联得装备(300545):2024年9月6日投资者关系活动记录表

时间：2024年09月06日 18:41:09 中财网

原标题:联得装备:2024年9月6日投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 █其他 券商策略会
参与单位名称及人员 姓名	第一场：博时基金、宝盈基金、融通基金共 4人 第二场：华夏基金、长江证券共 2人 第三场：鹏华基金、长江证券共 2人
时间	2024年 9月 6日
地点	券商策略会现场（深圳）
上市公司接待人员 姓名	董事、董事会秘书：刘雨晴女士
投资者关系活动主要 内容介绍	一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1：公司主要产品包括哪些设备？ A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备 半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品 包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大 尺寸 TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、 Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、 高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架 贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack段整线自动化设备。 Q2：公司的业绩持续提升的原因是什么？
	A2：公司的业绩持续提升的主要原因是：一是公司坚持创新驱动，加 强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现 国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场，坚持 差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓 越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力 和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司的产品向 多元化发展，半导体设备和新能源设备业务成长性初显，打开了新的增长 空间。四是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不 断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成 本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。五是优秀的 人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。 Q3：公司在半导体领域有何进展？ A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司 有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共 晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行 业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发 展机遇。 Q4：公司在 VR/AR/MR显示领域有何布局？ A4：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发 的设备已经赢得了 VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已 与合肥视涯等客户建立了合作关系。 Q5：公司在 Mini/Micro LED显示领域的进展如何？ A5：公司目前在 Mini/Micro LED显示领域，已经推出芯片分选设备、 芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼 接设备等。 Q6：公司研发技术人员有多少，研发费用占比多少？
	A6：公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级 专精特新“小巨人”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提 升产品竞争力，公司不断加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。截 至 2024年 6月 30日，公司研发支出 5,930.94万元，占营业收入 8.82%。 为保持公司研发创新优势，公司持续增加研发技术人才的储备，公司拥有 研发及技术人员 939人，占公司总体员工数量的 59.09%。在公司持续加大 研发投入、引进优秀技术人才的推动下，公司产品制造水平、研发创新能 力一直居于国内同行业的前列。 Q7：公司未来有何规划？ A7：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备 半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及 显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设 备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域 的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该 业务快速成长。
附件清单（如有）	无
日期	2024-9-6