富信科技(688662):中泰证券股份有限公司关于广东富信科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
关于广东富信科技股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 中泰证券股份有限公司（以下简称“中泰证券”或“保荐机构”）作为广东富信科技股份有限公司（以下简称“富信科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号——持续督导》等有关法律法规和规范性文件的要求，负责富信科技上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 一、持续督导工作情况
无。 三、重大风险事项 公司目前面临的风险因素主要如下： （一）经营风险 1、公司主要产品客户单一的风险 公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。 2、原材料价格波动风险 公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。 3、募集资金投资项目产能消化的风险 本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售（不含自用）产能为：热电整机应用产品 65万台/年、热电系统 235万套/年、热电器件 600万片/年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规模的市场拓展，来消化新增产能。 技术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场需求，或者在市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将会对公司募投项目的产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、产能利用率下降，进而会对公司收入和经营业绩提升产生不利影响。 （二）技术风险 1、核心技术泄密的风险 公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。 2、技术人员流失和短缺风险 半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。 四、重大违规事项 2024年上半年度，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年上半年度，公司主要财务数据如下所示： 单位：元
2、经营活动产生的现金流量净额较去年同期上升，主要系销售规模上升，回款增加所致。 3、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期上升，加权平均净资产收益率较去年同期增加 5.51个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较去年同期增加 5.38个百分点，主要系净利润上升所致。 六、核心竞争力的变化情况 2024年上半年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司核心竞争力如下： （一）技术优势 公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。 （1）半导体热电制冷器件 ①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。 ②热电器件性能及可靠性指标与世界领先企业同类产品同一水平。公司生产的热电器件制冷性能与 Ferrotec、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间；可靠性指标满足光电子器件国际通用标准 GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准 MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。 ③工艺技术水平较高。公司是目前国内少数能够批量生产光通信应用高性能 Micro TEC的企业，现已具备年产 300万片的生产能力。 （2）半导体热电系统及热电整机方面 ①在制冷量方面，公司研发的 380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。 ②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国 DOE、欧洲 ErP)高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。 ③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。 （二）研发优势 公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的半导体技术解决方案开发所需的相关技术输入参数，打通了半导体热电技术解决方案技术需求与热电材料、器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。 公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司在研发中心设有涵盖热电器件、热电系统、热电整机应用、测试技术在内的四个研究室，结合各事业部下设的技术部，能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。 经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。 公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至 2024年 6月 30日，公司共有研发人员 170人，聘请有国内知名专家顾问，并与中国科学院深圳先进技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、哈尔滨工业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。 （三）全产业链经营模式优势 公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的半导体热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势： 第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。 公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了核心零部件的外部研发、协调成本。 第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。 第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。 （四）自动化及装配工艺优势 目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。 针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。 （五）规模化生产优势 公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规模化生产优势： 第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。 逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。 第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。 （六）优质客户群体优势 公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的 SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝，通信、储能、医疗等领域的多家头部企业均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。 （七）质量管理优势 目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行业标准。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理 IT化”、“设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入 SAPERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。 目前，公司已经通过了 ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了 ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品获得了中国 3C认证、欧盟 CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国 GS认证、美国 ETL、DOE认证，加拿大 CSA认证，国际 CB认证等多项认证。公司高性能微型制冷器件产品可靠性指标达到 GR-468-CORE和 MIL-STD-883F两项国际先进测试标准相关要求。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出及变化情况 单位：元
报告期内，公司新增专利申请 16件，其中发明专利申请 5件、实用新型专利申请 4件、外观专利申请 7件；新增专利授权 18件，其中发明专利授权 6件、实用新型授权 7件、外观专利授权 5件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利 32件、实用新型专利 113件、外观设计专利 19件。
不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 截至 2024年 6月 30日，公司已累计使用募集资金 217,258,787.44元，其中以前年度使用募集资金 178,055,054.21元，2024年半年度使用募集资金合计 39,203,733.23元；其中募投项目使用 203,138,251.90元，发行费用使用 14,120,535.54元，公司募集资金存储账户余额为 121,116,464.93元（含募集资金专户利息收入以及购买银行理财产品和定期存款金额 67,000,000.00元）。具体情况如下： 单位：元
十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至 2024年 6月 30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员直接或间接持有公司股份的情况如下： 单位：万股
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 无。 （以下无正文） 中财网
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