思特威(688213):中信建投证券股份有限公司关于思特威(上海)电子科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

时间:2024年09月05日 17:16:37 中财网
原标题:思特威:中信建投证券股份有限公司关于思特威(上海)电子科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司
关于思特威(上海)电子科技股份有限公司
2024年半年度持续督导跟踪报告


 
 
 
中国证券监督管理委员会(简称“中国证 批准,思特威(上海)电子科技股份有限公 公众公开发行人民币普通股(A股)股票 40 行价为 31.51元/股,募集资金总额为 126 69万元后,实际募集资金净额为117,421.82万 20日在上海证券交易所上市。中信建投证 券”)担任本次公开发行股票的保荐机构。 法》,由中信建投证券完成持续督导工作。 法》《上海证券交易所上市公司自律监管指 交易所科创板股票上市规则》,中信建投证 、持续督导工作情况
工作内容
建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对 具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开始 前,与上市公司或相关当事人签署持续督导协议, 明确双方在持续督导期间的权利义务,并报上海 证券交易所备案。
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 等方式开展持续督导工作。
工作内容
 
持续督导期间,按照有关规定对上市公司违法违 规事项公开发表声明的,应于披露前向上海证券 交易所报告,经上海证券交易所审核后在指定媒 体上公告。
持续督导期间,上市公司或相关当事人出现违法 违规、违背承诺等事项的,应自发现或应当发现 之日起五个工作日内向上海证券交易所报告,报 告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违 规、违背承诺等事项的具体情况,保荐机构采取 的督导措施等。
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布 的业务规则及其他规范性文件,并切实履行其所 做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 度,包括但不限于股东大会、董事会、监事会议 事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规 范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包 括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部 审计制度,以及募集资金使用、关联交易、对外 担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制 等重大经营决策的程序与规则等。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制度,审 阅信息披露文件及其他相关文件并有充分理由确 信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上 海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对 存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予 以更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应 及时向上海证券交易所报告。 对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的, 应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日 内,完成对有关文件的审阅工作对存在问题的信 息披露文件应及时督促上市公司更正或补充,上 市公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交 易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、 监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、 上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所 出具监管关注函的情况,并督促其完善内部控制 制度,采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
工作内容
行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际控制 人等未履行承诺事项的,及时向上海证券交易所 报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针对市 场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应 披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不 符的,应及时督促上市公司如实披露或予以澄清; 上市公司不予披露或澄清的,应及时向上海证券 交易所报告。
发现以下情形之一的,保荐机构应督促上市公司 做出说明并限期改正,同时向上海证券交易所报 告:(一)上市公司涉嫌违反《上市规则》等上 海证券交易所相关业务规则;(二)证券服务机 构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其 他不当情形;(三)上市公司出现《保荐办法》 第七十一条、第七十二条规定的情形;(四)上 市公司不配合保荐机构持续督导工作;(五)上 海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情 形。
制定对上市公司的现场检查工作计划,明确现场 检查工作要求,确保现场检查工作质量。上市公 司出现以下情形之一的,应自知道或应当知道之 日起十五日内或上海证券交易所要求的期限内, 对上市公司进行专项现场检查:(一)存在重大 财务造假嫌疑;(二)控股股东、实际控制人及 其关联人涉嫌资金占用;(三)可能存在重大违 规担保;(四)控股股东、实际控制人及其关联 人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市 公司利益;(五)资金往来或者现金流存在重大 异常;(六)上海证券交易所要求的其他情形。
持续关注上市公司的承诺履行情况。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间,保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项
在本持续督导期间,公司主要的风险事项如下:
(一)核心竞争力风险
1、技术迭代风险
集成电路设计行业产品技术迭代速度快,CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷,公司必须保持持续的研发创新,根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代,否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面,集成电路产品的发展方向有一定的不确定性,设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度,才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略,将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费,同时还会导致公司丧失发展的关键机会。

2、研发失败风险
公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售,其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前,公司为了适应行业发展,紧跟行业主流技术的发展趋势,在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期,或者开发的产品不能契合市场需求,公司将面临研发失败风险,导致前期研发投入难以收回,对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险
集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点,公司通过长期的发展积累了大量的核心技术,形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术,并持续进行新技术的研发和知识产权申请。

未来,如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露,核心技术被竞争对手复制利用,将对公司的核心竞争力产生不利影响。

4、核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队,但随着行业竞争的加剧,对优秀人才的争夺也更加激烈,同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引,则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。

(二)经营风险
1、经营模式风险
公司作为集成电路设计企业,采用 Fabless的经营模式,专注于芯片的研发、设计、销售环节,生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成,对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系,但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序,若晶圆和封装采购的价格大幅上涨,或者无法对公司形成充足的产能保障,则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。

2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
公司作为集成电路设计企业,晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成,同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高,全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若晶圆、封装价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。

3、客户集中度较高的风险
公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大,公司对客户的管理较为严格,直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户,而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。

由于客户集中度较高,若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动,而公司拓展新客户又需要一定周期,可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证,在短期内对公司的业绩产生不利影响。

4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域,助力公司业绩的持续增长。在报告期内,公司已从安防逐渐拓展到智能手机、汽车电子等领域。

但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期,或者相关技术研发进度不及预期,或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。

5、未来无法保持高速增长的风险
受近年 5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响,各领域 CMOS图像传感器芯片的需求均非常旺盛,同时公司成立时间较短,产品、销售体系和产业链合作逐步成熟,以往经营业绩呈现出较高的成长性:但是公司经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大,同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性,从而对其收入和盈利水平带来波动,未来可能存在无法保持高速增长的风险。

(三)财务风险
1、存货跌价风险
存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。

2、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄均在 12个月以内,发生坏账损失的风险较小,但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策,公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收,将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

3、汇率波动的风险
报告期内,公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大,境外销售及采购金额预计将进一步增加,虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动,但随着国内外政治、经济环境的变化,汇率变动仍存在较大的不确定性,未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,将对公司业绩造成一定影响。

4、毛利率波动风险
公司主要产品为高性能 CMOS图像传感器,主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响,若上述因素发生变化,可能导致公司毛利率波动,从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

5、税收优惠政策变动风险
公司于 2022年 12月 14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号:GR202231004395),认定公司为高新技术企业,认定有效期为三年,公司可享受企业所得税优惠税率 15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化,或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质,则公司可能面临因税收优惠变动或减少,从而降低未来盈利的风险。

(四)行业风险
1、行业周期风险
公司所处行业为集成电路设计业,主要产品为高性能 CMOS图像传感器,应用于智慧安防、智能手机、汽车电子等领域,因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击,则无法对公司的产品需求形成有效的支撑,进而影响到公司的业绩。

晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长,容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊,进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下,公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应,则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题,对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。

2、市场竞争风险
公司虽然通过独具特色的技术和产品,目前在智慧安防等领域维持着高市场占有率,但 CMOS图像传感器市场仍有大量具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下,可能还会有更多的 CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入,对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力,不能顺应下游的需求持续更新迭代,则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占,进而对公司的业绩带来不利影响。

(五)宏观环境风险
公司境外销售收入占比较高,同时,公司主要终端品牌厂商的部分产品也销往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因,或者因为地缘政治风险,通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒,限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展,可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低,将会对公司的经营业绩产生不利影响。

(六)设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
2020年 7月 3日,思特威有限全体股东签署《思特威(上海)电子科技有限公司章程》,设置超额表决权,约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出资比例 5倍的表决权。

2020年 12月 15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,全体股东出席会议,会议一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》,并制定公司章程,设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排,公司特别表决权设置将持续、长期运行。

根据特别表决权设置安排,公司股本由具有特别表决权的 A类股份及普通股份 B类股份组成。除审议特定事项 A类股份与 B类股份对应的表决权数量相同外,控股股东、实际控制人徐辰持有的 A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东(包括本次公开发行对象)所持有的 B类股份每股拥有的表决权的 5倍。

特别表决权机制下,公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大会的普通决议,对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用,一定程度上会制约除徐辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。

若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见,则有较大可能因每股对应投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。

在特殊情况下,徐辰的利益可能与公司其他股东,特别是中小股东利益不一致,从而存在损害其他股东,特别是中小股东利益的可能性。

四、重大违规事项
在本持续督导期间,公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性
2024年上半年,公司主要财务数据如下所示:
单位:元

2024年1-6月2023年1-6月
2,456,889,524.161,072,712,121.25
149,801,172.02-66,338,864.49
152,542,463.56-63,996,620.26
-308,463,647.63698,809,311.49
2024年6月末2023年6月末
3,890,556,179.763,740,951,896.03
7,297,264,501.846,145,747,448.32
下表所示: 
2024年1-6月2023年1-6月
0.37-0.17
0.37-0.17
0.38-0.16
3.89-1.79
3.96-1.73
2024年1-6月2023年1-6月
8.0913.13
2024年上半年,公司主要财务数据及指标变动的原因如下:
2024上半年公司营业收入达 245,688.95万元,同比增长 129.04%,主要原因是随着市场需求的回暖,公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升,公司产品销量有较大的上升;同时在智能手机领域,公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000万像素产品出货量大幅上升,带动公司智能手机领域营收显著增长。

2024上半年实现归属于上市公司股东的净利润 14,980.12万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 15,254.25万元,较上年同期实现了扭亏为盈,净利润增加的原因主要系公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕,尤其在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。随着产品研发和市场推广的加强,公司推出了更具性能和竞争力的产品,持续提升市场占有率,收入规模大幅增长,盈利能力得到有效改善,净利润显著提升。

总资产 729,726.45万元,较报告期初上升 18.74%,主要因为公司生产经营规模扩大,存货和长期资产相应增加。归属于上市公司股东的净资产 389,055.62万元,较报告期初增加 4.00%,主要来自于本期的净利润和确认员工股权激励计划费用导致的资本公积增加。

2024上半年基本每股收益和稀释每股收益为 0.37元,扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.38元,加权平均净资产收益率为 3.89%,扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 3.96%,较上年同期大幅上升,主要系归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润上升所致。研发投入占营业收入比例较上年同期有所下降,主要系由于研发费用较同比虽然增加,但销售收入上升幅度更大导致研发投入占营业收入比例有所下降。

2024上半年,公司经营活动产生的现金流量净额为净流出 30,846.36万元,主要系本期支付货款导致,支付货款的增加额超过本期收回销售款项增加额。

六、核心竞争力的变化情况
(一)核心竞争力分析
1、紧贴客户需求的技术创新能力
公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景,坚持“以客户为核心,致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念,紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内,公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求,研发出了多样化、差异化的产品系列,覆盖高中低阶的全系列产品,满足不同定位的客户需求。

2、高效的芯片研发能力
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念,在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下,实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化,从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境,与客户实现双赢。

3、坚实的知识产权体系壁垒
公司研发投入较高,报告期内,公司研发投入总额为 19,867.55万元,公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品,研发人员数量占公司总人数的比例为 44.11%。

截至 2024年 6月 30日,公司累计获得境外专利授权 98项,获得境内发明专利授权 110项、境内实用新型专利 234项。

4、杰出的研发团队
公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下,通过长期的技术培育和人才培养,构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验,在解决高质量 CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年,推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构,主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验,在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。

公司高度重视人才的引进和培养,将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源,广纳海内外技术人才,已经建立了一支卓越的研发团队。截至2024年 6月 30日,公司共有研发人员 427人,其中 238名研发人员拥有硕士及以上学历。

5、强大的客户资源体系
公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量,积累了丰富的客户资源,产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端产品中,同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托,形成了强大的客户资源体系。

公司与终端客户建立了密切的合作关系,深入参与客户的产品方案设计,能够及时收集客户的产品需求信息,在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前,并快速的落实到产品定制和开发中,根据客户持续更新的需求,通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道,在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节,公司自主完成产品终测,不仅可以把控住产品质量的终端出口,还能够根据公司产品的特性进行精细的调整,使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队,可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题,协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题,创造良好的客户体验。

通过长期稳定的高效合作,公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑,并培养了较强的客户粘性,保障了公司业绩的稳定。

6、稳定的供应链合作关系
在目前的产业格局下,供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化,满足多应用领域的场景适应性需求,公司通过技术合作的方式,与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外,与晶方科技华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。

公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合,通过技术合作的方式,在达成产品和工艺突破的同时,还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略,在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台,以“多管齐下”的方式,充分且高效地整合供应链资源,为产能提供有力保障。

(二)核心竞争力变化情况
上述公司的核心竞争力在 2024年上半年未发生不利变化。

七、研发支出变化及研发进展
(一)研发支出及变化情况
单位:元

2024年1-6月2023年1-6月 
198,675,508.90140,818,751.75 
-- 
198,675,508.90140,818,751.75 
8.0913.13 
-- 
2024年 1-6月研发投入总额 权激励费用所致。 (二)核心技术及其先进性 公司主要核心技术全部应用 为自主研发,具体情况如下19,867.5 及报告 CMOS 所示:5万元,同比上升 41.09 内的变化情况 像传感器的设计和生产
核心技术名称技术来 源主要应用
SFCPixel?专利技术自主研全系列产品
核心技术名称技术来 源主要应用
  
近红外感度 NIR+技术自主研 发全系列产品
低照度下基于 FSI工艺的微光 级夜视全彩技术自主研 发全系列产品
超低照度下基于 BSI工艺的星 光级夜视全彩技术自主研 发全系列产品
基于背照式工艺的全局快门技 术自主研 发全局快门系列产品
高温场景下暗电流优化技术自主研 发全系列产品
卷帘快门架构下的 HDR像素设 计自主研 发卷帘快门全系列产品
全局快门架构下的 HDR像素设 计自主研 发全局快门系列产品
LED闪烁抑制技术自主研 发智能车载电子领域产品
FSI架构的 ISP片上集成二合一 技术自主研 发智能车载电子领域产品
BSI架构的 ISP片上集成二合一 技术自主研 发智能车载电子领域产品
相位检测自动对焦技术(PDAF)自主研 发智能手机领域产品
双光融合 RGBW超星光级图像 传感器技术自主研 发安防监控领域产品
AI智能传感器平台自主研 发应用于人工智能场景的系 列产品
系统化升级的图像传感器测试 平台自主研 发全系列产品
高铁式动力分散驱动技术自主研 发高端工业相机
满足车载 ASIL D功能安全认证 要求的芯片设计技术自主研 发智能车载电子领域产品
基于手机 CIS应用的常开/超低 功耗读出(ALS/ULP)技术自主研 发智能手机领域产品
大阵列 CIS芯片高帧率/低功耗 读出技术自主研 发智能手机领域产品/智能 车载电子领域产品
基于 BSI工艺的高性能全局快 门像素设计自主研 发机器视觉领域/智能车载 电子领域产品
更低功耗/更优性能的 Always自主研智能手机领域产品
核心技术名称技术来 源主要应用
on设计技术 
支持超宽动态范围与低功耗的 相位对焦技术自主研 发智能手机领域产品
采用 LOFIC技术的超高动态范 围像素设计技术(Super PixGain)自主研 发智能手机领域产品

(三)在研项目情况
本次持续督导期间,公司在研项目及进展情况如下:
单位:元

项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平
第四代基于 FSI架 构的 CIS5,000.00156.505,475.33量产大幅提升前照式工艺的量子效率, 达到感光度媲美同规格背照式架构 的成像效果,提升产品的市场竞争 力。国际 先进
第三代基于 BSI架 构的 CIS5,000.00400.405,672.42量产系统架构优化及工艺集成方案升 级,较当前主流产品进行感光度、 噪声性能、色彩以及高温性能的进 一步升级。国际 先进
第三代基于 BSI架 构全局快门 CIS8,000.001,269.877,234.43研发 中基于 BSI工艺,通过高密度电容技 术大幅度降低读取噪声,进一步提 升快门效率,同时加入性能更出色 的宽动态技术。国际 先进
第二代 FSI CIS与 ISP集成二合一的智 能车载 CIS1,000.00-808.28量产基于 FSI工艺架构,搭载 ISP片上 集成二合一技术,集成 CMOS图像 传感器与图像处理算法。国际 先进
第二代 BSI架构的 车规级 CIS20,000.002,250.0413,685.85量产基于 BSI架构以及堆栈式架构的符 合 AEC-Q100 Grade2、ASIL-B/D国际 先进
项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平
     标准的车规级智能车载图像传感 器。将具有更高感度,更宽动态范 围,更优异的颜色还原性能,以及 LED闪烁抑制功能。兼具 ISP片上 集成二合一技术 
第一代采用高阶制 程或特殊工艺的 CIS芯片15,000.00-11,394.08量产基于堆栈式工艺的高分辨率图像传 感器,大尺寸像素带来优异的感光 性能,兼具高阶自动相位对焦技术。国际 先进
第二代采用高阶制 程或特殊工艺的 CIS芯片20,000.006,741.1310,316.31量产基于堆栈式工艺的大尺寸像素图像 传感器,兼具高阶自动相位对焦技 术。在前一代产品基础上通过增大 像素尺寸或者创新的技术和设计来 实现更优异的专业相机性能。国际 先进
第二代面向消费电 子应用的 CIS设计15,000.00856.608,419.97量产BSI像素工艺搭载先进的 PDAF技 术,极佳的感光性能以及降噪能力 带来高灵敏度和动态范围。国际 先进
第三代面向消费电 子应用的 CIS设计10,000.002,179.635,656.35量产通过创新设计以单层 BSI实现高分 辨率和超高分辨率的图像传感器, 像素尺寸可小至亚微米级,具备自 动相位对焦技术。国际 先进
第二代系统化升级 图像传感器测试平3,000.00-3,067.15量产通过进一步优化判断算法、升级车 规级图像传感器测试体系、开发可国内 先进
项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平
台开发    支持 3.5G的高速图像采集系统进 一步提升测试精度、提升测试效率、 完善测试环境并构建完整的测试分 析数据库。 
专业级工业应用的 CIS6,000.00300.844,220.27量产基于 BSI工艺架构的大阵列高速线 阵传感器,通过高速读出电路的设 计和 BSI工艺的高感度/低噪声优 势,为专业级工业检测应用提供高 频高效的检测性能。国际 先进
BSI架构的 TOF传 感器设计2,000.00-1,213.56研发基于 BSI架构的 TOF传感器,具有 更高的感光度、更好的测距及避障 能力,为机器视觉应用提供更出色 的感知性能。国内 先进
第三代系统化升级 图像传感器测试平 台开发3,000.00642.742,277.28中试通过进一步优化判断算法、升级车 规级图像传感器测试体系、开发可 支持 4.0G及更高速率的高速图像 采集系统进一步提升测试精度、提 升测试效率、完善测试环境并构建 完整的测试分析数据库。国内 先进
第四代基于 BSI架 构的 CIS5,000.001,110.824,507.24量产基于国产 BSI工艺平台,通过像素 与电路优化,实现出色的可见光与 红外感度,优异的色彩性能以及极国际 先进
项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平
     低的噪声与暗电流;同时利用国产 化进一步提高产品性价比与竞争 力。 
第五代基于 FSI架 构的 CIS5,000.00765.192,528.15量产基于国产 FSI DSI平台升级,实现 优异的感光,色彩与高温性能,同 时保持了极低读取噪声,弱光综合 效果接近 BSI水准。国际 先进
新兴领域的 CIS3,000.00107.042,434.57中试基于 BSI平台,向多种新兴领域提 供更多具有竞争力的国产产品,包 括机器视觉,医疗以及单反大靶面 CIS产品,在保持传统的低噪声, 高性能优势同时,提供更佳的性价 比解决方案。国际 先进
第一代车规级信号 处理芯片10,000.001,353.342,259.02中试作为车载图像传感器的协作芯片, 提供高性能的端侧图像处理与视觉 感知方案,将应用于汽车和机器视 觉等领域。国际 先进
第三代 BSI架构的 车规级 CIS15,000.00626.38626.38研发基于Stacked BSI工艺,支持ASIL B 产品认证、AEC-Q100 Grade2可靠 性认证、ISO 21434 Cybersecurity 标准的车规级智能车载图像传感器国际 先进
项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平
高性能智能手机 CIS15,000.001,107.031,107.03中试通过先进的光学和电路设计开发的 系列产品,实现低功耗、低噪声、 多模式的高性能图像传感器。国际 先进
/166,000.0019,867.5592,903.67///

(四)2024年1-6月取得的研发成果
截至 2024年 6月 30日,公司累计获得境外专利授权 98项,获得境内发明专利授权 110项、境内实用新型专利 234项。


本期新增  
申请数(个)获得数(个)申请数(个)
3518567
307289
000
0128
205271
85311,155
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
司 2024年 办法》《上 》《上海证 资金进行 体使用情 益的情况 、控股股 减持情况 一)控股 至 2024年 武先生分 决权的股 8.15%。20 二)控股 至 2024年 直接持有半年度募集资金存放与使用 公司监管指引第 2号——上 交易所科创板股票上市规则》 专户存储和专项使用,并及时 与公司已披露情况一致,不存 不存在违规使用募集资金的情 、实际控制人、董事、监事和 东、实际控制人 6月 30日,公司控股股东、实 持有发行人 13.71%、5.99%股 ,徐辰先生及其一致行动人莫 4年上半年度,公司的控股股 东、实际控制人、董事、监事 6月 30日,公司控股股东、实 司股份情况如下:况符合《证券 公司募集资金 法律法规和制 行了相关信息 变相改变募集 。 高级管理人员 控制人徐辰先 ,徐辰先生持 武先生合计持 及实际控制人 高级管理人员 控制人、董事
名称/姓名职务直接持股数量 (股)
徐辰董事长、总经理、核心技术人员54,828,443
高秉强董事0
路峰董事0
初家祥董事0
周崇远董事0
马伟剑董事、副总经理、核心技术人员16,404,798
许军独立董事0
施海娜独立董事0
高富平独立董事0
名称/姓名职务直接持股数量 (股)
胡文阁监事、监事会主席0
周静监事0
汪涛监事(职工代表监事)0
莫要武副总经理、核心技术人员23,968,856
李冰晶财务总监0
孟亚文董事会秘书0
95,202,097  

(三)控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的质押、冻结及减持情况
截至 2024年 6月 30日,公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

  中财网
各版头条