[中报]华润微(688396):2024年半年度报告
原标题:华润微:2024年半年度报告 华润微电子有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 51 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 58 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 59 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 60
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降，主要是由于行业周期性调整，同时公司积极布局重大项目，持续加大研发投入力度。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 所属行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。 （1）半导体行业 半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 自 2000年以来，我国政府不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持半导体产业的发展，如 2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年 8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年 3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年 2月，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。2023年 8月，工信部和财政部印发《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案的通知》，落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。同年，财政部、税务总局等部门多次发布集成电路企业税收优惠政策。2024年 6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，完善资本市场“1+N”政策体系，进一步全面深化资本市场改革，推动股票发行注册制走深走实，积极发挥科创板“试验田”作用，促进新质生产力发展。 2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步回升，多数机构对 2024年半导体增长预测值均在 10%以上。其中世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2024年全球半导体销售额将达到 6,112亿美元，同比增长 16%。美国半导体行业协会（SIA）预计全球半导体销售额将同比增长 15.8%。从地域上看，北美、亚太等是消费和计算电子呈增长趋势的地区，复苏明显。从产品上看，存储市场规模呈反弹趋势；逻辑电路得益于消费电子复苏和 AI算力需求上升，向好发展；模拟电路国际市场依然有压力，但国内市场已有复苏趋势。全球功率半导体市场也逐渐回归增长轨道，规模有望继续扩大，2024年度增速预测达到 7.2%。 我国集成电路产业在上半年呈增长趋势，据工信部统计，2024年上半年，我国集成电路产量2,071亿块，同比增长 28.9%。据海关统计，2024年上半年，我国集成电路出口额 764.1亿美元，同比增长 21.6%；出口量 1,393.1亿块，同比增长 9.5%。 （2）功率半导体行业 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率 IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。 图 1功率半导体产品范围示意图 功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在 8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。 近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。 根据 Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至 781亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的 37%左右，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计至 2028年中国功率半导体市场规模有望达到 405亿美元。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。 公司是中国本土领先的以 IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以 MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据 Omdia 2024年 4月的统计，公司在中国 MOSFET厂商中规模排名第一。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）第三代半导体材料带来发展新机遇 第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是 SiC和 GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于 5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。 根据 Omdia数据，全球 SiC和 GaN功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在 2030年将超过 175亿美元。 随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从 20%提升到近50%。在新能源光伏领域，在碳达峰碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。 (二) 主营业务情况说明 1. 主要业务、主要产品或主要服务情况 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。 2. 主要经营模式 公司产品与方案板块业务目前主要采用 IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。 IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用 IDM经营模式，主要原因为 IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在 IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。 功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取 IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式未发生改变，详细情况请参见公司 2023年年报披露部分。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中 BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及 GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下： （1）产品及方案业务相关核心技术
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司紧跟国际国内技术前沿，加强核心技术攻关和关键技术开发，不断提升产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，主要研发成果如下： （1）完成第一代（8英寸）新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工业级应用需求。 产品和工艺均填补了国内空白。同时公司利用此技术积极布局高端智能卡、智能仪表和 IOT等高端嵌入式 IC产品。 （2）完成 8英寸中压（100-200V）增强型 P-GaN工艺平台建设，并完成首颗 150V/36A增强型器件样品的制备。技术水平达到国内领先，填补了公司在相关技术/产品领域的空白，丰富并完善了公司功率器件产品种类，提升了公司综合竞争力。 （3）基于公司 0.18um BCD高压工艺制程，完成适用于电动车应用的系列产品：高串数电池系统的硬件保护与平衡芯片、面向高性价比需求的硬件保护芯片及高性能需求的模拟前端芯片。同时通过整合公司内部资源，推出国内领先的满足电动车应用的系统方案。针对客制化需求，借助供应链整合优势，提供客制化模拟前端和 MCU合封的虚拟数字前端产品，满足不同客户对 BMS多样需求。 （4）采用新型的 GaN控制及驱动技术，开发原边、副边控制芯片，及 GaN驱动芯片，推出基于GaN的高效能快充系统方案，最大输出功率可达 65W。产品技术达到了国内领先、国际先进水平，提升了公司高端电源管理芯片的整体研发技术水平。 （5）集成电路 LX100安全 MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。标志着公司安全 MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可应用于物联网、工业互联网等应用领域的数据安全方面。 （6）首轮 800V超结 MOSFET车规产品通过 1000H可靠性摸底考核。 （7）通过产学研合作，公司参与的“功率 MOS与高压集成芯片关键技术及应用”获得 2023年度国家科学技术进步二等奖。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自 2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。 公司是中国本土领先的以 IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比 Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。 2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺 经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。 公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率 IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有 6英寸晶圆制造产能约为 23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为 14万片/月，在建一条月产约4万片的 12英寸晶圆制造生产线，重庆 12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 3、专业的技术团队与强大的研发能力 在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至 2023年，公司研发投入分别为 71,322.51万元、92,110.91万元和 115,411.23万元，占营业收入的比例分别为 7.71%、9.16%和 11.66%，2024年上半年，公司研发投入为 57,366.47万元，占营业收入的比例为 12.05%。截至 2024年 6月 30日，公司拥有 10,444名员工，其中包括 4,207名研发技术人员，合计占员工总数比例为 40.28%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。 公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项目和 2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。 截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室 9个，研发创新联合体 2个，省级技术研发平台 9个，市级技术研发平台 8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至 2024年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计 2,288项，其中发明专利 1,918项，占专利总数的 83.83%。 4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础 悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。 公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。 公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。 5、经验丰富的管理团队 公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。 公司执行董事、总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经验, 是公司多项技术发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责公司的经营发展投资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划推进实施公司两江三地区域战略布局，坚持 IDM商业模式推动公司的结构转型，推进公司沿着“市场化、产业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。同时，李虹博士兼任中国集成电路创新联盟副理事长、重庆大学特聘教授。 此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发展具有深刻的理解。同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。 6、完善的质量管理体系 公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。 目前各下属公司已经获得了 ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼 GP认证、欧盟 RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证 CNAS、ISO26262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国 QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年上半年，随着人工智能、消费电子市场逐渐复苏，服务器需求增长等因素，为半导体行业带来了新的发展机遇。在新型应用领域对半导体需求的带动下，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在 6月 7日上调了其 2024年春季的预测，预计 2024年全球半导体销售额将同比增长16%，2025年将实现 12.5%的同比增长。 2024年上半年，国内半导体市场需求复苏，行业正逐步复苏。据工信部统计，2024年上半年，我国集成电路产量 2,071亿块，同比增长 28.9%。据海关统计，2024年上半年，我国集成电路出口额 764.1亿美元，同比增长 21.6%，已连续 3个季度同比增长。同期，我国进口集成电路 2,588.9亿个，增加 14.1%，价值 1.27万亿元，增长 14.4%。作为全球最大的消费电子市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以 IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。 （一）报告期内公司经营情况 报告期内，公司实现营业收入 47.60亿元，实现归属于母公司所有者的净利润 2.80亿元。其中第二季度实现营业收入 26.44亿元，环比增长 25%，实现归属于母公司所有者的净利润 2.47亿元，环比增长 644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。报告期内，公司研发投入5.74亿元，同比增长 4.89%，占营业收入的比例达到 12.05%。截至 2024年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计 2,288项，其中发明专利 1,918项，占专利总数的 83.83%。 报告期内，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定。公司重大项目按计划有序推进，同时持续加大研发投入力度，不断推出适应市场需要的新技术和新产品，为公司业绩的持续增长奠定了坚实基础。 （二）报告期内公司业务发展情况 1、产品与方案业务板块 公司产品聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器和智能控制等领域。 （1）产品与方案板块按照下游终端应用分析 报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 36%，工业设备占比 16%，通信设备占比 9%。 公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至 22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。 公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光 电源、德业股份、汇川等重点客户，泛新能源领域在公司产品与方案板块占比达到了 39%。 图 1：2024年上半年公司产品与方案板块下游终端应用情况 （2）重点产品分析 MOSFET产品：报告期内，公司 MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，推动了 MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中，中低压 MOS全产品平台拓展 AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅 G3、G4以及宽 SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。中低压 MOSFET产品正在基于 12吋晶圆产线先进性加速迭代，相关产品参数达到国际一流水平。在高压 MOSFET方面，公司进一步完善了超结 MOSFET产品组合，完成了从 250V到 1200V的多个电压平台的产品开发，产品平台进一步丰富，超结 MOSFET产品综合指标达到国际领先水平，具有优异的市场竞争力，目前已全面覆盖汽车、工业、数据中心等主流应用领域。 IGBT产品：报告期内，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过 70%。 充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域 Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品开发，依托公司先进的微沟槽工艺推出 650V R版全系列产品，产品性能达到国际主流产品水平，完成市场端批量供应。在行业内率先推出 750V高性能产品，实现光储市场批量交付。 第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和 SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖 650V、1200V、1700V电压平台产品。其中 SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级 SiC MOS和 SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时 Trench结构的 SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。 公司持续开展氮化镓 D-mode产品 G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及 1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产，芯片导通电阻明显减小，成本有较大幅度下降，性能提升显著；与此同时，针对工控和通讯领域的 G4平台产品预研进展顺利，可靠性考核有序进行。氮化镓 E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖 40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。 特种器件：报告期内，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作，加大 SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升 TMBS 产品的综合性能，打造技术领先优势，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续提升 TMBS模块的销售规模。2024年上半年 TMBS模块实现销售稳步增长，同比增幅为 78%。 模块产品：基于公司在 MOSFET、IGBT、TMBS等产品技术发展领先态势，并结合市场需求趋势，公司充分发挥晶圆、封测等全产业链优势。报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块的市场推广上取得显著成效，整体规模增长85%。与此同时，SIC模块产品开发和市场拓展取得显著进展，已实现销售贡献。公司功率产品模块化将进一步匹配高端应用、高端客户需求，并为公司进一步规模增长和高质量发展打下坚实基础。 功率 IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局，功率 IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长 61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过 AEC-Q100车规考核认证后，并获得了 IS0 26262功能安全管理体系最高等级 ASIL D认证，象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。 2、制造与服务业务板块 公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。 同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。 （1）制造工艺平台 （未完）  |