[中报]圣邦股份(300661):2024年半年度报告
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时间：2024年08月30日 04:09:35 中财网 |
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原标题:圣邦股份:2024年半年度报告
圣邦微电子（北京）股份有限公司
2024年半年度报告
2024年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者仔细阅读相关内容并注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 10
第四节 公司治理............................................................................................................................... 25
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 28
第六节 重要事项............................................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 33
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 38
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 39
第十节 财务报告............................................................................................................................... 40
备查文件目录
（一）载有法定代表人签名的 2024年半年度报告文本；
（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。
以上备查文件在备置地点：公司证券部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 圣邦股份、公司、本公司 | 指 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 香港圣邦 | 指 | 圣邦微电子（香港）有限公司 |
| 鸿顺祥泰 | 指 | 重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司 |
| 宝利弘雅 | 指 | 重庆宝利弘雅企业管理有限公司 |
| 弘威国际 | 指 | Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司） |
| 无晶圆厂半导体公司 | 指 | 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专
业厂商完成，也称为 Fabless半导体公司。 |
| 模拟芯片 | 指 | 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，
如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内
通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备
实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器
件。 |
| 信号链 | 指 | 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产生
执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 |
| 电源管理 | 指 | 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理
对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命。 |
| 台积电 | 指 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 |
| BCD工艺 | 指 | 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶体
管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半导体）器
件，因而被称为 BCD工艺。 |
| WLCSP | 指 | Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封装形
式，通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2。 |
| ADC | 指 | Analog to Digital Converter 模拟数字转换器，简称模数转换器 |
| AMOLED | 指 | Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，是一种有
机电致发光器件。 |
| DC/DC转换器 | 指 | 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转换
器。 |
| LED | 指 | Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半导体器
件，具有二极管的特性。 |
| PMU | 指 | Power Management Unit，电源管理单元 |
| LDO | 指 | Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点是以较低的自
身损耗提供稳定的电源电压。 |
| 5G | 指 | 5th Generation，第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术。 |
| REACH | 指 | 化学品注册、评估、许可和限制（Registation，Evaluation，Authorisation and
Restriction of Chemicals） |
| RoHS | 指 | 关于电子电气设备中限制某些有害物质使用的指令 (The restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) |
| SVHC | 指 | 高关注度物质 Substances of Very High Concern |
| WSTS | 指 | World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会。 |
| MOSFET | 指 | Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，即金属氧化物半导体场
效应管，是一种广泛用于集成电路中的晶体管器件。 |
| AFE | 指 | Analog Front End 模拟前端 |
| AHP-COT | 指 | Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control自适应滞回和伪恒定导通
时间控制 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 证券法 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 公司法 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 报告期 | 指 | 2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 圣邦股份 | 股票代码 | 300661 |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | |
| 公司的中文名称 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称（如有） | 圣邦微电子 | | |
| 公司的外文名称（如有） | SG MICRO CORP | | |
| 公司的法定代表人 | 张世龙 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年
年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| 营业收入（元） | 1,576,425,612.27 | 1,148,433,937.33 | 37.27% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | 178,649,747.68 | 89,634,347.95 | 99.31% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润（元） | 158,134,468.36 | 48,892,575.36 | 223.43% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 314,787,580.02 | -39,643,216.63 | 894.05% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.3801 | 0.1922 | 97.76% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.3793 | 0.1896 | 100.05% |
| 加权平均净资产收益率 | 4.49% | 2.57% | 1.92% |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 |
| 总资产（元） | 4,998,048,588.81 | 4,706,853,231.69 | 6.19% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 4,131,982,692.12 | 3,850,547,539.29 | 7.31% |
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否
| 支付的优先股股利 | 0.00 |
| 支付的永续债利息（元） | 0.00 |
| 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） | 0.3785 |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的
冲销部分） | 2,208,108.54 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切
相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对 | 13,432,338.08 | |
| 公司损益产生持续影响的政府补助除外） | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值
变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 | -4,161,490.79 | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | 11,111,210.16 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 35,515.95 | |
| 减：所得税影响额 | 1,806,062.23 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 304,340.39 | |
| 合计 | 20,515,279.32 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两
大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数
转换器（Δ-Σ ADC）、Pipeline模数转换器（Pipeline ADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大
器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻
辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯 LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等，同时两大领域均在众多品类不断推出车规级新产品。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、
新能源和人工智能等新兴市场。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟
集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对
性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公
司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 REACH SVHC和 RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质
达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务
以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。
2、研发模式
公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公
司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同
时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公
司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。
3、生产模式
公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制
造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的
供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有
率近年来一直保持在 50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合
作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内，公司的
封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等。长电科技、通富微电和华天科技均是全球排名前列的封
装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半导
体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电
路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。
4、销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因
为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资
源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、
直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，近二十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强
化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、
齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，全球经济发展形势呈现出复杂
多变的特点，宏观经济复苏缓慢。据联合国年初发布的《2024年世界经济形势与展望》报告预测，全球经济增长将从
2023年的 2.7%放缓至 2024年的 2.4%，低于疫情前 3%的增长率。在全球经济复苏缓慢，未来经济形势仍然存在较大不
确定性的大环境下，公司一如既往的积极应对各种变化，不断加深与客户的合作，持续加大在工业和汽车电子等领域的
投入，积极开拓新市场、新客户，进一步完善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。
报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入 157,642.56万元，同比增加 37.27%；实现净利润 17,299.60万元，同
比增加 101.56%，其中，归属于母公司股东的净利润 17,864.97万元，同比增加 99.31%。
（四）公司所处行业分析
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主
要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）
的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用 0和 1两个逻辑电平来表示的二进制码）
进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同
协作来完成各项功能。
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在
几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，
通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础
上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电
路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产
业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影
响。
集成电路自 1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来，
在 5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、人工智能等新兴应用的推动下，市场对集成电
路的总体需求呈现增长势态。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2022年全球半导体销售额在缺货、价格上涨
等多重因素作用下达到了创纪录的 5,741亿美元；然而自 2022年下半年以来，全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体
放缓；进入 2023年，全球宏观经济持续疲软，半导体市场需求低迷，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长，导致
2023年全球半导体市场规模下滑。据美国半导体产业协会（SIA）2024年 2月 5日发布的数据显示，2023年全球半导体
销售总额为 5,268亿美元，比 2022年的 5,471亿美元下降了 8.2%，为近三年来最低，也是自 2019年后首次出现下滑。
2024年全球整体经济依旧面临经济下行的压力，复苏较为微弱，依旧面临诸多挑战，长期发展形势不明朗。2024年上半
年，中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局发布的数据，2024年上半年国内生产总值
（GDP）达到了 616,836亿元，按不变价格计算，同比增长 5.0%。中国集成电路产业也实现了缓慢增长，芯片出口同比
有所增加。据中国海关总署统计，2024年 1-6月中国集成电路出口数量为 1,393亿块，比上年同期增长 117亿块，同比
增长 9.5%；出口金额为 7,640,775.5万美元，较上年同期增长 1,298,671.4万美元，同比增长 21.6%。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、
高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，
在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备及通讯等领域有着
十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆
盖信号链及电源管理两大领域，有 32大类 5,200余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年
增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗
运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度 ADC、大动态背光 LED驱动、4通道 AMOLED
屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、
多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率 MOSFET以及各类车规芯片等；公司深耕国内市
场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
二、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核
心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强，产品综合性能指标达到国际同类产品的先进
水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。
截至报告期末，公司累计获得授权专利 301件（其中 265件为发明专利），集成电路布图设计登记 259件，核准注
册商标 128件。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。
例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、超低功耗的升压 DC/DC转换器和降
压 DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的 LDO、高效锂电池充电器、24位高精度
ADC、大动态对数电流—电压转换器、多通道 AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、
微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛
等特点。目前公司自主研发的可供销售产品 5,200余款，涵盖 32个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持
续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、绿色能源、智能制
造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥
产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管
理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另
一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发
逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一
代高压 BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司将持续按照
ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证和 ISO 26262功能安全管理体系认证的要求，将内部管理与国
际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供更强有力支撑。
4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长，优质的上
下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公
司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告期内，公司通过多种途
径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实
力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活
力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、
勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的
快速发展打下坚实基础。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 |
| 营业收入 | 1,576,425,612.27 | 1,148,433,937.33 | 37.27% | 主要原因系报告期市场回暖，销量增加，相
应收入增加所致。 |
| 营业成本 | 751,522,457.06 | 556,873,143.01 | 34.95% | 主要原因系报告期收入增加，相应成本增加
所致。 |
| 销售费用 | 116,748,573.69 | 94,675,539.61 | 23.31% | |
| 管理费用 | 51,324,973.72 | 43,289,822.19 | 18.56% | |
| 财务费用 | -20,598,059.37 | -18,231,015.54 | -12.98% | |
| 所得税费用 | 37,325,893.31 | 26,230,270.18 | 42.30% | 主要原因系报告期利润总额增加所致。 |
| 研发投入 | 417,579,293.29 | 349,054,377.28 | 19.63% | |
| 经营活动产生的
现金流量净额 | 314,787,580.02 | -39,643,216.63 | 894.05% | 主要原因系报告期收入增加所致。 |
| 投资活动产生的
现金流量净额 | -86,436,622.90 | -364,691,128.10 | 76.30% | 主要原因系报告期购买理财产品减少所致。 |
| 筹资活动产生的
现金流量净额 | 38,702,472.79 | 16,622,452.89 | 132.83% | 主要原因系报告期分配股利减少所致。 |
| 现金及现金等价
物净增加额 | 273,833,290.13 | -373,923,643.63 | 173.23% | 主要原因系报告期收入增加和购买理财产品
减少所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 |
| 分产品或服务 | | | | | | |
| 分行业 | | | | | | |
| 集成电路行业 | 1,576,425,612.27 | 751,522,457.06 | 52.33% | 37.27% | 34.95% | 0.82% |
| 分产品 | | | | | | |
| 信号链产品 | 538,122,608.13 | 229,757,264.89 | 57.30% | 22.66% | 32.60% | -3.21% |
| 电源管理产品 | 1,038,303,004.14 | 521,765,192.17 | 49.75% | 46.30% | 36.02% | 3.80% |
| 分地区 | | | | | | |
| 大陆 | 704,074,126.75 | 327,782,405.04 | 53.44% | 57.61% | 57.00% | 0.18% |
| 香港 | 704,233,561.45 | 343,554,606.58 | 51.22% | 13.22% | 7.36% | 2.67% |
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求：
产品的产销情况
单位：元
| 产品名称 | 本报告期 | | | 上年同期 | | | 同比增减 | | |
| | 营业成本 | 销售金额 | 产能利
用率 | 营业成本 | 销售金额 | 产能利
用率 | 营业成本 | 销售金额 | 产能利
用率 |
主营业务成本构成
单位：元
| 产品名称 | 成本构成 | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 |
| | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | |
同比变化 30%以上
□适用 ?不适用
研发投入情况
截至报告期末 ，公司累计获得授权专利 301件（其中 265件为发明专利），集成电路布图设计登记 259件，核准注
册商标 128件。
报告期内，公司各研发项目进展顺利，持续推出拥有完全自主知识产权的新产品，包括双通道 2A闪光灯 LED驱动器、共模输入电压范围-24V至 105V的高边电流检测运算放大器、6A高效同步降压电源转换芯片、基于自主研发 AHP-
COT架构具有快速的负载瞬态响应能力的高效同步降压芯片、具有快速瞬态响应能力输入 23V输出 8A的同步降压芯片，
车规级同步降压芯片、低功耗低压差低噪声车规级 LDO芯片、可承受-10V输入电压的车规级高速低边驱动芯片、支持
外部时钟同步频率可调的车规级同步降压芯片、超低内阻功率 MOSFET芯片等。公司研发费用支出 41,757.93万元，占
营业收入的 26.49%。研发人员 1,085人，占公司员工总数的 73.06%，其中本科及以上学历 1,012人，从事集成电路行业
10年及以上 372人，10年以下 713人，核心技术人员稳定。公司研发投入、研发人员数量逐年增加。同时，公司持续跟
踪市场发展变化，特别是新能源车、光伏储能、人工智能、智能制造等应用领域的发展趋势，积极做好相关技术、知识
产权和产品的布局及储备，目前已在电动汽车、工业控制、5G通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制
造等领域取得了良好的销售业绩，拓展了客户群体，后续将继续发挥产品性能及市场反应迅速的优势，贴近客户，以求
准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可
持续性 |
| 投资收益 | 18,654,045.56 | 8.87% | 权益法核算投资收益及理财产品收益 | 否 |
| 公允价值变动损益 | -4,161,490.79 | -1.98% | 交易性金融资产及其他非流动资产公
允价值变动 | 否 |
| 资产减值 | -77,713,407.16 | -36.95% | 计提存货跌价准备 | 否 |
| 营业外收入 | 45,000.13 | 0.02% | 违约金 | 否 |
| 营业外支出 | 9,484.18 | 0.00% | 对外捐赠 | 否 |
| 其他收益 | 17,328,592.29 | 8.24% | 政府补助 | 否 |
| 信用减值损失 | 434,244.49 | 0.21% | 计提应收账款及其他应收款坏账准备 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 |
| | 金额 | 占总资产
比例 | 金额 | 占总资产
比例 | | |
| 货币资金 | 1,577,854,910.12 | 31.57% | 1,325,295,932.97 | 28.16% | 3.41% | |
| 应收账款 | 155,037,551.97 | 3.10% | 166,472,282.93 | 3.54% | -0.44% | |
| 合同资产 | 0.00 | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 存货 | 939,392,273.70 | 18.80% | 901,367,136.07 | 19.15% | -0.35% | |
| 投资性房地产 | 0.00 | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 长期股权投资 | 500,088,470.93 | 10.01% | 423,359,692.94 | 8.99% | 1.02% | |
| 固定资产 | 334,858,506.01 | 6.70% | 345,556,770.00 | 7.34% | -0.64% | |
| 在建工程 | 88,330,389.23 | 1.77% | 76,119,174.52 | 1.62% | 0.15% | |
| 使用权资产 | 42,385,731.00 | 0.85% | 42,428,099.08 | 0.90% | -0.05% | |
| 短期借款 | 0.00 | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 合同负债 | 17,500,881.28 | 0.35% | 14,893,860.07 | 0.32% | 0.03% | |
| 长期借款 | 0.00 | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 租赁负债 | 23,683,092.50 | 0.47% | 26,991,783.44 | 0.57% | -0.10% | |
| 交易性金融资产 | 403,831,397.94 | 8.08% | 769,093,191.78 | 16.34% | -8.26% | |
| 其他非流动资产 | 346,363,462.52 | 6.93% | 42,518,433.24 | 0.90% | 6.03% | |
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用
| 资产的具
体内容 | 形成原因 | 资产规模 | 所在地 | 运营
模式 | 保障资产
安全性的
控制措施 | 收益
状况 | 境外资产占
公司净资产
的比重 | 是否存在
重大减值
风险 |
| 香港圣邦 | 全资子公司 | 512,403,367.93元 | 香港 | 自主
经营 | - | 良好 | 12.43% | 否 |
| 其他情况
说明 | 无 | | | | | | | |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权
益的累
计公允
价值变 | 本期
计提
的减
值 | 本期购买金额 | 本期出售金额 | 其
他
变
动 | 期末数 |
| | | | 动 | | | | | |
| 金融资产 | | | | | | | | |
| 1.交易性金融资
产（不含衍生金
融资产） | 769,093,191.78 | -2,761,793.84 | 0.00 | 0.00 | 960,000,000.00 | 1,322,500,000.00 | 0.00 | 403,831,397.94 |
| 2.衍生金融资产 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 3.其他债权投资 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 4.其他权益工具
投资 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 5.其他非流动金
融资产 | 109,162,558.83 | -1,206,852.95 | 0.00 | 0.00 | 9,000,000.00 | 0.00 | 0.00 | 116,955,705.88 |
| 金融资产小计 | 878,255,750.61 | -3,968,646.79 | 0.00 | 0.00 | 969,000,000.00 | 1,322,500,000.00 | 0.00 | 520,787,103.82 |
| 投资性房地产 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 生产性生物资产 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 其他 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 上述合计 | 878,255,750.61 | -3,968,646.79 | 0.00 | 0.00 | 969,000,000.00 | 1,322,500,000.00 | 0.00 | 520,787,103.82 |
| 金融负债 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
其他变动的内容
无
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
截至 2024年 06月 30日，本公司存在受限资金合计 1,014,335.76元，均为银行存款应计利息。
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 |
| 1,269,000,000.00 | 1,511,000,000.00 | -16.02% |
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位：元
| 资产
类别 | 初始投资成本 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权
益的累
计公允
价值变
动 | 报告期内购入
金额 | 报告期内售出金
额 | 累计
投资
收益 | 其
他
变
动 | 期末金额 | 资金
来源 |
| 其他 | 878,255,750.61 | -3,968,646.79 | 0.00 | 969,000,000.00 | 1,322,500,000.00 | 0.00 | 0.00 | 520,787,103.82 | 自有
资金 |
| 合计 | 878,255,750.61 | -3,968,646.79 | 0.00 | 969,000,000.00 | 1,322,500,000.00 | 0.00 | 0.00 | 520,787,103.82 | -- |
5、募集资金使用情况
□适用 ?不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
?适用 □不适用
报告期内委托理财概况
单位：万元
| 具体类型 | 委托理财的资
金来源 | 委托理财发生额 | 未到期余额 | 逾期未收回的金额 | 逾期未收回理财
已计提减值金额 |
| 银行理财产品 | 自有资金 | 40,200 | 40,200 | 0 | 0 |
| 合计 | 40,200 | 40,200 | 0 | 0 | |
单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况 ?适用 □不适用
单位：万元
| 受托
机构
名称
（或
受托
人姓
名） | 受
托
机
构
（
或
受
托
人
）
类
型 | 产
品
类
型 | 金额 | 资
金
来
源 | 起始
日期 | 终止
日期 | 资
金
投
向 | 报
酬
确
定
方
式 | 参考
年化
收益
率 | 预
期
收
益
（
如
有
） | 报告期
实际损
益金额 | 报告期
损益实
际收回
情况 | 本年
度计
提减
值准
备金
额
（如
有） | 是
否
经
过
法
定
程
序 | 未
来
是
否
还
有
委
托
理
财
计
划 | 事项
概述
及相
关查
询索
引
（如
有） |
| 中国
工商
银行
北京
玉海 | 银
行 | 银
行
非
保
本 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 01
月 05
日 | 2025
年 01
月 05
日 | 货
币
市
场
工 | 协
议 | 2.65% | 0 | 0.00 | 未到期 | | 是 | 有 | |
| 园支
行 | | 型
理
财 | | | | | 具 | | | | | | | | | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 06
月 27
日 | 2024
年 01
月 03
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.68% | 0 | 140.00 | 140.00 | | 是 | 有 | |
| 平安
银行
北京
亦庄
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 09
月 08
日 | 2024
年 03
月 08
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.65% | 0 | 132.14 | 132.14 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 09
月 13
日 | 2024
年 01
月 15
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.56% | 0 | 8.70 | 8.70 | | 是 | 有 | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 09
月 13
日 | 2024
年 03
月 05
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.82% | 0 | 135.00 | 135.00 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 2,500 | 自
有
资
金 | 2023
年 10
月 17
日 | 2024
年 02
月 20
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.56% | 0 | 22.09 | 22.09 | | 是 | 有 | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 11
月 01
日 | 2024
年 05
月 21
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 3.13% | 0 | 173.00 | 173.00 | | 是 | 有 | |
| 中信
银行
北京
十里
河支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 12
月 01
日 | 2024
年 06
月 04
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.89% | 0 | 147.42 | 147.42 | | 是 | 有 | |
| 招商 | 银 | 银 | 600 | 自 | 2023 | 2024 | 货 | 协 | 2.45% | 0 | 4.91 | 4.91 | | 是 | 有 | |
| 银行
杭州
钱塘
支行 | 行 | 行
保
本
型
理
财 | | 有
资
金 | 年 12
月 08
日 | 年 04
月 08
日 | 币
市
场
工
具 | 议 | | | | | | | | |
| 招商
银行
哈尔
滨分
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 12
月 11
日 | 2024
年 01
月 15
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.90% | 0 | 2.78 | 2.78 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
哈尔
滨分
行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 12
月 14
日 | 2024
年 01
月 15
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.45% | 0 | 2.15 | 2.15 | | 是 | 有 | |
| 平安
银行
北京
亦庄
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2023
年 12
月 15
日 | 2024
年 01
月 19
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.73% | 0 | 26.18 | 26.18 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 350 | 自
有
资
金 | 2023
年 12
月 29
日 | 2024
年 02
月 02
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.85% | 0 | 0.96 | 0.96 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
上海
徐家
汇支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 2,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 01
月 02
日 | 2024
年 02
月 16
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.95% | 0 | 7.60 | 7.60 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
上海
徐家
汇支
行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,800 | 自
有
资
金 | 2024
年 01
月 02
日 | 2024
年 02
月 05
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.40% | 0 | 4.02 | 4.02 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 01
月 09
日 | 2024
年 02
月 13
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.85% | 0 | 3.12 | 3.12 | | 是 | 有 | |
| | | 理
财 | | | | | | | | | | | | | | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 2,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 01
月 05
日 | 2024
年 01
月 30
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.40% | 0 | 3.16 | 3.16 | | 是 | 有 | |
| 平安
银行
北京
亦庄
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 01
月 25
日 | 2024
年 04
月 25
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.72% | 0 | 67.81 | 67.81 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
北京
西三
环支
行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 02
月 08
日 | 2024
年 02
月 29
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.30% | 0 | 13.23 | 13.23 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 2,500 | 自
有
资
金 | 2024
年 02
月 22
日 | 2024
年 04
月 26
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.46% | 0 | 10.78 | 10.78 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
上海
徐家
汇支
行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 02
月 26
日 | 2024
年 03
月 29
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 1.85% | 0 | 1.62 | 1.62 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,800 | 自
有
资
金 | 2024
年 02
月 28
日 | 2024
年 03
月 28
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 1.48% | 0 | 2.12 | 2.12 | | 是 | 有 | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 03
月 12
日 | 2024
年 06
月 26
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.66% | 0 | 78.00 | 78.00 | | 是 | 有 | |
| 平安
银行
北京
亦庄
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 03
月 13
日 | 2024
年 06
月 12
日 | 货
币
市
场
工 | 协
议 | 2.72% | 0 | 67.81 | 67.81 | | 是 | 有 | |
| | | 理
财 | | | | | 具 | | | | | | | | | |
| 招商
银行
北京
西三
环支
行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 04
月 03
日 | 2024
年 04
月 24
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.70% | 0 | 15.53 | 15.53 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,800 | 自
有
资
金 | 2024
年 04
月 03
日 | 2024
年 04
月 24
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.65% | 0 | 2.74 | 2.74 | | 是 | 有 | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 17,700 | 自
有
资
金 | 2024
年 04
月 24
日 | 2025
年 04
月 22
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.90% | 0 | 0.00 | 未到期 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 1,200 | 自
有
资
金 | 2024
年 04
月 26
日 | 2024
年 05
月 27
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.40% | 0 | 2.45 | 2.45 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 2,500 | 自
有
资
金 | 2024
年 04
月 29
日 | 2024
年 08
月 29
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.51% | 0 | 0.00 | 未到期 | | 是 | 有 | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银
行 | 银
行
非
保
本
型
理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2024
年 05
月 29
日 | 2024
年 12
月 23
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.60% | 0 | 0.00 | 未到期 | | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银
行 | 银
行
保
本
型
理
财 | 700 | 自
有
资
金 | 2024
年 06
月 05
日 | 2024
年 06
月 28
日 | 货
币
市
场
工
具 | 协
议 | 2.10% | 0 | 0.93 | 0.93 | | 是 | 有 | |
| 合计 | 172,450 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 0 | 1,076.25 | -- | | -- | -- | -- | | |
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 （未完）
