钜泉科技(688391):国金证券股份有限公司关于钜泉光电科技（上海）股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
关于钜泉光电科技（上海）股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号——持续督导》等有关法律、法规的规定，国金证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为钜泉光电科技（上海）股份有限公司（以下简称“钜泉科技”、“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责钜泉科技上市后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
无。 三、重大风险事项 公司面临的风险因素主要如下： （一）产品升级换代的风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。 （二）核心技术人才流失风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。 （三）核心技术泄密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等一系列措施。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 （四）业务领域相对集中的风险 公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品。 公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。 （五）原材料价格波动以及供应商产能不足的风险 公司采用集成电路设计行业较为常见的 Fabless运营模式，芯片产品及应用方案产品采用代工生产，虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得一定的产能保障，但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，仍无法完全消除 Fabless模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险，将会对公司产品的销售产生影响。 （六）经销商集中度较高的风险 公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。 （七）新品拓展不确定性的风险 公司目前正在尝试将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于早期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外，该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，公司作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。 （八）毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率为 43.98%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。 （九）行业风险 公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节,存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑、产品技术迭代更新、上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。 （十）宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。 四、重大违规事项 2024年半年度，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示： 单位：万元
截至 2024年 6月 30日，公司总资产 197,263.70万元，较报告期初降低 8.75%；归属于上市公司股东的净资产 187,111.50万元，较报告期初降低 8.29%。 上述主要会计数据及财务指标的变化，主要由以下因素引起： 1、受益于电网智能化改造的持续推进，智能电网终端设备芯片需求量快速增长，公司产品销售数量实现较大增长。但由于产品售价下降和产品结构变化，使得整体毛利率下降、毛利额减少。 2、为保持和提升公司核心竞争力，公司进一步完善研发团队建设，持续加大研发投入及新产品投入，使得研发费用同比增加 999.69万元。 3、经营活动产生的现金流量净额变动，主要系公司支付供应商的货款减少及销售回款增加所致。 4、总资产、归属于上市公司股东的净资产变动，主要系公司利用超募资金进行股份回购所致。 5、基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率变动，主要系归属于公司净利润减少所致。 综上，公司 2024年 1-6月主要财务指标的变动具备合理性。 六、核心竞争力的变化情况 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中： 在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。 在智能电表 MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度 RTC技术、无外接电容的内嵌 PLL等技术和各类低功耗设计。 在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网 HPLC标准和 G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。 在 BMS芯片领域，公司团队拥有高压 BCD工艺下的产品开发设计经验，针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。 报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下： 在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。 在电表 MCU芯片领域，公司自 2013年起投入开发了基于 32位核微处理器技术的 MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表 MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯片和管理芯片的研发、量产和推广。 在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网 HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。 在 BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。 综上所述，公司核心竞争力未发生不利变化。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出变化 公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2024年上半年，公司研发费用 8,421.26万元，同比增长 13.47%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。 （二）研发进展 公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表 MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员 211人，占公司总人数的 77.29%。 报告期内，公司研发投入 8,421.26万元，同比增长 13.47%；公司申请专利 4项，其中申请发明专利 3项；获得授权专利 7项，其中授权发明专利 3项。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。 （1）电能计量芯片 计量芯片作为公司的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片等。报告期内，公司对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。 报告期内，新的三相计量芯扩展 flash和 ram，采用算力更大的内核，精度提升至 20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量 SoC芯片采用 55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量 AFE芯片的计量精度可提升至 20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。 单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。 （2）智能电表 MCU芯片 公司研发的 MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对 MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带 CAN Bus的 MCU已完成流片，目前处于样品测试验证阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置 32 bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。 （3）载波通信芯片 公司的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于 2022年 11月已获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告，于 2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。目前研发的第一代双模芯片在十多家客户产品中顺利通过国网全性能认证，并在部分地区已收获订单。第二代双模芯片流片已完成，各项性能指标能满足客户需求，正在进行商务推广中。 OFDM载波芯片顺利通过 G3-PLC联盟 Hybrid PLC+RF双模融合平台认证，已通过下游客户在海外多个地区出货。 此外，报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的BMS芯片。公司首颗研发的 AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用。该芯片前期设计工作已基本完成，目前相关方案在客户产品中测试论证，符合产品性能和客户需求后进行小批量生产。 对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司于2024年 8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的 ISO26262功能安全流程认证证书（ASIL D等级），并已提前布局研发车规级 AFE芯片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1523号文《关于同意钜泉光电科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，由主承销商国金证券股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，公开发行人民币普通股股票 1,440.00万股，每股发行价格为人民币 115.00元。截至 2022年 9月 7日，公司实际已向社会公众公开发行人民币普通股股票 1,440.00万股，募集资金总额为人民币 165,600.00万元，扣除各项发行费用合计人民币 16,362.97万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 149,237.03万元。 截至 2024年 6月 30日，公司首次公开发行股票募集资金的使用和结存情况如下：
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 2024年 3月 21日，公司召开第五届董事会第十次会议和第五届监事会第十《关于公司 2023年年度利润分配及资本公积金转增股本方案的议案》，同时鉴于2024年度实施股份回购方案，以实施公告确定的股权登记日当日可参与分配的股本数量为基数，即以总股本 83,520,000股扣除回购股份 1,428,575股后的股份数量 82,091,425股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.80元（含税），以资本公积金转增股本方式向全体股东每 10股转增 4.5股，共计派发现金红利65,673,140.00元（含税），转增 36,941,142股。本次转增后，公司总股本将增加至 120,461,142股，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员的持股相应增加。 董事长杨士聪先生基于对公司未来发展的信心和对公司长期投资价值的认可，使用其自有资金或自筹资金，在 2024年 2月 19日起至 2024年 6月 30日期间，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等）增持公司股份 32,500股。 除此之外，截至 2024年 6月 30日，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员的持股情况均未发生变化。 公司主要股东、董事、监事和高级管理人员所持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 无。 中财网
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