[中报]芯联集成(688469):芯联集成电路制造股份有限公司2024年半年度报告
原标题:芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .......................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................11 第四节 公司治理 .............................................................................................................47 第五节 环境与社会责任 .................................................................................................49 第六节 重要事项 .............................................................................................................53 第七节 股份变动及股东情况 .........................................................................................89 第八节 优先股相关情况 ...............................................................................................101 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................101 第十节 财务报告 ...........................................................................................................102
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
□适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因：报告期内，受益于新能源汽车及消费市场的需求，公司新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入的提升。同时，公司通过与供应商的战略合作和协同，持续提升竞争力，经营成果不断向好。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的主要原因：公司收入快速增加及产品竞争力不断提升。 经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因：主要系本期支付的增值税较上年同期增加所致。 注：根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》的最新规定，公司对2023年半年度非经常性损益做了调整，因此上述归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润也相应做了调整。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 公司所属行业 公司的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等。按照《国民经济行业分类和代码表》GB/T 4754—2017中的行业分类，公司属于“电子器件制造业”中的“半导体分立器件制造”（C3972）。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的行业分类，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”。公司为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （二） 公司所处行业及应用领域发展趋势 2024年上半年，全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自于汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024 年 1-5 月全球半导体销售额达2,360.7亿美元，同比增长16.8%。 中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化、智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。据工信部数据显示，2024年1-5月中国集成电路产量达到1,703亿块，同比增长32.7%。海关总署数据显示，2024年1-5月中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。 ①新能源汽车赛道需求持续增长 2024年上半年，全球新能源汽车市场在中国、欧美以及东南亚等地区的推动下，维持增势。中国作为全球新能源车市场主力，新能源车渗透率稳步上行。中国汽车工业协会数据显示，2024年上半年，中国汽车销量达1,404.7万辆，同比增长6.1%，其中新能源汽车销量494.4万辆，同比增长32%，渗透率达到35.2%。与此同时，中国汽车在智能化方面也迎来了新的里程碑，20个城市启动“车路云一体化”试点，带动配备有辅助驾驶功能的汽车销售占比已经超过50%。 功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长。 ②消费电子需求整体回暖，AI赋能智能手机和PC创新升级 伴随终端厂商库存去化的逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和PC的加速迭代升级，2024年上半年消费电子需求回暖，下半年供应链厂商有望延续复苏态势。 据工信部统计，2024年1-5月，中国手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%。受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。 ③风光储出口增速放缓，未来国内需求增长强劲 根据中国光伏行业协会（CPIA）数据显示，2024 年上半年，中国光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。据海关总署数据显示，2024年上半年中国逆变器出口量2,519万个，出口额284.4亿元，累计同比分别减少13.2%、32.8%。 为加快落实节能降碳任务，加速推进新能源发电交易市场化、绿证全覆盖，5月23日，国务院印发《2024－2025年节能降碳行动方案》，这将促进未来风光储市场的进一步增长。 （三） 报告期内公司所处的行业地位 芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。 公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2024年4月完成8英寸SiC工程批下线，预计2025年8英寸SiC实现量产。公司也立足于已达到国际领先水平。 在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据 NE 时代发布的2024年上半年新能源乘用车功率模块装机量数据，公司排名国内第四。 公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。 （四） 公司主营业务、主要产品及应用领域 公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。 从产品结构来看，公司的产品种类持续扩展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同时已经启动专用MCU的研发。 在下游应用领域方面，公司主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。 报告期内，公司重点拓展了新能源产业和 AI 人工智能两大应用方向。新能源领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。随着 AI 领域的技术布局和市场开拓，公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。 （五） 报告期内公司主要经营模式 由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节在内的一站式系统代工服务。 1. 研发模式 公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。 2. 采购模式 公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 3. 生产模式 公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行生产。 4. 销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求合作。 公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。 公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。核心技术及其先进性如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 2024年，公司继续加大研发投入，引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。 （1）汽车电子方面： 功率器件特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，8英寸SiC的器件和产品验证进度超预期，这些都为公司未来的快速增长铺平了道路。公司推出的新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。 模拟IC芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。上半年公司新发布四个车规级平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。 （2）工业控制方面： AI服务器、数据中心等应用方向：上半年用于数据中心光模块的硅光产品进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。 智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。 大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：持续推出新一代高性能、高可靠性先进产品并完成验证，将在下半年陆续进入大规模量产。 （3）消费电子方面： 手机以及可穿戴应用领域：公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在出货量和市场份额上均获得新一轮增长。应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（IMU）进入量产。公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。 家电应用领域：公司推出全系列智能功率模块（IPM）产品，已成功切入市场，并持续扩大终端应用范围，有望继续提升市场占有率。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入是公司持续性发展的基石，特别是在目前国内半导体产业还处在对国际先进水平进行追赶和替代的快速发展阶段中，为保证公司的技术和产品能具有国际竞争力，公司持续在车载领域、工控领域、高端消费领域的核心芯片及模组产品方面增加研发投入，加大对SiC产品、12英寸硅基晶圆产品、大功率模组封装产品等的技术研发。 报告期内，公司合计研发投入8.69亿元，比上年同期增长33.75%。在高研发投入下，公司重点方向上的技术水平已经开始比肩国际，由追赶者成为并跑者，从而开始获得国际头部客户的订单。公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术、MEMS麦克风工艺技术、MEMS微振镜技术等都已处于国际领先水平。 公司为技术密集型企业，在技术研发方向的高投入，保障了公司技术创新和市场竞争力，至报告期末，公司累计提出知识产权申请886项，获得知识产权364项。 公司建立了“应用-设计-工艺”的完整学习路径，凭借深厚的技术积累，每年都进入至少一个国内尚显薄弱的新领域、新方向展开研发，并通过快速迭代在两三年内达到国际领先水平。研发项目的持续深入、知识产权的不断积累以及工艺技术的不断迭代追赶，为公司未来的发展和收入增长奠定了坚实的基础。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
说明：上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）布局多产业核心芯片及模组的优势 随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。在汽车电动化、智能化和互联化的大浪潮下，公司敏锐地洞察到行业趋势和市场变化并对此进行了相应的技术储备。 公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司在车载、工控、高端消费领域的收入不断提升，产品结构持续优化。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域，和国内外先进终端紧密结合，其中，公司大功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平。 在助力新能源汽车智能化的进程中，公司的车载芯片类产品，覆盖从动力总成到车身电子等应用，提供数字、模拟、功率器件完整方案。同时集成方案工艺平台，实现主驱、BMS、OBC、电源管理等应用和系统的高集成的SoC解决方案。 公司的高速发展，不仅需要研发投入，也需要和目标客户形成深度合作。在“技术+市场”的双轮驱动下，凭借完善的技术布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司可针对不同领域客户的定制化、多样化性能需求快速反应，提供一站式的系统代工服务，这使得公司在动态多变的环境下持续创造并保持竞争优势，呈现出蓬勃的发展活力和巨大潜力。 （2）提供一站式系统代工服务的优势 公司以晶圆代工为起点，向上触及芯片设计服务，向下延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证，经过六年多发展，如今已成为一站式系统代工方案供应商。在这个变革的时代，代工模式上的创新是公司的优势所在。 基于公司先进的技术能力和深厚的行业经验，公司可以根据客户的具体需求提供定制化的产品设计服务和制造服务，以满足不同市场和应用的特定要求，帮助客户快速响应市场变化。 在当前市场需求不断变化，客户需求不断升级，产业链不断重组的变革时代，一站式系统代工方案，能够更好的包容各种不同的需求模式，为各种客户提供与之适配的代工服务内容。 （3）拥有数字化、车规级智慧工厂的优势 车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）。 公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，生产技术、工艺流程和产品产方面，公司不断集成先进的自动化设备和智能化管理体系。公司的车规级智慧工厂在技术、质量管理、智能化水平、安全性、创新能力和市场竞争力等方面均有领先优势，是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。 （4）技术研发水平行业领先的优势 公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC(BCD)、MCU四大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和智能电网等工业控制领域、智能家电等高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。技术不断创新，产品快速迭代是公司在短时间内取得市场突破的最大驱动力，引领行业发展趋势。 公司拥有一支有深厚技术积累的研发团队，团队核心均为深耕于行业几十年的研发技术人员，其专业能力和创新思维为公司的技术研发提供了保障。在创新能力方面，公司每年进入一个新的技术和产品领域，不断研发出新技术、新产品，推动公司技术的进步和产品的升级迭代。公司建立了科学高效的研发管理体系，通过流程化和项目管理缩短了研发周期。公司建立六年多以来，已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利182项。同时已实现将研发成果快速转化为实际产品和服务的能力，技术转化率在行业内处于领先地位。 （5）多元化、国内外双循环的供应链优势 公司建立了车规级标准的供应商管理准入体系，并进行系统化运行。同时，建立供应商绩效评估体系，实现从质量提升、份额分配、升降级制度等全生命周期的供应商管理。 公司高度重视供应链多元化、国内外双循环机制。在主要领域，已与50家以上国内外的主流供应商达成战略合作，共同应对市场需求和策略调整，保证公司长期、稳定发展。公司直接材料和关键零部件多元化项目不断增加，多元化比例处于国内领先行列。同时，公司与核心战略供应商通过深度协同，获得高优先级服务和具备成本竞争力的长期合作方案。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 （一） 致力于向全球客户提供模拟数字混合信号的代工服务 从宏观行业来看，当前，数字经济和新能源已经融入人们的生活，这促进了新技术、新业态、新模式的出现，构筑了经济增长的新动力。 全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段，呈现出一系列新形势和新变化。新能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”，新能源汽车与能源网、交通网、物联网等协同创新，促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。 高端产品往往集成了最新的技术，如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等，以提供更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新，如智能手机正成为AI普及的第一大载体，这个技术创新推动了虚拟主播等新业态，新业态的发展也促使企业需要在软件和硬件方面进行更多的投入。 从细分行业来看，新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求，这些都会给碳化硅、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时，智能化也会带动中国电源管理芯片市场的快速发展，这些变化会促进产品的进一步集成化趋势，也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更大的发展机遇。 报告期内，基于客户需求以及公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地，公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。 （二） 报告期内公司经营情况 上半年，公司紧紧围绕 “持续提升公司核心竞争力，发挥一站式系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台”这一纲领，不断提升公司的经营质量。 从公司上半年的经营业绩来看，公司精细化管理卓有成效。一方面，新能源汽车与消费电子市场的需求持续增长，为公司带来了双引擎增长动力。另一方面，公司推行的生产管理的持续优化也为公司提供了坚实的运营基础，并带来了显著的成本效益。在上述因素的协同作用下，公司2024年上半年经营业绩实现了全方位增 长。 1. 车载及消费领域营收双增长，半年度营收创历史新高 2024年上半年，公司实现主营收入27.68亿元，创公司成立以来主营收入历史 新高。主营收入同比、环比均实现双位数百分比增长：同比增加2.86亿元，增长 12%；环比增加3.39亿元，增长14%。 从业务板块来看，公司晶圆代工业务占比91%，晶圆代工业务仍是公司的核心收入来源。随着产品结构的不断丰富，公司通过与客户的深度合作，实现了模组封装业务的稳健增长，这一增长表明公司在模组封装领域的产品得到了客户的广泛认可。 从应用领域来看，受益于新能源及消费市场的旺盛需求，报告期内公司车载及消费领域营收占公司主营收入超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107%。 2. 归母净利同比减亏58%，息税折旧前利润率逐渐向好 在成本优化方面，上半年公司不断通过工艺步骤、工艺技术的优化降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升提高单步工艺的竞争力；通过供应链端的战略合作和协同，降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化、设备的自动化等，提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各方面的浪费。 公司继续推进总经理负责制的成本委员会，以军令状方式推行重大降本方案，至报告期末累计完成百余个重大降本项目。降本方案推动顺利，降本效果显著。另外，费用控制委员会已顺利运转，在对设备、材料、外包、人力等进行必要性和合理性审核的基础上，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测等因素，有效地精简了采购计划，避免资源浪费。在供应链多元化方面，公司通过与供应商的战略合作和协同，原材料、零部件的成本持续降低，产品盈利能力不断提升。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理，生产效率显著提高。同时通过持续的工艺步骤、工艺技术的优化，大幅提升产品的市场竞争力。 在客户响应和库存管理方面，公司建成了以销售、运营、计划三维一体的集成式决策快速响应体系，以数字化、可视化来建设物料精细化管理系统和收货、验收系统，将库存控制节点前移，达到业界精细化库存管理水平。在信息化建设方面，公司供应链系统建设基本完成，实现了从计划与需求管理、执行管理以及验收与付款管理等全流程系统，极大地提升了供应链操作的系统化和操作效率。在人力资源管理方面，通过人力资源的合理配置、系统化建设、设备自动化方案等方式大幅提升 人力效率和生产效率，显著提升公司人均营收水平。同时，充分调动员工的成本改 善参与性和创造性,上半年提交的有效降本提案的结案率达到预期，全体员工降本增 效意识显著提升。 报告期内，剔除上半年折旧摊销费用20.46亿元，公司EBITDA（息税折旧摊销 前利润）为11.23亿元，较去年同期增加7.16亿元，同比增长176%。息税折旧摊销 前利润率39%，较去年同期增加23个百分点。归属于母公司所有者的净利润为-4.71 亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏58%。 2022H1-2024H1 息税折旧摊销前利润(EBITDA)率变动情况 随着公司8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中。综合以上因素，公司的总折旧摊销负担将开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。 3. 各产线稼动率饱满，新建产线产能及利用率显著提升 上半年，随着市场需求的复苏，伴随芯片国产化的大趋势，公司8英寸硅基产品线产能利用率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。 ① SiC晶圆产线：收入同比翻三番，环比增幅超50% 上半年公司碳化硅业务继续保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一。在客户方面，持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，上半年已在多家客户实现量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面，完成了平面型 SiC MOSFET 产品两年迭代 3 代并实现量产；同时储备了沟槽型 SiC MOSFET产品的技术。在产线建设方面，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。 报告期内，公司SiC MOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年，公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。 ② 12英寸硅基晶圆产线：提前完成产能建设，收入同比增长超7倍。 2024年上半年，公司完成了12英寸硅基晶圆产线3万片的产能建设，并实现产能阶梯式爬升。报告期内，公司12英寸硅基晶圆收入比上年同期增长达786%。 在工艺平台方面，公司已开发了多个满足车规 G0 等级的平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成芯片的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。 在 AI 数据中心应用上，公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成 DrMOS 实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关；智能高边开关平台，应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合，能提供更好的电路保护和故障检测功能。 ③ 模组产线：客户黏性提升效果明显，功率模组装车量同比快速增长 公司拥有完整的功率模块系列制造能力，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域。 报告期内，公司专注于车规级功率模组的拓展，产品主要服务于商用车和乘用车混合动力及纯电动领域，与众多先进终端应用紧密相连，形成了深度的合作关系，市场占有率不断攀升。其中高功率密度模组（塑封类）技术上处于行业领先地位，代表了当前功率模块技术的先进水平。与此同时，公司在风光储领域也取得了重要的技术突破，推出的220KW SiC功率模块，不仅为风光储领域提供了强大的技术支持，也为新能源行业的发展注入了新的活力。 公司开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。 4. 全方位叠加，利用资本市场赋能公司发展动力 ① 产线融资：联手两大基金，共建12英寸硅基晶圆产线 根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币（其中资本金140亿元）、10万片/月产能规模的三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 报告期内，子公司芯联先锋先后与芯联集成、富浙越芯、工融金投签署项目投资协议，合计资本金实缴到位51.83亿元，累计已完成资本金实缴到位81.83亿元，占项目资本金140亿元的58.45%。 ② 股份回购：完成回购上限的67.50%，提振市场信心 基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展，报告期内，公司积极落实董事长关于回购股份的提议，计划在2024年4月13日至2025年4月12日的回购期间，根据市场情况在2亿元至4亿元的回购金额范围内实施股份回购计划，回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。 报告期末，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份6,725万股，累计成交总金额2.70亿元（不含交易费用）。回购成交总金额已完成预计回购金额上限的67.50%。 截至2024年7月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份88,900,084股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为1.2603%，成交总金额355,365,947.52元（不含交易费用），完成预计回购金额上限的88.84%。 ③ 管理优化：发布并购重组预案，集中优势资源 2024年4月，中国证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，明确将优化资源配置，更大力度支持科技企业高水平发展，具体措施包括集中力量支持重大科技攻关，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组；依法依规支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市；以及推动科技型企业高效实施并购重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。 2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，以及建立健全关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。 为了推动公司产业整合，集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展，同时，对硅基业务进一步管控整合，发挥协同和规模效应，强化公司的核心竞争力。 2024年6月，公司发布发行股份及支付现金购买资产预案，拟实现对芯联越州100%控股，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。 ④ 人才吸引：联结公司利益与员工个人利益，披露激励计划 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将公司利益和团队个人利益结合在一起，共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期内公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予部分涉及的激励对象共计763人，激励对象主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。草案设定了公司层面的业绩考核要求：在公司2021-2023年营业收入均值的业绩基础上，第一个归属期（2024年），实现累计营业收入增长率60%的目标值；第二个归属期（2024-2025年），实现累计营业收入增长率254%的目标值；第三个归属期（2024-2026年），实现累计营业收入增长率508%的目标值。（未完）  |