[中报]华虹公司(688347):2024年半年度报告
原标题:华虹公司:2024年半年度报告 华虹半导体有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张素心、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）及会计机构负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括（但不限于） “预期”、 “估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况及货币汇率波动。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 22 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 25 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 51 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 60 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 61
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
附注： （1）加权平均净资产收益率 =本报告期内归属于上市公司股东的净利润 /加权平均净资产； （2）扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益 =本报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产； （3）研发投入为政府补助抵减前的研发费用。 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降，主要是由于毛利下降及研发费用上升所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 √适用 □不适用 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
(三) 境内外会计准则差异的说明： √适用 □不适用 在企业会计准则下，本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下，本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 （二）主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。 2、研发模式 公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结案全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。 3、采购模式 公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程： 库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。 收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。 对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。 4、生产模式 公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段： （1）生产策划阶段 在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。 （2）生产准备阶段 在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。 （3）生产过程管理阶段 在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度，产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。 （4）产品入库阶段 在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。 5、销售模式 公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。 中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。 随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。 与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺,最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。 2、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势 （1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况 全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。 （2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况 随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。 （3）半导体行业在新业态与新模式发展情况 半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司以自身发展战略与竞争优势为依托，经过长期技术积累与工艺迭代，在主要工艺平台领域掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成了公司现有的特色工艺核心技术平台。 报告期内，公司继续保持研发投入及累计获得授权专利的增长，各工艺平台均继续推进新一代特色工艺的优化进步。其中，嵌入式/独立式非易失性内存(eNVM/Standalone NVM)工艺平台将在全新工艺节点开展研发，实现芯片性能、功耗能效、应用领域的提升，带动MCU和智能卡芯片等重点产品销量和应用领域的不断成长。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90纳米 BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。功率器件方面推进新一代IGBT与超级结MOSFET工艺技术优化，静待市场需求复苏。 国家科学技术奖项获奖情况
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用
5. 研发人员情况
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司是国际领先也是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，依托完善的研发体系以及长期的工艺经验及专利积累，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频领域形成了极具竞争力的特色工艺平台。 针对半导体产品种类众多，需求多样的特点，特色工艺不追求沿摩尔定律规则不断追求晶体管缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。公司在上述五大特色工艺平台领域建立了丰富多元化的代工产品结构，以满足下游消费电子、汽车电子、工业控制、计算机与通讯，以及诸多新兴领域如新能源、服务器等不断迭代的产品需求。 报告期内，公司持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长。 在工艺平台方面，公司继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上MCU等产品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在消费电子、汽车电子、工业控制、智慧医疗及物联网等领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，公司继续推进65/90纳米BCD工艺的持续优化与量产，为部分下游新兴消费领域的强劲需求提供可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，虽然市场需求尚待复苏，公司仍持续迭代自主研发的新一代IGBT与超级结MOSFET工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提供优质保障。 同时，作为一家晶圆代工企业，充足的产能规模及良好的产能利用水平也是保持企业竞争优势的关键。公司坚持“8英寸+12英寸”的发展战略，报告期内加快无锡新12英寸产线的建设，以期在2025年实现规模量产，带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。另一方面，面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及缓慢复苏态势，公司高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善，报告期内，公司产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，公司产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 二零二四上半年，全球经济在疫情和地缘冲突外溢风险后持续修复，全球经济保持了较好的增长趋势，但是通胀压力反复。整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好，但供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区和产品差异性，而且终端库存仍在高位，复苏脆弱性仍然存在。二零二四上半年，得益于公司“8英寸+12英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，公司全体员工“勇敢、坚持、团结”的信念、以及与客户的共同努力，公司产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼。 受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，各工艺平台二零二四上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/Standalone NVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展， MCU和智能卡芯片产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90 纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。 受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面临需求和价格双重承压，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。但是客户对新品的开发仍然保持良好的意愿，从新产品导入情况可以看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。 此外，公司积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。二零二四上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动，业务层面的合作逐步开拓。 华虹制造项目于二零二三年六月三十日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于2024年4月完成主厂房结构封顶，比计划提前2个月，预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行，并在2025年起释放产能。 二零二四年下半年半导体形势依然复杂，走势未见明朗，芯片行业复苏与挑战并存。公司将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品种类覆盖更加全面；继续密切关注终端市场趋势，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC + 功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险 半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。随着汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求，如嵌入式/独立式存储平台中的 MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先进工艺节点的拓展需求，而电源管理平台中应用的 BCD工艺以及 IGBT等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求，公司需不断结合代工产品及市场需求，升级自身的技术水平和研发能力，以保持足够的技术竞争力。 未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。 2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险 随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断提升，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及流动也日益激烈。公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。 3、知识产权保护与技术泄密的风险 在半导体行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由于技术保护措施存在一定的局限性，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。 （二）经营风险 1、研发与生产持续巨额资金投入风险 晶圆代工行业属于资本密集型行业。需不断优化升级现有工艺技术平台以及创新研发项目投入，以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。 2、供应链风险 半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等，且合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、短缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 （三）财务风险 1、业绩波动风险 受手机等部分消费电子需求复苏，而汽车电子、新能源等终端市场仍处于库存调整期，2024年上半年整体需求呈不同表现。未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动，进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临业绩波动的风险。 2、主营业务毛利率波动风险 如果半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨，则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。 3、汇率波动风险 人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策的调整等均会对其造成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。 4、依赖境内运营子公司股利分配的风险 公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。 根据《公司法》的规定，中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润，故如果境内运营子公司存在未弥补亏损，则无法向上层股东进行股利分配。此外，即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下，公司从境内运营子公司获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制，从而导致该等境内运营子公司无法向公司分配股利。 如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得到满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正常开支，对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面影响。 5、税收优惠政策风险 公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格，自2023年度至2025年度享受企业所得税优惠政策，减按 15%的税率计缴企业所得税。未来，如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利影响。 （四）管理风险 公司生产经营规模不断扩大，资产规模、员工人数持续增长，随着募集资金投资项目的实施，公司资产规模和人员规模也将进一步增长，对公司组织管理制度及管理体系提出更高的要求。因此，如果公司管理水平不能适应经营规模扩张的需要，管理制度及管理体系未能及时调整和完善，公司将面临较大的管理风险。 （五）行业风险 1、宏观经济波动和行业周期性的风险 受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。 因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 2、市场竞争加剧的风险 根据SEMI(国际半导体产业协会)发布的《世界晶圆厂预测报告》，为跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，中国芯片制造商也在继续积极投资扩产，预计在2024年增长15%，2025年将增长14%。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。 目前，公司产品的主要市场领域包括新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、消费电子等。 如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理，可能导致竞争优势下降，对公司的盈利能力造成不利影响。 3、国际贸易摩擦的风险 公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化运营，自觉遵守国际间有关出口管制的原则，自成立以来始终合规运营，依法开展生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能，从而导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险，导致公司生产受到一定的限制，进而对公司的业务和经营产生不利影响。 4、产业政策变化风险 半导体产业是我国的战略支柱产业，近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一（六）法律风险 1、公司现行的治理结构与中国境内设立的 A股上市公司存在差异的风险 公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细则》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般境内 A股上市公司的公司治理模式在利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在一定差异。 2、公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险 公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或其他监管机构可能不时发布、更新法律法规或规范性文件，公司于美国、日本、开曼群岛、中国内地及香港地区均设有子公司，需要同时接受境内外监管机构的监督与管理，遵守各相关司法管辖区的适用法律法规。如被监管机构认定为未能完全遵守相关规定，则公司可能面临被处罚或被采取监管措施，从而可能引致业务发展和经营业绩的不利影响。 3、安全生产的风险 公司生产所需的部分原材料存在一定危险性，对于操作人员的技术及操作工艺流程要求较高。 公司未来如果生产设备出现故障，或者危险材料和设备使用不当，可能导致火灾、爆炸、危险物泄漏等意外事故，将面临员工伤亡、财产损失、甚至产线停工等风险，并可能造成客户流失或受到相关部门的行政处罚，将对公司的生产经营产生不利影响。 4、诉讼仲裁风险 公司所处的晶圆代工行业是带动半导体产业联动的关键环节，且公司经营规模较大，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、合同履行等事项，与客户、供应商或其他第三方发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 2024年上半年实现营业收入人民币67.32亿元，实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.65亿元。 (一) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
财务费用变动原因说明:主要由于汇兑损失下降及利息收入上升所致。 研发费用变动原因说明:主要由于研发工程片投入上升所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于营业收入下降所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于华虹制造资本性支出增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于本报告期子公司吸收少数股东投资收到的现金、取得借款收到的现金增加所致。 2. 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 币种:人民币
其他说明 无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产292,275,858.81（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.34%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 截止报告期末，本集团以账面价值人民币220,000,000.00元的质押存款，人民币613,111,265.68元的存货、人民币925,362,109.45元的房屋及建筑物、人民币14,516,491,699.30元的机器设备、人民币145,412,312.86元的在建工程及人民币336,728,868.14元土地使用权作为抵押，取得银行借款。 截止报告期末，本集团为公司商务卡或保函等业务做保证金的货币资金为人民币7,086,410.17元。 截止报告期末，本集团存放在港股派息账户尚未兑付的资金为人民币52,705,942.73元。 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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