[中报]杰华特(688141):2024年半年度报告

时间：2024年08月31日 02:19:22 中财网

原标题:杰华特:2024年半年度报告

公司代码：688141 公司简称：杰华特


杰华特微电子股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险，公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人马问问、主管会计工作负责人谢立恒及会计机构负责人（会计主管人员）谢立恒声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ....................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................. 12
第四节 公司治理 ............................................................................................................. 46
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 49
第六节 重要事项 ............................................................................................................. 51
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................... 93
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................... 101
第九节 债券相关情况 ................................................................................................... 102
第十节 财务报告 ........................................................................................................... 103

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名 并盖章的财务报表
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司/本公司/发行人 /杰华特/杰华特公司	指	杰华特微电子股份有限公司
杰华特（杭州）公司	指	杰华特微电子（杭州）有限公司
香港杰华特	指	JoulWatt Technology Inc. Limited，设立于香港， 公司控股股东
杰特合伙	指	杭州杰特投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
杰微合伙	指	杭州杰微投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
杰瓦合伙	指	杭州杰瓦投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
杰程合伙	指	杭州杰程投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
杰湾合伙	指	杭州杰湾投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
安吉杰创	指	安吉杰创企业管理合伙企业（有限合伙）
协能科技	指	杭州协能科技股份有限公司，ZHOU XUN WEI控制的企 业之一
中证投资	指	中信证券投资有限公司，公司股东之一
杰沃合伙	指	杭州杰沃信息咨询合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
鸿富星河	指	广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合 伙），公司股东之一
比亚迪	指	比亚迪股份有限公司，公司股东之一
众增投资	指	上海众增杰华创业投资合伙企业（有限合伙），公司股 东之一
悦动投资	指	杭州德石悦动投资合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
长劲石投资	指	东莞长劲石股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 之一
勤合投资	指	苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙），公司股东之 一
芯域行投资	指	芯域行（上海）投资管理有限公司，公司股东之一
开盈创投	指	嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），公司 股东之一
晨道投资	指	宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）， 公司股东之一
深圳哈勃	指	深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），公司股东之 一
珠海湛卢	指	珠海市红土湛卢股权投资合伙企业（有限合伙），公司 股东之一
南京智兆	指	南京智兆壹号股权投资合伙企业（有限合伙），公司股 东之一
杰华特（南京）公司	指	杰华特微电子（南京）有限公司，杰华特子公司
杰华特（成都）公司	指	杰华特微电子（成都）有限公司，杰华特子公司
杰尔微（杭州）公司	指	杰尔微电子（杭州）有限公司，杰华特子公司
杰华特（厦门）公司	指	杰华特微电子（厦门）有限公司，杰华特子公司
杰华特（珠海）公司	指	杰华特微电子（珠海）有限公司，杰华特子公司
杰瓦特（杭州）公司	指	杰瓦特微电子（杭州）有限公司，杰华特子公司
杰华特（深圳）公司	指	杰华特微电子（深圳）有限公司，杰华特子公司
杰华特（张家港）公司	指	杰华特微电子（张家港）有限公司，杰华特子公司
杰华特（上海）公司	指	杰华特微电子（上海）有限公司，杰华特子公司
杰华特贸易公司	指	杰华特贸易有限公司（JoulWatt Trading Limited）， 注册地位于香港，杰华特子公司
杰华特韩国	指	杰华特韩国有限公司（JOULWATT KOREA CO.,LTD）， 杰华特子公司
杰华特香港公司	指	傑華特微電子香港有限公司
杭州芯宇公司	指	杭州芯宇半导体有限公司
无锡宜欣公司	指	无锡市宜欣科技有限公司
艾芯泽	指	无锡艾芯泽微电子有限公司
浙江芯塔	指	浙江芯塔电子科技有限公司
杰华特（无锡）公司	指	杰华特微电子（无锡）有限公司
杭州芯誉公司	指	杭州芯誉科技有限公司
晶合集成、晶合集成 公司	指	合肥晶合集成电路股份有限公司
杰柏特公司	指	厦门杰柏特半导体有限公司
招股说明书	指	杰华特微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书
保荐机构/中信证券	指	中信证券股份有限公司
报告期	指	2024年1月1日至2024年6月30日
《公司章程》	指	《杰华特微电子股份有限公司章程》及其历次修订版 本
《公司章程（草案）》	指	《杰华特微电子股份有限公司章程（草案）》
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit，将一个电路的大量元器件集合 于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用 一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个 管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有 元件在结构上已组成一个整体，使电子元件具备微小 型化、低功耗和高可靠性等优点
模拟集成电路、模拟 芯片	指	处理模拟电子信号的集成电路。模拟信号在时间和幅 度上都是连续变化的（连续的含义是在某个取值范围 内可以取无穷多个数值），通常与“数字信号”相对
数字芯片	指	用来处理数字信号的集成电路
电源管理芯片	指	电源管理芯片属于集成电路中重要的一个门类，在电 子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他 电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不 可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影 响
信号链芯片	指	信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放 大、过滤等处理功能的集成电路
晶圆	指	硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为 圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路 元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品
布图、版图	指	确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中 的几何图形排列和连接的布局设计
封装	指	将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便 与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路 芯片用的外壳
测试	指	封装片测试（Final Test），是把已封装的成品IC进 行结构及电气功能测试的确认，以保证IC符合系统的 需求，通过封装测试过滤封装存在缺陷或电性功能不 良的IC，提高产品品质
DC-DC	指	即DC-DC converter，直流-直流转换器
AC-DC	指	即AC-DC converter，交流-直流转换器
线性电源芯片	指	主要使功率器件工作于线性状态，从而对外部输入电 压进行调节和管理
电池管理芯片	指	应用于电源管理领域的芯片，在新能源汽车、消费电子 的电池系统中，需要对电池电量状态、充放电状态、保 护状态等方面进行监控和反馈
MOS、MOSFET	指	Metal Oxide Semiconductor的简称，中文为“金属氧 化物半导体”。采用这种结构的晶体管称之为 MOS 晶 体管，按导电方式分为PMOS晶体管和NMOS晶体管两 种类型。具备制造这种晶体管的工艺被称为MOS工艺
虚拟IDM模式	指	即虚拟垂直整合制造模式，其特点是，企业不仅专注于 集成电路设计环节，亦自有工艺平台，能要求晶圆厂商 配合其导入特有的制造工艺，但产线本身不属于设计 厂商
BCD工艺	指	一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业 的主流工艺。
ADC	指	即Analog to Digital Converter，模数转换器
LDO	指	Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器
FET	指	场效应晶体管(Field Effect Transistor 缩写 FET)
		简称场效应管，是利用控制输入回路的电场效应来控 制输出回路电流的一种半导体器件
OTN	指	Optical Transport Network，光传送网，网络的一种 类型，是指在光域内实现业务信号的传送、复用、路由 选择、监控，并且保证其性能指标和生存性的传送网络

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	杰华特微电子股份有限公司
公司的中文简称	杰华特
公司的外文名称	JoulWatt Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	JoulWatt
公司的法定代表人	马问问
公司注册地址	浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发 展中心西4幢9楼901-23室
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	浙江省杭州市西湖区华星路创业大厦7楼西
公司办公地址的邮政编码	310012
公司网址	https://www.joulwatt.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名	马问问
联系地址	浙江省杭州市西湖区华星路创业大厦7楼西
电话	0571-87806685
传真	0571-87806685
电子信箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报（www.cnstock.com） 中国证券报（www.cs.com.cn） 证券时报（www.stcn.com） 证券日报（www.zqrb.cn） 经济参考报（www.jjckb.cn）
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易 所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易 所科创板	杰华特	688141	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入	750,517,885.40	649,250,900.33	15.60
归属于上市公司股东的净利润	-337,006,080.76	-190,810,294.69	不适用
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	-359,629,844.34	-205,925,046.36	不适用
经营活动产生的现金流量净额	-123,866,779.97	-112,078,483.82	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,378,354,440.66	2,666,806,127.39	-10.82
总资产	4,179,063,569.58	4,225,065,101.73	-1.09

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.75	-0.43	不适用
稀释每股收益（元／股）	-0.75	-0.43	不适用
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	-0.80	-0.46	不适用
加权平均净资产收益率（%）	-13.36	-6.25	减少7.11个百
			分点
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	-14.26	-6.75	减少7.51个百 分点
研发投入占营业收入的比例（%）	42.71	37.57	增加5.14个百 分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2024年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-33,700.61万元，较上年同期下降 76.62%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-35,962.98 万元，较上年同期下降74.64%；主要系报告期内产品毛利率较上年同期下滑，研发投入增长，公司实行股权激励导致股份支付费用增加，以及计提较多存货跌价准备等原因所致。

2、2024年上半年，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降 74.42%、74.42%和 73.91%。加权平均净资产收益率较上年同期减少 7.11 个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少7.51个百分点。主要系报告期内净利润下降所致。

3、2024年上半年公司研发投入32,052.67万元，研发投入占营业收入的比例为42.71%，同比增加 5.14 个百分点，主要系报告期内公司研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，2023年6月公司实行股权激励导致本期股份支付费用增加，以及研发材料和试制费、折旧及摊销等费用增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资 产减值准备的冲销部分	-7,024.05
计入当期损益的政府补助，但与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策规 定、按照确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外	20,146,220.24
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，非金融企业持有金融资产 和金融负债产生的公允价值变动损益以
及处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资 金占用费
委托他人投资或管理资产的损益	554,794.52
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产 生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备 转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业 的投资成本小于取得投资时应享有被投 资单位可辨认净资产公允价值产生的收 益	3,736,551.34
同一控制下企业合并产生的子公司期初 至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的 一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当 期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认 的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日 之后，应付职工薪酬的公允价值变动产 生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资 性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产 生的损益
受托经营取得的托管费收入
其他权益工具投资在持有期间取得的股 利收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出	1,044,374.07
其他符合非经常性损益定义的损益项目	-2,849,916.30	一次性确认的股权 激励成本
减：所得税影响额	159.78
少数股东权益影响额（税后）	1,076.46
合计	22,623,763.58

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 所属行业情况
1. 所处行业及行业发展概况
（1） 所处行业
集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。

随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。

（2）行业的发展概况
模拟集成电路行业以其深厚的历史底蕴和产品长生命周期的特点，在电子产业中占据了重要地位。长期以来，海外厂商依托于其在技术专利积累、研发团队规模以及丰富的产品料号等方面的显著优势，在全球市场中占据了主导地位。这些厂商凭借先发优势和技术壁垒，形成了较高的市场份额和品牌影响力。

Frost&Sullivan指出，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.50亿元，2021-2025年复合增长率约为5.15%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。

中国汽车工业协会数据显示，2024 年上半年新能源汽车产销量分别为 492.9 万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。根据世界半导体贸易统计协会、IDC等机构统计数据，2020年汽车领域模拟芯片市场规模约142亿美元，2021至2025年的复合增长率预计达13.2%。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。IDC预计，到2028年，叠加了AI等新技术的先进工控系统市场整体将达到106亿元人民币，年复合增速为13%。Omdia预测全球云数据存储服务市场将强劲增长，预计到2028年将达到1,280亿美元，未来五年的复合年增长率为17%。TrendForce集邦咨询2024年大型CSPs（云端服务供应商）预算持续聚焦于采购AI服务器，AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达 12.2%，较2023年提升约3.4个百分点，预估AI服务器全年出货量上调至167万台，年增率达41.5%。若估算产值，AI服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。综上，随着汽车电子、工业及服务器等市场的复苏，模拟行业库存持续去化，行业有望走出底部。

国内政策的积极引导和市场环境的不断优化，为国内模拟 IC 厂商提供了良好的发展土壤。国家对于半导体产业的重视，体现在一系列鼓励创新、支持研发、优化产业链结构的政策措施中。这些政策不仅为国内企业提供了资金支持，也为技术创新和人才培养创造了有利条件，在这样的背景下，国内模拟 IC 厂商有望通过技术创新和市场拓展，提升在全球市场中的竞争力。未来，随着国内模拟 IC 技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球模拟 IC 市场中占据更重要的地位，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。
1）电源管理产品线的全面布局
公司精心构建了包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内的电源管理产品线，可为消费电子、工业控制、通讯电子、计算、汽车电子、新能源等下游应用场景，提供高效、可靠的电源管理解决方案。
2）信号链产品线的深度开发
在信号链领域，公司同样展现出强大的研发实力和市场洞察力。检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等信号链产品线的开发，使得公司能够提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通讯电子、计算存储、汽车电子等领域。
3）其他产品线的空白补充
公司的发展战略着眼长远，通过内生发展和外延投资并举不断丰富和补全产品线，构筑多品类多层次的芯片发展格局，使公司能够在模拟芯片行业中持续保持领先地位，并为客户提供持续的价值增长。
（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供应链体系与下游客户群体。就供应链体系而言，公司与国内主流晶圆厂合作，进行BCD制造工艺的调试，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。就客户群体而言，公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域，已成功进入各行业龙头企业的产品供应体系，树立了良好的品牌形象。


（二）主营业务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。

公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟 IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制 造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自 研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，已切入 通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞 争的重要支撑。 2.主要产品 公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，信号链芯片产品持续丰富中。公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。

产品类别	产品子类别	功能介绍	部分产品系列举例
电源管理 芯片	AC-DC芯片	对电子设备外部交流输入电压进行 转换等	AC-DC原边控制器、 同步整流产品、PFC功率因 素校正芯片、非隔离式开 关型降压产品
	DC-DC芯片	对电子设备外部直流输入电压进行	降压转换器、升压芯片、
		转换等	升降压转换器
	线性电源芯片	对电子设备外部直流输入电压进行 线性调节与管理等	负载开关和USB开关、电 子保险丝和热插拔、线性 稳压器芯片、电源合路芯 片
	电池管理芯片	对电子设备中的电池进行充电与放 电管理等	充电IC、移动电源方案
信号链 芯片	检测芯片	对电子系统进行电压电流检测	电压和电流监控芯片
	接口芯片	负责处理电子系统间的数字信号传 输	以太网供电产品、接口芯 片产品
	转换器芯片	负责模拟信号向数字信号转换过程 的控制、监控与反馈	模拟前端和平衡器产品、 数模转换器产品
	时钟芯片	将时钟信号生成多个不同频率的时 钟信号进行输出；或增加时钟信号 的输出线路数量	时钟驱动器Buffer、 时钟发生器PLL等
	线性芯片	用于对模拟信号进行放大、滤波、 开关切换等各种处理	比较器、运算放大器、模 拟开关等

公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
（1）电源管理芯片
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括 AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC 芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。

公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成 FET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频 SR系列同步整流产品，在2024年持续推出了多款高性价比迭代方案，进一步巩固产品优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于 ACF（有源钳位）和 AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频 GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。公司在 GaN相关产品方面持续发力，目前已经形成较强的产品组合，可以覆盖从低端到中高端的应用需求。

随着 AC-DC 应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在 AC-DC应用领域具有较大的发展前景。公司主要 AC-DC类细分产品的主要功能与性能指标情况举例如下：

芯片类别	产品功能介绍	主要领用领域	主要性能指标
AC- DC同步整流 产品	可用于替代反激的副边整流二 极管，提高电源效率，并优化 副边整流器件的热性能	工业应用、消 费电子	? 效率高 ? 待机功耗低 ? 支持高开关频率 ? 支持多种工作模式的应用
AC- DC初级侧调 节器	作为主控芯片，调制交流输入 电压，用于控制电源实现恒压 或恒流的输出，并集成各种保 护功能	工业应用、消 费电子	? 高效率与高功率密度 ? 低待机功耗 ? 完备保护 ? 极好EMI特性 ? 简洁系统外围
高频GaN控制 和驱动器	控制和驱动高频氮化镓功率管 ，并集成完备的保护功能保证 电源和负载的安全运行，包括 了初次侧调节器和驱动器，副 边同步整流系列成套产品	工业应用、消 费电子	? 高效率与高功率密度 ? 完备保护 ? 简洁系统外围
去频闪照明	基于自有线性纹波消除专利技 术，串联于LED负载端，将流 经LED负载的电流进行可控直 流滤波，具备对前级工频电流 纹波的消除功能	消费电子	? 输出电流纹波小 ? 开路、短路保护 ? 过温纹波缓释

2）DC-DC芯片
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。

公司系业界少数拥有完整 DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖 5伏至 700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有 DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。

公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的高压工艺和 DC-DC 控制技术，推出了应用于通讯和工业市场的 65V大电流 MOSFET集成降压芯片、100V大电流降压控制器芯片，以及用于 CPU供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持 60A以上输出电流的智能功率级（DrMOS）和多相控制器系列芯片，新发布的 90A DrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。

在笔记本领域，公司能够提供完整的 PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个 DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。

在车规领域，公司推出了满足 AECQ100的 5~100V完整的 DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对 DC-DC 的需求。

公司主要 DC-DC类细分产品线的功能与性能指标情况举例如下：

芯片类别	产品功能介绍	主要应用领域	主要性能指标
降压转换器	主要用于将高输入电压转换为 较低的输出电压，适用于对电 源转换效率较为敏感的场景	通讯电子、计 算和存储、工 业应用、消费 电子	? 功率密度高 ? 电磁干扰低 ? 低静态功耗与高效率 ? 快速负载跳变动态反应 ? 简单易用
升压转换器	主要用于将低输入电压转换为 较高的输出电压，适用于电池 供电的场景	通讯电子、工 业应用、消费 电子	? 可实现较低的输入电压 ? 功耗低 ? 功率密度高 ? 可实现关断功能
升降压转换 器	在输入电压相对输出电压更高 、更低以及接近等不同条件下 ，均可提供稳定的输出电压， 适用于电池供电、Type-C PD、超级电容供电等场景	计算和存储、 工业应用、消 费电子	? 输入输出范围宽 ? 低静态功耗与高效率 ? 功率密度高
多相控制器 和智能功率 级模块	通过多相控制器和智能功率级 模块的组合使用，将多个降压 电路的输出并联使用，从而输 出数百安培到数千安培的电流 ，适用于超大功率供电的需求	通讯电子、计 算和存储	? 转换效率高 ? 电流精度高 ? 实现温度采样

3）线性电源芯片
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。

公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司新推出两款集成MOSFET的大电流电子保险丝产品（25A和50A），具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，具备较强的竞争力。

4）电池管理芯片
电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行，需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。

目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC 解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。如公司相继新推出了应用于手机的电荷泵充电芯片和应用于PC的降压充电芯片。

（2）信号链芯片
信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。

1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。

2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。

公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域，目前已经进入多家相关行业头部客户的供应链。

3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供 10串和 16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司已量产了数款时钟芯片，主要用于通信基站设备、OTN设备、服务器计算领域和测试测量设备等。

5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰。截至报告期末，公司已形成16项核心技术，基本情况如下：

序 号	技术名称	应用领域	技术先进性表征
1	适配器应用中的 氮化镓控制和驱 动技术	工业应用、消 费电子等	实现适配器效率的最优化；有效保证副边同步整流MO SFET的高压驱动和快速响应；有效提高氮化镓控制的 共模抑制比
2	高可靠性电源应 用中的MOSFET 的驱动技术	汽车电子、工 业应用、消费 电子等	通过电路优化设计保证了多路的高度一致，易实现并 联或同步；通过电路创新克服了内置二极管的反向恢 复问题
3	高精度电池监控 和管理技术	工业应用等	ADC器件实现了低温漂，在整个温度范围内保持极好 的精度；采取特有的多单元通信结构，易实现多单元 级联使用
4	以太网供电技术	通讯电子、工 业应用等	优良的协议兼容性；自有BCD工艺保证单芯片实现高 耐压和数模混合控制
5	宽输入电压Buck 控制技术	通讯电子、工 业应用、消费 电子等	适用于宽输入工作电压范围的降压控制器，结合自有B CD工艺和驱动技术，通过控制电路创新，主要指标具 备先进性
6	可并联降压电路 控制和功率实现 技术	通讯电子、计 算和存储、工 业应用、消费 电子等	开发完全自主知识产权的控制算法，具有优秀的动态 响应和均流能力；可兼容业界主流多相控制器
7	高集成度大电流 降压变换技术	通讯电子、计 算和存储、工 业应用、消费 电子等	优化集成MOS的导通电阻和电容，在设计上通过动态 死区控制，非线性环路补偿技术等创新技术，达到高 集成度与高效率
8	系统电源限流和 保护控制技术	全应用领域	通过优化设计驱动电路和高精度检测电路，保证宽输 入电压范围和精确监控；通过系统级的状态机逻辑管 理，确保电路对每种系统状况的正确响应
9	整流和理想二极 管控制技术	全应用领域	该技术下产品的反向截止电流极小，同时采用了多级 电荷泵驱动等技术，确保电路宽输入电压范围工作和 在恶劣应用条件下快速响应
10	DC-DC控制技术	全应用领域	包括了系列自主开发控制技术，可保证新产品根据系 统需求和具体产品规格需求灵活选用合适的控制算法
11	隔离DC- DC电源技术	工业应用、消 费电子等	开发出在不同隔离拓扑下的优化的控制算法，外围电 路简单，易使用。同时具备完备的保护功能，适用于3 00W以内的板上隔离电源应用
12	电池主动均衡控 制管理技术	汽车电子、工 业应用、消费 电子等	可使电路不受输入和输出电压相互间高低的影响，高 效地双向传输能量；可用于电池组的能量均衡管理， 控制和改善电池之间的一致性
13	BCD半导体工艺 技术	全应用领域	基于本技术开发的BCD工艺平台，可根据公司的新产 品具体需求，定向优化器件，从而确保产品性能的优 势
14	高功率因数、高 可靠性无外部供 电电容内部补偿 恒流LED驱动器 技术	工业应用、消 费电子等	对各种主流拓扑架构分别优化控制，对外部电路做到 了极简；同时集成各种保护，确保了产品在各种恶劣 应用场景下可靠工作
15	支持调光应用的 工频LED电流纹 波消除技术	消费电子等	针对调光应用，通过检测输入及输出负载变化，实现 快速响应前级输入电流变化，确保极低的电流纹波； 在保证优异性能的同时大幅度精简外部元器件数量， 同时大幅度扩展应用范围
16	高性能时钟分发 技术	工业应用、消 费电子等	兼容多种输出电平模式，支持高频时钟分发，支持较 宽的共模范围和信号幅度，同时具有低附加抖动、高 电源抑制比的特点

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
杰华特	国家级专精特新“小巨人”企业	2021	/
杰华特	单项冠军示范企业	2024	开关型电源转换芯 片

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增专利89项，其中发明专利71项，实用新型专利18项。截至2024年6月30日，公司累计核心技术已申请国内外专利1,216项，其中发明专利871项；已获得有效国内外专利578项，其中发明专利355项；已获得集成电路布局

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	71	70	871	355
实用新型专利	18	5	345	223
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	26	26
其他	0	5	111	111
合计	89	80	1,353	715

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	320,526,663.50	243,924,222.81	31.40
资本化研发投入	-	-	/
研发投入合计	320,526,663.50	243,924,222.81	31.40
研发投入总额占营业收 入比例（%）	42.71	37.57	增加5.14个百分 点
研发投入资本化的比重 （%）	-	-	/

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系报告期内公司研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，2023年6月公司实行股权激励导致本期股份支付费用增加，以及研发材料和试制费、折旧及摊销等费用增加所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目名称	预计总 投资规 模	本期投入 金额	累计投入金 额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应 用前景
1	降压DC-DC 芯片	170,000 ,000.00	14,768,7 65.88	129,264,810 .55	持续开发 阶段	满足广泛的 输入电源范 围需求并实 现较高的电 流能力；实 现丰富的功 能和完备保 护	在各电压档上， 耐压达到同档芯 片先进水平；基 于自主BCD的集 成MOS技术，效 率与国际竞品相 当或更高；功能 丰富性和保护完 备性处于业界先 进水平	通讯电 子、计 算和存 储、工 业应 用、消 费电子 等
2	主芯片供电 解决方案芯 片	260,000 ,000.00	46,986,7 28.43	166,760,513 .76	持续开发 阶段	实现超大电 流的并联输 出；实现快 速的动态响 应；实现兼 容市面主流 方案的设计	均流和快速动态 响应能力可达到 业界先进水平； 智能功率级芯片 效率达到业界先 进水平；功能丰 富性和保护完备 性处于业界先进 水平	通讯电 子、计 算和存 储、工 业应用 等
3	高性能点负 载供电芯片	100,000 ,000.00	13,598,2 09.98	70,441,767. 66	持续开发 阶段	支持多种输 入母线电 压；支持较 高开关频 率；实现较 高的产品效 率和完备产 品保护	基于自主BCD工 艺，效率与国际 同类产品更优或 相当；耐压能力 强	通讯电 子、计 算和存 储、工 业应 用、消 费电子 等
4	电源配电和 保护开关芯 片	80,000, 000.00	7,599,64 0.22	56,222,326. 13	持续开发 阶段	支持较大范 围母线电 压；实现丰 富的功能和 完备的保护	产品组合完整度 业界先进；各项 保护关键指标均 为业内先进水平	全应用 领域
5	升压和升降 压DC-DC芯 片	60,000, 000.00	8,543,60 1.34	44,975,160. 75	持续开发 阶段	具备极低的 静态电流， 实现电压切 换时的平稳 过渡；实现 丰富的功能 和完备的保 护	功率密度高；可 实现电压切换的 平缓过渡	汽车电 子、计 算和存 储、工 业应 用、消 费电子 等
6	直流输入恒 流驱动芯片	13,000, 000.00	1,339,71 0.60	9,786,653.9 9	持续开发 阶段	实现较高的 输入电压与 调光精度； 支持PWM和 Analog调 光功能	芯片安全耐压值 较高；调光精度 为同类产品先进 水平	工业应 用、消 费电子 等
7	高集成度电 源模块芯片	16,000, 000.00	2,361,14 2.82	9,550,558.5 6	持续开发 阶段	支持较宽范 围的输入电 压；集成电 感和其他被 动元件；优 秀的EMI特 性；支持较 高的开关频 率	产品效率、EMI 特性与占板面积 上具备优势	通讯电 子、工 业应用 等
8	线性稳压器 （LDO）芯 片	20,000, 000.00	2,935,70 4.43	16,811,496. 10	持续开发 阶段	实现较高的 电源纹波抑 制比；具备 极低噪声和 快速动态响 应能力	电源纹波抑制比 达到同类产品先 进水平；噪声效 果好于同类产品	计算和 存储、 工业应 用、消 费电子 等
9	以太网供电 芯片	40,000, 000.00	5,131,23 4.02	30,296,991. 81	持续开发 阶段	能够兼容性 通过权威第 三方的测 试；集成多 类别接口的 数字单元	具备极好的协议 兼容性；瞬态抗 高压能力、抑制 低频噪声能力等 均具备优势	通讯电 子、工 业应用 等
10	电机驱动和 H桥芯片	10,000, 000.00	1,082,99 7.70	6,743,174.9 7	持续开发 阶段	实现高功率 密度；具备 短路和过流 保护功能； 集成多类别 接口的数字 单元	基于自主BCD， 可实现较小的晶 圆面积；保护完 备性处于业界先 进水平	工业应 用、消 费电子 等
11	开关管栅极 驱动器芯片	30,000, 000.00	3,462,48 7.54	21,936,290. 06	持续开发 阶段	可提供较大 驱动电流； 实现高共模 抑制比和高 耐压能力	解决了主要竞品 内置二极管遇到 的反向恢复问 题，有更强的抗 干扰能力；承受 瞬态负压能力处 于领先水平	汽车电 子、工 业应 用、消 费电子 等
12	USB快充协 议芯片	47,000, 000.00	6,370,66 6.02	37,192,023. 48	持续开发 阶段	集成多种主 流快充协 议；实现极 好的受电设 备兼容性	集成了多类别快 充协议，可兼容 比同类产品更多 的受电设备；部 分产品内置 MCU，可快速迭 代，产品更新速 度较快	消费电 子等
13	移动设备充 电芯片	80,000, 000.00	9,819,16 2.91	58,957,992. 11	持续开发 阶段	可提供多拓 扑的充电解 决方案；实 现高功率密 度	在多拓扑充电领 域具有完备的产 品组合，IP齐全	工业应 用、消 费电子 等
14	电池管理解 决方案芯片	110,000 ,000.00	13,702,0 51.55	81,420,691. 57	持续开发 阶段	提供不同串 数电池应用 的高性价比 成套方案； 实现丰富的 功能；具备 较高精度	电流和电压精度 高；相同串数下 的芯片耐压值较 高；级联无需外 部隔离器，具备 更低的外围电路 成本	工业应 用、消 费电子 等
15	高效率智能 同步整流芯 片	27,000, 000.00	3,111,62 1.86	19,290,162. 36	持续开发 阶段	实现高效 率；具备低 待机功耗、 高开关频率 等功能；支 持多种工作 模式的应用	产品组合完整， 效率高，待机功 耗低	工业应 用、消 费电子 等
16	绿色高效交 直流转换器 芯片	100,000 ,000.00	11,012,0 61.70	71,285,114. 79	持续开发 阶段	实现高效 率；具备低 待机功耗、 完备保护、 高功率密 度、优秀 EMI特性等 特点	产品组合完整， 在效率，EMI，功 率密度和待机功 耗等主要指标均 处于行业先进水 平	工业应 用、消 费电子 等
17	隔离直流转 换器芯片	25,000, 000.00	3,664,83 1.13	13,424,920. 02	持续开发 阶段	实现高于主 流竞品的效 率；具备低 待机功耗、 完备保护、 高功率密度 等特点	产品组合完整， 在效率，外围简 洁度，功率密度 等主要指标均处 于行业先进地位	计算和 存储、 工业应 用等
18	离线式非隔 离降压变换 器芯片	30,000, 000.00	3,352,26 6.96	20,918,686. 63	持续开发 阶段	实现极低待 机功耗；具 备较高的电 压精度；实 现快速负载 动态响应和 完备的保护	自主知识产权的 电路架构和控制 方式，兼顾极低 的待机功耗与优 秀的负载动态性 能，相比一般产 品外围元器件数 量更少，性能更 优	工业应 用等
19	BCD工艺和 先进封装设 计开发	110,000 ,000.00	11,354,5 72.70	72,917,931. 74	持续开发 阶段	具备较低的 功率管FoM 值；实现更 大电路密 度；实现产 品化的LGA 基板设计、	FoM vs BV综合 指标达到业界先 进水平	全应用 领域
						SIP封装、 ECP封装
20	通用恒流 LED驱动芯 片	80,000, 000.00	6,052,69 1.29	60,416,203. 15	持续开发 阶段	具备优异的 输出电流一 致性；拥有 极简外部电 路；可提供 稳定可靠的 开路保护	高集成度确保了 性能优良的前提 下具有最优的系 统成本，各种保 护的可靠性较好	消费电 子
21	可调光恒流 LED驱动芯 片	40,000, 000.00	5,201,86 0.96	22,967,173. 07	持续开发 阶段	具备较高的 输出电流一 致性和输出 电流精度； 具备极简外 部电路；可 提供稳定可 靠的开路保 护；具备良 好的优化调 光效果	相同调光性能 下，外围最简； 相同外围下调光 性能更优	消费电 子
22	去频闪LED 驱动芯片	18,000, 000.00	1,756,64 0.83	13,716,643. 80	持续开发 阶段	实现较小的 电流纹波； 支持极简外 围；具备优 良的调光性 能	产品具有业界首 创性	消费电 子
23	防电击漏电 保护芯片	12,000, 000.00	1,197,35 6.96	8,427,788.7 5	持续开发 阶段	具备较低的 漏电流；可 实现安全可 靠的漏电检 测；实现较 高的系统集 成度	产品具有业界首 创性	消费电 子
24	高性价比显 示电源芯片	50,000, 000.00	8,840,65 0.81	36,639,685. 47	持续开发 阶段	可提供多样 化的显示屏 的驱动产品 组合；实现 高效率并能 兼容业界主 流产品封装	自主BCD工艺确 保极小的晶圆面 积，成本较低； 主要指标达到国 际主流竞争对手 的水平	计算及 存储、 消费电 子等
25	系统监测和 管理芯片	130,000 ,000.00	18,808,7 55.27	76,805,769. 57	持续开发 阶段	实现精确监 控，精度 高；拥有较 低的延时与 噪声；实现 快速响应	主要指标达到国 际主流竞争对手 的水平	汽车电 子、通 讯电 子、计 算和存 储、工 业应用 等
26	汽车级电源 管理芯片	450,000 ,000.00	79,346,4 72.23	221,756,547 .37	持续开发 阶段	通过 AECQ100认 证；可提供 多品类的产 品组合；具 备包括功能 安全等的多 样化功能	产品组合完整度 高，可覆盖大部 分车载电子应 用；自有BCD工 艺确保高效率； EMI特性佳	汽车电 子、通 讯电子 等
27	多通道电源 管理芯片	45,000, 000.00	10,288,5 24.77	19,907,887. 51	持续开发 阶段	实现多路输 出相互无干 扰；具备准 确的时序控 制，满足负 载的需求； 实现高效率 和低发热	各路输出相互干 扰小；针对特定 应用定制，贴合 客户的个性需 求；自主BCD工 艺确保极高的功 率密度和高效率	汽车电 子、计 算和存 储、工 业应 用、消 费电子 等
28	先进功率分 立器件芯片	10,000, 000.00	1,685,81 8.69	6,435,886.6 3	持续开发 阶段	在确保产品 性能的基础 上降低产品 成本；提高 电源方案的 效率和可靠 性	在相同电流和耐 压等级条件下拥 有过更小的芯片 面积和更低的成 本；具备较高可 靠性	通讯电 子、工 业应用 及消费 电子
29	高频DC-DC 电源管理芯 片	100,000 ,000.00	16,137,0 77.70	81,219,898. 46	持续开发 阶段	实现高开关 频率和高效 率，对电源 管理输出电 压进行灵活 调控	相比同行业产品 具备更高的开关 频率和转换效率	通讯电 子、工 业应用 及消费 电子等
30	基于测试分 选机的车规 级集成电路 三温量产测 试系统方案 的研发	5,000,0 00.00	1,013,35 6.20	1,013,356.2 0	持续开发 阶段	进行基于测 试分选机的 车规级集成 电路三温量 产测试系统 方案的研 发，自主研 发一种半导 体芯片的三 温测试方 法、装置以 解决半导体 芯片三温测 试的测试精 度较低的问 题。	高温、低温的精 度控制处于业界 先进水平	工业应 用、车 规级电 子等
合 计	/	2,268,0 00,000. 00	320,526, 663.50	1,487,504,1 07.05	/	/	/	/

（未完）