美芯晟(688458):中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告
在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美芯晟存在重大问题。 三、重大风险事项 在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下： （一）高端人才流失风险 集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。 （二）大额研发投入风险 集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。 为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 （三）产品迭代及技术创新风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。 （四）毛利率波动风险 公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。 （五）行业市场环境变化对业绩影响风险 公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （六）业绩大幅下滑或亏损的风险 报告期内，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，市场竞争加剧，公司持续技术创新加大研发投入，导致公司归属于上市公司股东的净利润同比下降。 为保证公司的可持续发展、高质量发展及产业布局完善，预计公司将保证较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。 四、重大违规事项 2024年上半年度，美芯晟不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年上半年度，公司主要财务数据如下所示： 单位：元
1、报告期内公司营业收入同比下降 3.45%，主要为模拟电源管理芯片销售额下降所致； 2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-1,602.07万元，较上年同性损益的净利润为-2,831.70万元，较上年同期的盈利 467.92万元，减少 3,299.62万元。主要由于 2024年上半年，全球半导体行业结构性改善，市场需求局部复苏，但因地缘政治冲突不断、供应链转移重塑、细分市场周期持续等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，部分领域的终端客户业务和需求下滑，出货量与价格短期承压。同时，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长 42.64%，公司研发费用同比增长 66.57%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加； 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升，主要为收到的销售货款增加所致。 4、归属于上市公司股东的净资产、总资产同比下降 3.78%、3.03%，主要为报告期内利润下降所致； 5、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后每股收益较上年同期减少，主要为报告期内净利润同比减少所致。 六、核心竞争力的变化情况 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化，主要体现在以下几个方面： （一）多学科融合的高集成技术内核和可持续创新能力 公司拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，通过创新的系统级思维，在细分领域实现了诸多技术架构的创新并保持领先优势与自身独特的竞争优势，并致力于为更广泛的客户群体和应用领域提供可持续性的技术创新。凭借多年的研发积累，公司已拥有稳定可靠的高效桥式整流器技术、数字化 ASK/FSK 解调技术、高精度表冠旋转检测技术、低功耗高精度接近检测技术等 25项核心技术，广泛应用于信号链模拟芯片和电源管理芯片产品中。 同时，公司具备的高度前瞻的市场定位和产品定义能力，为公司持续研发推出高壁垒、强核心竞争力的产品打下了牢固的根基。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合 SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合 SoC为一体的传感器产品。在汽车电子领域，公司专注于架构复杂且具备广阔国产替代空间的关键芯片的研发，如目前在研的集成 CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的 CAN SBC芯片。公司依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。 （二）“电源管理+信号链”双驱动产品与“手机+汽车”双平台战略 公司创立至今，产品路线和战略历经数次转型，从最初以 LED驱动为代表的纯模拟电源产品，拓展到以无线充电为代表的数模混合电源产品阶段，在这个区间公司专注于完善高压大电流的电源管理产品体系，打造具有国际领先优势的代表性芯片，与知名手机品牌建立深度合作。自 2021年起，信号链模拟芯片正式列为公司产品战略的核心要素，并将焦点锁定在高集成光传感器产品上。公司快速搭建信号链研发团队，大力布局该产品线，依托于多学科融合的高集成技术内核与工艺平台综合实力，面对同样的智能手机客户群体，信号链产品线进展迅速，为客户研发定制亟需的国产替代光感芯片与解决方案，丰富产品矩阵，提升客户粘性。 与此同时，新能源车应用的快速渗透为国内芯片设计企业提供了国产替代的契机。汽车电子领域相较消费类电子产品，对产品可靠性的要求更为严苛，且验证周期长。同时，手机平台在选择供应商时秉持着极高的严谨性，产品可靠性能达到工业级标准。因此，公司凭借在手机客户端锤炼的质量体系与交付能力，致力于把应用端业务领域从现有的手机客户平台拓展到汽车客户平台，继续夯实“电源管理+信号链”双驱动产品策略，研发业内领先的技术产品。 （三）前沿的人才团队与坚实的知识产权壁垒 公司研发团队的核心成员均积累了二十余年的针对世界前沿芯片、功率器件、系统架构及固件、光学工艺的研发经验。截至报告期末，公司在职研发人员 184人，占全体员工的 65.95%。公司通过股权激励和薪酬激励的有机结合，凭借完善的培训体系和晋升机制，提高员工对企业发展的认同感，增强员工的归属感和责任感，实现人才团队的凝聚、稳定。同时为员工职业发展提供广阔的空间和机会，为公司的长期发展贡献力量。 公司高度重视研发投入，围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域与高压集成工艺领域，公司形成了上百项核心自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利 280项，累计获得专利总量达到 162个，其中国际发明专利授权 3项，国内发明专利 59项，实用新型专利 89项，集成电路布图设计专有权 11项。公司已在信号链模拟芯片、无线充电芯片、模拟电源芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，并通过持续的技术创新和技术积累，建立起坚实的知识产权壁垒。 （四）丰富的应用领域与强大的客户资源体系 公司凭借优秀的研发人才团队、成熟先进的质量管控体系以及在模拟与数模混合芯片领域深厚的技术积累，为下游客户提供超过 700种产品选型，涵盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等应用领域，累计出货量超过 130亿颗。 经过多年行业深耕，公司已建立了完善的销售网络，并与诸多行业知名终端客户建立了稳固的合作关系，实现了公司科研成果与市场需求的深度融合。品牌客户对公司产品的高度认可，也成为了公司技术和产品品质的有效背书，增强了公司的行业影响力和市场竞争力。公司需要满足不同品牌客户对产品技术特性、可靠性以及后续升级迭代的不同需求，这也要求公司不断提升自身的研发技术能力，并持续拓展产品定义的广度和深度，以适应品牌客户的技术需要。随着双方深入合作，公司还成功引入主流客户的供应链系统，借此进一步强化对产品的品质管理以及战略规划。 （五）稳定的供应链合作关系与自研工艺开发能力 供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与国内头部晶圆厂家以及业内知名封测厂加强战略合作，形成了广泛的业务协同，实现产品设计与生产工艺的深度融合与优化，在保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定供应链渠道的优势，有效降低供应链产能波动对公司日常经营的影响。 在工艺开发方面，公司是业内极少数具备自研 BCD高压集成工艺开发能力的芯片设计企业之一。公司建立并持续培养自有工艺研发团队，提升自主研发工艺及开发特殊器件的能力，减少对上游供应链提供的标准工艺的依赖程度，以更好满足产品多应用领域的场景适应性需求。公司自主研发的 700V-BCD高压集成工艺、100V-BCD器件工艺、90NM BCD 工艺能够促进供应链整合以及实现芯片生产成本的优化，大幅提升公司产品的市场竞争力，为产品持续的升级迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的研发设计、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。 （六）先进的质量管理体系与快速高效的技术支持 公司致力于持续提升研发能力和产品质量，提供令客户满意的产品，提升客户满意度。公司构建完善的质量管理体系，以 IT系统为载体，建立符合研发设计环节的 PLM系统，在产品规划、开发、验证、预量产、量产等所有环节均形成具有公司特色的全生命周期质量管理。公司建立完整的供应商开发及管理体系，构建良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商质量的可控和持续提高。同时，公司不断推进本土化的灵活销售与技术支持，在全球 10个分支机构均配备相应的销售、市场应用与质量服务团队，形成“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的服务，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，实现对产品全生命周期质量的有效控制。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出变化情况 报告期内，公司研发支出变化情况如下： 单位：元
（二）研发进展情况 截至 2024年 6月 30日，公司累计获得国际发明专利授权 3项，获得国内发明专利授权 59项，实用新型专利 89项，集成电路布图设计专有权 11项。报告期内（2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日），公司新增知识产权项目申请 26项（其中发明专利 14项），获得新增授权专利 12项。 报告期内获得的知识产权列表如下：
公司 2024年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至 2024年 6月 30日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接持有公司股份的情况如下：
十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项 截至 2024年 6月 30日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 中财网
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