[中报]清溢光电(688138):2024年半年度报告
原标题:清溢光电:2024年半年度报告 深圳清溢光电股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析 ”中关于风险因素的内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人唐英敏、主管会计工作负责人吴克强及会计机构负责人（会计主管人员）熊成春声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 42 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 43 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 50 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 75 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 76 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 77
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入同比增长34.37%，主要系报告期内公司平板显示行业掩膜版和半导体芯片行业掩膜版“双翼”并进，产销规模进一步扩大所致。 归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长66.60%和86.92%，主要系报告期内公司营业收入增长所致。 经营活动产生的现金流量净额同比增长 48.23%，主要系报告期内销售增长所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长 65.00%、65.00%和87.50%，主要系报告期内归属于母公司所有者的净利润增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。 公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下： 平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和Micro OLED显示掩膜版和触控掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。 半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代 工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。 电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。 服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。 （一）主要经营模式 公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下： 1、盈利模式 从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。 2、研发模式 公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。 3、采购模式 公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。 采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。 4、生产模式 公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。 公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组 根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户 认证。 5、销售模式 公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的 地点，客户直接与公司进行结算。 6、市场开拓模式 公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。 ①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客 户资源。 ②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达 给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客 户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后， 公司再向代理商支付佣金。 （二）所处行业情况 1．行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1）平板显示市场 2024年，全球平板显示行业呈现了一些显著的发展趋势和特点。 2023年全球平板显示器市场销售额达到了显著的水平，掩膜版行业营收增幅虽有减缓，但营收总金额稳中有升，预计至2028年保持较稳定的增长比率。市场规模方面，全球平板显示产品市场销售额在2023年达到了9,598亿元，并预计到2030年将达到9,652亿元，显示出稳定的增长趋势。中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，其平板显示产能超过全球产能的60%，出货面积约占全球的63.3%，产业规模约为900亿美元，占全球的36.9%。 根据Omdia发布的《显示面板长期需求预测跟踪报告》，2024年全球显示面积需求预计比去 年将增长 8%。2024 年全球显示面板单位数量需求增长率预计将与上一年相近，约为 1%。尽管全 球经济不确定性和价格上涨预计将减缓基于单位需求的增长率，但大尺寸显示面板的需求有望激 增，导致基于面积的需求显著回升。消费者对大屏幕、高清晰度、智能化电视的需求持续增长， 大屏化、智能化、高端化是平板电视行业的主要发展趋势。 AMOLED（主动矩阵有机发光二极管）技术在中小尺寸显示设备中占据主导地位，特别是在智能手机、智能穿戴以及平板笔电等领域。与传统的LCD（液晶显示）技术相比，AMOLED在光学性能、电子性能、整合功能以及外观形态等方面具有明显优势，逐渐在一些显示产品型号上替代LCD产品。 据Omdia的《智能手机显示面板市场追踪报告》，2024年AMOLED技术将在智能手机显示面板市场呈稳步增长的趋势，其出货量预计将超过TFT LCD。从2024年开始，AMOLED将在智能手机显示面板出货量方面领先市场。 2024年中国平板显示产业呈现出快速增长、技术进步、产业链逐步完善和市场竞争加剧的特点，同时也面临一些挑战和机遇。 （1）市场规模和增长：中国显示面板产业规模自2016年以来持续增长，2023年市场规模约为5,694亿元，同比增长19.77%。国内显示面板产量和需求量也稳步增长，显示面板种类主要包括有机发光二极管显示（OLED）、等离子显示（PDP）和液晶显示（LCD）等。 （2）技术发展：中国显示面板行业主要集中在发射型显示（如 OLED）和非发射型显示（如LCD）两大类。随着技术的发展，OLED 和 MiniLED 等新型显示技术逐渐成熟并得到广泛应用。液晶显示技术（LCD）中，薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）是主要的技术类型。 （3）产业链分析：中国显示面板行业的产业链正在发展，但面临一些挑战，如关键材料的国产化和技术突破。这表明，虽然中国在全球显示面板产业中占据重要地位，但在某些关键技术和材料上仍需实现自主可控。 根据 Omdia 2024 年 6 月统计分析，预计 2024 年有 20 条 8.5/8.6 代高世代线，中国大陆AMOLED/LTPS 制造商仍在继续扩大投资，到 2024 年，中国大陆预计有 25 条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。 预计2024年有20条8.5/8.6代高精度TFT产线，产线情况如下：
（5）市场前景：随着技术的不断进步和消费者需求的多样化，中国显示面板行业预计将继续保持增长态势。但同时，行业也面临诸如技术升级、市场变化等挑战，需要不断创新和调整策略以适应市场变化。 综上，全球平板显示掩膜版市场在2024年至2030年间预计将呈现稳定的增长趋势，预计到2030年全球平板显示光掩膜市场规模将达到13.2亿美元，其年复合增长率（CAGR）约为2.6%。 随着全球显示产业进一步向中国转移，以及在高世代、高精度市场需求及技术进步的推动下，中国平板显示掩膜版行业在未来几年内预计将持续增长，中国平板显示掩膜版市场全球占比有望在2025年超过60%。 2）半导体芯片市场 半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、 安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR ）等领域， 在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年6月发布了 2024 年春季版半导体市场预测。相较半年前的上一份预测，WSTS上调了对2024年全球半导体的市场预期，将对2024年半导体市场规模的预测从5,884亿美元上调至6,112亿美元，涨幅约4%。同时，修正了2023年市场规模为5,269亿美元，预计2024年市场将同比增长16%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。 半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。 未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G 通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。 SEMI在2024年第一季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，为了跟上芯 片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增 长，达到每月晶圆产能3,370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。 其中中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885 万（wpm）后，2025 年将增长14%至1,010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。 在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要 因素。根据 SEMI 在2023年的分析报告，随着半导体市场状况的改善，预计2024年半导体芯片 掩膜版市场将恢复增长，增长率为4.4%，预计2024年市场规模将达到56亿美元。得益于晶圆代 工厂和存储器产能的领先份额，亚太地区将保持其作为最大且增长最快的半导体芯片掩膜版市场 的地位。 综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。 3）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛 掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、 半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、 测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多 个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高 的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之 一，在技术水平上处于国内领先地位。 由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度 较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。 2．公司所处的行业地位分析及其变化情况 掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料。其下游应用 领域广泛，包括消费电子、家用电器、车载电子、网络通信、LED照明、物联网、医疗电子以及工 控等。随着显示面板、半导体等领域对产品精度和分辨率的要求不断提高，高精度掩膜版的需求 量也在不断增加。同时，柔性掩膜版也逐渐成为市场上的主流产品之一。 中国的掩膜版市场主要参与者包括清溢光电、路维光电等。公司在国内掩膜版领域具有较高 的市场占有率和技术水平。在平板显示行业，根据Omdia 2024年7月统计的2023年全球平板显 示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列 全球第五名。 公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等。报告期内公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产，正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。 在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，及150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅 和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代 工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜 版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的 IC Foundry、功率半 导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、 三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。 公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力 和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。 根据 SEMI 2023年统计，2023年中国半导体芯片掩膜版需求6.03亿美元，预计到 2024 年 中国半导体芯片掩膜版需求达到 6.24 亿美元。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被 全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱， 掩膜版仍依赖海外生产商。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1）平板显示市场 根据Omdia在2024年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势。这主要得 益于国内平板显示产业的快速发展，尤其是LCD和AMOLED面板的生产需求。中国在平板显示掩膜 版的国产化方面取得了显著进展，但在高端掩膜版领域仍面临挑战。 随着显示技术向更高分辨率和更精细的像素排列方向发展，对于高精度掩膜版的需求日益增 加。 (1)市场规模：中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重 要份额。 (2)应用领域扩展：除了传统的电视和显示器，掩膜版在智能手机、平板电脑等便携式设备中的应用也在不断扩大。随着新型显示技术的快速发展，掩膜版的需求也随之增加。高精度掩膜版的需求增长，特别是AMOLED等高分辨率面板的需求增长，正在推动对掩膜版技术的要求不断在提高。 根据2024年的数据，中国在全球智能手机OLED面板市场中的份额已经显著增长。2024年上半年，中国面板公司在全球智能手机OLED面板出货量中占据了50.7%的份额，较2023年上半年的40.6%增长了10.1个百分点。这一增长主要得益于中国智能手机制造商，如华为、小米、OPPO和 vivo等，对国产 OLED面板的大量采购。韩国面板制造商三星显示和LG 显示的市场份额则从2023年的59.4%下降到了49.3%。在具体的厂商方面，三星显示以43.8%的市场份额位居首位，但相比2023年同期51.6%的市场份额有所下降。京东方以13.8%的市场份额排名第二，而维信诺的市场份额也几乎翻倍，从2023年上半年的7.4%增长至11.3%。 此外，双层串联OLED技术也正在成为行业的一个新趋势。这一技术通过电荷生成层将两个或多个RGB发光单元串联起来，从而提升屏幕亮度、降低功耗、延长屏幕寿命，同时不影响设备的轻薄性。华为、苹果和荣耀等品牌已经开始在其最新旗舰产品中采用这种技术。 综上所述，中国在全球智能手机 OLED 面板市场中的地位正在迅速提升，同时双层串联 OLED技术的发展也为行业带来了新的机遇和挑战。 根据2024年的数据，8.6代OLED面板工厂的产能情况如下： 三星显示和京东方的8.6代 OLED工厂：三星显示和京东方正在建设基于第 8.6 代精细金属掩模板（FMM）的 OLED 工厂。这些工厂的建设预计将推动平板显示（FPD）设备市场份额在 2024年达到77亿美元（约合人民币553.5亿元），并在2025年和2026年保持稳定。 维信诺的8.6代OLED生产线：维信诺在合肥投资建设了8.6代OLED面板生产线，预计总投资为550亿元人民币。该项目的玻璃基板尺寸为2290mm×2620mm，设计产能为每月32,000片基板。 京东方在成都的8.6代OLED生产线：京东方在成都建设的8.6代OLED面板生产线是中国首条、全球第二条第 8.6 代AMOLED生产线，总投资 630 亿元人民币。该生产线的设计产能为每月3.2万片玻璃基板，主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏。 这些投资和建设计划表明，中国在8.6代OLED面板领域正在迅速发展，旨在抢占IT、车载等中尺寸OLED显示屏的市场机会，并与韩国企业缩小差距。同时，这些工厂的建设也将推动相关设备和材料市场的增长。 2）半导体芯片市场 未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。 第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是 SiC 和 GaN 为主。SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT 等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。 半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如 SiP 系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。根据全球知名市场研究与战略咨询公司 Yole 数据，2023 年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。 近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED 显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chiplet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。 3）掩膜版行业未来发展趋势 掩膜版行业作为半导体和显示技术领域的关键环节，其未来发展趋势将受到多种因素的影响。 以下是一些可能的发展趋势： 技术进步：掩膜版技术将持续进步，特别是在精度和复杂性方面。随着半导体和显示技术的发展，对更高精度掩膜版的需求将不断增长，如极紫外光（EUV）掩膜版技术的发展。 应用领域扩展：掩膜版的应用领域将从传统的半导体制造扩展到新兴领域，如柔性显示、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）设备等。 材料创新：为了适应更高的技术要求，掩膜版材料将不断创新，包括开发新型基板材料、涂覆材料和用于提高耐用性的材料。 生产效率提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。 国产化趋势：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。 环保和可持续性：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，包括减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等。 国际竞争与合作：在全球市场中，掩膜版企业将面临更加激烈的竞争，同时也可能出现更多的国际合作，以共同推动技术发展和市场拓展。 市场集中度提高：随着技术壁垒的提高，掩膜版行业可能会出现市场集中度提高的趋势，大型企业将通过技术创新和市场并购进一步巩固其市场地位。 新技术的发展：如双层串联OLED、Micro-LED等新兴技术的发展，将为掩膜版行业带来新的机遇和挑战。 综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等方面。企业需要不断适应市场变化，通过技术创新和战略调整来保持竞争力。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司增加了13项核心工艺技术，现共拥有81项核心工艺技术(原拥有的68项核心技术请见公司2023年年度报告)，新增核心工艺技术具体情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
合肥工厂承担了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成了验收。 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。主要研发项目进展情况如下： 设备改造项目已完成光刻机1615 DC功能量产导入，大尺寸高精度掩膜版换PIN机器人改造项目，8.5G CF产品曝光、后处理和装盒工序导入半自动机械手装卸项目。 工艺开发项目已完成4.5G HTM CF MASK（PS层）产品开发内部测试，以及IC光罩CD精度提升到130nm产品工艺开发等项目。 正在开发阶段的研发项目包括 LMM150型 CD测量机研发项目、大尺寸 MASK 上下版转运台车等项目。 公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMM OLED大尺寸高精度掩膜版、中高端半透膜掩膜版 (HTM)、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。 报告期内，公司研发投入达2,548.28万元，同比增长1.53%，占营业收入比例4.54%；公司申请国家发明专利12件，实用新型专利16件，软件著作权3件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利4件，实用新型专利10件，软件著作权2件，发表论文1篇。 报告期内获得的知识产权列表
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