鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240911

时间：2024年09月11日 19:11:11 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240911

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20240911

投资者关系 活动类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他：
参与单位名称 及人员姓名	海通证券：肖隽翀；国泰君安证券：文越、应佳等 3名投资者及证券人员
时间	2024年 9月 11日下午 14:00-15:30
地点	公司 9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	董事会秘书杨平彩女士
投资者 关系活动 主要内容 介绍	管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体材料业务、打印复 印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内 容如下： 问 1：公司 CMP抛光垫产品放量情况如何，增长原因有哪些？ 答：公司 CMP抛光垫在今年上半年实现产品销售收入 2.98亿元，同比 增长 99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入 1.63亿元，环比增长 21.23%，同比增长 92.03%，创历史单季收入新高。一方面，公司抛光垫产 品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗透水平持续提升，包括硬垫产品 在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，以及软垫产 品生产、销售持续稳定爬坡提升。另一方面，国内半导体产业下游需求旺盛， 随着产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、 芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP耗材用量将会增加，对公司 CMP 抛光垫产品的放量有促进作用。公司将努力保持 CMP抛光垫业务较好的季 度环比增长态势。 问 2：公司在 CMP抛光垫领域有哪些积累？ 答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP抛光垫全流程核心研发技术和 生产工艺的 CMP抛光垫供应商，现已确立 CMP抛光垫国产供应龙头地位， 在该产品领域形成了较强的综合竞争实力。主要包括：1、产品型号齐全， 公司 CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续 扩展。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障
	产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺持续进步， 良率、效率提升，损耗减少，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局 方案逐步完善，系统化的 CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方 案解决能力持续提升。 问 3：公司半导体显示材料情况如何？ 答：今年上半年，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.67亿元， 同比增长 232.27%；其中今年第二季度实现产品销售收入 9,707万元，环比 增长 38.24%，同比增长 160.53%，并于 6月首次实现单月销售额突破 4,000 万元，创单月收入新高。目前，公司 YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端 规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户 YPI、PSPI产品的第一供 应商，确立 YPI、PSPI产品国产供应领先地位。未来，公司将继续努力推动 显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升，抓住 OLED显示面板行业下 游需求旺盛、中大尺寸应用有望放量，国内 OLED产能持续快速增长的机遇， 促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 问 4：公司半导体显示材料新品开发验证情况怎样？ 答：公司围绕柔性 OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布 局，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方 向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。目前有无氟光敏聚酰亚 胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材 料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品按计划开发、送样中。 问 5：公司 CMP抛光液、清洗液业务发展情况如何？ 答：今年上半年，公司 CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入 7,641 万元，同比增长 189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入 4,048万元， 环比增长 12.68%，同比增长 177.03%。已有多款 CMP抛光液产品在晶圆厂 客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米 研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应，为 CMP抛光液产品持续放 量打下坚实基础。铜 CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售。 公司将继续做好抛光液与清洗液新产品的持续验证工作，随着下半年新产品 订单继续产出，努力推高该业务全年销售收入。 问 6：公司高端晶圆光刻胶业务进展怎样？ 答：公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分 产品进入加仑样验证阶段。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作 同步快速进行。公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应 问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和 Quencher等核心原材料 均自主开发；同时在国内寻求有实力的合作伙伴，有力保障供应链的安全。 已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系， 并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室来保障产品质量 的一致性和可靠性。在产能方面，潜江一期年产 30吨高端晶圆光刻胶量产 线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产 300吨高端晶圆光 刻胶量产线建设按计划推进中。
	问 7：公司半导体封装材料推进情况如何？ 答：半导体封装 PI方面，公司已布局 7款产品，全面覆盖非光敏 PI、 正性 PSPI和负性 PSPI，并已送样 5款，在 2024年上半年内完成部分产品 的验证并开始导入，上半年完成 3家客户的稽核，并取得了首张批量订单， 形成了业务突破。此外，临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端 的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成 技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。
附件清单	无
日期	2024年 9月 11日