[中报]中晶科技(003026):2024年半年度报告

时间:2024年08月30日 17:31:23 中财网

原标题:中晶科技:2024年半年度报告

浙江中晶科技股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险,详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理..............................................................20第五节环境和社会责任........................................................22第六节重要事项..............................................................24第七节股份变动及股东情况....................................................29第八节优先股相关情况........................................................34第九节债券相关情况..........................................................35第十节财务报告..............................................................36备查文件目录
一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表;
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的 2024年半年度报告原件;
四、其他资料。


释义项释义内容
公司、本公司、中晶科技浙江中晶科技股份有限公司
实际控制人、控股股东徐一俊、徐伟
宁夏中晶宁夏中晶半导体材料有限公司,中晶科技之全资子公司
西安中晶西安中晶半导体材料有限公司,中晶科技之全资子公司
中晶新材料浙江中晶新材料研究有限公司,中晶科技之全资子公司
江苏皋鑫江苏皋鑫电子有限公司,中晶科技之控股子公司(江苏皋鑫已于 2024年7月完成工商变更,成为中晶科技全资子公司)
隆基绿能隆基绿能科技股份有限公司
报告期、本期、本报告期2024年1月1日至2024年6月30日
股东大会浙江中晶科技股份有限公司股东大会
董事会浙江中晶科技股份有限公司董事会
监事会浙江中晶科技股份有限公司监事会
《公司章程》《浙江中晶科技股份有限公司章程》
元、万元人民币元、人民币万元

股票简称中晶科技股票代码003026
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称浙江中晶科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)中晶科技  
公司的外文名称(如有)ZhejiangMTCNTechnologyCo.,Ltd.  
公司的法定代表人徐一俊  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名李志萍叶荣
联系地址浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
电话0572-65087890572-6508789
传真0572-65087820572-6508782
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年
年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)220,781,220.54168,525,862.9131.01%
归属于上市公司股东的净利润(元)10,545,758.08-12,306,064.95185.70%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)9,472,425.68-13,325,545.79171.08%
经营活动产生的现金流量净额(元)14,289,191.84-6,214,039.73329.95%
基本每股收益(元/股)0.11-0.12191.67%
稀释每股收益(元/股)0.11-0.12191.67%
加权平均净资产收益率1.52%-1.73%3.25%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)1,359,076,026.471,384,123,368.58-1.81%
归属于上市公司股东的净资产(元)695,671,787.12688,681,252.381.02%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-905.37 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)1,321,409.06 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-320.79 
其他符合非经常性损益定义的损益项目48,541.92 
减:所得税影响额287,627.74 
少数股东权益影响额(税后)7,764.68 
合计1,073,332.40 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所在行业的发展情况
随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展,以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品
需求,推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场,在零部件、芯片等环节限制升级背景下,
半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会(SIA)宣布,2024年第二季度全球半导体行业销售额总计
1,499亿美元,与2023年第二季度相比增长18.3%,比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象,行
业景气度上行。

为鼓励半导体材料产业发展,突破产业瓶颈,我国出台了多项政策支持半导体行业发展,为半导体材料产业的发展
提供良好的政策环境。在国家政策的引导下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作,
以应对风险,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发
展。

(二)主要业务
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下:半导体硅单晶生
长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地;半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分
立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位;募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅
片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认
证过程中;江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极
管生产项目》目前处于项目建设阶段,未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。

公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商,是国家高新技术企业、全国半导体设备和材
料标准化技术委员会成员单位,是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位,是中国电子材料行业协会半
导体材料分会第六届理事会理事单位,在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公
司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产,在产品研发、生产工艺、质量控制等
方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

(三)主要产品及其用途
公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体
硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产
品是制造半导体芯片的重要基础材料,是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料,主要应用于各类
功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件,以及部分传感器、光电子器
件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,广泛应用于微波炉、
激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、
工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式,不断为客户提供高品质、高
效率、全规格的产品服务,为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。

(四)经营模式
公司拥有独立的采购、生产和销售体系,主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。

1、采购体系
采购方面,公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划,按照《采购管理控制程
序》对合同执行过程进行追踪,按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验,主要原材料需经生产部门试用检验合
格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录,确保质量合格的原材料稳定供应。

2、生产体系
生产方面,公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式,根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对
主要客户的需求预测,以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整,安排备货计划,以充分利用产能,提高
设备利用率,提高交货速度。

3、销售体系
销售方面,公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式,产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证,到后
续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购,最终被纳入客户的合格供应商体系,开始量产并销售给客户。公司积极拓
展国内外客户,凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力,长期为客户提供优质的产品及服务,提高客户满意度,增
强客户粘性。

报告期内,公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作,实现
公司的可持续发展。

(五)市场地位
公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售,凭借持续的自主创新,长期积累形成
的技术优势、管理经验和产能规模优势,公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域
占据领先的市场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产,保证良好的产品质量
和及时稳定的供应,帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升,获得了下游客户的广泛认可。未来,公司将会
在巩固现有行业地位的前提下,根据行业发展趋势和客户需求,密切关注与半导体材料行业相关的合作契机,加快推进
募投项目增产上量、芯片项目建设发展,进一步完善公司产品结构,提升公司创新能力和核心竞争力,促进公司的进一
步发展。

(六)主要的业绩驱动因素
公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是:
1、公司重视各业务拓展工作,提升交付能力来满足客户需求。

2、公司重视产品质量,保障产品品质,进一步提升市场竞争优势。

3、公司持续加大研发投入,优化生产工艺、开发新产品。

二、核心竞争力分析
(一)创新驱动优势
公司全面落实创新驱动发展战略,践行国家“加快发展新质生产力”高质量的内在发展要求,坚持自主创新,持续
推进高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产工作。经过多年的自主研发和技术积累,掌握了多项半导体硅材料
制造核心技术。截至报告期末,公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、
高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核
心技术,同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。截止6月30日,公司拥有发明专利
44项,实用新型专利84项,涵盖了产品生产的整个工艺流程,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借
自身扎实的技术实力以及管理能力,以及持续的研发投入,为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的
物质与技术基础。

(二)人才引领优势

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入220,781,220.54168,525,862.9131.01%主要系客户需求增加等所致
营业成本139,833,224.76124,177,589.1112.61% 
销售费用2,503,821.272,795,472.20-10.43% 
管理费用19,940,091.5619,410,679.872.73% 
财务费用1,490,195.80-2,400,966.02不适用主要系借款费用增加、利息收入 减少、汇兑收益减少等所致
所得税费用-1,426,081.30-4,621,379.53不适用主要系募投项目亏损减少等所致
研发投入14,005,834.6114,248,984.73-1.71% 
经营活动产生的现金流量净额14,289,191.84-6,214,039.73不适用主要系营收增加所致
投资活动产生的现金流量净额-15,454,258.08-74,654,098.72不适用主要系募投项目投入减少等所致
筹资活动产生的现金流量净额-64,891,901.0736,950,037.09不适用主要系股份回购、股权激励注销 回购等所致
现金及现金等价物净增加额-65,670,238.66-41,140,824.55不适用主要系股份回购、股权激励注销 回购等所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计220,781,220.54100%168,525,862.91100%31.01%
分行业     
半导体材料及其制品219,948,288.2099.62%167,189,210.5999.21%31.56%
其他832,932.340.38%1,336,652.320.79%-37.69%
分产品     
半导体单晶硅片99,887,275.9045.24%79,539,827.3547.20%25.58%
半导体单晶硅棒54,623,781.2724.74%33,709,163.6520.00%62.04%
半导体功率芯片及器件65,437,231.0329.64%53,940,219.5932.01%21.31%
其他832,932.340.38%1,336,652.320.79%-37.69%
分地区     
境内200,710,804.5990.91%151,473,240.1189.88%32.51%
境外20,070,415.959.09%17,052,622.8010.12%17.70%
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
半导体材料及其制品219,948,288.20139,204,281.5936.71%31.56%12.78%10.54%
分产品      
半导体单晶硅片99,887,275.9062,493,472.2637.44%25.58%-8.12%22.95%
半导体单晶硅棒54,623,781.2738,183,398.1830.10%62.04%44.11%8.70%
半导体功率芯片及器件65,437,231.0338,527,411.1541.12%21.31%33.23%-5.27%
分地区      
境内200,710,804.59129,933,205.7235.26%32.51%12.95%11.20%
境外20,070,415.959,900,019.0450.67%17.70%8.27%4.29%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
资产减值-22,651,672.59-118.99%资产减值损失及信用减值损失
营业外收入41,175.020.22%详见附注七(74)
营业外支出82,527.110.43%非流动性资产处置损失等
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金253,892,084.7918.68%311,220,054.5322.48%-3.80% 
应收账款127,811,149.509.40%88,710,617.986.41%2.99%主要系营收增加所致
存货117,866,720.388.67%130,703,549.999.44%-0.77% 
固定资产602,381,603.8144.32%569,144,093.3641.12%3.20% 
在建工程60,244,070.954.43%86,590,893.766.26%-1.83%主要系在建工程转固 等所致
使用权资产3,092,714.260.23%4,156,350.700.30%-0.07% 
短期借款51,328,194.453.78%50,455,555.563.65%0.13% 
合同负债2,152,164.840.16%1,009,624.580.07%0.09%主要系预收货款增加 所致
长期借款69,950,000.005.15%201,250,000.0014.54%-9.39%主要系长期借款重分 类至一年到期的非流 动负债所致
租赁负债773,798.120.06%2,068,971.550.15%-0.09%主要系房屋租赁费支 付所致
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
应收款项 融资52,152,84 5.26     - 9,223,235 .0042,929,61 0.26
上述合计52,152,84 5.26     - 9,223,235 .0042,929,61 0.26
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(单位:元)受限原因
货币资金16,343,906.65银行承兑汇票保证金、证券回购专户专用资金
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 ?不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用□不适用
单位:元

项目 名称投资 方式是否 为固 定资 产投 资投资 项目 涉及 行业本报 告期 投入 金额截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额资金 来源项目 进度预计 收益截止 报告 期末 累计 实现 的收 益未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原 因披露 日期 (如 有)披露 索引 (如 有)
器件 芯片 用硅 扩散 片、 特种 高压 和车 用高 功率 二极 管生 产项自建半导 体行 业24,95 6,118 .0752,53 3,451 .50自有 资金43.73 %不适 用不适 用不适 用2021 年09 月01 日巨潮 资讯 网 (www .cnin fo.co m.cn )披 露的 《关 于对 外投 资的
           公告》 (公 告编 号: 2021- 064)
合计------24,95 6,118 .0752,53 3,451 .50--------------
4、金融资产投资
(1)证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。

(2)衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况
?适用□不适用
(1)募集资金总体使用情况
?适用□不适用
单位:万元

募集年 份募集方 式募集资 金总额募集资 金净额本期已 使用募 集资金 总额已累计 使用募 集资金 总额报告期 内变更 用途的 募集资 金总额累计变 更用途 的募集 资金总 额累计变 更用途 的募集 资金总 额比例尚未使 用募集 资金总 额尚未使 用募集 资金用 途及去 向闲置两 年以上 募集资 金金额
2020首次公 开发行 股票34,651 .3830,497 .8028,901 .62000.00%1,596. 18存放募 集资金 专户1,596. 18
合计--34,651 .3830,497 .8028,901 .62000.00%1,596. 18--1,596. 18
募集资金总体使用情况说明           
2020年使用募集资金0.00万元,2020年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为11.84万元; 2021年使用募集资金16,238.37万元,2021年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为622.65万元; 2022年使用募集资金13,447.70万元,2022年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为221.34万元; 2023年使用募集资金0.00万元,2023年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为26.72万元; 2024年半年度使用募集资金0.00万元,2024年半年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为8.09万元; 截至2024年6月30日,结余募集资金(含利息收入扣除银行手续费的净额)余额为1,702.37万元。累计已使用募集资 金29,686.07万元,累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为890.64万元。           

承诺投 资项目 和超募 资金投 向是否已 变更项 目(含部 分变更)募集资 金承诺 投资总 额调整后 投资总 额(1)本报告 期投入 金额截至期 末累计 投入金 额(2)截至期 末投资 进度(3) = (2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期本报告 期实现 的效益是否达 到预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变 化
承诺投资项目          
高端分 立器件 和超大 规模集 成电路 用单晶 硅片项 目23,997. 823,997. 8024,773. 37103.23%2023年 06月30 日- 1,536.4 8否[注]
企业技 术研发 中心建 设项目2,0002,0000403.8220.19%2024年 12月31 日0不适用
补充流 动资金4,5004,50004,508.8 8100.20% 0不适用
承诺投 资项目 小计--30,497. 830,497. 8029,686. 07----- 1,536.4 8----
超募资金投向          
          
合计--30,497. 830,497. 8029,686. 07----- 1,536.4 8----
分项目 说明未 达到计 划进 度、预 计收益 的情况 和原因 (含 “是否 达到预 计效 益”选 择“不 适用” 的原 因)受客观因素及内外部环境的影响,公司于2023年10月26日召开第三届董事会第二十二次会议和第三届监 事会第二十一次会议,分别审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》,“企业技术研发中 心建设项目”达到预定可使用状态的时间落后于原计划安排。公司综合考虑各种变化因素,基于审慎性原 则,在保持本项目的实施主体、实施方式、募集资金投资用途及募集资金投资规模均未发生变更的情况下, 同意公司将募投项目“企业技术研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间延长至2024年12月。         
项目可 行性发 生重大 变化的 情况说不适用         

 
超募资 金的金 额、用 途及使 用进展 情况不适用
募集资 金投资 项目实 施地点 变更情 况不适用
募集资 金投资 项目实 施方式 调整情 况不适用
募集资 金投资 项目先 期投入 及置换 情况适用
 2021年1月15日,公司第三届董事会第一次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已 支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司以募集资金置换公司在募投项目中预先投入的4,949.62万元自 筹资金,并以自筹资金支付不含增值税发行费用171.46万元,置换总金额为5,121.08万元,具体内容参考 公司披露于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行 费用的自筹资金的公告》(2021-012),前述募集资金置换已实施完成。
用闲置 募集资 金暂时 补充流 动资金 情况不适用
项目实 施出现 募集资 金结余 的金额 及原因不适用
尚未使 用的募 集资金 用途及 去向截至2024年6月30日止,募集资金账户余额1,702.37万元。尚未使用的募集资金后续将陆续用于募集资 金投资项目。
募集资 金使用 及披露 中存在 的问题 或其他 情况公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,同时及时、真实、准确、完整地披露募 集资金存放与使用情况的相关信息,不存在募集资金使用及管理的违规情形。
[注]公司高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目目前还处于上量爬坡阶段,尚未实现规划产能,未达到预计
效益。


公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润
宁夏中晶子公司半导体硅 棒的研 发、生 产、销售5,00021,873.9316,401.5211,353.412,551.412,164.49
西安中晶子公司半导体硅 片的研 发、生 产、销售1,463.74,666.762,015.631,955.59-203.21-162.04
中晶新材料子公司半导体硅 材料的研 发、生 产、销售23,50054,823.3014,266.321,118.82-2,138.79-1,536.48
江苏皋鑫子公司半导体功 率芯片及 器件的研 发、生产 和销售20,00027,590.8123,009.126,544.012,260.062,023.73
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 ?不适用
主要控股参股公司情况说明

九、公司控制的结构化主体情况
□适用 ?不适用
十、公司面临的风险和应对措施
(一)行业周期性变化风险
全球半导体行业景气周期与下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关,如果未来半导体行业市场需求出
现下滑,将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

因此,一方面公司将不断提高产品与服务质量,为客户提供更优质的解决方案,持续提升客户满意度,进一步巩固
与下游客户的合作关系;另一方面公司将积极通过研发创新、开拓新客户等方式进行有效应对,减少不利影响。

(二)市场竞争风险
公司所处的行业属于技术密集型产业,具有较强的进入壁垒,但未来仍将面临新进入市场者以及现有竞争对手的挑
战。如不能持续保持细分领域行业领先地位,会面临一定的竞争压力。

因此,公司将持续完善和优化管理制度体系,充分发挥运营效率高、技术先进、全产业链结构等优势,持续提高生
产效率,优化产品结构,巩固竞争优势;加快新项目建设,增强盈利能力和竞争力,进一步提高公司抗风险能力。

(三)产业政策变化风险
随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来,半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全
的重要战略性、基础性和先导性产业,国家政策的支持也为半导体行业的发展提供了良好的外部环境。如果未来行业相
关的产业政策或行业规划出现变化,将可能导致相关行业面临的市场环境和发展空间出现变化,进而对公司的经营产生
一定影响。

因此,公司将密切关注国家宏观政策,积极跟踪研究产业政策的发展和变化,加强政策研判,提高公司战略规划、
市场营销和技术研发等工作的前瞻性和针对性,实现公司的稳健且可持续的发展。

(四)应收账款坏账风险
报告期内,公司在应收账款风险防范方面设立了较为完善、科学的管理机制,虽然公司与主要客户均保持长期合作
关系,客户信用情况良好,但如果客户资信状况、经营情况出现不利因素,导致应收账款不能按合同规定及时收回形成
坏账风险,从而对公司资金使用效率及经营业绩产生不利的影响。

因此,公司将持续加强公司客户信用管理,关注客户信用状况,建立客户信用档案,对客户信用实施动态管理;公
司已制定了较为完善的应收账款管理制度,明确了应收账款回款制度、催收制度、考核制度;公司将加强对应收账款的
催收力度,特别是账龄较长或已超期的应收账款,控制应收账款坏账风险。

(五)新项目发展不及预期风险
随着公司募投项目的投产,以及江苏皋鑫项目的建设推进,未来公司产业链将得到进一步优化升级。公司投资项目
是结合公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力作出的谨慎判断。但若未来下游终端市场需求增速不及
预期,或行业技术路线发生重大变化,公司将面临新项目产能利用不足、成本损耗、设备折旧等风险。

因此,公司将积极关注行业发展动态及趋势,紧跟客户需求,前瞻性布局未来发展,并通过技术研发和工艺改进提
升产品附加值、提高生产效率、降低生产成本,提升市场竞争力,扩大市场份额,巩固并强化市场地位,推动公司业务
的可持续发展。

十一、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是 ?否

会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期会议决议
2024年第一次 临时股东大会临时股东大会46.18%2024年01月16日2024年01月17日巨潮资讯网《浙江中 晶科技股份有限公司 2024年第一次临时股 东大会决议公告》公 告编号:2024-004
2023年年度股 东大会年度股东大会46.29%2024年05月20日2024年05月21日巨潮资讯网《浙江中 晶科技股份有限公司 2023年年度股东大会 决议公告》公告编 号:2024-044
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 ?不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
?适用□不适用

姓名担任的职务类型日期原因
徐伟董事任期满离任2024年01月16日任期届满离任
杨德仁独立董事任期满离任2024年01月16日任期届满离任
魏江独立董事任期满离任2024年01月16日任期届满离任
胡旭微独立董事任期满离任2024年01月16日任期届满离任
寿涌毅独立董事被选举2024年01月16日换届选举
蔡海静独立董事被选举2024年01月16日换届选举
郑东海独立董事被选举2024年01月16日换届选举
何国君监事会主席任期满离任2024年01月16日任期届满离任
万喜增监事任期满离任2024年01月16日任期届满离任
郑伟梁监事会主席被选举2024年01月16日换届选举
曹珏职工代表监事被选举2024年01月16日职工代表大会选举
蒋委达监事被选举2024年01月16日换届选举
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用 ?不适用
公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况?适用□不适用
1、股权激励
(1)因未满足本激励计划第二个解除限售期解除限售条件,公司对69名激励对象第二个解除限售期已获授但尚未解除限售的限制性股票共374,364股进行回购注销。

(2)鉴于本次激励计划中3名激励对象因个人原因离职,公司决定取消其激励对象资格并对其已获授但尚未解除限
售的全部限制性股票合计12,000股进行回购注销。

(3)鉴于本次激励计划中2名激励对象曹珏、蒋委达因于2024年1月起任公司监事不再具备激励对象资格,公司决定对其已获授但尚未解除限售的全部限制性股票合计16,000股进行回购注销。

综上,公司本次回购注销的限制性股票数量合计为402,364股,资金来源为公司自有资金。本次回购注销完成后,公司总股本从100,633,516股变更为100,231,152股。

2、员工持股计划的实施情况
□适用 ?不适用
3、其他员工激励措施
□适用 ?不适用

公司或子公司名称处罚原因违规情形处罚结果对上市公司生产 经营的影响公司的整改措施
参照重点排污单位披露的其他环境信息

在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 ?不适用
未披露其他环境信息的原因

二、社会责任情况
公司在股东权益保护、职工权益保护、供应商、客户权益保护、环境保护和可持续发展以及社会公益事业等方面承
担了相应的社会责任,促进了公司与社会、环境以及相关利益群体的协调发展。未来,公司将继续完善社会责任管理,
在提高企业经济效益的同时,不断完善公司治理结构,提升公司治理水平,积极回报股东、保护员工的合法权益。同时,
积极参与社会公益事业和生态环境保护,提高资源利用率,进一步强化社会责任意识,健全社会责任管理体系建设,积
极承担和履行企业的社会责任,为社会、经济、环境的和谐发展贡献力量。

(一)股东权益保护
公司高度重视对股东利益的保护,充分保障投资者的决策权、知情权和收益权。公司一直以来严格遵守《公司法》
《证券法》《股票上市规则》等法律法规的要求,持续完善公司治理结构,规范公司运作管理。按要求召集、召开股东大
会,通过深圳证券交易所系统为股东提供网络投票,确保所有股东都享有平等地位和权利,依法行使股东权利。对于可
能影响中小投资者利益的重大事项,公司在股东大会中单独对中小投资者的表决结果进行统计并公告。在涉及关联交易
议案表决时,关联股东均回避表决,确保审议程序符合规定,充分保护中小投资者合法权益。

公司积极通过与投资者进行沟通,促进投资者对公司价值的认同,并通过向管理层反馈来自资本市场最新的监管动
态,推动公司治理结构的不断完善。上半年,公司通过召开业绩说明会,以网络在线的交流方式,回答投资者提问,就
公司经营情况、未来发展等事项与广大中小投资者进行了充分的沟通与交流,为中小投资者了解公司、行使权利提供便
利。同时,公司建立了多样化的投资者沟通渠道,包括投资者电话、投资者邮箱、投资者互动平台等多种形式,充分保
证广大投资者的知情权。积极实施权益分派政策,回报股东和投资者。

(二)客户、供应商权益保护
公司在为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品的同时,不断深挖客户在产品质量、技术服
务、及时交付等方面的需求,并以客户需求的快速响应和提供优质持续的服务模式,提高客户满意度,切实的履行了对
客户的社会责任。销售人员通过对新老客户的走访、收集客户满意度调查信息等,及时制定和改进营销政策,增强客户
的信任度,构建了沟通协调、互利共赢的合作平台。

供应商选择和评估流程,确保产品原料符合生产要求,促进公司与供应商长期稳定合作,实现互利共赢。构建通畅的采
购渠道,保证原料及生产设备的持续供应,严把供应质量关、维护公司利益、提高采购质量,降低采购成本,长期以来
与供应商建立互信互惠、共赢的战略合作伙伴关系。同时,公司秉承与供应商精诚合作、相互信任、互惠互利、共同发
展的原则,充分尊重并保护供应商的合法权益。

(三)职工权益保护
公司具有完善的人力资源管理体系,坚持以人为本,始终把改善员工的工作环境、关心员工的身心健康、提高员工
生活质量、推动员工职业成长作为企业持续发展的重要目标。公司严格遵循《劳动法》《劳动合同法》等法律法规的要求,
严格执行国家用工制度、劳动安全卫生制度、社会保障制度和医疗保障制度,保障职工合法权益。公司依法与所有员工
签订劳动合同,按照国家及当地主管部门的规定要求,为全体员工缴纳各类社会保险及住房公积金。公司为吸引和留住
人才,为员工免费提供公寓宿舍,不定期地组织集体活动。公司为新员工提供岗前培训,确保能够快速融入工作;公司
注重员工工作技能的持续提升,鼓励员工参加各类培训,实现员工与企业的共同成长;作为生产制造型企业,安全生产
是公司经营发展的生命线。公司在生产经营过程中始终以安全为重,不断规范安全生产管理要求,全面提升安全管控水
平,保障员工的安全。

(四)环境保护与可持续发展
公司倡导绿色发展,在维护公司自身发展和创造经济价值的基础上,公司高度重视环境保护建设,积极将绿色理念
贯彻到公司整体发展。公司严格遵守国家环境保护相关的法律法规,一方面,建立了严格的安全环保工作规章制度,坚
持绿色生产的环保理念,遵循可持续的绿色运行原则;另一方面,不断推进技术创新领先,优化产业结构,提升生产效
率,降低生产能耗,推动产业的绿色升级。公司高度重视生产安全和环境保护的问题,不存在重大环保或其他重大社会
安全问题。公司在实现自我发展的同时,积极践行环境保护的社会责任,促进社会、环境可持续发展。

(五)社会公益事业
公司积极投入社会公益事业,关爱困难员工,连续多年向地方弱势家庭奉献爱心,以真情和实际行动温暖受访家庭,
多次向红十字会等公益部门捐款捐物。公司向浙江大学教育基金会捐赠设立“中晶风华基金”,专项用于关心帮助离退休
教师生活、激励在职教职工工作热情、鼓励在校学生刻苦钻研学习。多年来,公司以高度的社会责任感参与热心公益,
助力脱贫攻坚;以诚实守信的经营风范塑造企业品牌,用实际行动践行社会责任,充分彰显了企业勇担责任、传递爱心、
回报社会的奉献精神。

第六节重要事项
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项
□适用 ?不适用
公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。

三、违规对外担保情况
□适用 ?不适用
公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况(未完)
各版头条