沪硅产业(688126):海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2024年度持续督导半年度跟踪报告
海通证券股份有限公司 关于上海硅产业集团股份有限公司 2024年度持续督导半年度跟踪报告
2024年上半年,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期。报告期内,公司实现营业收入为 156,940.43万元,较上年同期下降-0.28%;归属于上市公司股东净利润为-38,855.33万元,较上年同期下滑 57,593.89万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-42,896.27万元,较上年同期下滑40,437.60万元;经营活动产生的现金流量净额为-44,456.12万元,较上年同期下滑 40,766.31万元。 报告期内,公司受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。2024年 1-6月,公司生产经营正常,不存在重大风险。 作为产业链上游环节,行业复苏的传导还需一定时间,硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。若在后续的扩产过程中,出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求,亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度,以及产品价格因素的影响,可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的风险。 对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3930号)批复,公司向特定对象发行股票 24,003.84万股,每股面值人民币 1元,每股发行价格人民币 20.83元,募集资金总额为人民币 499,999.99万元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币 494,618.55万元。本次发行证券已于 2022年 3月 4日在上海证券交易所上市。海通证券继续担任其持续督导保荐机构,持续督导期间为 2022年 3月 4日至 2024年 12月 31日。 在 2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日持续督导期内(以下简称“本持续督导期间”),保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称“保荐办法”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称“上市规则”)等相关规定,通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导,现就 2024年半年度持续督导情况报告如下: 一、2024年 1-6月保荐机构持续督导工作情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅,包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件,对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。 经核查,保荐机构认为,上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露,依法公开对外发布各类定期报告或临时报告,确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 三、重大风险事项 公司面临的风险因素主要如下: (一)国际贸易风险 当前全球政治形势复杂,贸易摩擦备受关注。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商,尤其是 300mm硅片有较高比例的进口设备,贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 (二)宏观经济及行业波动风险 伴随全球经济复苏,长期经济形势和消费向好;但是中短期仍面临消费复苏的阻力和行业的波动性。国际货币基金组织认为,经济增长预计将保持稳定,但在贸易紧张局势升级和政策不确定性上升的背景下,通胀上行风险有所增加。公司将继续发挥自身技术优势,扩大市场规模,加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。 (三)市场竞争加剧风险 近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下,新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程,国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一,公司未来需应对国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此,公司面临市场竞争加剧的风险,如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势,将对未来的长期发展带来一定负面影响。 (四)技术持续创新风险 技术是公司最核心的竞争力,公司虽在 300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平,MEMS用抛光片和 SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距,当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。 半导体硅片行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进,对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高,在产品研发和技术发展的趋势中,不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入,或者在关键技术上未能持续创新,可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大,对公司的经营业绩造成不利影响。 (五)业绩下滑风险 若在后续的扩产过程中,出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求,亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度,以及产品价格因素的影响,可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的风险。 四、重大违规事项 2024年上半年,公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年上半年,公司主要财务数据如下: 单位:万元
1、2024年上半年,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期,全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势,其中全球 300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但 200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。报告期内,公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致,300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升,出货量同比有所增加,但 200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软,出货量有所下降。此外,综合价格因素的影响,报告期内公司营业收入与上年同期基本持平。 2、作为产业链上游环节,行业复苏的传导还需一定时间,硅片市场的复苏范围内目前均仍有较大压力。报告期内,公司受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。 3、公司始终保持较高水平的研发投入,以应对持续变化的客户需求和提高公司的技术竞争力水平。 六、核心竞争力的变化情况 (一)技术和研发优势 公司主要产品为 300mm及以下的半导体硅片和 SOI硅片,经过多年的持续研发和生产实践,形成了深厚的技术积累。目前,公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及 SOI硅片生产的全套工艺,总体技术水平国内领先,部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末,公司及控股子公司累计获得授权专利共计 718项(其中发明专利 612项),在 2024年上半年获得授权专利共计 11项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。 公司控股子公司先后承担了包括 7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目,均已成功通过验收并实现了产业化,并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。 公司的研发能力和技术水平已处于国内前列,公司先后实现 200mm及以下 SOI硅片和 300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后,继续提升技术水平、丰富产品种类,拓展产品应用的广度。 (二)产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,经过多年发展,已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI硅片为核心的特色硅材料平台,产品尺寸涵盖 300mm、200mm及以下尺寸,产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 公司在半导体硅材料领域的布局全面,能兼顾不同技术路线,覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同,又增强了公司抵御市场风险的能力。 (三)客户及市场优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常慎重,进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作,公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻,有助于公司继续贴近客户需求,研发生产符合市场需求的产品,提高客户满意度,增强在半导体硅片领域的竞争力。 (四)管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作,高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末,公司技术研发人员总数达到 714人,占公司员工比例的 30%,专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科,具有较强的自主研发和创新能力。 (五)全球化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业,半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国(含台湾地区)为主的全球各地。公司控股子公司 Okmetic主要生产经营地在欧洲,控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆,公司在欧洲、北美、日本、香港等地均组建了销售和客户支持团队,并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业,公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征,使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势,加强国际合作,进一步开拓国际市场。 七、研发支出变化及研发进展 (一)研发支出变化 2024年上半年,公司持续增加研发投入。报告期内,公司研发费用支出12,352.05万元,较上年同期增长16.80%;研发投入总额占营业收入比例为7.87%,较上年同期增加了 1.15个百分点。 (二)研发进展 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术,包括但不限于 300mm、200mm以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及 SOI制备技术,全面突破了 300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈,并建立了具有国际化水平的 300mm硅材料极限表征体系。 公司先后承担包括 7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目,技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇 300mm大硅片技术水平国内领先,实现了“三个全覆盖”,即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器(CIS)芯片的全覆盖;公司子公司 Okmetic 200mm及以下尺寸 MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先;公司子公司新傲科技 200mm及以下尺寸外延片的技术水平国内领先;公司子公司新傲科技和 Okmetic是国际 200mm及以下尺寸 SOI硅片的主要供应商之一,技术处于全球先进水平。此外,公司子公司新硅聚合已完成单晶压电薄膜衬底材料产品的中试线建设,正持续进行产品研发和客户送样,技术国内领先。 报告期内,公司上述主要产品的研发工作稳步推进,新客户和新产品规格持续开发,认证工作进展顺利,已通过认证的产品持续放量。报告期内,公司申请发明专利 41项,取得发明专利授权 6项;申请实用新型专利 23项,取得实用新型专利授权 5项;申请商标 15项,获得商标 15项。截至报告期末,公司拥有境内外发明专利 612项、实用新型专利 106项、软件著作权 4项、商标 136项。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况是否合规 (一)募集资金的使用情况 1、募集资金累计使用及结余情况 截至 2024年 6月 30日,公司向特定对象发行 A股股票募集资金专户余额为人民币 17,215.12万元(含募集资金利息收入扣减手续费净额),具体情况如下:
截至 2024年 6月 30日,公司尚未使用的向特定对象发行 A股股票募集资金存放专项账户的余额如下:
公司 2024年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形,募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 2024年 1-6月,沪硅产业无控股股东及实际控制人,公司主要股东产业投资基金及国盛集团不存在质押、冻结及减持的情形。 截至 2024年 6月 30日,公司董事、监事和高级管理人员所持有公司股份情况如下:
报告期内,公司董事、监事和高级管理人员所持有公司股份不存在质押、冻结或减持情形。 十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 经核查,截至本持续督导跟踪报告出具之日,上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议,保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。 (以下无正文) 中财网
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