江波龙(301308):2024年8月29日-30日投资者关系活动记录表

时间：2024年09月03日 19:01:23 中财网

原标题:江波龙:2024年8月29日-30日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表

编号：2024-012

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议 □其他
参与单位名称及 人员姓名	富国基金、长江养老、华创证券、国盛证券
时间	2024年 8月 29日 (周四) 上午 09:30~10:30 2024年 8月 30日 (周五) 下午 15:00~16:00
地点	电话会议
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书 许刚翎 投资者关系经理 黄琦 投资者关系资深主管 苏阳春
投资者关系活动 主要内容介绍	1、如何展望下半年存储价格走势及各下游终端领域需 求景气度？ 答：在经历了2023年年末至2024年第二季度前期的 存储价格大幅普涨的浪潮后，未来存储价格将再难以一概 而论，而是会根据不同的应用场景呈现结构性分化趋势。 2024年各存储原厂在供应策略上更加审慎。尽管市场显现 出复苏迹象，但各原厂在调整产能稼动率和新产能投入 时，依然采取保守态度，以避免再次面临供过于求的风 险。同时，各原厂都在努力将产能重心转移至服务器市场 的高价值产品领域。 在需求端，云服务提供商对AI硬件的持续投资，推动 了对高性能计算和存储硬件的强劲需求，服务器领域的高 速、大容量存储产品需求显著增长。除服务器外，手机、 PC等重要下游市场需求在2024年逐步回暖。此外，随着 AI技术从云端逐步向终端设备落地，终端设备的处理能力 和数据存储需求显著提升，单机存储容量逐渐增加，将进 一步推动了相关领域的中长期需求增长。 在需求整体增长和供应趋紧的双重作用下，2024年整 体来看，半导体存储行业总体还在上行周期，但是不同应 用场景的结构性分化将会越来越明显。相较于消费类存储 产品因价格上涨而不时导致上下游陷入博弈，车规工规以 及企业级服务器存储产品为主的高性能存储产品需求持续 旺盛。这一新的产业趋势，为具备高端产品及服务能力等 核心竞争力的企业创造了新的增长空间和发展动力。 2、公司企业级存储业务主要客户有哪些，未来体量展 望？ 答：企业级产品具有资源获取难、技术难度大、研发 投入高、客户认证周期长、品质要求严苛等特点，公司持 续长期投入资源，高起点地构建了企业级产品的技术、测
	试和制造能力。截至目前，公司的PCIe SSD与SATA SSD 两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆 芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主 流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。 今年上半年，公司企业级存储业务规模增长明显，企 业级存储业务收入达到2.91亿元，同比增长超2000%，实 现从1到N的突破，并持续开拓多个大型云服务提供商客 户，为公司业绩提升带来积极作用。 企业级存储具备广阔的市场空间，随着国家政策的推 动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户 基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产企 业级存储产品。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产 品设计、组合以及持续供应能力的企业，能够有效地满足 市场对于高性能、高可靠性存储组合解决方案的迫切需 求。 3、目前公司主控芯片业务占比有多大，为公司带来多 大的业绩贡献？ 答：主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高 壁垒和高度细分的特性。作为专注存储器的国内领先企 业，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主 研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势， 在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主 控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河，不断 提升市场份额。目前公司两款自研主控芯片（WM6000、 WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化 产品导入，收到了良好的效果。 从行业经验来看，具备自研主控芯片的境内外上市存 储企业，其毛利率表现一般更为理想。作为行业规律，公 司相信不断提升的自研主控芯片能力将直接及间接地，持
	续提升公司盈利能力。 4、公司在AI技术领域有何布局，以及AI技术对公司 带来的拉动？ 答：目前公司的存储产品，如固态硬盘、内存条、嵌 入式产品，广泛应用于AI服务器、AI PC、AI手机等多种 应用场景。公司与众多大客户在人工智能发展的关键趋势 上保持着紧密的沟通，并通过深入合作，为AI技术的发展 提供存储支持。 5、公司布局SLC NAND Flash领域的原因及未来发展 规划？ 答：随着存储原厂战略性退出NOR Flash、SLC NAND Flash等成熟制程小容量存储市场，公司充分发挥自身芯 片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务。公司自研 SLC NAND Flash 存储芯片采用工艺4xnm、2xnm 工艺，已 有512Mb至8Gb的5 款产品实现量产，能够为客户提供多 种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash 存储解 决方案。2024年上半年，公司小容量存储芯片业务差异化 竞争优势进一步凸显，已经构建以汽车电子用户为主体、 网通工业客户为补充的客户矩阵，累计出货量已远超5000 万颗。 考虑到多数存储原厂（如三星、铠侠、美光等）已于 近期发布QLC NAND Flash的大容量存储产品，基于成本效 率原则，存储原厂可能逐渐退出MLC NAND Flash市场（与 存储原厂退出SLC NAND Flash市场的逻辑类似），公司将 以SLC NAND Flash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯 片工艺实现经验，渐进式地拓展MLC NAND Flash设计能 力，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证。 6、公司目前库存结构情况及未来备货策略？ 答：公司正加速从传统的价差模式向服务和价值模式
	转型，同时在库存管理上进行了全面考量，以支持长远发 展。首先，公司收入规模同环比均显著提升，公司存货规 模也相应增加，以更好地匹配收入规模的增长。其次，公 司在多个大客户的拓展上取得突破，大客户更关注供应的 一致性和长期性，公司也因此调增库存资源以满足其需 求。此外，公司正在积极向高端、海外发展，中高端和新 兴业务产品的库存占比不断提升，为实现公司战略目标提 供了有力支持。整体来看，公司的库存结构和水平与业务 增长趋势相匹配，公司的存货周转效率仍然保持在相对稳 定的水平。未来，公司将继续加强存货管理，确保库存保 持在合理的水平。 7、目前在UFS相关领域的进展如何？ 答：公司持续多年投入UFS产品固件开发，FORESEE 品牌UFS产品均采用自研固件，满足以5G智能手机为代表 的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储 方案。公司自研固件的UFS 产品已经量产出货，公司已发 布自研固件的商业级以及车规级UFS 高速存储器产品，保 证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地 位及技术优势。公司在eMMC领域继续深耕先进技术，领先 发布了QLC eMMC产品，应用于手机和平板领域。 公司车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助 驾驶（ADAS）等领域。公司UFS2.1产品已在多个汽车客户 端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级UFS3.1 产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要 汽车客户送样验证。 8、公司在DRAM存储业务的布局以及未来DRAM业务规 划？ 答：公司内存条产品线覆盖 DDR4 及 DDR5 系列规 格，产品容量包含4GB 到96GB，广泛应用于个人电脑、教
	育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型 会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动 化、电竞等多个应用领域。 在企业级存储领域，公司已经推出了DDR4 RDIMM和 DDR5 RDIMM企业级内存条产品系列，适用于各类企业级应 用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产 DDR5 RDIMM SLT测试装备，具备了稳定的RDIMM产品供应能 力。 同时，针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储 行业新的发展趋势，推出了LPCAMM 2、CAMM 2、CXL2.0内 存拓展模块等内存新形态产品。除此之外，公司还自主研 发了国产 DRAM 芯片测试设备和全自动内存 SLT 系统测试 设备，并致力于扩展消费级DIMM存储产品领域。 9、目前公司自主封测与外协的比例分别是多少？ 答：公司的半导体存储器产品的封测加工及制造工 序，存在外发产能及自有产能。公司2023年完成了对巴西 Zilia以及元成苏州的控制型收购以及整合后，公司具备 了在外发以及自有产能之间进行灵活调整的空间。公司未 来将视业务发展的情况、客户的需求，以及产品本身的特 点，适当地分配相当比例。
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