通富微电:002156通富微电投资者关系管理信息20240912

时间：2024年09月12日 19:15:37 中财网

原标题:通富微电:002156通富微电投资者关系管理信息20240912

证券代码：002156 证券简称：通富微电 通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-002

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 人员姓名	兴业证券：仇文妍；喜世润投资：任若天；上银基金：惠 军；东海基金：王亦琛；东北证券：黄磊、蒋佩炎、武芃 睿；顶天投资：李胜敏；大筝资管：徐海涛
时间	2024年9月12日
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	董事会秘书 蒋澍
投资者关系活动 主要内容介绍	一、公司概况 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，是一家国 内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注 于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决 方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能 计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终 端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域， 满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子 集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构 稳定。 公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安 徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚 槟城拥有生产基地。 目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、
	槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形 成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争 取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公 司带来更为明显的规模优势。 财务数据方面，公司2021年、2022年和2023年和 2024年上半年分别实现营收158.12亿元、214.29亿元、 222.69亿元和110.80亿元。公司2021年、2022年和2023 年和2024年上半年的归母净利润分别为9.57亿元、5.02 亿元、1.69亿元和3.23亿元。 二、行业情况 在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不 仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的 核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们 不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产 业升级的关键力量。2024年以来，全球半导体行业呈现温 和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024年上 半年全球半导体销售额较2023年同期增长；从单季度看， 2024年Q2全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行 业呈现持续改善态势。同时，半导体行业协会（SIA）预 计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。 具体而言： 半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经 销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度 下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数 较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。 从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存 储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球 智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年 618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计， 消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在
	汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半 年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工 业需求有望重回增长。 在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进 封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先 进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、 从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变 得日益多元化。 三、2024年上半年业绩情况 2024年上半年，全球半导体行业迎来了明显复苏势 头，公司积极进取，产能利用率提升，特别是中高端产品 营业收入明显增加。得益于公司战略精准定位和经营策略 的有效执行，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长 11.83%，实现归母净利润3.23亿元，经营成效改善显著。 其他2024年半年度详细情况，可以关注公司对外披露的 《2024年半年度报告》。 四、投资者关注的主要问题 问题1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？ 回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球 客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、 技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存 储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物 联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发 展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足 长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩 充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技 术，形成了差异化竞争优势。 问题 2：2024年上半年，通富超威槟城收入同比下 滑，且槟城工厂盈利能力低于苏州工厂，是什么原因？ 回复：通富超威槟城2024年上半年收入与去年同比 下滑主要是AMD游戏机产品下滑所致；同时，槟城工厂在
	建设先进封装生产线，投资大、融资成本高，导致其盈利 水平低于苏州工厂。 问题3：今年上半年公司各类业务经营情况如何？ 回复：2024年上半年，在消费市场方面，公司持续紧 抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定， 营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产 替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术 的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市 场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50% 的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和 生产效率。 2024年上半年，AI芯片市场规模快速增长。根据 Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%， 达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920 亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美 元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公 司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和 企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其 中MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD今年数 据中心 GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着 AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的 瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧 张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续 发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处 理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能 封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增 多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客 户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方 位满足客户需求。
	机遇往往与挑战共存，上半年工控及功率半导体市场 下游需求相对疲弱，全球游戏机市场整体呈现低迷状态。 面对上半年市场挑战，公司积极采取应对措施，通过调整 优化客户结构等方法来减轻市场变化对公司经营的潜在 影响，通过构建更加稳健和多元化的客户基础，增强公司 在不断变化的市场环境中的适应能力和竞争力。 问题4：公司对于先进封装方面有哪些布局？今年上 半年有哪些技术升级？ 回复：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等 产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、 更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的 发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业 务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成 长。 2024年上半年，公司对大尺寸多芯片 Chiplet封装 技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发 了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片 可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃 转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费 电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有 助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片 封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公 司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量 产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变 器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降 低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆 叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首 家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。 问题5：公司上半年的专利情况怎么样？ 回复：截至2024年6月30日，公司在知识产权方面 取得了显著成果。累计申请专利达1,589件，其中发明专
	利占比近 70%。同时，累计软著登记93件。 问题6：请问京隆科技收购项目目前进展情况如何？ 回复：公司已于2024年5月13日在2023年度股东 大会中审议通过了《关于收购京隆科技（苏州）有限公司 26％股权的议案》，京隆科技项目正在进行中，公司将按 照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨 潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。
附件清单（如有）	无
日期	2024年9月12日