三家一线智能手机厂商达成技术授权协议
12超低功耗蓝牙音频芯 片设计技术自主研发公司设计蓝牙双模音频芯片支持双模蓝牙 5.2协议和 LE Audio，在系统性能和动态功耗方面，达到行业领先水平，Audio ADC和DAC SNR达到100dB+,支持FF/FBHybrid等降噪模式
13高性能SERDES数据 传输技术自主研发公司自主研发的多种高速 serdes IP应用在多款 SOC量产芯 片
14高性能ADC/DAC校准 技术自主研发公司的信号链相关产品使用的高性能 ADC/DAC 都拥有自校准 功能。比其他不具有校准技术的同类型 IP有更多的速度、面 积、功耗优势

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
翱捷科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2021年蜂窝基带芯片

2. 报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2024年上半年公司共申请发明专利及软件著作权14件，申请集成电路布图设计13件，获得授权发明专利及软件著作权6件、集成电路布图设计登记12件。截至2024年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利151件、实用新型及外观专利36件、软件著作权16件、集成电路布图设计118件。

报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利135242151
实用新型专利0022
外观设计专利804234
软件著作权111616
其他1312129118
合计3518431321
注：“累计数量”中的“获得数”不包含因已到期或其他原因失效的知识产权。

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入594,970,508.68593,149,238.790.31
资本化研发投入0.000.000.00
研发投入合计594,970,508.68593,149,238.790.31
研发投入总额占营业收入 比例（%）35.9556.13减少20.18个百分点
研发投入资本化的比重（%）0.000.00增加0.00个百分点

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1中高端 802.11axWiFi商 用芯片平台110,000,000.00752,603.8996,300,653.60已完 成与苏州速通合作研发 的WiFi6芯片国内 领先各类WiFi6应用 的终端设备
2商业WiFi6芯片项 目450,000,000.00107,291,397.20282,189,228.04研发 阶段研发一款新型的 WiFi6芯片并进行产 业化国内 领先各类WiFi6应用 的路由设备
3多种无线协议融 合、多场域下高精 度导航定位整体解 决方案及平台项目296,130,600.0027,288,031.55148,497,329.18研发 阶段研发一款新型导航定 位芯片并进行产业化国际 先进室内外多场域一 体化导航定位物 联网应用终端
4高集成度中速LTE 芯片开发404,450,000.0038,570,534.37273,999,448.12研发 阶段研发一款单芯片LTE 芯片并进行产业化国际 先进LTE各类应用终 端
54G智能手机芯片 平台850,000,000.00104,168,858.17486,887,511.59研发 阶段研发高集成度4G智能 手机主芯片系列并进 行产业化国内 领先4G智能手机芯片
65G工业物联网芯 片研发508,060,000.00197,613,166.60502,207,216.05已完 成研发一款高集成度， 中低速，低成本的5G 芯片平台国内 领先各类5G工业物联 网应用终端
7片上集成无源器件 （IPD）技术及配 套先进工艺制程的 相关技术研究57,983,800.0011,157,937.9128,515,980.34研发 阶段研究开发将不限于RF PA、RF LNA、phase shifters、天线开关 等等射频前端器件集国内 领先配合5G基带以及 transceiver使 用，尤其给5G毫 米波的产业化带
　　　　　　成到单一的芯片级模 组当中，制成射频前 端芯片模组　来巨大的成本和 可用性优势
8高集成度双频段物 联网应用 WiFi6+BLE5单芯 片研发50,000,000.001,974,333.6025,633,624.21研发 阶段研发一款双频段 WiFi6+BLE5 单芯片并 进行产业化国际 先进中高端白电，全 屋智能家居
9面向新兴市场应用 的4G Cat.4芯片 平台114,000,000.0011,887,051.3780,914,920.77已完 成在第三代LTE 4G基带 芯片的基础上，增加 符合车载通信模组以 及智能终端设备特性 要求的功能，覆盖新 兴市场的需求。国内 领先工业、车载通 信、智能终端设 备等
10高精度导航算法及 多速率无线通信应 用技术开发100,000,000.0024,705,469.9071,327,091.63研发 阶段持续升级公司现有的 导航和WiFi6技术储 备国内 先进技术储备，用于 后续通信产品的 开发
11面向工业互联网的 轻量化5GRedCap 终端芯片研发和产 业化240,000,000.003,422,307.1841,382,482.85研发 阶段面向5G工业互联网的 需求，研发高集成度 的基带射频一体化单 芯片5G Redcap方案 并实现产业化。国内 领先在工业无线传感 器、视频监控、 车载、智能可穿 戴设备等领域商 用。
12双模双频2T2R WiFi6高速数传单 芯片研发35,000,000.001,974.006,207,133.36研发 阶段研发一款双频段双天 线（2T2R）的WiFi 6+蓝牙的高速数传 SoC芯片并进行产业 化国内 领先各类高速数据传 输WiFi终端
13新一代智能可穿戴 设备软硬件平台开 发268,000,000.0016,083,979.9826,380,615.63研发 阶段以智能手表为基础研 发出一整套可穿戴设 备的终端软硬件整体 方案，提供从芯片到国内 领先智能可穿戴设备
　　　　　　硬件设计到完整的软 件 SDK 的一揽子方案　　
14新一代NPU IP及 算法软件栈开发196,600,000.0036,778,406.2554,066,786.11研发 阶段研发一款支持多模 态，高性能，低功 耗，算力可裁剪的 NPU IP，以及配套软 件和算法国内 领先智能手机、智能 可穿戴等智能终 端
15网络切片及5G Advanced等前沿 技术研究114,697,500.002,896,012.072,896,012.07研发 阶段跟进3GPP标准 Rel18~20的技术演 进，为后续5G Advanced产品进行技 术储备国内 领先适用于5G Advanced芯片和 终端产品，优化 现有5G R15-R17 产品的性能。
165G智能手机SOC 芯片项目开发500,000,000.005,458,990.175,458,990.17研发 阶段研发一款高集成度5G 智能手机主芯片并进 行产业化国内 领先智能手机，平板 电脑等移动智能 设备
175G 轻量化 （RedCap）智能终 端芯片90,000,000.006,988,957.456,988,957.45研发 阶段研发一款支持 Android/ Linux 操作 系统的高集成度 Redcap SOC 芯片，并 进行产业化国内 领先Redcap 智能可穿 戴，智能设备， 智能手机等终端
合 计/4,384,921,900.00597,040,011.662,139,853,981.17////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）1,1371,039
研发人员数量占公司总人数的比例（%）89.6089.18
研发人员薪酬合计38,385.5139,711.21
研发人员平均薪酬33.6838.22
注：薪酬的计算口径包括公司承担的社保、公积金等，不包括股份支付的金额。



教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
博士252.20
硕士81471.59
本科28124.71
大专171.50
合计1,137100.00
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
20-3036231.84
30-4044539.14
40-5030126.47
50以上292.55
合计1,137100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。

2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从 2G到 5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末，公司拥有已授权发明专利151项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。

3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。

同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。

4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。

基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。

5、高效的本土支持能力
公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。公司主营业务由芯片产品销售、芯片定制业务和半导体IP授权业务构成。

2024年上半年，公司运营状况稳健，销售规模有较大提升。报告期内，实现营业收入165,518.46万元，较上年同期增加56.62%；实现归属于母公司所有者的净利润-26,470.52万元，同比减亏7,126.78万元；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-30,044.77万元，同比减亏 12,082.48万元；剔除股份支付费用影响后，实现归属于母公司所有者的净利润-18,431.66万元，同比减亏15,165.64万元。

报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、推出首款5G RedCap芯片
该芯片是一款集成了基带、射频、存储的高集成度5G RedCap芯片，接口丰富。支持6GHz以下频段，遵循3GPP R17技术规范，满足国内行标和运营商的技术要求。报告期内，公司与多家主要的设备厂商开展完成了实验室的互联互通和 5G原生增强特性验证，积极参与完成了运营商组织的外场端网兼容性测试，成功通过中国移动5G RedCap芯片认证测试并入库。截止报告期末，公司已经与首批客户开展合作，积极推动基于该芯片的终端产品市场化，预计下半年正式量产。

2、在智能手机领域实现突破
公司首款智能手机芯片ASR8601携手Logicmobility L65A手机，首秀登陆拉丁美洲市场。该芯片采用Arm Cortex-A55处理器，支持包括FDD/TDD LTE/GSM/EDGE/WCDMA多制式蜂窝通信，支持Volte，向用户提供高质量、更自然的语音通话效果以及更流畅的移动网络体验。自研Camera 硬件 3D降噪算法令用户即使在暗光下依旧保持高清晰度的录像和拍照效果，美颜算法在 GPU的加持下呈现效果更好，速度更快。在拉丁美洲市场的成功出货是公司全球化战略的重要一步，也是公司智能手机业务长期发展的坚实基础。同时，该芯片的出货已覆盖更多场景，包括智能手表、智能平板、儿童学习机等，正处于客户导入阶段，预计下半年销售规模继续扩大。

3、继续深耕蜂窝基带及非蜂窝物联网市场，各产品系列持续迭代和丰富化，市场规模持续扩大
报告期内公司继续深耕蜂窝基带及非蜂窝物联网市场，各产品系列持续迭代和丰富化，市场触角更深更广，销售规模与同期相比大幅提升，其中蜂窝基带主芯片销售数量同比增长超过80%；非蜂窝物联网芯片销量同比增长超过70%。

在智能可穿戴市场，积极布局新项目研发，在通信、续航、集成度、算法等方面持续取得突破。智能Android手表凭借芯片的高集成度和低功耗优势，已实现量产；儿童手表在全球市场表现强劲，与以飞利浦为代表的多个品牌商建立更深度的合作，进一步扩大市场份额；成人手表同各地主流品牌商深化合作，在欧洲、拉丁美洲和东南亚市场表现活跃。截止报告期末，公司已经与海外多地主流运营商建立了稳固的合作关系，为智能可穿戴产品的持续出货打下坚实基础。

在MBB市场，报告期内市场整体表现活跃。公司产品凭借高集成度、低功耗和其他技术性能特点，国内市场销售份额持续扩大；在海外MBB市场，已经获得欧美、亚太等多地主流运营商认证，市场推进也取得长足进步，助力多家客户的终端产品在海外市场崭露头角。

在汽车市场，持续推进新产品、拓展新项目，出货规模迈上新台阶。公司产品所展现出的高质量、高可靠度、高功能完备性等特点，已获得主流车企认可。报告期内LTE Cat.4车载前装方案出货量远高于去年同期数字，单品销售规模已达百万级，预计本年度出货量将超过两百万片；新一代产品在首发车厂也已正式量产，预计年底前还将与五家左右车企完成其量产前的测试工作。

而5G RedCap车载前装的Design in也在有序推进中，目前进展顺利。

在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLE Combo芯片在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业的出货量稳步上升；BT芯片在Apple Find My应用领域的需求迅速增长，出货量较去年同期增幅显著；多款LoRa芯片在能源表计、智能安防和智慧农业等市场稳定出货。

4、海外市场拓展初见成效，品牌宣传持续加强
在东南亚市场，公司携手主流运营商，进行功能机与智能手表的深度合作，市场份额稳步提升。在欧洲市场，公司与意大利、波兰、法国及瑞士等多国当地运营商建立了稳固的合作关系，实现规模出货。在拉丁美洲市场，搭载公司基带芯片的功能机与智能手机在多个国家热销，市场表现强劲。在印度市场，公司不仅巩固了与Reliance的既有合作，更在物联网领域取得突破性进展，特别是在智慧金融与Tracker等市场，合作版图不断扩大，成果斐然，为公司全球化战略迈出坚实的一步。

公司今年首次参加在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC），通过展台向全球客户推广公司蜂窝基带产品。通过此次参展，既彰显了公司产品技术实力，也为后续进一步拓展国际市场打下良好基础。

5、芯片定制及IP授权业务继续推进
报告期内，公司继续推进芯片定制业务，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产；收入实现23,364.65万元，同比增长97.71%。在IP授权业务方面，完成对多个客户的高端多媒体 IP授权和高性能模拟IP授权，取得了良好的经济效益，实现收入5,377.30万元，同比增长125.87%。

6、持续大额研发投入、深化产品布局
公司持续大额研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术累积和创新。报告期内公司研发投入约5.95亿元，合计投入17个研发项目，其中新开立3项，顺利完成3项；截至2024年6月底，包含5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等14个研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模打下了坚实的基础。在芯片流片方面，完成包括5G、4G、WiFi6等多款芯片的工程流片或量产流片，其中8核4G智能手机芯片已经在报告期末工程流片。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。

7、持续股份回购
2023年2月，公司推出股份回购计划，回购规模为5亿-10亿人民币，回购的股份全部用于员工持股或股权激励。2024年2月，公司在完成回购计划下限的基础上，基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，将股份回购实施期限延长6个月，延期至2024年8月。截止2024年6月底，累计回购股份1,204.18万股，占公司总股本的比例为2.8788%，已支付资金总额达到7.68亿元（含印花税、交易佣金等费用）。公司延长回购期限的行为不仅展现对自身价值的信心，也体现了对股东利益的重视和对长期发展目标的坚持。（未完）
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