[中报]汇成股份(688403):2024年半年度报告
原标题:汇成股份:2024年半年度报告 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 35 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 38 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 42 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 79 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 88 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 89 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 90
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，营业收入同比增长 20.90%，主要系公司产能持续扩充，客户订单持续导入，部分品类终端需求转暖，公司出货量同比实现增长。 报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降 27.26%，主要系：一方面，公司自 2023年6月 16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，新扩产能逐步释放，新增设备折旧摊提等固定成本较高，报告期内产能利用率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比有所下降；另一方面，公司于 2023年 6月实施股权激励使本报告期内分摊的股份支付费用较同期增加 1,368.33万元，同时因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，前述费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增长 101.72%，主要是上年同期受预收货款影响回款减少，而本报告期营业收入规模增长，销售回款较上年同期有较大幅度的增长。 报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比下降 30%，主要系归属于上市公司股东的净利润同比下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973 集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。 1、半导体产业整体呈复苏态势，先进封装逐步成为主流发展方向 全球 AI热潮推动下游需求提升，叠加行业周期复苏的双重驱动下，本报告期内全球半导体产业景气度有所回暖，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额累计达 1,499亿美元，环比增长 6.5%，同比增长 18.3%，且预计 2024年全年将实现超过 15%的同比增长。 从技术发展趋势来看，后摩尔定律时代，由于先进制程的研发投入及难度不断提升，制程技术不能带来成本的有效降低，集成电路行业将更多依靠先进封装技术来实现硬件上的突破，促进了如 Bumping、Flip Chip、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术的快速发展。先进封装在提升芯片性能方面具有巨大优势，可以在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片整体性能以及集成度，从而满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求。根据 Yole的统计数据，2024年第一季度全球先进封装收入规模达 102亿美元，高于去年同期，且预计 2024年第二季度全球先进封装收入环比将实现 4-5%的增长，增至 107亿美元左右。Yole同时指出，受 HPC和生成式 AI领域的下游需求推动，全球先进封装行业规模将有望从 2023年的 392亿美元增至 2029年的 811亿美元，六年间实现 12.9%的复合年均增长率。 2、显示驱动芯片领域整体正加速产业转移，部分品类终端需求向好 在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片领域，行业景气度因库存和需求变化存在波动。当前智能穿戴、智能家居等新兴人机交互场景不断增加，各类显示设备终端需求增长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。根据 CINNO的预测，2024年预计全球显示驱动芯片市场规模将达到 126.9亿美元，近五年复合年均增长率达 14.5%，至 2028年整体市场规模有望超过 168亿美元。 在区位分布方面，受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升，叠加境内晶圆代工厂产能扩充及新兴 IC设计公司崛起，显示驱动芯片产业链整体由境外向境内转移的产业趋势得以持续并加速。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，存在进一步扩充产能提升全球市场份额的空间。 在应用分布方面，智能手机和高清电视是目前显示驱动芯片市场最大的组成部分。报告期内，高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛；智能手机对应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，2024年 1-6月整体较为平稳，随着各品牌新机陆续发布，2024年下半年智能手机相关产品景气度有望实现提升。此外，随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来在全球市场快速增长，是本报告期增长最快的品类之一。 3、新型显示技术及车载显示渗透率提升有望成为显示驱动芯片增量市场 OLED即有机发光二极管，属于第三代显示技术，OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点。随着需求驱动和技术进步，消费者更加青睐于显示屏幕画质优良、更轻更薄、健康护眼、节能省电的各类电子产品，在智能手机、高清电视等消费电子产品当中 AMOLED显示屏渗透率逐步提升。显示驱动芯片作为 AMOLED屏幕的上游产业，近年来 AMOLED显示驱动芯片出货量正在快速增长。根据 Frost & Sullivan的数据，2020年全球 AMOLED显示驱动芯片出货量大约 14.0亿颗，预计 2025年全球 AMOLED显示驱动芯片出货量将达到 24.5亿颗。Omdia预计 2024年 AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长 19%，并且在 2028年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在 AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商 AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测端的增量市场。 在智能化、数字化、网联化的时代，智能网联汽车不仅仅是一种交通工具，更是一个移动的智能终端，化身为办公室和家庭之外的“第三空间”。智能座舱对车载显示提出新需求，AR HUD（增强现实抬头显示器）、透明 A柱、车窗透明显示、副驾及后座娱乐大屏等车载显示创新应用不断实现迭代和创新。在智能驾驶、智慧座舱升级换代的背景下，车载显示屏幕尺寸和数量显著上升。根据群智咨询披露的数据，2023年全球车载显示面板出货约 2.1亿片，同比增长约 7%。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 此外，公司高度重视包括硅基 OLED在内的其他新型显示技术应用前沿开发和布局，已与国内面板领先企业建立深度合作关系，助力 AR/VR等新兴应用终端加速落地。 （二）主营业务情况 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，公司掌握的核心工艺凸块制造技术（Bumping）是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。Filp Chip、Fan-out、2.5D/3D、SiP等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术，TSV、WLCSP、MEMS等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸，公司在持续拓展先进封装制程方面具备良好的技术和应用基础。 公司目前主要聚焦于显示驱动芯片领域，在细分领域内具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等为代表的更多应用品类。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司高度重视技术创新和工艺研发，为了保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。在保障凸块制造等现有核心技术持续领先的同时，不断拓宽技术边界，基于客户需求积极布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，深挖先进封装护城河，保障制造稳定性，减少生产异常，提高产品良率，降低生产成本。针对横向和纵向技术边界拓展，公司将瞄准高端先进封装发展方向做好基础技术研发，保证研发投入和人才储备，以期为突破集成电路行业技术瓶颈培育新质生产力。 截至报告期末，公司累计获得发明专利 38项、实用新型专利 415项、软件著作权 2项。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新获发明专利 9项、实用新型专利 30项。截至报告期末，公司累计获得发明专利 38项、实用新型专利 415项、软件著作权 2项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的技术研发优势 显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。 公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。 2、专业的管理团队优势 公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过 15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。 封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客户的高度认可。 3、知名客户的资源优势 显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。 自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、芯颖科技、傲显科技等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司已多次获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。 4、持续扩大的规模优势 显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。作为显示驱动芯片封测领域的头部企业，公司随着产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。 报告期内，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证监会同意注册批复，可转债募集资金总额不超过 114,870.00万元（含），募集资金主要投向 OLED等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充，从而满足下游客户不断增长的对高阶制程的需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。 5、全流程统包生产优势 公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有 8吋和 12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。 6、地理与产业集群优势 公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。 公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年 1-6月，公司实现营业收入 67,365.18万元，较上年同期增长 20.90%。其中 2024年第二季度实现营业收入 35,834.97万元，同比、环比均增长超过 13%，单季度营收创历史新高。公司营业收入的增长主要得益于 2023年 6月董事会审议通过可转债预案后，公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，并于 2024年初起逐步释放新增产能，客户订单持续导入，公司出货量持续增长。 2024年 1-6月，公司归属于上市公司股东的净利润为 5,967.61万元，较上年同期下滑 27.26%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 5,061.92万元，较上年同期下滑 19.72%。报告期内，公司净利润同比下滑主要系：（1）为快速实现新增产能落地，公司自 2023年 6月起以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，新增设备折旧摊提等固定成本较高，报告期内产能利用率尚处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比有所下降；（2）为加强人才梯队建设，公司于 2023年 6月实施股权激励，本报告期内分摊的股份支付费用较上年同期增加 1,368.33万元；（3）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，前述财务费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。自2024年 7月起，随着新客户及新产品订单持续导入，公司产能利用率已提升至相对较高水平，盈利水平有望进一步实现修复。 报告期内，公司主要经营管理情况如下： 1、稳步推进可转债募投项目，坚持扩产高阶测试平台产能，优化产品结构 公司正稳步推进可转债募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”及“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施，旨在扩大在 AMOLED、硅基 OLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。随着前述募投项目新增产能的逐步释放，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，增强主营业务盈利能力，为公司后续持续增长奠定基础。（未完）  |