[中报]博杰股份(002975):2024年半年度报告
原标题:博杰股份:2024年半年度报告 珠海博杰电子股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王兆春、主管会计工作负责人张彩虹及会计机构负责人(会计主管人员)郭增光声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如有涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分表述了公司未来经营中可能面临的风险,敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................... 10 第四节 公司治理 ................................................... 25 第五节 环境和社会责任 ............................................. 28 第六节 重要事项 ................................................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ......................................... 40 第八节 优先股相关情况 ............................................. 44 第九节 债券相关情况 ............................................... 45 第十节 财务报告 ................................................... 49 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 三、载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 四、以上备查文件的备置地点:公司办公地点。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用
信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用 报告期内,公司办公地址、投资者联系电话及传真号码、注册地址发生变更,具体详见于 2024年1月20日、7月3日 在巨潮资讯网( http:www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司办公地址、投资者联系电话及传真号码变更的公告》《关 于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位:元
?适用 □不适用
项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司深耕智能制造领域近 20年,行业地位突出,在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中,总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块,以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。公司基于技术同 心圆战略,利用平台化、模块化技术,采用“积木式搭建”方式,实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产, 进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力,并开发了自动化测试设备、自动化组装 设备、工业机器人和整线自动化设备,以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。同时通过 外延并购方式推进落实公司在半导体晶圆与封测设备领域的布局。 报告期内,公司实现营业收入 5.72亿元,较去年同期增长 26.57%,主要是公司加大业务市场拓展力度,并且受下游市场积极因素影响,公司订单量回升,销售收入增加。 公司主要产品应用领域的经营情况简要分析如下: 消费电子领域:受下游市场积极因素影响,以及下游众多知名客户在新一代移动智能终端、VR/AR/XR等新品的持续推出,扩展了对公司设备的需求和应用场景;同时,公司持续研发投入,持续拓展加强光学和视觉检测能力,特别是 核心部件具有完全自主知识产权的玻璃盖板、曲面玻璃 AOI测试设备的推出,如 3C玻璃系列 AOI产品已获客户认可并 量产,产品可实现进口替代,将进一步拉升业务增长点。 大数据云服务领域:随着以 ChatGPT为代表的新兴人工智能技术带来的突破性革新,“元宇宙”、大数据、物联网等应用需求的持续推广,大数据云服务和算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速,在该领域内公司已实现 全球知名客户的全覆盖,并为进一步服务全球客户,公司已完成在中国台湾地区、越南、墨西哥、美国等国家和地区的 业务布局;墨西哥已实现小批量生产。本期公司在大数据云服务领域的设备销售收入占比公司营业收入11.04%。 新能源汽车领域:2024年新能源汽车作为国家战略发展方向之一,在汽车销售总量中占比越来越大,新能源汽车智能化发展更为迅速,汽车电子行业整体呈高速增长态势。在公司 2023年奠定的基础下,公司在汽车电子领域继续发 力,公司围绕大客户业务发展持续挖掘需求,业务方面,产品基本覆盖 EV、智能驾驶、智能座舱等领域。客户方面, 公司初步完成车载屏、4D毫米波雷达、传感器和 EV等产品类市场布局,与汽车零部件头部企业如 T客户、BYD、 法雷奥、Behr-Hella、赛恩领动、轩辕智驾等展开业务合作。交付方面,公司成功交付了兼容3款10-12英寸车载显示 屏的自动组装与测试生产线,业内首条具备高度自动化生产能力的4D成像雷达全自动产线,助力客户成功实现4D成像 雷达的规模化量产,以及红外摄像头 EOL+综合测试台设备等。同时公司上半年成功获得欧洲汽车智能座舱大屏自动组 装与测试生产线及智能座舱操作面板组装测试设备订单,累计订单金额超过3000万人民币,预计2024年年底出货。产 品与技术方面: 公司通过项目经验积累,并不断对现有产品进行迭代升级和技术创新,拥有车载屏测试标准平台,车载 屏光学对位组装平台,雷达标定及测试暗室,减少工程资源投入,缩短设计周期,提高整体交付效率,提升用户体验。 半导体设备及被动元器件领域:本期公司在半导体领域仍以持续的研发投入为主,并结合自身技术优势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案,并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局;半导体测试设 备完成样品研发及验证,完成覆盖半导体 12英寸的超高精密四轴系统设计能力建设,实现亚微米级别精度突破。同时, 通过外延并购完成子公司博捷芯的收购,在半导体切割设备领域实现布局,已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发 多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备,已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段。 被动元器件领域方面,公司已有量产设备对标国际同行,可实现进口替代,突破进口高端设备中的关键技术,目前公司已覆盖超过 50%价值量的 MLCC核心制程设备。报告期内,公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商,进一步支持 新能源汽车、航空航天等领域高精度被动元器件的国产化,协助国内行业实现高精度被动元器件“卡脖子”问题的解决。 同时公司不断加大投入研发,向上游更尖端、更精密的被动元器件领域进军,突破进口高端设备中的关键技术,并发布了多款在国内具有行业领先性的设备。如六面机方面,基于深度学习的一体电感 2D+3D AI六面外观检测设备, 实现了元器件高精度尺寸、共面度测量,运用3D成像技术解决立体特征缺陷(凸起、凹陷等)2D视觉检测难点。0201电 容(英制) 13000pcs/min高速AI六面外观检测设备实现了批量推广,将分选效率提升30%。测包机方面,成为国内客户 唯一一家搭载 AI技术的 0201电感测包机成功批量导入的设备供应商。八轨高速测试机方面,最高速度可到达20000pcs/min,并已取得国内客户的认可,开始批量推向市场。第二代技术叠层机,在高容超微领域,产品达到行业领 先水平,并实现产品化,推进公司MLCC设备产线化发展,满足市场高端产品增产需求,持续创造产品商业价值。 (一)业务及产品布局 1、工业自动化设备及系统解决方案 精度、速度、稳定性是工业智能装备自动化产品性能的关键指标,而这些关键指标是建立在精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法完善的测试技术基础之上。经过多年的持续研发和深度挖掘,公司在工业自动化运动控 制关键领域获得多项技术突破,掌握精密运动控制、驱动技术,拥有自主研发的软硬件平台,并掌握相关的核心算法。 公司通过将伺服驱动技术、运动控制技术集成在底层系统当中,形成一体化设计,极大地降低系统复杂性,有效减少设 备硬件空间,增强设备控制的稳定性和易扩展能力,并且实现了高精度设备的驱动控制技术,提升运动控制的整体性能。 基于以上平台模块技术的积累,结合公司在射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块方面形成的自主研发的工艺及技术,以及具有自主知识产权的核心部件,有效地保障了公司在多行业领域内为不同客户提供差异化需求的高精、 高速、高稳定性的工业自动化装备。随着下游行业对个性定制化需求不断提升,公司顺应行业发展的方向及机遇,通过 开发自动化、智能化设备,向客户提供自动化测试和自动化组装一站式解决方案,实现单站设备向多站联线设备、大型 整线设备逐步升级演进。 在移动通信技术高速发展的推动下,移动终端作为电子工业产品的重要组成部分,其功能用途已经发生了巨大的变化,移动终端向智能化、集约化发展的趋势日渐明显,使其成为生活和工作中不可或缺的重要工具。近年来除智能手 机、平板电脑外,智能手表、VR/AR等智能可穿戴电子产品也逐步切入人们的生活,相关产品需求呈快速增长趋势。 一方面,公司基于已有的射频、声学、电学测试技术优势,持续为下游客户各产品线的持续更新及生产提供相关自动化设备,夯实公司的基本盘业务;同时,进一步延伸光学检测领域的应用,并推出了核心部件具有完全自主知识产 权的玻璃盖板和外观缺陷AOI检测设备,产品可实现进口替代,以进一步拉升业务增长点。 另一方面,针对 VR/AR/XR等新一代消费电子流行设备,加大研发投入力度,公司为下游客户提供射频、声学、电学、光学、FPC柔板、人眼安全等测试设备。其中,在柔板 FPC测试领域,公司针对更高标准的柔板精细线路、微小孔、 微小 PAD、大尺寸拼板等特点,成功研发出了对位精度更高、测试尺寸更大的通用微针全自动测试机,为可穿戴设备核 心部件及整机测试积累关键技术。此外,公司重点突破光学测试关键零部件和设备的研发,突破 AR/VR光机/屏幕检测 核心部件在关键指标上,超越行业龙头,打造具备自主知识产权的VR/AR设备一站式整体测试线,对接该领域内的各大 知名全球品牌厂商,大幅提高客户的生产效率和管理效率。 报告期内,公司消费电子行业设备及系统相关业务占比66.59%。 (2)大数据及云服务设备及系统 得益于人工智能、“东数西算”、元宇宙行业发展、物联网及客观环境导致居家办公的影响,共享协作、备份提供以及长时间存储数据的市场需求不断增加,服务器、存储器等大数据云服务相关设备也迎来市场需求的快速增长。随 着存储需求的不断提升,市场将保持长期稳定增长,并以2-3年为一周期对相关设备进行更新换代。 在大数据及云服务设备层面,公司已实现从模组到整机全工段的测试能力布局。除了传统的 ICT/FCT技术,公司通过持续深度研发测试技术,成功开发了 BSI和 ICT Inline等硬板测试系统,进一步奠定了行业领先的地位;推出服 务器主板自动化组装测试一站式高端解决方案,面向全球及国内知名服务器厂商全面供货,包括戴尔、亚马逊、微软、 英伟达、思科等国际知名厂商,以及紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内头部厂商。同时,为了更好响应客户诉求,公 司在墨西哥、越南、印度、美国等地建立海外工厂,成为走向国际的中国电性能测试厂家之一。 报告期内,公司大数据及云服务测试相关设备业务收入占公司营收占比约11.04%。 (3)新能源车设备及系统 随着新能源汽车产业的变革和发展,汽车电动化、智能化、联网化程度不断提高。ADAS系统、显示系统、电池系统、电驱系统和电控系统等都需要使用大量的PCB板来承载各种电子元器件,PCB的使用面积增加至少3倍。同时,车 载大屏、车载摄像头、毫米波雷达等智能硬件持续放量,增长迅猛,带动射频、视觉AOI方面检测需求,以上两方面原 因带动了公司在新能源汽车领域的测试设备和组装设备需求的扩张。 除此之外,在产品形态上,公司也在推进自动化测试设备和组装设备的技术升级,融合多种测试、检测能力,由单站设备向多站连线设备和大型线体设备延伸,提升设备价值量,强化公司差异化竞争能力。当前,公司已实现多款应 用于新能源车电子、消费电子测试机组装的自动化线体设备,实现单线价值量突破千万级。 (4)半导体封测设备及系统 在半导体产业东移、国产化、扩产的大趋势下,国内大型封测厂商历年资本开支呈现上升趋势。据前瞻经济学人相关数据显示,未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长,保守预计2022-2027年,我国半导体设备行业市场规 模将保持在15%左右的复合增长率稳步提升,到2027年,中国半导体设备市场规模将达到685亿美元。 公司结合自身技术优势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案。其中,公司正在开展集成电路测试设备(ATE测试机)的研发工作,该产品广泛应用于数字、模拟及混合集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试、 检验验证等集成电路产业链的多个关键生产制造环节,目前部分产品已进入市场导入阶段,已开始在客户产线试用。在 半导体切割设备领域实现布局,下游客户覆盖晶圆、封测、LED等相关厂家,并通过公司技术中心的赋能,在划片机上 通过视觉算法验证、光学改善,提升产品的核心竞争力,未来将继续推进半导体划片机设备精益生产和市场突破相关工 作。 (5)被动元器件设备及系统 经过近8年持续的研发投入,公司已在以超高精度MLCC为代表的被动元器件检测领域实现设备量产,设备效率、精度、一致性达到国内领先,并对标日韩等国外龙头企业,实现了相关设备的进口替代,产品全面覆盖国内头部 MLCC 厂商,进一步支持新能源汽车、航空航天等领域高精度被动元器件的国产化,协助国内行业实现高精度被动元器件“卡 脖子”问题的解决。目前,相关设备已累计实现营收规模约4.5亿元。 公司正持续完善并布局硬核科技,不断加大投入研发,向上游更尖端、更精密的被动元器件领域进军,突破进口高端设备中的关键技术,目前公司已初步覆盖六面体外观检测机、测试包装编带机、高速测试机、高速叠层机等四款核 心制程设备,超过 50%价值量的 MLCC核心制程设备,例如素有“皇冠上的明珠”之称的高速叠层机和高速测试机等一 系列核心关键设备及高附加值设备,其中,高速叠层机目前已完成二代机研发,已发送客户现场完成能力测试;国内首 台高速测试机已于2023年3月成功发布并推向市场,进一步实现高端设备的进口替代。同时,公司积极开拓高端MLCC 市场,已成功向日本MLCC厂家供应设备,实现日本市场突破。 2、机器视觉与工业AI智能设备及系统解决方案 近年来,机器视觉行业市场价值逐步被发掘,应用范围已由电子元器件和消费电子行业,扩展到新能源汽车制造、 半导体、智能制造、机器人等领域。经过多年研发和产品迭代优化,公司已将检测业务拓展至机器视觉检测领域。 基于计算机视觉的产品外观检测技术是实现智能制造的关键技术之一。它通过工业相机对产品外观进行成像,并使用机器视觉和深度学习等算法对产品图像进行智能分析,从而实现对产品质量的自动化检测。与人工检测相比,具有 高精度、高效率、全自动化等特点,并且可以实现产品质量数据的自动化统计和分析,为基于工业大数据的生产过程智 能化监控与优化创造条件。 作为机器视觉检测最核心的技术,公司自主研发的工业 AI视觉算法平台目前已经广泛应用于公司开发的触控玻璃、 汽车电容、工业CT等多种AOI检测设备中,视觉测试线体整机试跑通过。 作为国际首例,公司将 AI 技术导入六面体检测设备和测试包装设备,结合自主研发的高速驱动技术,应用于电阻,电容,电感类等微小型元件外观、尺寸、电性能等方面的高速检测和测试,最高传输速度可达 20,000pcs/min,测 试速度、测试准确度均处于行业前列。 同时,公司成功研发带有自主核心技术的 AOI检测设备,主要用于消费电子产品盖板玻璃缺陷检测及产品外观检测,并已延展至汽车电阻电容和医疗器械领域。 二、核心竞争力分析 (一)领先的技术研发 面对下游行业产品更新迭代快、生命周期短的特点,公司始终坚持自主创新,重视技术研发;目前公司已组建一批拥有扎实理论知识、强研发实力、丰富经验的专业团队,研发及技术服务人员涵盖机械、电子/电气、软件、声学、 射频、光学、视觉、ICT和自动化等领域,对于下游客户定制化和多样化的需求,能做到及时预测和快速反应,确保公 司技术研发的领先性、适应性。 截止报告期末,公司国内专利881项,国外专利22项,软件著作权证书300项;与知名高校开展广泛学术产业合作,在公司同步筹建了博士后创新实践基地营造研发氛围,借助学术前沿理论研究分析、解决研发过程遇到的实际问题, 同时积极将前沿技术运用于产品开发中。在公司产品研发初期,公司通常会选择行业一流品牌设备进行对标,性能上向 一流品牌看齐,部分技术参数引领行业发展。目前,公司主流产品如 ICT测试设备、5G射频测试设备、六面体检测设 备等,主要对标欧美、日本等品牌。 (二)优质的客户资源 公司深耕行业多年,所合作及积累的主要客户多为世界 500强企业。通过与优质客户的多年合作,对于终端厂商的新设计理念、强质量标准、严管理流程等需求,公司凭借自身技术、经验沉淀和管理等优势积极匹配响应,同时能够 提出更加专业的意见来引导客户、超越客户期望,赢得客户的广泛认可;而随客户业务发展,公司自身亦同步成长壮大, 自身品牌的市场知名度、影响力不断提升,为彼此的长期稳定合作奠定了坚实基础。同时,公司也继续稳步推进国内客 户业务拓展,相关产品已获得多个国内客户的认可。 (三)快速的响应机制 下游行业技术及产品更新迭代快、生命周期短,“快速响应需求、满足交期要求”是赢得客户的关键着力点。公公司密切跟踪相关技术领域最新动态,通过覆盖机械、电子/电气、软件、声学、射频、光学、视觉等领域的专业人才,对产品技术进行研发升级,在客户提出多样化、定制化的新需求时,能做到及时预测和快速反应,快速设计出解 决方案。 面临解决方案在客户产品试制研发过程中的设计变更,公司会随之及时做好对应的快速变更方案。而凭借团队在行业中的深厚经验,公司在若干项目中,也会主动提出相对前瞻性的服务方案。 (四)模块化的产品方案 为进一步平衡生产周期而导致的产能问题,降低单类产品的设计研发成本,公司对属于行业内广泛需求的门类,亦在逐步推出标准化程度较高的产品。标准化产品以平台化、模块化的标准功能块组合实现,可以实现快速交付、快速 迭代、高效低成本的生产。精益工厂将标准化产品合并组织生产,提供模块化产品解决方案。相应地,销售团队在进行 产品介绍时,亦会引导具有相关需求的客户采购标准化产品。 此外,公司也深度探索了不同下游行业的共性需求,对单一客户遇到的问题进行归纳,总结出适用于全行业的通用产品解决方案,前瞻性指导同行业客户,做到对行业 “赋能”。 (五)精益化的管理模式 公司先后通过 ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康管理体系及ISO27001:2013信息安全管理体系认证,致力于员工安全保障、产品质量提升、环境保护及安全生产,不断提升经营管 理水平。 公司深度研究先进企业的管理方法,结合自身情况创建了博杰业务体系(BBS),运用多种精益管理工具提升运营管理水平,并在各 BU及子公司深化推进。通过充分运用精益管理的理念和方法,对生产制造、物流、采购、仓储、财 务等管理及流程进行多维度升级优化,全面提升产品交期效率、保障产品质量品质、控制成本等。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位:元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位:元
?适用 □不适用 单位:元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位:元
1、资产构成重大变动情况 单位:元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位:元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位:元
(1) 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。 (2) 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 (1) 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位:万元
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