龙迅股份(688486):中国国际金融股份有限公司关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号——持续督导》等相关规定，中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”、“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责龙迅股份的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
无。 三、重大风险事项 公司面临的风险因素主要如下： （一）核心竞争力风险 1、技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 2、研发失败风险 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。 3、核心技术泄密风险 经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。 （二）经营风险 1、市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 2、贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主要集中在马来西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 3、供应商集中度高风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有 Silterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 4、客户相对集中风险 报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。 （三）财务风险 1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 2、毛利率波动风险 公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。 3、存货余额较大及减值风险 公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （四）宏观环境风险 1、半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于半导体产业的集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，从历史表现来看，如果将“谷-峰-谷”定义为一个周期，那么一轮完整的半导体周期通常为 3-5年。虽然从目前的数据来看，2024年前两个季度全球半导体产业发展正朝着上行周期方向发展，但是行业复苏的进度仍需进一步观察。如果未来半导体行业周期出现波动较大的情况或者半导体行业的产业政策发生重大不利变化，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 2、税收优惠政策变动风险 报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。 3、汇率波动风险 公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。 （五）其他重大风险 1、法律风险 （1）知识产权相关风险 公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。 （2）产品质量相关风险 随着公司经营规模的持续扩大，客户及市场对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。 2、内控风险 （1）经营规模扩大带来的管理风险 公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。 （2）内控制度建设和执行的风险 内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。 3、预测性陈述存在不确定的风险 公司在 2024年半年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，2024年半年报载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为公司的承诺与声明。 4、股票价格波动风险 股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 四、重大违规事项 2024年 1-6月，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年 1-6月，公司主要财务数据及指标如下所示：
2024年上半年，公司实现营业收入 22,180.08万元，较上年同期增长 65.61%，主要系报告期内公司持续扩展国内外市场，通过不断深化上下游合作伙伴的合作，持续扩大产能，同时进一步优化产品结构，订单较去年大幅增加所致。 归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长 48.04%、72.69%，主要系报告期内营业收入持续上升及毛利率有所增加所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 99.03%，主要系公司为备货支付晶圆货款所致。 六、核心竞争力的变化情况 1、长期技术积累和持续创新能力优势 公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。 公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。 通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。 公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平，2024年上半年，公司共开展研发项目 30项，研发费用为 4,644.04万元，占营业收入 20.94%，同比增长 55.01%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。 2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势 公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过 140款不同型号的芯片产品，产品性能稳定、可靠。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。 近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，并不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。 3、优质品牌价值与客户服务优势 公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。 公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。 4、管理与研发团队优势 集成电路设计行业是知识密集型行业，因此公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长 FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速 CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。 公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成，涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和验证测试师等专业集成电路人员。截至 2024年 6月 30日，公司共拥有 164名研发人员，合计占员工总数比例为 71.00%。自公司创立以来，在 FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至 2024年 6月 30日，公司已获得境内专利 109项（其中发明专利为 87项），境外专利 42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 127项，软件著作权 126项。公司经验丰富且具有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新和高速发展提供了强有力的支持。 5、精益求精的质量管理体系 公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，并通过了国际通标认证公司 SGS的管理体系认证。同时，为了提升管理水平，公司正在推进 Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系和 IATF16949车载质量体系的建设工作。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低能耗的优势。 七、研发支出变化及研发进展 1、研发支出及变化情况 报告期内，公司持续加大研发投入，紧密追踪市场需求，针对性地提升了产品性能和核心技术水平。 2024年 1-6月，公司研发费用为 4,644.04万元，较 2023年同期增长 55.01%；研发费用占营业收入的比例达到 20.94%。 2、研发进展 公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至 2024年 6月 30日，公司累计申请专利 210项，其中发明专利 187项，占比 89.05%；授权专利 151项，其中发明专利 129项，占比 85.43%。2024年 1-6月，公司申请专利 2项，其中发明专利 2项；授权专利 9项，其中发明专利 9项。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 截至 2024年 6月 30日，公司募集资金余额为 14,319.40万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。 具体情况如下： 单位：元
截至 2024年 6月 30日，募集资金具体存放情况如下： 单位：元
公司 2024年半年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、 质押、冻结及减持情况 报告期内，公司控股股东、实际控制人及现任董事、监事和高级管理人员的持股及相关变动情况如下：
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 中财网
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