[中报]英唐智控(300131):2024年半年度报告
原标题:英唐智控:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人胡庆周、主管会计工作负责人杨松及会计机构负责人(会计主管人员)廖华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。公司在“第三节、管理层讨论与分析”中的“十、公司面临的风险和应对措施”中披露了公司存在的风险，请投资者注意阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................... 9 第四节 公司治理 ............................................................... 23 第五节 环境和社会责任 ......................................................... 25 第六节 重要事项 ............................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................... 34 第八节 优先股相关情况 ......................................................... 40 第九节 债券相关情况 ........................................................... 41 第十节 财务报告 ............................................................... 42 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 深圳市英唐智能控制股份有限公司 法定代表人：胡庆周 2024年 8月 28日 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。 1.电子元器件分销业务 随着物联网、人工智能、自动驾驶等领域的快速发展，这些新兴领域为电子元器件市场注入了活力，消费电子在经 历一段调整期后正处于逐步复苏阶段，汽车市场的增长对电子元器件需求也产生了一定的积极影响。各类电子元器件市 场总体需求稍有回暖。 报告期内，公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势，营业收入较同期有所增加，但毛利率仍受行业竞争等 影响，产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况。公司分销业务板块营业收入为236,222.15万元，较上年同期增加 12.54%，毛利率6.63%，较上年同期减少1.10%。 2.芯片设计制造业务 公司子公司日本英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。自英唐微技术由公司控股子公司变更为公 司全资子公司以来，双方战略的一致性和协同性得到提升。得益于经营管理效率的提升，以及英唐微技术的稳健运营， 报告期内英唐微技术经营业绩较去年同期实现增长。 2024年上半年，英唐微技术实现营业收入18,300.53万元，较上年同期增加16.47%。公司芯片制造业务毛利率为19.18%，较上年同期增加15.27%，主要原因是英唐微技术经营效率的提升，以及报告期内汇率波动带来的正向影响。 公司与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械及智慧交通等领域客户，就公司MEMS微振镜相关产品保持密切 沟通，并已向多家客户进行了送样检测。公司MEMS微振镜项目研发及产业化项目按既定计划有序推进，报告期内公司使 用募集资金约3,950余万元，用于购置MEMS微振镜项目设备以及研发工作，争取在2024年内尽快实现MEMS振镜量产的 目标，为公司的长远发展奠定坚实基础。 在车载显示芯片产品方面，公司2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会正式进入了车载显示领域。 截至本报告披露日，车载显示DDIC已经实现了量产交付，公司在车载显示领域的拓展计划按照预先设定的目标节点逐步 推进，此次量产交付不仅是技术实力的显现，也更加坚定了公司的战略布局和决心。接下来，项目团队将深化洞察市场、 拓展销售渠道、加强品牌宣传并注重客户反馈，以全面推动产品销量的提升和应用场景的拓展。同时，公司对车载TDDI 积极进行产品研发改版，按计划预计年内有望突破量产交付阶段。随着新能源汽车行业的快速发展和汽车智能化程度的 不断提升，车载显示DDIC和TDDI市场将迎来广阔的发展前景，公司将以此为契机，加大在车载显示领域的研发投入， 深化与产业链上下游的合作，为汽车电子的国产化替代进程贡献力量。 3.软件研发及销售业务 公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企 业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源 管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间 信息沟通。 优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统。2017年，优软科技MES生产执行系统成功上线，优软科技将以打造ERP+和MES+为基础应用，以自动化、可视化、智能化、移动化助力 经营管理和生产现场的高效运作的企业信息协作平台，为集团、企业信息化提供整体解决方案。目前已有过百家集团公 司和企业使用该UAS系统。自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来 半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。 优软科技积极加强与老客户良好的日常沟通，提供快速响应和高效解决问题的能力，深化与老客户的合作关系，项 目交付落地后，积极做好售后服务，根据企业的需求，个性化定制管理系统，建立稳固的合作关系。报告期内，优软科 技也制定了针对性的市场营销策略，积极与潜在的客户初步接洽建立联系，为后续签单打下基础。 公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最 终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企 业集团。 （二）经营模式 1.电子元器件分销业务 （1）代理及采购模式 公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确 定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负 责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。 （2）销售模式 各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展、以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。 凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全 流程的服务。 2. 芯片设计制造业务 （1）采购模式 IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事 宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工 作进行综合评估。 Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商 进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社 会性和环保工作进行综合评估。 （2）销售模式 采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公 司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道 资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。 （三）报告期内主要业绩影响因素 报告期内公司实现营业收入254,964.73万元，较上年同期增加12.34%；归属于上市公司股东的净利润3,578.87万元，较上年同期增加13.79%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为3,533.51万元，较上年同期增加30.14%。 具体情况说明如下： 1.电子元器件分销业务 2024年上半年消费性电子市场经济运行平稳向好，根据中国信通院7月发布的手机市场运行分析报告，2024年1-6月，国内市场手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%。公司凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关系， 成功抓住了市场机遇，报告期内，公司分销板块手机业务实现了快速增长。 根据中国汽车工业协会数据显示，2024年上半年我国汽车产销量分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%。新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%。汽车行业在上半年 保持了稳健的增长态势。报告期内，公司汽车电子及电子材料业务相应受益于这一市场需求的旺盛实现了业务增长。 手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，业务团队在客户群体、产业链服务等方面均表现出色，为 公司带来了稳定的收入。公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户， 不断增强自身竞争力，在市场中保持领先地位并实现可持续发展。 2. 芯片设计制造业务 公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟 IC和数字 IC产品的研发生产，英唐微技术经营稳健， 报告期内，英唐微技术实现的营业收入为 18,300.53万元,净利润 2,261.68万元, 较上年同期营收与净利润实现双增长。 公司就MEMS微振镜项目，已与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切沟通， 并为多家客户进行送样，依据现阶段项目实施及建设进度，预计2024年内有望开启量产及销售。 2023年公司围绕车载显示领域的DDIC及TDDI产品与新思（Synaptics）展开合作，获得其独家授权，两款产品的授权合作，使得公司在车载显示产品领域做到了全覆盖，加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。截至本报告 披露日，DDIC已率先实现量产交付，TDDI项目也有望在年内实现量产交付阶段。汽车显示产品领域作为公司未来业务的 重要板块，依托自身积累多年的渠道资源及产品的技术优势，有望带动公司在汽车显示产品领域的发展，推动公司增加 新的业绩增长点。 未来几年，随着公司自有芯片产品的逐步放量，公司整体销售收入结构也将随之发生变化。 （四）行业发展情况 1.电子元器件分销行业 电子元器件分销行业作为电子元器件产业链上下游之间的枢纽，主要通过提供技术支持服务，协助电子元器件产品 顺利流向最终用户并实现电子元器件产品的技术价值，加快电子元器件产品的流通速度，从而提高产业链的运行效率。 电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。 根据研究机构IC Insights公布的数据，2024年全球电子元器件市场规模为3,510亿美元，同比增长7.5%。其中，集成电路市场仍保持上升趋势，2024年全球集成电路市场规模达到3,760.6亿美元，同比增长8.2%。中国市场对集成电 路的需求持续强劲，占全球集成电路市场的24.4%。根据海关总署统计数据，2024年1-6月中国累计出口集成电路数量 与累计出口金额分别较去年同期增长9.5%和21.6%。中国累计进口集成电路数量与累计进口金额较去年同期增加14.1% 和14.4%。 随着物联网、人工智能、大数据等技术的快速发展，传感器、处理器、存储器件等在智能设备和物联网应用中扮演 重要角色，消费电子产品加速更新换代以及工业自动化设备的增加，推动了电子元器件的市场需求进一步增强。全球通 信网络技术的不断扩展和升级，对5G技术的商用化应用领域带来良好的发展前景，也带动了市场对高频率电子器件的需 求。同时，新材料、新工艺的应用范围和研发水平持续加强推动了电子元器件行业的技术进步和产业升级，提升了产品 的性能和竞争力，也为电子元器件行业创造出更多的发展机遇。 在上述宏观背景下，公司所处的电子元器件分销行业，市场规模持续增长，呈现出稳步上升的趋势。分销行业市场 规模庞大，产品种类丰富， 电子元器件行业依然具备强劲的长期发展潜力，我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展 空间和机遇。 2.芯片设计制造 发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。芯片控制着各种现代电子产品的运行和系统数据处理，通过高度集成的电路和快速的计算能力，使得这些设备能够实现更加复杂和智能的 功能，极大地提高了人们的生活品质和工作效率，同样也给芯片制造产业链带来庞大的市场。 2024年6月，工业和信息化部发布《2024年汽车标准化工作要点》为我国汽车产业的规范化、系统化发展铺设了明确路径。其中强调强化汽车芯片标准供给，加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安 全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。随着汽车智能化、网联化趋势的加速发展，车载显示系统作为人机交互的 重要界面，其重要性日益凸显。 在车载显示领域，车载DDIC和TDDI是产业链的核心环节， DDIC作为汽车屏幕显示驱动芯片，可主要应用于仪表盘、HUD、后视镜等非触控显示屏幕；TDDI作为集成显示+触控功能的驱动芯片，可主要应用于中控屏、副驾及后排等各 种带触控功能的娱乐屏。在车载显示市场加速扩容的同时，车载显示芯片也迎来爆发期。据群智咨询，预计2024年全球 DDIC需求颗数约78.7亿颗，同比增长约6.0%。中国是全球最大的显示产品消费市场，但在车载DDIC领域，国内相关的 产业链仍然处于起步阶段，车规级DDIC本土化率还很低，中国台湾、韩国厂商仍占据全国车规级DDIC行业主要份额， 且大陆还未出现车规级量产的企业，国产替代潜力巨大。 在车载激光雷达市场方面，市场研究机构Yole Group发布的《车载激光雷达2024》报告显示，在2023年的车载激光雷达市场，中国厂商依然是领跑者。全球乘用车及轻型商用车激光雷达市场呈现出爆发式增长，据统计，2023年全球 车载激光雷达市场规模已达5.38亿美元，同比暴涨了79%，预计到2029年将增长至36.32亿美元，年复合增长率高达 38%，显示出该市场的巨大增长潜力。 公司车载显示领域DDIC已进入量产阶段，已完成某屏幕厂商批量订单的首次交付，TDDI也有望在年内实现交付；公司联合子公司英唐微技术开发的第二代MEMS微振镜，已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂、智慧交通 等多家机构，根据项目的研发进度，预计2024年有望逐步开启批量销售。在政策红利与市场需求的双重驱动下，随着技 术的不断进步与产业链的日益完善，我国创新能力与竞争力也将显著提升，未来的半导体芯片产业的市场规模也将持续 扩大，公司的芯片设计制造业务也将迎来更广阔的发展空间。 二、核心竞争力分析 1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位 电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子 元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应， 有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。 公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线品类及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、 国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务， 有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。 2.代理产线丰富，客户资源优质 公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机 遇。 公司以围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述 行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 3.团队优势及管理优势 公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察能力及国际化视野，核心成员长期深 耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深 的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。 同时，公司在渠道服务、供应系统、市场营销、财务管理、人力资源等方面构建了独特的管理模式，加强对产业以 及自身经营的动态跟踪和有效分析，推进企业提升现代化管理能力，为公司降本增效、科学决策和可持续发展提供了有 力保障。 4.芯片产品布局优势 公司的芯片布局优势显著，公司研发的第二代MEMS微振镜应用在车载激光雷达上，能为自动驾驶技术提供有力支持。 通过电磁驱动使得MEMS微振镜在横纵两轴高速周期振动，将打到镜面的激光束反射到不同的角度，实现水平、垂直两个 维度扫描。MEMS激光雷达由于仅需单个光源而大大减小了器件体积和功耗，成本也会大幅降低。公司就此款产品已与多 家客户进行接洽，并完成多家客户送样检测，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现 批量销售。 在车载显示领域，公司围绕DDIC及TDDI产品先后与新思（Synaptics）达成合作，获得其全球独家授权，在车载显示产品领域公司能做到全覆盖，也加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。目前，车规级DDIC本土化率尚低， 中国台湾、韩国厂商仍占据全国车规级DDIC行业主要份额，且大陆还未出现车规级量产的企业。截至本报告披露日，公 司车载DDIC已实现批量交付，车载TDDI有望于本年度内进入量产阶段。相较于大陆之外的厂商公司更加具备本地化服 务优势，可以保证上下游的供应链安全。 以上芯片产品重点面向汽车市场，而随着汽车市场的不断扩大和自动驾驶技术的普及，公司的芯片产品有望迎来更 为广阔的市场空间。同时，公司将继续加大研发投入，优化产品性能，提升市场竞争力，巩固并扩大公司在车载芯片领 域的行业地位。 5.产能布局优势 为提升公司在芯片设计、制造方面的能力，满足公司后续芯片产能需求，公司积极接洽各方政府，寻求土地及厂房 资源，推动国内半导体产业研发制造基地的建设。截至本报告披露日，公司参股子公司深圳英唐芯技术产业开发有限公 司已中标深圳市宝安区西乡街道第一工业区城市更新单元项目，公司、深圳英唐芯、西乡乐群三方将共同就“英唐半导 体产业集群”项目开展合作。该项目将按深圳市城市更新相关政策完成城市更新单元专项规划编制及项目实施主体确认 等程序后，实施园区建设及运营管理。该项目建设完成后，公司光电传感器、功率半导体等产品的制造和封测需求有望 得到满足。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 ?不适用 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
□适用 ?不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托理财。 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元
 |