天承科技(688603):参加2024年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会
广东天承科技股份有限公司 关于参加2024年半年度半导体设备及材料专场集体 业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ??会议召开时间：2024年09月12日(星期四) 下午 14:00-16:00 ??会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） ??会议召开方式：上证路演中心网络互动 ??投资者可于 2024年 09月 11日(星期三)16:00前通过公司电话 和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8 月29日发布公司2024年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入 地了解公司经营成果、财务状况，公司计划于2024年9月12日下午 14:00-16:00参加由上海证券交易所举办的 2024年半年度科创板半 导体设备及材料专场集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024年半 年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟 通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 （一） 会议召开时间：2024年09月12日 下午 14:00-16:00 （二） 会议召开地点：上证路演中心 （三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 三、 参加人员 董事长、总经理：童茂军先生 董事会秘书、副总经理：费维先生 财务总监：王晓花女士 独立董事：杨振国先生 四、 投资者参加方式 （一）投资者可在2024年09月12日 下午 14:00-16:00，通过 互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。 （二）投资者可于2024年09月11日(星期三)前通过公司电话 （021-59766069）、邮箱（[email protected]）等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 五、联系人及咨询办法 联系人：公司董事会办公室 电话：021-59766069 邮箱：[email protected] 六、其他事项 本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心 （https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开 情况及主要内容。 特此公告。 广东天承科技股份有限公司 2024年9月4日 中财网
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