[中报]晶华微(688130):晶华微2024年半年度报告
原标题:晶华微:晶华微2024年半年度报告 杭州晶华微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及除董事罗伟绍先生外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 董事罗伟绍先生对公司2024年半年度报告持部分保留意见，理由是：其认为公司未在半年度报告中披露如下内容：1．公司后续可能面临上半年离职员工提起的劳动仲裁/诉讼；2．前期公司沟通拿地事宜的进展情况；3．涉及的监管事项的进展情况。 公司董事会说明： 针对罗伟绍先生提出的三点理由，公司董事会做出如下说明： 1. 2024年度，基于公司战略规划、产品方向及市场环境综合考虑，公司逐步调整和优化人员结构，以切实推动降本增效，精细管理。2024年1-6月，公司因前述原因离职的人员共16位，公司严格按照相关劳动法律法规要求，积极主动协商沟通，并执行相应的赔偿金额。截至本公告披露日，公司未收到离职员工的劳动仲裁和法律诉讼，后续如有相关事项，公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部门的要求履行信息披露义务。 2. 前期公司确与政府部门接洽了解办公用地事宜，但由于市场变化等因素影响，截至本公告披露日，尚未达成实质性协议，未达至信息披露时点，后续公司将持续跟进办公用地事项，并严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部门的要求履行必要的决策程序和信息披露义务。 3. 公司已于2023年10月收到中国证券监督管理委员会浙江监管局出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及相关人员采取出具警示函措施的决定》([2023]128 号），以及收到上海证券交易所出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及有关人员予以监管警示的决定》（上证科创公监函[2024]0022号），并及时履行了信息披露义务。 综上所述，公司半年度报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 请投资者特别关注。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 33 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 35 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 63 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 64 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 65
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 报告期内，公司营业收入同比下降 7.34%，主要系国内半导体行业竞争加剧，产品单价有所调整所致。2024年上半年，公司芯片产品销售数量同比增长 4.77%，单季度销售业绩亦逐步改善，2024年第二季度销售数量环比增长 36.46%，销售收入环比增长 25.29%。 2. 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比下降 247.80%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。主要系：（1）报告期内公司管理费用同比增加，存在岗位调整与增设，以及新增股份支付所致；（2）由于市场环境和竞争格局变化的影响，报告期内公司主营业务毛利率为 58.67%，同比减少 5.47个百分点，综合导致公司净利润下降。 剔除股份支付费用影响后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为 241.78万元，同比下降 52.42%。 3. 报告期内，经营活动产生的现金流量净额变动，主要系本期购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加所致。 4. 报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益均同比下降 266.67%，扣除非经常性损益后的基本每股收益亦同比下降，主要系受当期净利润下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 单位;元 币种;人民币
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业及行业发展概况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指 引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信 息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件 和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半 导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路， 然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成 电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、 压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信 号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 根据国家统计局数据，2024年 1-6月国内集成电路（芯片）生产量达到 2071.1亿颗，同比增 长28.9%；根据海关总署统计，2024年上半年，我国集成电路出口额764.1亿美元，同比增长21.6%， 出口量同比增长 9.5%至 1393.1 亿块。国内模拟集成电路行业景气度依然低迷，产业竞争不断加 剧，但随着全球经济逐渐复苏，消费电子需求有望逐步恢复。此外，国内半导体行业并购活跃， 中国集成电路产业正在通过并购加速资源整合和技术创新。 集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政 府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发 展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升 产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场 应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外， 国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此 带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 （二）公司主营业务 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控 制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下： 1．医疗健康 SoC芯片 公司医疗健康 SoC芯片是基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片、人体健康参数测量专用 SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。 （1）红外测温信号处理芯片 公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC 设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片 SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。 （2）智能健康衡器 SoC芯片 公司智能健康衡器 SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度 ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过 APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器 SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。 （3）人体健康参数测量专用 SoC芯片 公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的 SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为 SD9XXX 系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。 2．工业控制及仪表芯片 工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。 3．智能感知 SoC芯片 公司智能感知 SoC 芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片。人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速 ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知 SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （三）主要经营模式 集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为 IDM模式和 Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。 公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的 Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。 （四）公司所处的行业地位 公司是国内高精度 ADC的数模混合 SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在 ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟 IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的 IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。 公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度 ADC 的数模混合 SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的 HART IC技术和 4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙江省“专精特新” 中小企业、 “浙江省半导体行业创新力企业”中小企业等多项荣誉称号。 作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。 公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心技术情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 2024年度，公司新申请发明专利 4项，获得发明专利批准 5项；截至报告期末，公司累计获得发明专利批准 27项，累计获得实用新型专利 11项，累计获得软件著作权 11项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1．自主创新能力和技术优势 公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008 年在国内率先推出工控 HART 调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至 202uA 和 258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013 年，推出国内首款自主研发的工控 16 位 4~20mA 电流环 DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至 480uA和 520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成为国内率先设计出工控 HART类芯片及 4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。 在高精度 ADC的数模混合 SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达 21位，在同类 SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度 ADC 的数模混合 SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。 2．团队及人才优势 公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过多年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达 63.64%，拥有专业的 IC 设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。 3．产品差异化竞争优势 鉴于国内 IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。 4．整体技术解决方案及本土化服务优势 相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。 基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立了完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年上半年，公司实现营业收入 6,016.40万元，同比下降 7.34%；归属于上市公司股东的净利润-327.94万元，同比下降 247.80%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 241.78万元，同比下降 52.42%。报告期内，公司单季度销售业绩逐步改善，2024年二季度销售数量环比增长 36.46%，销售收入环比增长 25.29%。 （一） 主营业务分析 医疗健康 SoC芯片产品收入占比为 46.09%，同比下降 25.57%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为52.50%，同比增长 18.60%；智能感知 SoC芯片产品收入占比为 1.41%，同比下降 11.09%。 公司主营业务毛利率为 58.67%，同比减少 5.47个百分点。 （二） 产品研发动态 公司持续重视研发投入，报告期内，公司研发费用 3,227.86万元，同比下降 1.78%；研发投入占营业收入的比例为 53.65%；至报告期末公司研发人员 119 人，研发人员数量占公司总人数63.64%。 2024 年上半年，公司重点推出了带 HCT 功能的血糖仪专用芯片。该芯片是专为带 HCT 功能的血糖仪产品而设计的 SoC器件，血糖测量精度满足 ISO15197:2013 规范。2024年三季度，公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持 6-10 串电池组的SDM9110，以及支持 10-17 串电池组的 SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。 （三） 市场销售进展 报告期内，公司根据市场环境和竞争格局的变化，积极主动优化销售策略，把握市场行情，增强市场竞争力。就医疗健康 SoC 芯片产品，公司血压计算法已趋成熟，4G 血压计方案已经开始出货，同时公司积极布局带HCT功能的血糖仪专用芯片销售渠道, 已推广至相关知名品牌客户；就工业控制芯片产品，公司配合芯片特性，优化软硬件设计，并基于客户应用需求，提供稳定和可靠的自动化测试系统，通过不断满足客户需求及完善解决方案，积极抢占市场份额。 2024年度，公司将紧密跟踪市场动态与需求，将其作为业务发展的风向标。公司在医疗健康、工控仪表、智能感知等关键领域深耕研发的基础上，将重点打造开发电池管理芯片产品系列，助力公司实现持续健康经营。 （四） 日常经营管理 公司始终致力于规范运作，强化内部治理，确保企业稳健发展。报告期内，公司不断完善制度建设，优化有关销售、采购、财务、人力资源等多项制度，以健全的管理体系为员工提供更为稳定、公平的工作环境。同时，我们深切关怀员工福祉，通过各种措施提升员工满意度，共同营造和谐、积极的企业文化。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1．公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险 2023年，由于受到宏观经济复苏、终端市场需求疲软等问题延续，以及公司持续加大研发投入、资产减值损失计提等因素影响，综合导致归属于上市公司股东的净利润为-2,035.10万元，同比下降 191.98%。2024年上半年，公司营业收入同比下降 7.34%，归属于上市公司股东的净利润同比下降 247.80%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。 2．公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险 公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。 如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。 3．公司产品结构相对单一的风险 公司目前收入和利润主要来源于医疗健康 SoC芯片和工业控制及仪表芯片的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这两类产品在营业收入中的占比超过 95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。 4．市场竞争风险 集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、纮康科技等，与上述行业内大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 5．供应商较为集中的风险 公司采用 Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。 由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。 6．原材料及委外加工价格波动的风险 公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。 晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。 （二）财务风险 1．毛利率下滑风险 公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。但近年来，由于受到宏观环境和市场竞争的影响，公司毛利率有所下降，报告期内公司主营业务毛利率为 58.67%，同比减少 5.47个百分点。未来，如果公司医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者销售结构发生变化，公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。 2．存货跌价风险 公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成。公司于资产负债表日根据存货的成本高于可变现净值的金额计提相应的跌价准备。集成电路产品技术更新换代速度较快，若未来市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压的情形，从而使得存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 3．应收账款坏账风险 报告期末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 4．税收优惠政策风险 公司于 2023年 2月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202233010603），发证日期为 2022年 12月 24日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即 2022年至 2024年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按 15%的税率缴纳企业所得税。 若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。 5．净资产收益率及每股收益下降风险 公司首次公开发行股票完成后，净资产及总股本在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短期内净资产收益率及每股收益下降的风险。 （三）技术风险 1．新产品开发的风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃 5-10年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。 未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。 2．技术和产品被替代的风险 公司主营业务的 SoC芯片系基于 Sigma-Delta电路结构为基础的高精度 ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等系列产品。 从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用 SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型 MCU 芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度 ADC 技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。 3．核心技术人才引进不足及流失风险 （未完）  |