[中报]中科飞测(688361):深圳中科飞测科技股份有限公司2024年半年度报告
原标题:中科飞测:深圳中科飞测科技股份有限公司2024年半年度报告 深圳中科飞测科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 34 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 37 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 87 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 93 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 94 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 95
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-6,801.47万元，同比下降 11,395.38万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,513.40万元，同比下降 11,748.74万元，主要系：（1）公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，报告期内进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，报告期内发生研发费用 20,714.23万元，较上年同期增加 11,044.68万元，同比增长 114.22%；（2）为进一步促进公司核心人才队伍的建设和稳定，公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》，报告期内新增股份支付费用 2,851.70万元。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-9,499.54万元，同比下降 14,687.02万元，主要系为了满足快速增长的订单交付及研发投入加大等方面需求，对各类型人员和原材料需求同步增加。 公司报告期内购买商品、接受劳务支付的现金同比增长 110.29%，增幅大于销售商品、提供劳务收到的现金，导致公司经营活动产生的现金流量净额减少。 报告期内，公司基本每股收益-0.21元，稀释每股收益-0.21元，扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.36元，加权平均净资产收益率-2.84%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-4.81%，主要原因系上述研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据 SEMI数据统计，2023年中国大陆晶圆产能同比增长 12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期，根据 SEMI数据统计，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到 366.6亿美元，同比增长 29.7%，自 2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。 半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据 VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到 128.3亿美元，在全球半导体制 造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为 13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。 随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过 程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。 近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持， 行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期， 中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据 VLSI数据统计，2023年中国大陆 半导体检测与量测设备市场规模达到 43.60亿美元，2019年至 2023年的年均复合增长率为 26.61%。 另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国(二) 主营业务情况 1、公司主营业务概述 报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求； 在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。 受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 下图中纵向为中科飞测所布局的设备和软件产品种类及该种类设备的市场空间占比，横向为不同类型的集成电路客户：
：具备批量销售的技术能力，且全面覆盖国内主流客户并实现批量量产及应用 公司九大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方案。 九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。 公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。 2、公司主要产品情况 报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 （1）检测设备 公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果，具体情况如下：
3、主要经营模式 （1）研发模式 公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 1）设备研发项目 公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。 2）研发测试平台项目 研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 （2）采购模式 公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采购。 公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；④入库完成采购。 （3）生产模式 报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。 报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。 （4）销售模式 公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。 报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是一家专注于高端半导体质量控制领域的高新技术企业，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，在业内处于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局。凭借优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领域的开发经验，公司在光学检测技术上形成了深厚的积累，积累了多家集成电路前道制程及先进封装知名客户。 公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累。公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。报告期内公司核心技术未发生重大变化 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司始终专注于半导体质量控制设备的研发，拥有多项自主知识产权和核心技术。 报告期内获得的知识产权列表
单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内研发投入 20,714.23万元，同比增长 114.22%，研发投入占营业收入比例 44.66%，较上年同期增加 18.20个百分点，主要系公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发人员数量、研发材料费用及股份支付费用均有较大幅度的增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
注 2：平均薪酬根据薪酬总额/平均人数计算，平均人数=（期初人数+期末人数）/2； 注 3：上述人员薪酬为实际获取的薪酬，不包含股份支付金额。
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为： 1、技术积累与研发创新能力 公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。 目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利 558项，其中发明专利 135项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 2、资深和优秀的研发团队 公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。 截至 2024年 6月 30日，公司研发团队 465人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并于 2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。 3、优质稳定的客户资源 检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 4、丰富的产品布局 作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中，6大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外 3大系列设备已完成样机研发，正在进行多家国内主流客户的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，3大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。 5、本地化供应与售后服务 相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，并已于深圳、上海建立两处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。 公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 1、持续突破创新提升竞争力，经营规模快速增长 报告期内，公司实现营业收入 46,382.22万元，同比增长 26.91%，主要系以下多种因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。 公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入达 20,714.23万元，较上年同期增加 11,044.68万元，同比增长 114.22%。受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，报告期内，归属于上市公司股东所有者的净利润-6,801.47万元，同比下降 11,395.38万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,513.40万元，同比下降 11,748.74万元。 2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程 核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略。报告期内，公司持续在各类型产品快速迭代升级及新产品研发上加大研发投入规模，各系列产品产业化进程取得积极成果。 无图形晶圆缺陷检测设备 图形晶圆缺陷检测设备 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备 三维形貌量测设备 介质薄膜膜厚量测设备 金属薄膜膜厚量测设备 套刻精度量测设备 光学关键尺寸量测设备 良率管理系统 半导体缺陷自动分类系统 光刻套刻分析反馈系统 公司主要产品进展如下： （1）无图形晶圆缺陷检测设备 公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。公司设备灵敏度和吞吐量等核心技术指标可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，并已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上。除了给现有客户提供量产设备外，公司也在积极推进灵敏度更高的无图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。 （2）图形晶圆缺陷检测设备 公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内头部逻辑、存储等前道制程客户产线，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。公司图形晶圆缺陷检测设备各项性能指标均能满足国内所有工艺制程客户的量产需求，亦能满足应用在 HBM的 2.5D、3D封装等新兴的先进封装技术领域技术需求，有效地解决例如 RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及 3D封装带来的 micro bump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。（未完）  |