[中报]景旺电子(603228):景旺电子2024年半年度报告
原标题:景旺电子:景旺电子2024年半年度报告 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 25 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 62 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 63 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 68
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、行业情况说明 公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。 Prismark 2024年第一季度报告指出，中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元，其中，中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元，2023-2028年，全球PCB产值的复合增长率为5.4%，中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额。从下游应用领域看，2023-2028年，服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的 PCB需求增长较快。从产品结构细分看，2023-2028年，18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快，在汽车电子、高性能计算机、服务器和交换机等需求推动下，预计高阶HDI、高频高速多层板、散热板等产品的需求增速将高于平均水平。 2023-2028全球PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
2023-2028年各细分产品产值预测 单位：百万美元
2、公司主营业务情况说明 公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等。公司产品广泛应用于计算机设备（PC、服务器/数据中心等）、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗等领域。近年，AI高速发展，从云侧向端侧不断延展，相关PCB产品量价齐升，公司也抓住机遇，积极布局技术附加值更高的HDI、软硬结合板、HLC等产品，在AI浪潮中力争实现业绩、质量双增长。 公司产品重点应用领域
目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共12个工厂，在海内外设立多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。 公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1、多层次、多元化产品策略，为客户提供一站式、差异化服务 公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。 公司是国内少数产品类型能全面够覆盖到硬板、软板、软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、背板、类载板、任意层互联HDI板、厚铜板、高频雷达板等多种产品类别的厂商，为客户提供多层次多品种的支持，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 公司实行多地生产基地的运营模式，分散了运营的经营风险，同时每个生产基地定位清晰，聚焦于某几种特定的PCB产品，打造具有鲜明产品特色的PCB工厂，从PCB产品种类和产能设计方面满足了客户各种电子产品的研发设计。 公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。 2、深入践行“品质优先”理念，质量保障体系行业领先 公司对产品的质量严格把关，多次获得客户颁发的产品质量奖项，在业内具有良好的口碑。 公司成立至今，已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。 首先，公司已取得 ISO9001-2015质量管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证、ISO 22301：2019业务连续性管理体系认证、ISO17025实验室认证等，同时公司每年进行一次内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。 其次，公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量，针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节，公司制订多项流程质量控制文件并监督执行，确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。 最后，公司通过引入各类先进检测设备，为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外，公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。 3、精益生产管理，成本控制卓越 公司多年贯彻执行精益生产的理念，设立精益革新办公室，配备专门的精益专员、成本控制专员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力。 4、信息化管理不断升级，建设行业先进的数字化工厂 公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体，实现供应链全链条的可视化，提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务。积极推动数据治理，逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测BI，实现数字化转型，从而适应市场的变化并持续成长。通过优化业务流程和系统的设计，提高公司的业务效率和生产力，实现企业资源更加优化的配置。 5、销售网络全球拓展，与头部客户共创优质互利生态圈 公司的销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要地区和国家，如德国、印度、美国、日本、墨西哥、韩国、中国台湾等，为全球客户的需求提供全天候实时和快速的响应。公司积极布局海外市场，尤其在北美市场和我国台湾市场通过客户矩阵式管理方式，立体式开发海外客户，加快了市场的拓展。 公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、智能终端、医疗等领域的众多国内外知名企业。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。 6、开展技术前瞻性洞察，致力成为行业技术引领者 公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。 作为国家高新技术企业，公司健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。 公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向计算机设备（PC、服务器/数据中心等）、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。截至2024年6月30日，公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等301项有效发明专利和184项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块 PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。 公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。 三、经营情况的讨论与分析 2024年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，制造业高端化、智能化、绿色化转型态势明显，新质生产力加快培育成长。国家发展改革委数据显示，2024年上半年，细分行业中电子、汽车行业增加值同比分别增长 13.3%、9.8%，产品层面，集成电路、服务机器人、液晶显示屏等产量分别同比增长28.9%、22.8%、19.1%；出口结构加快优化，机电产品出口增长8.2%，占出口总额的比重为58.9%，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路、汽车出口额分别增长10.3%、25.6%、22.2%。 报告期内，公司紧抓机遇，进一步深挖主营业务的深度和广度，整体业绩取得了较好增长，在多个细分领域的市场份额有所提升，同时公司持续加强技术研发投入，加速新产品新技术创新迭代，企业竞争力也得到了综合全面的升级。 1、不断契合客户需求，实现业绩高速增长 报告期内，公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 6.57亿元，同比增长 62.56%。面对下游需求回暖、高端产品需求不断扩张的市场机遇，公司管理团队精准把握市场动态与客户需求，不断提供专业全面的服务，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，同时，加大对国内外目标客户的开拓力度，成功加快价值大客户开发，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付。 2、研发实力稳步提升，技术创新显著突破 技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。报告期内，公司及子公司新增17项发明专利、7项实用新型专利，2项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”针对现有不对称结构 PCB的技术难点进行了创新，已成功获得美国专利授权，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2024年4月，公司“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”获广东省科学技术厅批准认定；江西景旺成功获批设立国家级博士后科研工作站。 报告期内公司技术创新突破不断。在通用服务器领域，公司已实现 EGS/Genoa平台高速 PCB稳定量产，同时在Birth stream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比，Birth stream平台被认为是“下一代芯片平台”，对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB产品需要保持同步迭代，服务器Birth stream平台高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。 2024年上半年，公司研发投入3.30亿元，同比增长11.39%；下半年，公司将加大研发投入，加强与行业头部客户及相关高校的交流合作，持续开展技术前瞻性洞察，强化基础研究，攻克重点技术，提升研发团队能力和研发质量。 3、强化内部管理变革，夯实卓越运营基础 报告期内，公司持续推进变革管理，供应链变革项目取得阶段性成果，客户需求管理、中长期资源规划、物料需求计划（MRP）等有序推进；公司完成了从传统供应链向集成供应链转型的路径探索，为实现卓越运营夯实基础。报告期内，公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，逐步推动大数据分析决策项目、数字供应链项目、智能制造能力搭建等重点数字化项目，通过数字化赋能，进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。 4、有序推进重点项目建设，持续提升市场竞争优势 珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，HLC、HDI（含SLP）工厂各项业务持续稳步推进，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。同时，报告期内，江西景旺三期已顺利投产，产能不断爬坡，为公司业绩带来新增量；信丰高多层电路板生产项目稳步推进，致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，公司将按计划逐步建设，力争早日实现规模量产。未来，公司将持续推进项目进展，加强组织能力建设，通过持续的努力和技术创新实现既定目标，提升市场竞争优势，为股东创造更大的回报。 5、完善产品差异化布局，助力公司高质量发展 为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，引入先进工艺技术和制造设备，打造专业化自动化程度更高、生产效率和成本优势更突出、产品品质及交付能力更优良的智能化绿色工厂。借助持续的研发投入，公司不断提高高附加值产品的制程技术，以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品，拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，探索软板、软硬结合板在数据中心的应用，为客户提供一站式解决方案，进一步巩固公司业务的护城河。 6、践行可持续发展理念，推动绿色低碳转型 公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化宣贯发扬。通过引入先进的环保技术和设备，积极推动清洁能源和环保材料的使用，有效地控制了生产过程中的污染物排放和资源消耗。在国家大力推行“双碳”目标的背景下，公司依据ISO14064温室气体排放体系建立核算标准，管理温室气体风险，挖掘减量机会，严控温室气体排放量。公司通过绿色能源、节能技术、能源规划及能源碳排放管理等手段提升能效来减少石化燃料使用和温室气体的排放。在能源管理方面参照ISO50001等标准建设完善的能源管理体系，制定包括《能源管理手册》《能源评审程序》《能源绩效监视测量管理程序》等在内的管理制度与程序。 报告期内，公司共推动落地节能项目15项，预计节能效果2,050kW，项目实施完成后换算可降低能耗1,500万kWh/年。对比2023年统计口径，2024年上半年工厂能效提升明显。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。 7、注重人才培养，以价值创造者为本 公司秉承“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，“人”是企业的立足之本，企业要做到尊重人、信任人、理解人、关爱人、发展人和服务人，充分激发和调动每个员工的主动性、积极性、创造性，最终实现员工个人与企业的共同发展。 报告期内，公司在2023年培训体系搭建基础上，重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养，与国内优秀高校展开校企合作，联合培养专业人才和国际化人才，不断提升人才队伍的整体素质和竞争力，为公司的可持续发展夯实人才基础。 报告期内，公司销售团队人才梯队建设逐步完善，人才招募培育机制成效显著，新生销售力量得到迅速地补充和成长，为公司双百亿目标储备了年轻活力的销售动力。 为了进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保实现公司发展战略和经营目标，2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权667.79万份、限制性股票1,202.41万股。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系同销售收入增长而增长。 销售费用变动原因说明：主要系报告期加大市场开拓力度以及加强营销人才建设所致。 管理费用变动原因说明：主要系报告期人工费用增加所致。 财务费用变动原因说明：主要系报告期汇兑收益减少及可转债利息费用增加所致。 研发费用变动原因说明：主要系公司产品研发持续投入增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期销售回款率提高所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期理财产品到期所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年同期收到景23转债募集资金所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产26.38（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为14.65%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 1、报告期内，公司向参股公司苏州艾成科技技术有限公司增资2,350.00万元，增资后公司持有其44.8291%股权。 2、报告期内，公司全资子公司珠海市景旺投资管理有限公司对成都派兹互连电子技术有限公司以3,000.00万元增资入股，增资后，公司持有成都派兹互连电子技术有限公司3.68%股权。 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 √适用 □不适用 1、公司于 2020年 8月 24日公开发行了 1,780万张可转换公司债券，发行价格为每张 100元，募集资金总额为人民币 178,000.00万元，实际募集资 金净额为人民币 176,022.92万元，用于 HLC项目建设，该项目预计投资总额 181,891.39万元,计划于 2024年达产。 2、公司于 2023年 4月 4日公开发行了 1,154万张可转换公司债券，发行价格为每张 100元，募集资金总额为人民币 115,400.00万元，实际募集资 金净额为人民币 113,961.54万元，用于 HDI（含 SLP）项目建设，该项目预计投资总额 258,715.43万元，已部分投产，目前仍在持续投入建设，预计于 2025年 6月全部建成。 3、公司于 2023年 2月 15日召开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于拟签订<投资合同书>的议案》，项目预计总投资约 30亿元，其中固 定资产投资预计约 20亿元以上。董事会同意公司在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。信丰高多层电路板生产项目位于信 丰县深圳产业园，占地面积约 328亩，建筑面积共 22万平方米，报告期内，该项目一期工程建设取得阶段性成果，目前该项目尚处于建设期。 4、2023年，公司决定在泰国投资新建印制电路板生产基地项目，该项目计划投资金额不超过 7亿元人民币，包括但不限于在泰国设立公司、购买 土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以相关主管部门批准的金额为准,目前各项筹备工作进展顺利,公司将根据后续建设进度和需求变化情况尽 快确定投产时间。 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 （未完）  |