[中报]德明利(001309):2024年半年度报告
原标题:德明利:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年8月31日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李虎、主管会计工作负责人褚伟晋及会计机构负责人(会计主管人员)文灿丰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。 本报告中涉及的未来发展计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................................................................9 一、公司简介.............................................................................................................................................................................9 二、联系人和联系方式..........................................................................................................................................................9 三、其他情况.............................................................................................................................................................................9 四、主要会计数据和财务指标..........................................................................................................................................10 五、境内外会计准则下会计数据差异............................................................................................................................10 六、非经常性损益项目及金额..........................................................................................................................................10 第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................................................12 一、报告期内公司从事的主要业务................................................................................................................................12 二、核心竞争力分析.............................................................................................................................................................22 三、主营业务分析.................................................................................................................................................................24 四、非主营业务分析.............................................................................................................................................................26 五、资产及负债状况分析...................................................................................................................................................26 六、投资状况分析.................................................................................................................................................................27 七、重大资产和股权出售...................................................................................................................................................33 八、主要控股参股公司分析..............................................................................................................................................34 九、公司控制的结构化主体情况.....................................................................................................................................34 十、公司面临的风险和应对措施.....................................................................................................................................34 十一、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况..................................................................................................38 第四节公司治理.............................................................................................................................................................................39 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况........................................................................39 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况.........................................................................................................39 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况................................................................................................39 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况.....................................................39 第五节环境和社会责任...............................................................................................................................................................44 一、重大环保问题情况........................................................................................................................................................44 二、社会责任情况.................................................................................................................................................................44 第六节重要事项.............................................................................................................................................................................45 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项............................................................................................................................45 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况....................................................................54 三、违规对外担保情况........................................................................................................................................................54 四、聘任、解聘会计师事务所情况................................................................................................................................54 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明.................................................54 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明..................................................................................55 七、破产重整相关事项........................................................................................................................................................55 八、诉讼事项...........................................................................................................................................................................55 九、处罚及整改情况.............................................................................................................................................................55 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况....................................................................................................55 十一、重大关联交易.............................................................................................................................................................56 十二、重大合同及其履行情况..........................................................................................................................................60 十三、其他重大事项的说明..............................................................................................................................................65 十四、公司子公司重大事项..............................................................................................................................................71 第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................................................................72 一、股份变动情况.................................................................................................................................................................72 二、证券发行与上市情况...................................................................................................................................................74 三、公司股东数量及持股情况..........................................................................................................................................75 四、董事、监事和高级管理人员持股变动..................................................................................................................77 五、控股股东或实际控制人变更情况............................................................................................................................77 第八节优先股相关情况...............................................................................................................................................................78 第九节债券相关情况....................................................................................................................................................................79 第十节财务报告.............................................................................................................................................................................80 一、审计报告...........................................................................................................................................................................80 二、财务报表...........................................................................................................................................................................80 三、公司基本情况.................................................................................................................................................................99 四、财务报表的编制基础...................................................................................................................................................99 五、重要会计政策及会计估计..........................................................................................................................................99 六、税项..................................................................................................................................................................................114 七、合并财务报表项目注释............................................................................................................................................115 八、研发支出........................................................................................................................................................................165 九、合并范围的变更..........................................................................................................................................................166 十、在其他主体中的权益.................................................................................................................................................170 十一、政府补助...................................................................................................................................................................176 十二、与金融工具相关的风险.......................................................................................................................................177 十三、公允价值的披露.....................................................................................................................................................179 十四、关联方及关联交易.................................................................................................................................................180 十五、股份支付...................................................................................................................................................................198 十六、承诺及或有事项.....................................................................................................................................................199 十七、资产负债表日后事项............................................................................................................................................200 十八、其他重要事项..........................................................................................................................................................201 十九、母公司财务报表主要项目注释.........................................................................................................................202 二十、补充资料...................................................................................................................................................................211 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司2024年半年度报告文本原件。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本和公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司主营业务情况 1、主营业务概述 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创 新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以 及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心 技术，结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提 升。 公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、 嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等 多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试设备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用 场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球一百多个国家和地区的客户提供定制化、高品 质、高性能的存储产品和解决方案。2、主要产品 公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方 案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过 存储模组产品形式实现销售。 在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固 态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产 线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用 领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。 公司的产品可分为以下几种：
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航 天、军工等诸多领域。 公司目前拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时， 也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据 中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国 产化进程。 报告期内，公司面向高性能PC领域，推出了M.22280PCle4.0x4NVMeSSD，读速突破7000MB/S，容量规格设定为512GB-4TB，适配3DTLC/QLCNAND晶圆，支持4KLDPC纠错、智能监控功能，采用DRAM-less设计配HBM功能。公司正在加快企业级SSD产品研发与客户验证工作，目前已有相关样品，并与国内多家云服务企业初步接洽。同时，搭载 公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品正在进行调试工作，完成后将尽快推动客户验证与导入。面对AI浪潮， 公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层等方面持续优化。 2.嵌入式存储 嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自 动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘 计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。 公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。针对高速、大容量的应 用，公司推出了多款UFS产品并不断优化创新，容量设定256GB-1TB，能够满足各类场景存储需要。 报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，其中LPDDR4X已经具备量产能力并有产品样品用于客 户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信 息安全贡献力量。 3.内存条 内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展， 个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。 公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖 DDR3、DDR4及 DDR5系列规格的内条产品线体系，主要类型分为SODIMM和UDIMM，可广泛应用于台式电脑、工业电脑、游戏设备、工业平板、网安设备、广告终端、移动 终端等多个应用领域。公司未来将继续加强新类型、高性能内存条产品的研发创新，以满足客户及消费者对高速数据处 理能力的需求。 报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，行业内有部分产品样品用于客户送样。同时，公司最新推出针对AI PC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。 4.移动存储 1）存储卡模组 存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、 数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工 规级、商规级存储卡产品，及宽温和高耐久特性产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等 对产品稳定性要求较高的复杂环境。 公司存储管理应用方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效 实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、 稳定性以及降低整机产品功耗等。 报告期内，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和产品验证工 作进展顺利，公司未来将加快实现相关存储模组的客户导入与批量出货。 2）存储盘模组 存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目 前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。 公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存 储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度超过 1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高容、便捷移动的 存储需求。 （二）行业发展状况 1、AI应用推动下游市场需求持续扩大，存储市场复苏规模快速增长 半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，整体在 波动中上升。随着新一轮AI应用推动，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端以及数据中心服 务器的需求不断上升，存储器规模随之不断扩大。根据 WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长16%，约为6112亿 美元，其中存储市场有望实现超过75%的高增长，达到1632亿美元左，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场 规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%。长期来看，存储芯片市 场规模有望在物联网、机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。 2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模资料来源：WSTS 2、下游应用对存储性能要求不断提升，技术加速迭代驱动行业增长 随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容 量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3D NAND分段堆 栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优 化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品 将向超过300层堆叠的方向进一步发展。 2020-2024年各存储原厂3DNAND技术发展路线图资料来源：CFM 海外原厂也在推进3DDRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3DDRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3DDRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下， 基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能采用16层堆叠。 随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控 制芯片设计能力也提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。 3、半导体存储器国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇 我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的全球局势下，保障国家重要领域的产业 链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和PC产品数据安全性需要得到保障 因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。 目前，在国家集成电路产业政策的推动下，我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正在缩小与国外原厂的技术差距。2019年，长江存储经过多年的研发和设备投入， 突破了3DNAND技术并逐步开始量产，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，8GbDDR4首度亮相，打破了长期由国 外原厂垄断的市场格局。 目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作，致力于打造技术领先的存储 器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国内下游存储模组及控制芯片 厂商迎来重要发展机遇。 4、存储价格进入缓涨周期，技术升级有望催生新一轮备货需求 存储价格自2023年三季度以来逐步上涨，头部存储原厂全面摆脱亏损。据分析机构CFM统计，SK海力士2024第二 季度（截至2024年6月30日）营收为16.42万亿韩元（约合119.78亿美元），环比增长32%，同比增长125%，净利润 为4.12万亿韩元(约合30.06亿美元)，净利润率为25%；美光2024年3-5月营收68.11亿美元，环比增长17%，同比增 长81.5%；净利润7.02亿美元，较上季度4.76亿美元增长47%；三星电子2024年第二季度预计合并销售额约74万亿韩 元（约合536.7亿美元），环比增长2.89%，同比增长23.3%；综合营业利润约10.4万亿韩元（约合75.4亿美元），环比 增长57.3%，同比大增14.5倍。 今年以来全球科技企业AI投资竞赛持续，企业级存储景气度持续向好，消费终端经过积极备货已建立正常库存，需 求放缓。存储原厂各家产品与技术分布存在差异，业绩恢复情况及供应策略出现分化，消费端存储价格涨幅呈逐季放缓 的趋势，随着下游库存消耗，及AIPC和AI手机逐步推向市场，有望迎来新一轮备货需求。 2023年1月-2024年6月NAND价格指数与DRAM价格指数情况资料来源：CFM闪存市场 5、AI大模型影响扩散，头部企业算力竞备与终端应用逐步兴起持续推动需求增长AI大模型正在加速数字文明边界拓展，大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网络运载力、 数据存储力于一体的新型生产力，社会各界重视程度不断提升，从年初至今，从国家到地方各种算力相关重磅措施及方 案频出。2023年10月9日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，存储方面提出了发展量化 指标，要求存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%， 并强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产 化进程。 AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象。手机方面，受生成式人工智能等创 新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场继续保持乐观，IDC报告显示2024年第二季度全球智能手机出 货量比上年同期增长6.5%，达到2.854亿部，中国智能手机市场出货量约7158万台，同比增长8.9%。企业级存储方面， 2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，TrendForce集邦咨询预估AI服 务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。PC方面，IDC报告称第二季度总出货量 达到了6490万台，同比增长3%，并表示连续两个季度的增长，加上围绕AIPC的大量市场宣传，以及迎来重要的商业 换机周期，提振了PC市场。 1、经营模式 （1）盈利模式 公司主要通过采购存储晶圆，搭配自研主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、 内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。 在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的 高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储 晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。（2）研发模式 产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情 况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和质量验证以及量产等阶 段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。 1）芯片研发流程 公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要 因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变， 公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制 程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势 为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和 质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、 工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。 2）存储模组管理方案开发过程 公司存储模组管理方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设 计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市 场中存储晶圆资源的型号和数量情况并结合实验数据，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点，开 发适配的产品设计方案、固件调试方案和量产工具，以最优化条件适配存储晶圆的产品性能，提升产品竞争力并同时达 到高质量和低成本要求。 公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、 导入量产。 （3）采购模式 公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和 存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的 采购情况如下： 1）存储晶圆采购 全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠 侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额约95%， 形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。 2）闪存主控芯片采购 公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研 发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方 案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。 3）委托加工采购 公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部 分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。 （4）生产模式 公司主要采用Fabless模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线的自主可控水平，同时部分生产环节根据实际情况，委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。 公司当前主要产品的生产模式如下： 1）存储晶圆测试工序 在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投 产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品 质的存储颗粒存在分类销售的情况。 为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品 级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳 入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了晶圆测试线，存 储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。 2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序 公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适 的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或 BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产 品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提 供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模 组。 此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生 产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装 厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。 3）贴片集成工序 贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品 的贴片进行委托加工。 4）存储模组产品测试工序 该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检 验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。 对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行 标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行，从而保证公司产品的质量。公司会综 合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。 （5）销售模式 根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公 司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。 1）直销模式 在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速 响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导 入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应 链体系。 同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚 焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销 售网络、多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌的曝光度及知名度，推动自 有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。 2）渠道分销模式 在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制 度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。 2、业绩驱动因素 （1）存储周期趋势上行，经营业绩同比增长明显 2024年上半年，存储周期整体仍处于上行趋势，根据CFM闪存市场数据，截至2024年7月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%，较年初上涨15.86%，DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%，较年初上涨9.83%。随着市场价格在2023年三季度以来开始回暖，公司经营业绩持续改善，2024年上半年综合毛利率为29.00%，上 年同期综合毛利率为2.16%。报告期内，公司产品矩阵与客户渠道拓展顺利，销售规模持续增长，公司结合经营需要维 持必要的战略储备，保障持续供应能力，夯实公司良好发展势头基础。 （2）持续研发创新，新品拓展顺利推动营收增长 公司在产品端持续推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户的多元化数据存储需求，目前公司已 形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线，覆盖主流存储产品类型，品类不断丰富，并视场景需要开 发了高耐久及宽温级特性产品。公司上市以来持续完善的产品矩阵，嵌入式存储与内存条业务拓展顺利，已经成为新的 业绩增长点。报告期内嵌入式存储产品实现销售规模435,717,507.95元，占当期营业收入比重20.02%，上年同期嵌入 式存储产品占营业收入比重仅为0.19%。 （3）产品导入顺利，结构进一步优化，各渠道客户验证工作成效渐显今年以来，公司前期各类存储产品的客户验证工作成效逐渐显现，成功进入多家知名企业供应链体系，整车厂商、 品牌终端、行业客户均有所突破，逐步实现产品导入，推动公司移动存储与固态硬盘产品持续增长，嵌入式存储产品、 内存条实现快速起量，产品销售结构进一步优化和完善。报告期内，固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品占当期营业收 入比重分别为42.84%、20.02%，占比不断提升。此外，公司保持对海外各渠道销售的积极拓展，中亚、西亚、欧洲、北 美等地区销售规模快速增长，并持续推动海外线上销售建设工作，实现直接面对终端用户销售。 3、市场地位 公司主营闪存主控芯片和存储模组，是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应 商合作等方面，均具有一定优势。凭借成熟的技术水平，公司开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控 芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度 等方面具有较强的竞争优势，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。 随着经营规模快速增长，公司抓住上市后资本市场赋能以及行业整体向好的发展机遇，加强研发投入，借助新布局 的高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条产品线，聚焦行业客户多种应用场景。在不断努力下，公司整体经营规模快速增 长，技术实力不断增强，公司形象和综合实力稳步提升，为公司提供了较为稳固的市场地位，帮助公司实现了与产业链 上下游知名厂商的深入合作。 （四）经营情况分析 2024年上半年，存储行业持续复苏，上游存储原厂全面摆脱亏损，受去年巨额亏损，以及技术升级、竞逐HBM市场影响，虽各家供应策略有所不同，仍力求保证利润，供应端维持小幅上涨。同时AI大模型快速迭代、新能源车智能化提 速、卫星通信等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度，智能手机、PC、 消费电子、可穿戴等领域持续回暖，整体规模维持多个季度同比增长，随着终端库存去化有望迎来新一轮备货需求。 公司作为专业的存储控制芯片及解决方案提供商，持续聚焦存储主业，加快完善产品、客户渠道、研发等各方面布 局，积极拓展原有业务，不断打开成长空间。报告期内，公司产品矩阵不断丰富，推出了多款移动存储、高端固态硬盘、 嵌入式存储新品，新增了LPDDR、内存条产品线；得益于公司战略储备充足，公司前期客户导入工作成果不断显现，行 业客户、品牌商等合作渐入佳境，推动公司销售规模不断增长；公司不断加大研发投入，研发团队快速增长，研发实力 不断增强，新一代存储卡主控芯片及固态硬盘主控芯片均已进入量产阶段，模组导入工作进展顺利。 报告期内，公司实现营业收入2,176,088,235.83元，同比增长幅度为268.50%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润369,975,680.17元，同比增长幅度为536.69%。 1、持续拓展产品矩阵，抓住周期机遇推动公司快速发展 2024年以来存储市场持续复苏，公司聚焦存储战略取得阶段性进展，持续拓展的产品矩阵，以及前期客户验证与海 外渠道拓展工作，帮助公司抓住周期机遇，实现快速发展。截至目前，公司已经形成了移动存储、固态硬盘、嵌入式存 储、内存条产品线。公司在原有移动存储市场保持资源与技术优势的同时，内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘 和针对特殊场景的移动存储产品等新增产品持续放量，成为公司业绩新增长点。 存储原厂持续保持涨价态度，存储模组与存储产品出厂价格整体趋势上行。根据CFM闪存市场数据，截至2024年7月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%，较年初上涨15.86%，DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%，较年初上涨9.83%。得益于战略储备充足，研发创新能力不断增强，公司产品矩阵快速拓展，终端客户和销售 渠道顺利，新产品不断放量，公司经营业绩整体呈现增长态势，综合毛利率较去年同期改善明显。 2、“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新 公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，公司芯片研发不断提速，积极推动两颗主控量产导 入，以及三颗主控芯片的研发立项。报告期内，公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片产品适配工作进展顺利，目前已 有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片也已具备产 业化应用条件，正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺， 提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打 造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，可以灵活适配 3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。 随着研发团队的建设与研发水平提升，公司于报告期内新增立项PCIeSSD、UFS、eMMC三颗主控芯片研发项目，未来将持续推动研发工作，加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。 3、行业与终端拓展顺利，客户结构多元化行稳致远 公司于报告期内加速完善高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条等新产品线团队搭建，得益于公司产品品类的不断丰 富、研发实力的不断提升，公司在新增产品市场的拓展顺利，已成功进入多个知名企业的供应链体系，销售规模逐步提 升，客户结构多元化有助于提升公司经营稳定性，打开公司未来业务成长空间。此外，公司保持对海外销售渠道的积极 拓展，报告期内公司中亚、西亚、欧洲、北美等地渠道客户拓展顺利，海外销售业务保持持续增长态势。 4、进一步完善研发布局，以智能制造打造存储新质生产力 公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才，保障了公司持续 的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势，报告期内，公司新设立北京研发中心与杭州研发中心，公司研发人 员迅速增长，报告期内公司研发费用为86,640,606.61元，同比增加44,912,024.17元，同比增幅达107.63%。 公司也在不断提升制造环节的新质生产力含量，持续进行智能化改造，丰富产业基地功能。自竣工启用以来，公司 智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩 阵，基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技 术支持与创新动力。截至目前，智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与 BSCI双重国际权威认证，规划并正在实施企业级存储产品测试线建设工作。 5、高度重视人才队伍建设，实施2024年限制性股票激励计划 为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引 进优秀经营与研发人才，组建了企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。作为一家 以自主研发，创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024年限 制性股票激励计划，基本覆盖全部核心技术与业务骨干。股权激励的实施，将员工与企业的利益更为紧密地交织，有效 提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培育与稳定，进而推动公司持续进步。未来，公司将持 续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。 二、核心竞争力分析 1、三大核心技术，铸就行业先进存储管理应用方案 公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及 存储卡、存储盘、固态硬盘、嵌入式存储等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年 的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成 了对长江存储、长鑫存储、海力士、西部数据和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术，具体包括了 芯片开发、固件方案、量产优化。 公司核心技术相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发 自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固 件开发提供底层支持；基于固件方案进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒 及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺 迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新 迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产 品保持行业先进水平。 2、以主控芯片为核心覆盖闪存产品矩阵，最大化公司技术商用价值 公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资 源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与 运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性 能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。 3、国际化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力 近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研 人才的国际化管理和研发队伍。截至2024年6月30日，公司研发人员中拥有知名企业芯片设计部门工作经历的人员数 量超过三成。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可 塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智 能化水平降本增效。 截至报告期末，公司已获授权专利99项（其中发明专利34项，发明专利中因触控资产剥离需交割转让给宏沛函的已授权发明专利3项）；拥有集成电路布图设计专有权8项；拥有软件著作权49项。公司技术研发成果在近年来呈现集 中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为 公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。 得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完 善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储 产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完 成SATASSD主控芯片量产，并积极推动PCIe、UFS、eMMC主控芯片研发立项。 4、科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应 公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其 中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3D X-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼 容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。 产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，未来公司的生产成本有望进一步下降，提质增效持续放大规模效应，进一步 提升公司的竞争能力。 5、持续深耕存储行业获广泛认可，企业声誉与品牌影响力不断提升 公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结 上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客 户供应商合作等方面，均具有一定优势。 随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业 发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通 过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌 的曝光度、知名度。 6、稳定的存储晶圆采购资源，长期的外协加工封测合作，提供产能供给有力保障公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少 数芯片设计运营公司之一。由于全球存储晶圆主要由存储原厂供应，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对（未完）  |