芯联集成(688469):芯联集成电路制造股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份补充质押

时间：2024年09月11日 15:51:14 中财网

原标题:芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份补充质押的公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-067 芯联集成电路制造股份有限公司
关于持股5%以上股东部分股份补充质押的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示:
? 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“日芯锐”）持有公司股份216,000,000股，绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“硅芯锐”）持有公司股份230,400,000股，日芯锐及硅芯锐（以下合称“员工持股平台”）为一致行动人，合并计算后持有公司446,400,000股，占公司总股本的6.33%。日芯锐前次累计质押股份170,000,000股，占员工持股平台所持有公司股份总数的38.08%，占公司目前总股本的2.41%。

? 日芯锐本次补充质押股份20,000,000股，本次质押后日芯锐累计质押股份数190,000,000股，占员工持股平台所持有公司股份总数的42.56%，占公司目前总股本的2.69%。

一、本次股份补充质押基本情况
公司近日接到股东日芯锐通知，获悉其所持有公司的部分股份被补充质押，原股票质押情况详见公司于 2024年 4月 30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于持股 5%以上股东部分股份解质押及质押公告》（公告编号：2024-033）。本次日芯锐补充质押具体情况如下：
1、本次部分股份补充质押的基本情况

股东 名称	是否为 控股股 东及其 一致行 动人	本次质押股 数（股）	是否 为限 售股	是否 补充 质押	质押起 始日	质押到 期日	质权人	占其所 持股份 比例	占员工 持股平 台所持 股份比 例	占公 司总 股本 比例	质押融 资资金 用途
日芯锐	否	20,000,000	是	是	2024 年9月 10日	至质权 人申请 解除质 押为止	交银国 际信托 有限公 司	9.26%	4.48%	0.28%	补充质 押
合计	-	20,000,000	-	-	-	-	-	9.26%	4.48%	0.28%	-

2、本次质押股份未被用作重大资产重组、业绩补偿等事项担保，且相关股份不存在潜在业绩补偿义务的情况。

3、本次质押是日芯锐以公司2000万股公司股票进行补充质押，原股票质押情况详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于持股 5%以上股东部分股份解质押及质押公告》（公告编号：2024-033）。

三、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，日芯锐及其一致行动人累计质押股份情况如下：
单位：股

股东 名称	持股数量	持股 比例	本次质 押前累 计质押 数量	本次质 押后累 计质押 数量	占其所 持股份 比例	占公司总 股本比例	已质押股份情况		未质押股份情况
							已质押股 份中限售 股份数量	已质押 股份中 冻结股 份数量	未质押股 份中限售 股份数量	未质押 股份中 冻结股 份数量
日芯锐	216,000,0 00	3.06%	170,00 0,000	190,00 0,000	87.96%	2.69%	190,000,0 00	0	26,000,00 0	0
硅芯锐	230,400,0 00	3.27%	0	0	0	0	0	0	230,400,0 00	0
合计	446,400,0 00	6.33%	170,00 0,000	190,00 0,000	42.56%	2.69%	190,000,0 00	0	256,400,0 00	0

注：以上所有表格中的比例以四舍五入的方式保留两位小数，数据尾差为数据四舍五入相加所致。

上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。


特此公告。


芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2024年9月12日